Wartung des Kühlkompressors für die Prüfkammer für konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit sowie für die Kälte- und HeißschockprüfkammerArtikelzusammenfassung: Bei Umweltüberwachungsgeräten besteht die einzige Möglichkeit, eine langfristige und stabile Nutzung aufrechtzuerhalten, darin, auf die Wartung in allen Aspekten zu achten. Hier stellen wir die Wartung des Kompressors vor, der ein wichtiger Bestandteil des ist Prüfkammer für konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit und die Kalt- und HeißschockprüfkammerDetaillierter Inhalt:Wartungsplan für Kältekompressor:Als Kernkomponente des Kühlsystems in der Prüfkammer für konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit ist die Wartung des Kompressors von wesentlicher Bedeutung. Guangdong Hongzhan Technology Co., Ltd. stellt die täglichen Wartungsschritte und Vorsichtsmaßnahmen für den Kompressor in der Testkammer für konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit sowie in der Kalt- und Heißschocktestkammer vor1、 Überprüfen Sie sorgfältig das Geräusch der Zylinder und beweglichen Teile auf allen Ebenen, um festzustellen, ob ihr Betriebszustand normal ist. Wenn ungewöhnliche Geräusche festgestellt werden, stoppen Sie die Maschine sofort zur Inspektion.2、 Achten Sie darauf, ob die angezeigten Werte der Manometer auf allen Ebenen, der Manometer an Gasspeichertanks und Kühlern sowie der Schmieröldruckmanometer innerhalb des angegebenen Bereichs liegen;3、 Überprüfen Sie, ob die Temperatur und die Durchflussrate des Kühlwassers normal sind.4、 Überprüfen Sie die Schmierölversorgung und das Schmiersystem des Bewegungsmechanismus (einige Kompressoren sind mit organischen Glasleitblechen an der Seite der Kreuzkopfführungsschiene des Maschinenkörpers ausgestattet).Sie können die Bewegung des Querhauptes und die Schmierölzufuhr direkt sehen; Der Zylinder und die Packung können mithilfe eines Einwegventils auf Ölaustritt überprüft werden, wodurch überprüft werden kann, ob der Ölinjektor in den Zylinder eingesetzt istSituation der Öleinspritzung;5、 Beobachten Sie, ob der Ölstand im Karosserieöltank und das Schmieröl im Ölinjektor unter der Skalenlinie liegen. Wenn sie niedrig sind, sollten sie rechtzeitig nachgefüllt werden (wenn Sie einen Ölmessstab verwenden, halten Sie an und prüfen Sie);6、 Überprüfen Sie mit der Hand die Temperatur der Einlass- und Auslassventilabdeckungen an der Querführungsschiene des Kurbelgehäuses, um festzustellen, ob sie normal ist.7、 Achten Sie auf den Temperaturanstieg des Motors, die Lagertemperatur und darauf, ob die Messwerte am Voltmeter und Amperemeter normal sind. Der Strom sollte den Nennstrom des Motors nicht überschreiten. Wenn der Nennstrom überschritten wird, sollte die Ursache ermittelt oder die Maschine zur Inspektion angehalten werden.8、 Überprüfen Sie regelmäßig, ob sich im Motor Schmutz oder leitende Gegenstände befinden, ob die Spule beschädigt ist und ob zwischen Stator und Rotor Reibung besteht, da der Motor sonst nach dem Starten durchbrennt.9、 Wenn es sich um einen wassergekühlten Kompressor handelt und die Wasserzufuhr nach der Wasserzufuhr nicht sofort erfolgen kann, müssen Zylinderrisse aufgrund ungleichmäßiger Erwärmung und Kühlung vermieden werden. Nach dem Parken im Winter sollte das Kühlwasser abgelassen werden, um ein Einfrieren und Reißen des Zylinders und anderer