Anweisungen:Frühe Temperaturzyklustests Schauen Sie sich nur die Lufttemperatur des Testofens an. Gemäß den Anforderungen einschlägiger internationaler Normen bezieht sich die Temperaturschwankung des Temperaturzyklustests derzeit nicht auf die Lufttemperatur, sondern auf die Oberflächentemperatur des zu prüfenden Produkts (z. B. beträgt die Lufttemperaturschwankung des Prüfofens 15°). Die tatsächliche Temperaturschwankung, die auf der Oberfläche des zu prüfenden Produkts gemessen wird, beträgt jedoch möglicherweise nur 10 bis 11 °C/min.) und die Temperaturschwankung, die ansteigt und abkühlt, erfordert auch Symmetrie, Wiederholbarkeit (der Anstieg und (Die Kühlwellenform jedes Zyklus ist gleich) und linear (die Temperaturänderung und die Kühlgeschwindigkeit verschiedener Lasten sind gleich). Darüber hinaus stellen bleifreie Lötverbindungen und die Bewertung der Teilelebensdauer in fortschrittlichen Halbleiterherstellungsprozessen auch viele Anforderungen an Temperaturzyklustests und Temperaturschocks, sodass ihre Bedeutung ersichtlich ist (z. B.: JEDEC-22A-104F-2020, IPC9701A-2006). , MIL-883K-2016). Die relevanten internationalen Spezifikationen für Elektrofahrzeuge und Automobilelektronik, deren Haupttest auch auf dem Temperaturzyklustest der Produktoberfläche basiert (z. B.: S016750, AEC-0100, LV124, GMW3172). Spezifikation für die zu prüfenden Oberflächentemperaturzyklus-Kontrollanforderungen des Produkts:1. Je kleiner der Unterschied zwischen der Probenoberflächentemperatur und der Lufttemperatur ist, desto besser.2. Anstieg und Abfall des Temperaturzyklus müssen über der Temperatur liegen (den eingestellten Wert überschreiten, aber nicht die in der Spezifikation geforderte Obergrenze überschreiten).3. Die Oberfläche der Probe wird in kürzester Zeit eingetaucht. Zeit (Einweichzeit unterscheidet sich von Verweilzeit). Die thermische Belastungsprüfmaschine (TSC) von LAB COMPANION im Temperaturzyklustest der zu prüfenden Produktoberflächentemperierung verfügt über:1. Sie können [Lufttemperatur] oder [Temperaturregelung des zu testenden Produkts] wählen, um den Anforderungen verschiedener Spezifikationen gerecht zu werden.2. Die Temperaturänderungsrate kann [gleiche Temperatur] oder [Durchschnittstemperatur] ausgewählt werden, was den Anforderungen verschiedener Spezifikationen entspricht.3. Die Abweichung der Temperaturvariabilität zwischen Heizen und Kühlen kann separat eingestellt werden.4. Die Übertemperaturabweichung kann so eingestellt werden, dass sie den Anforderungen der Spezifikation entspricht.5.[Temperaturzyklus] und [Temperaturschock] können als Tischtemperaturregelung ausgewählt werden. IPC-Anforderungen für den Temperaturzyklustest von Produkten:PCB-Anforderungen: Die maximale Temperatur des Temperaturzyklus sollte 25 °C niedriger sein als der Glasübergangspunkttemperaturwert (Tg) der Leiterplatte.PCBA-Anforderungen: Die Temperaturschwankung beträgt 15°C/min. Anforderungen an Lot:1. Wenn der Temperaturzyklus unter -20 °C oder über 110 °C liegt oder die beiden oben genannten Bedingungen gleichzeitig vorliegen, kann es zu mehr als einem Schadensmechanismus an der Lötverbindung kommen. Diese Mechanismen neigen dazu, sich gegenseitig zu beschleunigen, was zu einem frühen Versagen führt.2. Bei langsamen Temperaturänderungen sollte der Unterschied zwischen der Probentemperatur und der Lufttemperatur im Testbereich innerhalb weniger Grad liegen. Anforderungen an die Fahrzeugvorschriften: Gemäß AECQ-104 wird TC3 (40 °C←→+125 °C) oder TC4 (-55 °C←→+125 °C) entsprechend der Umgebung des Motorraums des Fahrzeugs verwendet.
Bellcore GR78-CORE ist eine der Spezifikationen, die bei der frühen Messung des Oberflächenisolationswiderstands verwendet wurden (z. B. IPC-650). Die relevanten Vorsichtsmaßnahmen in diesem Test sind als Referenz für das Personal zusammengestellt, das diesen Test durchführen muss, und wir können uns auch ein vorläufiges Verständnis dieser Spezifikation verschaffen.Testzweck:Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands1. Testkammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit: Die minimalen Testbedingungen sind 35 °C ± 2 °C/85 % relative Luftfeuchtigkeit, 85 ± 2 °C/85 % relative Luftfeuchtigkeit.2. Ionenmigrationsmesssystem: Damit der Isolationswiderstand des Teststromkreises unter diesen Bedingungen gemessen werden kann, kann ein Netzteil 10 V DC / 100 μA liefern. Testablauf:A. Das Testobjekt wird nach 24 Stunden bei 23 °C (73,4 °F)/50 % relativer Luftfeuchtigkeit getestet. UmfeldB. Platzieren Sie begrenzte Testmuster auf einem geeigneten Gestell und halten Sie die Testschaltkreise mindestens 0,5 Zoll voneinander entfernt, ohne den Luftstrom zu behindern, und stellen Sie das Gestell bis zum Ende des Experiments in den Ofen.C. Platzieren Sie das Regal in der Mitte der Testkammer für konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit, richten Sie die Testplatine parallel zum Luftstrom in der Kammer aus und führen Sie die Leitung zur Außenseite der Kammer, sodass die Verkabelung weit vom Teststromkreis entfernt ist .D. Schließen Sie die Ofentür und stellen Sie die Temperatur auf 35 ±2 °C, mindestens 85 % r.F. ein. und lassen Sie den Ofen mehrere Stunden lang stabilisierene. Nach 4 Tagen wird der Isolationswiderstand gemessen und der Messwert wird periodisch zwischen 1 und 2,2 und 3,3 und 4, 4 und 5 unter Verwendung einer angelegten Spannung von 45 ~ 100 Vdc aufgezeichnet. Unter den Testbedingungen sendet der Test nach 1 Minute die gemessene Spannung an den Stromkreis. 2 und 4 liegen periodisch auf identischem Potential. Und 5 periodisch auf entgegengesetzten Potentialen.F. Diese Bedingung gilt nur für transparente oder durchscheinende Materialien wie Lötstopplacke und Schutzbeschichtungen.G. Bei mehrschichtigen Leiterplatten, die für die Prüfung des Isolationswiderstands erforderlich sind, wird für die Prüfung des Isolationswiderstands von Schaltungsprodukten nur das normale Verfahren verwendet. Zusätzliche Reinigungsvorgänge sind nicht zulässig. Zugehörige Testkammer: Temperatur- und FeuchtigkeitskammerMethode zur Konformitätsbestimmung:1. Nach Abschluss des Elektronenmigrationstests wird die Testprobe aus dem Testofen entfernt, von hinten beleuchtet und bei 10-facher Vergrößerung getestet. Es wird festgestellt, dass das Phänomen der Elektronenmigration (Filamentwachstum) nicht um mehr als das 20-fache reduziert wird % zwischen den Leitern.2. Klebstoffe werden nicht als Grundlage für eine erneute Veröffentlichung verwendet, wenn die Einhaltung der Testmethode 2.6.11 von IPC-TM-650[8] zur Prüfung des Aussehens und der Oberfläche Stück für Stück bestimmt wird.Der Isolationswiderstand entspricht nicht den Anforderungen aus folgenden Gründen:1. Verunreinigungen verschweißen die Zellen wie Drähte auf der isolierenden Oberfläche des Substrats oder werden vom Wasser des Testofens (der Testkammer) abgeworfen.2. Unvollständig geätzte Schaltkreise verringern den Isolationsabstand zwischen Leitern um mehr als die zulässigen Designanforderungen3. Die Isolierung zwischen den Leitern scheuert, bricht oder beschädigt sie erheblich