Teile zu verhindern;10、 Überprüfen Sie, ob der Kompressor vibriert und ob die Fundamentschrauben locker oder gelöst sind;11、 Überprüfen Sie, ob der Druckregler bzw. Lastregler, das Sicherheitsventil usw. empfindlich sind.12、 Achten Sie auf die Hygiene des Kompressors, der dazugehörigen Ausrüstung und der Umgebung;13、 Gasspeichertanks, Kühler und Öl-Wasser-Abscheider sollten regelmäßig Öl und Wasser abgeben;14、 Die verwendete Schmiermaschine sollte durch Sedimentation gefiltert werden. Unterscheiden Sie bei der Verwendung von Kompressoröl zwischen Winter und Sommer
EC-105HTP, MTP, MTHP, Hoch- und Niedertemperaturbad mit konstanter Temperatur (1000 l)ProjektTypSerieＨＴＭＴＭＴＨFunktionTemperatur entsteht in gewisser WeiseTrocken-Nasskugel-MethodeTemperaturbereich-20 ～ + 100 ℃-40 ～ + 100 ℃-40 ～ + 150 ℃Temperaturbereich Unterhalb der + 100℃± 0,3 ℃+Über 101℃―± 0,5 ℃TemperaturverteilungUnterhalb der + 100℃± 1,0 ℃Über + 101℃―± 2,0 ℃Die Temperatur verringert die Zeit+20 ～ -20 ℃Innerhalb von 60 Minuten+20 ～ -40 ℃Innerhalb von 9 0 Minuten+20 ～ -40 ℃Innerhalb von 9 0 MinutenTemperaturanstiegszeit-20 ～ + 100 ℃Innerhalb von 45 Minuten-40 ～ + 100 ℃Innerhalb von 50 Minuten-40 ～ + 150 ℃Innerhalb von 75 MinutenDas Innenvolumen der Gebärmutter wurde getestet1000ＬTestraum-Zoll-Methode (Breite, Tiefe und Höhe)1000 mm × 1000 mm × 1000 mmProdukt-Zoll-Methode (Breite, Tiefe und Höhe)1400 mm × 1370 mm × 1795 mmMachen Sie das MaterialÄußeres OutfitBedienfeld für den PrüfraumMaschinenraumKaltstahlplatte, Kaltstahlplatte beige(Farbtabelle 2,5Y8/2)InnenEdelstahlplatte (SUS304,2B poliert)Defektes WärmematerialTestraumHartes Kunstharz―GlaswolleTürHarte Kunstharzschaum-Baumwolle, GlasbaumwolleProjektTypSerieＨＴＭＴＭＴＨKühlendes Entfeuchtungsgerät AbkühlmethodeMechanischer Abschnittsschrumpfungsmodus KühlmediumＲ４０４ＡKompressorOutput (Anzahl der Einheiten)0,75 kW （１）1,5 kW (１）)Kühlung und LuftentfeuchterMehrkanaliger gemischter KühlkörpertypDer KondensatorMehrkanal-Mischkühlerplattentyp (Luftkühlungstyp)WarmwasserbereiterBildenHeizgerät aus hitzebeständiger Nickel-Chrom-LegierungVolumen3,5 kWGebläseBildenMehrkanal-Mischkühlerplattentyp (Luftkühlungstyp)Motorleistung40W ReglerDie Temperatur ist eingestellt-22,0 ～ + 102,0 ℃-42,0 ～ + 102,0 ℃-42,0 ～ + 152,0 ℃Luftfeuchtigkeit ist eingestellt0 ～ 98 % RH (Aber die Temperatur der Nass- und Trockenkugel beträgt 10–85 ℃)Zeiteinstellung Fanny0 ~ 999 Zeit 59 Minuten (Formel) 0 ~ 20000 Zeit 59 Minuten (Formel Formel)Zersetzungsenergie einstellenTemperatur 0,1℃, Luftfeuchtigkeit 1 % RH für 1 MinuteGeben Sie die Genauigkeit anTemperatur ± 0,8℃ (TPM), Luftfeuchtigkeit ± 1 % RH (TPM), Zeit ± 100 PPMUrlaubsartWert oder ProgrammEtappennummer20 Stufen / 1 ProgrammDie Anzahl der VerfahrenDie maximale Anzahl eingehender Kraftprogramme (RAM) beträgt 32 ProgrammeDie maximale Anzahl interner ROM-Programme beträgt 13 ProgrammeHin- und Rückflugnummer Maximal 98 Mal oder unbegrenztAnzahl der Roundtrip-WiederholungenMaximal 3 MalVerschieben Sie das EndePt 100 Ω (bei 0 ℃), KlasseＢ (JIS C 1604-1997)KontrollaktionBeim Aufteilen der PID-AktionEndovirus-FunktionFrühzeitige Lieferfunktion, Standby-Funktion, Einstellwert-Wartungsfunktion, Stromausfall-Schutzfunktion,Power-Action-Auswahlfunktion, Wartungsfunktion, Transport-Round-Trip-Funktion,Zeitlieferfunktion, Zeitsignalausgabefunktion, Überhitzungs- und Überkühlungsschutzfunktion,Abnormale Darstellungsfunktion, externe Alarmausgangsfunktion, Einstellungsparadigmendarstellungsfunktion,Transporttyp-Auswahlfunktion, die Berechnungszeit stellt die Funktion dar, die SchlitzlampenlampenfunktionProjektTypSerieＨＴＭＴＭＴＨBedienfeldAusrüstungsmaschineLCD-Bedienfeld (Typ Kontaktpanel),Steht für Lampe (Strom, Transport, abnormal), Teststromversorgungsanschluss, externen Alarmanschluss,Zeitsignal-Ausgangsanschluss, Netzkabelanschluss SchutzvorrichtungKühlkreislaufÜberlastschutzgerät, HochblockiergerätWarmwasserbereiterTemperaturüberschreitungsschutzvorrichtung, TemperatursicherungGebläseÜberlastschutzgerätBedienfeldLeckageschutzschalter für Stromversorgung, Sicherung (für Heizung, Luftbefeuchter),Sicherung (für die Betriebsschleife), Temperaturanstiegsschutzgerät (für Tests),Gerät zur Verhinderung von Überkühlung bei Temperaturanstieg (Testmaterial, im Mikrocomputer)Nebenprodukte (Sets)Hausannahme (4), Haustafel (2), Bedienungsanleitung (1)AusrüstungsprodukteAdventitiahartes Borosilikatglas 270 mm × 190 mm２ KabellochDurchmesser: 50 mm１ Die Wanne im Inneren der LampeAC100V 15W Weiße heiße Kugel２ Rad ４ Horizontale Anpassung ４ Eigenschaften des Elektrovirus Quelle * Wechselstrom dreiphasig 380V 50HzMaximaler Laststrom13A15AKapazität des Fehlerstromschutzschalters für die Stromversorgung25 ASensorischer Strom 30mADicke der Stromverteilung8mm214mm2Gummi-IsolierschlauchGrobheit des Erdungskabels3,5 mm25,5 mm2 SchläucheAbflussrohr *PT1/2Produktgewicht470kg540kg
WärmeleitungszoneWärmeleitfähigkeitEs handelt sich um die Wärmeleitfähigkeit einer Substanz, die innerhalb derselben Substanz von einer hohen Temperatur zu einer niedrigen Temperatur übergeht. Auch bekannt als: Wärmeleitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit, Wärmeübergangskoeffizient, Wärmeübertragung, Wärmeleitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit.Wärmeleitfähigkeitsformelk = (Q/t) *L/(A*T) k: Wärmeleitfähigkeit, Q: Wärme, t: Zeit, L: Länge, A: Fläche, T: Temperaturdifferenz in SI-Einheiten, die Einheit der Wärmeleitfähigkeit ist W/(m*K), in imperialen Einheiten, ist Btu · ft/(h · ft2 · °F)WärmeübergangskoeffizientIn der Thermodynamik, im Maschinenbau und in der Chemietechnik wird die Wärmeleitfähigkeit zur Berechnung der Wärmeleitung verwendet, hauptsächlich der Wärmeleitung der Konvektion oder der Phasenumwandlung zwischen Flüssigkeit und Feststoff, die als Wärme durch die Flächeneinheit pro Zeiteinheit definiert ist Die Einheit der Temperaturdifferenz wird als Wärmeleitfähigkeitskoeffizient des Stoffes bezeichnet. Wenn die Dicke der Masse L ist, muss der Messwert mit L multipliziert werden. Der resultierende Wert ist der Wärmeleitfähigkeitskoeffizient, der normalerweise als k bezeichnet wird.Einheitenumrechnung des Wärmeleitungskoeffizienten1 (CAL) = 4,186 (j), 1 (CAL/s) = 4,186 (j/s) = 4,186 (W).Die Auswirkungen hoher Temperaturen auf elektronische Produkte:Der Temperaturanstieg führt zu einer Verringerung des Widerstandswerts des Widerstands, verkürzt aber auch die Lebensdauer des Kondensators. Darüber hinaus führt die hohe Temperatur dazu, dass der Transformator die Leistung der zugehörigen Isoliermaterialien verringert und die Temperatur ebenfalls abnimmt Ein hoher Wert führt auch dazu, dass sich die Struktur der Lötverbindungslegierung auf der Leiterplatte ändert: IMC wird dicker, Lötverbindungen werden