Burn-in ist ein elektrischer Belastungstest, bei dem Spannung und Temperatur eingesetzt werden, um den elektrischen Ausfall eines Geräts zu beschleunigen. Das Einbrennen simuliert im Wesentlichen die Betriebslebensdauer des Geräts, da die während des Einbrennens angelegte elektrische Erregung die ungünstigste Vorspannung widerspiegeln kann, der das Gerät im Laufe seiner Nutzungsdauer ausgesetzt sein wird. Abhängig von der verwendeten Einbrenndauer können sich die erhaltenen Zuverlässigkeitsinformationen auf die frühe Lebensdauer oder den Verschleiß des Geräts beziehen. Das Einbrennen kann als Zuverlässigkeitsüberwachung oder als Produktionsscreening verwendet werden, um potenzielle Kindersterblichkeit aus der Charge herauszufiltern. Das Einbrennen erfolgt normalerweise bei 125 °C, wobei die Proben elektrisch angeregt werden. Der Einbrennvorgang wird durch die Verwendung von Einbrennplatten (siehe Abb. 1) erleichtert, auf die die Proben geladen werden. Diese Einbrennplatten werden dann in den Einbrennofen eingesetzt (siehe Abb. 2), der die Proben mit den erforderlichen Spannungen versorgt und gleichzeitig die Ofentemperatur bei 125 °C hält. Die angelegte elektrische Vorspannung kann entweder statisch oder dynamisch sein. abhängig vom beschleunigten Ausfallmechanismus. Abbildung 1. Foto von unbestückten und mit Sockeln bestückten EinbrennplatinenDie Betriebslebenszyklusverteilung einer Gerätepopulation kann als Badewannenkurve modelliert werden, wenn die Ausfälle auf der y-Achse gegen die Betriebslebensdauer auf der x-Achse aufgetragen werden. Die Badewannenkurve zeigt, dass die höchsten Ausfallraten bei einer Gerätepopulation in der frühen Phase des Lebenszyklus bzw. der frühen Lebensdauer sowie in der Abnutzungsphase des Lebenszyklus auftreten. Zwischen der frühen Lebensdauer und der Abnutzungsphase liegt ein langer Zeitraum, in dem die Geräte nur sehr selten ausfallen. Abbildung 2. Zwei Beispiele für EinbrennöfenWie der Name schon sagt, wird der ELF-Monitor (Early Life Failure) zur Überwachung potenzieller Frühversagen durchgeführt. Die Dauer beträgt höchstens 168 Stunden, normalerweise jedoch nur 48 Stunden. Elektrische Ausfälle nach dem Einbrennen des ELF-Monitors werden als Frühausfälle oder Kindersterblichkeit bezeichnet, was bedeutet, dass diese Geräte vorzeitig ausfallen, wenn sie im normalen Betrieb verwendet werden.Der HTOL-Test (High Temperature Operating Life) ist das Gegenteil des ELF-Monitor-Einbrennens und testet die Zuverlässigkeit der Proben in ihrer Abnutzungsphase. HTOL wird für eine Dauer von 1000 Stunden durchgeführt, mit Zwischenmesspunkten bei 168 H und 500 H.Obwohl die auf die Proben angewendete elektrische Anregung häufig durch Spannungen definiert wird, werden durch Strom (wie Elektromigration) und elektrische Felder (wie dielektrischer Bruch) beschleunigte Fehlermechanismen verständlicherweise auch durch Einbrennen beschleunigt.
Wenn Sie an unseren Produkten interessiert sind und weitere Einzelheiten erfahren möchten, hinterlassen Sie bitte hier eine Nachricht. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.
Ein Angebot bekommen
IPv6-Netzwerk unterstützt