spröde, Zinn-Whisker nehmen zu, die mechanische Festigkeit nimmt ab, die Sperrschichttemperatur steigt, das Stromverstärkungsverhältnis des Transistors steigt schnell an, was zu einem Anstieg des Kollektorstroms führt , die Sperrschichttemperatur steigt weiter an und schließlich kommt es zum Ausfall der Komponente.Erklärung der richtigen Begriffe:Sperrschichttemperatur: Die tatsächliche Temperatur eines Halbleiters in einem elektronischen Gerät. Im Betrieb ist sie normalerweise höher als die Gehäusetemperatur des Gehäuses, und die Temperaturdifferenz entspricht dem Wärmestrom multipliziert mit dem Wärmewiderstand. Freie Konvektion (natürliche Konvektion) : Strahlung (Strahlung) : Zwangsluft (Gaskühlung) : Zwangsflüssigkeit (Gaskühlung) : Flüssigkeitsverdunstung: Oberfläche Umgebung UmgebungAllgemeine einfache Überlegungen zum thermischen Design:1 Um Kosten und Ausfälle zu reduzieren, sollten einfache und zuverlässige Kühlmethoden wie Wärmeleitung, natürliche Konvektion und Strahlung eingesetzt werden.2 Verkürzen Sie den Wärmeübertragungsweg so weit wie möglich und vergrößern Sie die Wärmeaustauschfläche.3 Bei der Installation von Komponenten sollte der Einfluss des Strahlungswärmeaustauschs peripherer Komponenten vollständig berücksichtigt werden, und die thermisch empfindlichen Geräte sollten von der Wärmequelle ferngehalten werden oder eine Möglichkeit gefunden werden, die Schutzmaßnahmen des Hitzeschilds zu nutzen, um die Komponenten davon zu isolieren die Wärmequelle.4 Zwischen Lufteinlass und Auslass muss ein ausreichender Abstand vorhanden sein, um einen Heißluftrückfluss zu vermeiden.5 Der Temperaturunterschied zwischen der Zuluft und der Abluft sollte weniger als 14 °C betragen.6 Es ist zu beachten, dass die Richtung der Zwangsbelüftung und der natürlichen Belüftung möglichst konsistent sein sollte.7 Geräte mit großer Hitze sollten so nah wie möglich an der Oberfläche installiert werden, die die Wärme leicht ableiten kann (z. B. der Innenfläche des Metallgehäuses, der Metallbasis und der Metallhalterung usw.), und zwischen denen eine gute Kontaktwärmeleitung besteht die Oberfläche.8 Der Stromversorgungsteil der Hochleistungsröhre und der Gleichrichterbrückenstapel gehören zum Heizgerät. Am besten direkt am Gehäuse installieren, um die Wärmeableitungsfläche zu vergrößern. Beim Layout der Leiterplatte sollten mehr Kupferschichten auf der Leiterplattenoberfläche rund um den größeren Leistungstransistor belassen werden, um die Wärmeableitungskapazität der Bodenplatte zu verbessern.9 Vermeiden Sie bei freier Konvektion den Einsatz von zu dichten Kühlkörpern.10 Das thermische Design sollte berücksichtigt werden, um sicherzustellen, dass die Strombelastbarkeit des Drahtes und der Durchmesser des ausgewählten Drahtes für die Stromleitung geeignet sein müssen, ohne dass ein Temperaturanstieg und ein Druckabfall über dem zulässigen Wert liegen.11 Wenn die Wärmeverteilung gleichmäßig ist, sollte der Abstand der Komponenten gleichmäßig sein, damit der Wind gleichmäßig durch jede Wärmequelle strömt.12 Bei Verwendung von erzwungener Konvektionskühlung (Lüfter) platzieren Sie die temperaturempfindlichen Komponenten möglichst nahe am Lufteinlass.13 Der Einsatz von Kühlgeräten mit freier Konvektion soll verhindern, dass andere Teile über den Teilen mit hohem Stromverbrauch angeordnet werden. Der richtige Ansatz sollte eine ungleichmäßige horizontale Anordnung sein.14 Wenn die Wärmeverteilung nicht gleichmäßig ist, sollten die Komponenten im Bereich mit großer Wärmeentwicklung spärlich angeordnet werden, und die Komponentenanordnung im Bereich mit geringer Wärmeentwicklung sollte etwas dichter sein oder eine Umleitungsschiene hinzufügen, damit die Windenergie kann effektiv zu den wichtigsten Heizgeräten fließen.15 Das strukturelle Konstruktionsprinzip des Lufteinlasses: Versuchen Sie einerseits, seinen Widerstand gegen den Luftstrom zu minimieren, andererseits berücksichtigen Sie die Staubvermeidung und berücksichtigen Sie die Auswirkungen beider umfassend.16 Stromverbrauchskomponenten sollten so weit wie möglich voneinander entfernt sein.17 Vermeiden Sie es, temperaturempfindliche Teile zusammenzudrängen oder sie neben Teilen mit hohem Stromverbrauch oder heißen Stellen anzuordnen.18 Bei der Verwendung von Kühlgeräten mit freier Konvektion ist eine ungleichmäßige horizontale Anordnung die richtige Vorgehensweise, um die Anordnung anderer Teile oberhalb der Teile mit hohem Stromverbrauch zu vermeiden.
Temperaturzyklisches Stress-Screening (1)Umweltstress-Screening (ESS)Unter Belastungsscreening versteht man den Einsatz von Beschleunigungstechniken und Umgebungsbelastungen unterhalb der konstruktiven Festigkeitsgrenze, wie z. B. Einbrennen, Temperaturwechsel, zufällige Vibrationen, Leistungszyklen usw. Durch die Beschleunigung der Belastung treten potenzielle Mängel im Produkt auf [potenzielles Teilematerial]. Defekte, Konstruktionsfehler, Prozessfehler, Prozessfehler] und die Beseitigung elektronischer oder mechanischer Restspannungen sowie die Beseitigung von Streukondensatoren zwischen mehrschichtigen Leiterplatten, das frühe Todesstadium des Produkts in der Badkurve wird vorab entfernt und repariert , so dass das Produkt durch mäßiges Screening, Speichern Sie die normale Periode und die Abnahmeperiode der Badewannenkurve, um zu vermeiden, dass das Produkt im Prozess der Verwendung, der Test der Umweltbelastung manchmal zu Fehlern führt, was zu unnötigen Verlusten führt. Obwohl der Einsatz des ESS-Stressscreenings die Kosten und den Zeitaufwand erhöht, um die Produktausbeute zu verbessern und die Anzahl der Reparaturen zu verringern, gibt es einen erheblichen Effekt, aber die Gesamtkosten werden reduziert. Darüber hinaus wird auch das Vertrauen der Kunden gestärkt, im Allgemeinen sind die Stress-Screening-Methoden für elektronische Teile Vorbrennen, Temperaturzyklus, hohe Temperatur, niedrige Temperatur, PCB-Leiterplatten-Stress-Screening-Methode ist Temperaturzyklus, für die elektronischen Kosten der Beim Stressscreening handelt es sich um: Leistungsvorverbrennung, Temperaturwechsel, zufällige Vibration. Zusätzlich zum Stressscreen selbst handelt es sich um eine Prozessstufe und nicht um einen Test. Das Screening ist 100 % des Produktverfahrens.Stress-Screening der anwendbaren Produktphase: Forschungs- und Entwicklungsphase, Massenproduktionsphase, vor der Auslieferung (Screening-Tests können an Komponenten, Geräten, Steckverbindern und anderen Produkten oder am gesamten Maschinensystem durchgeführt werden, je nach Anforderungen können unterschiedliche Screening-Belastungen auftreten)Stress-Screening-Vergleich:A. Das Stress-Screening vor dem Einbrennen (Burn-In) bei konstant hoher Temperatur ist derzeit die in der IT-Elektronikindustrie am häufigsten verwendete Methode, um Defekte an elektronischen Bauteilen auszuschließen. Diese Methode eignet sich jedoch laut Statistik nicht zum Screening von Teilen (Leiterplatten, ICs, Widerstände, Kondensatoren). , ist die Anzahl der Unternehmen in den Vereinigten Staaten, die Temperaturzyklen zum Sieben von Teilen verwenden, fünfmal höher als die Anzahl der Unternehmen, die zum Sieben von Komponenten ein Vorbrennen bei konstant hoher Temperatur verwenden.B. GJB/DZ34 Gibt den Anteil der Temperaturzyklus- und zufälligen Vibrationssiebauswahlfehler an, wobei die Temperatur etwa 80 % und die Vibration etwa 20 % der Fehler bei verschiedenen Produkten ausmachte.C. Die Vereinigten Staaten haben eine Umfrage unter 42 Unternehmen durchgeführt. Zufällige Vibrationsbelastungen können 15 bis 25 % der Fehler aussortieren, während der Temperaturzyklus 75 bis 85 % aussortieren kann, wenn die Kombination beider 90 % erreichen kann.D. Der Anteil der durch Temperaturwechsel erkannten Produktfehlertypen: unzureichender Designspielraum: 5 %, Produktions- und Verarbeitungsfehler: 33 %, fehlerhafte Teile: 62 %Beschreibung der Fehlerinduktion des Temperatur-Zyklus-Stress-Screenings:Die Ursache für Produktausfälle aufgrund von Temperaturwechseln ist: Wenn die Temperatur zwischen den oberen und unteren Extremtemperaturen schwankt, führt das Produkt zu einer abwechselnden Ausdehnung und Kontraktion, was zu thermischer Belastung und Spannung im Produkt führt. Wenn im Produkt eine vorübergehende Wärmeleiter (Temperaturungleichmäßigkeit) vorhanden ist oder die Wärmeausdehnungskoeffizienten benachbarter Materialien im Produkt nicht übereinstimmen, sind diese thermischen Spannungen und Dehnungen drastischer. Diese Spannung und Dehnung sind am Defekt am größten, und dieser Zyklus führt dazu, dass der Defekt so groß wird, dass er schließlich zu Strukturversagen und Stromausfällen führen kann. Beispielsweise reißt ein gerissenes galvanisches Durchgangsloch irgendwann vollständig um es herum auf, was zu einem offenen Stromkreis führt. Die Temperaturwechselbeanspruchung ermöglicht das Löten und Plattieren von Durchgangslöchern auf Leiterplatten. Der Temperatur-Zyklus-Stress-Screening eignet sich besonders für elektronische Produkte mit Leiterplattenstruktur.Der durch den Temperaturzyklus oder die Auswirkungen auf das Produkt ausgelöste Fehlermodus ist wie folgt:A. Die Ausdehnung verschiedener mikroskopischer Risse in der Beschichtung, im Material oder im DrahtB. Lösen Sie schlecht haftende VerbindungenC. Lösen Sie nicht ordnungsgemäß verbundene oder genietete VerbindungenD. Entspannen Sie die verpressten Fittings bei unzureichender mechanischer Spannunge. Erhöhen Sie den Kontaktwiderstand minderwertiger Lötstellen oder verursachen Sie einen offenen StromkreisF. Partikel, chemische VerschmutzungG. DichtungsfehlerH. Verpackungsprobleme, z. B. Verklebung von Schutzbeschichtungenich. Kurzschluss oder Unterbrechung des Transformators und der SpuleJ. Das Potentiometer ist defektk. Schlechte Verbindung von Schweiß- und Schweißpunktenl. KaltschweißkontaktM. Mehrschichtige Platine aufgrund unsachgemäßer Handhabung von offenem Stromkreis, KurzschlussN. Kurzschluss des LeistungstransistorsO. Kondensator, Transistor defektP. Fehler bei zweireihiger integrierter SchaltungQ. Eine Box oder ein Kabel, das aufgrund von Beschädigung oder unsachgemäßer Montage fast kurzgeschlossen istR. Bruch, Bruch, Riefenbildung des Materials durch unsachgemäße Handhabung... usw.S. Teile und Materialien, die außerhalb der Toleranz liegenT. Widerstand gerissen aufgrund fehlender Pufferbeschichtung aus synthetischem Gummiu. Das Transistorhaar ist an der Erdung des Metallbandes beteiligtv. Bruch der Glimmer-Isolierungsdichtung, was zu einem Kurzschluss des Transistors führtw. Eine unsachgemäße Befestigung der Metallplatte der Regelspule führt zu unregelmäßiger LeistungX. Die bipolare Vakuumröhre ist bei niedriger Temperatur innen offenj. Indirekter Spulenkurzschlussz. Ungeerdete Anschlüssea1. Drift der Komponentenparametera2. Komponenten sind unsachgemäß installierta3. Falsch verwendete Komponentena4. DichtungsfehlerEinführung von Stressparametern für das temperaturzyklische Stressscreening:Die Belastungsparameter des Temperatur-Zyklus-Stress-Screenings umfassen hauptsächlich Folgendes: Hoch- und Tieftemperatur-Extrembereich, Verweilzeit, Temperaturvariabilität, ZykluszahlExtremalbereich hoher und niedriger Temperaturen: Je größer der Extremalbereich hoher und niedriger Temperaturen ist, desto weniger Zyklen sind erforderlich, desto niedriger sind die Kosten, aber das Produkt kann dem Grenzwert nicht standhalten und verursacht keine neuen Fehlerprinzipien, der Unterschied zwischen dem Die Ober- und Untergrenze der Temperaturänderung beträgt nicht weniger als 88 °C, der typische Änderungsbereich liegt zwischen -54 °C und 55 °C.Verweilzeit: Darüber hinaus darf die Verweilzeit nicht zu kurz sein, da es sonst zu spät ist, das zu testende Produkt zu thermischen Ausdehnungs- und Kontraktionsspannungsänderungen zu führen, da die Verweilzeit verschiedener Produkte unterschiedlich ist kann sich auf die entsprechenden Spezifikationsanforderungen beziehen.Anzahl der Zyklen: Die Anzahl der Zyklen des Temperatur-Zyklus-Stress-Screenings wird ebenfalls unter Berücksichtigung der Produkteigenschaften, der Komplexität, der Ober- und Untergrenzen der Temperatur und der Screening-Rate bestimmt. Die Screening-Nummer sollte nicht überschritten werden, da dies sonst zu Schäden führt Das Produkt wird unnötig geschädigt und die Screening-Rate kann nicht verbessert werden. Die Anzahl der Temperaturzyklen reicht von 1 bis 10 Zyklen [normales Screening, primäres Screening] bis 20 bis 60 Zyklen [präzises Screening, sekundäres Screening]. Zur Beseitigung der wahrscheinlichsten Verarbeitungsfehler können etwa 6 bis 10 Zyklen effektiv entfernt werden , zusätzlich zur Wirksamkeit des Temperaturzyklus, hängt hauptsächlich von der Temperaturschwankung der Produktoberfläche ab und nicht von der Temperaturschwankung innerhalb der Testbox.Es gibt sieben Haupteinflussparameter des Temperaturzyklus:(1) Temperaturbereich(2) Anzahl der Zyklen(3) Temperaturrate von Chang(4) Verweilzeit(5) Luftströmungsgeschwindigkeiten(6) Gleichmäßigkeit der Spannung(7) Funktionstest oder nicht (Produktbetriebszustand)
Temperaturzyklisches Stress-Screening (2)Einführung von Stressparametern für das temperaturzyklische Stressscreening:Die Belastungsparameter des Temperatur-Zyklus-Stress-Screenings umfassen hauptsächlich Folgendes: Hoch- und Tieftemperatur-Extremumbereich, Verweilzeit, Temperaturvariabilität, ZykluszahlExtremalbereich hoher und niedriger Temperaturen: Je größer der Extremalbereich hoher und niedriger Temperaturen ist, desto weniger Zyklen sind erforderlich, desto geringer sind die Kosten, aber das Produkt kann dem Grenzwert nicht standhalten und verursacht keine neuen Fehlerprinzipien, der Unterschied zwischen dem Die Ober- und Untergrenze der Temperaturänderung beträgt nicht weniger als 88 °C, der typische Änderungsbereich liegt zwischen -54 °C und 55 °C.Verweilzeit: Darüber hinaus darf die Verweilzeit nicht zu kurz sein, da es sonst zu spät ist, das zu testende Produkt zu thermischen Ausdehnungs- und Kontraktionsspannungsänderungen zu führen, da die Verweilzeit verschiedener Produkte unterschiedlich ist kann sich auf die entsprechenden Spezifikationsanforderungen beziehen.Anzahl der Zyklen: Die Anzahl der Zyklen des Temperatur-Zyklus-Stress-Screenings wird auch unter Berücksichtigung der Produkteigenschaften, der Komplexität, der Ober- und Untergrenzen der Temperatur und der Screening-Rate bestimmt. Die Screening-Nummer sollte nicht überschritten werden, da dies sonst zu Schäden führt Das Produkt wird unnötig geschädigt und die Screening-Rate kann nicht verbessert werden. Die Anzahl der Temperaturzyklen reicht von 1 bis 10 Zyklen [normales Screening, primäres Screening] bis zu 20 bis 60 Zyklen [präzises Screening, sekundäres Screening]. Zur Beseitigung der wahrscheinlichsten Verarbeitungsfehler können etwa 6 bis 10 Zyklen effektiv entfernt werden , zusätzlich zur Wirksamkeit des Temperaturzyklus, hängt hauptsächlich von der Temperaturschwankung der Produktoberfläche ab und nicht von der Temperaturschwankung innerhalb der Testbox.Es gibt sieben Haupteinflussparameter des Temperaturzyklus:(1) Temperaturbereich(2) Anzahl der Zyklen(3) Temperaturrate von Chang(4) Verweilzeit(5) Luftströmungsgeschwindigkeiten(6) Gleichmäßigkeit der Spannung(7) Funktionstest oder nicht (Produktbetriebszustand)Stress-Screening-Müdigkeitsklassifizierung:Die allgemeine Klassifizierung der Ermüdungsforschung kann in Ermüdung bei hohen Zyklen, Ermüdung bei niedrigen Zyklen und Ermüdungsrisswachstum unterteilt werden. Die Kurzzeitermüdung kann in thermische Ermüdung und isotherme Ermüdung unterteilt werden.Abkürzungen für Stress-Screening:ESS: Umweltstress-ScreeningFBT: FunktionsplatinentesterICA: SchaltungsanalysatorIKT: SchaltkreistesterLBS: Lastplatinen-KurzschlusstesterMTBF: mittlere Zeit zwischen AusfällenZeit der Temperaturzyklen:a.MIL-STD-2164 (GJB 1302-90): Beim Fehlerbeseitigungstest beträgt die Anzahl der Temperaturzyklen das 10- bis 12-fache und bei der störungsfreien Erkennung 10 bis 20 Mal oder 12 bis 24 Mal. Um die wahrscheinlichsten Verarbeitungsfehler zu beseitigen, sind etwa 6 bis 10 Zyklen erforderlich, um sie effektiv zu beseitigen. 1 ~ 10 Zyklen [allgemeines Screening, primäres Screening], 20 ~ 60 Zyklen [präzises Screening, sekundäres Screening].B.od-hdbk-344 (GJB/DZ34) Die anfängliche Screening-Ausrüstung und die Einheitsebene verwenden 10 bis 20 Schleifen (normalerweise ≧10), die Komponentenebene verwendet 20 bis 40 Schleifen (normalerweise ≧25).Temperaturvariabilität:a.MIL-STD-2164 (GJB1032) besagt eindeutig: [Temperaturänderungsrate des Temperaturzyklus 5℃/min]B.od-hdbk-344 (GJB/DZ34) Komponentenniveau 15 °C/min, System 5 °C/minC. Beim Temperatur-Zyklus-Stress-Screening handelt es sich im Allgemeinen nicht um eine spezifizierte Temperaturschwankung, und die häufig verwendete Gradschwankungsrate beträgt normalerweise 5 °C/min
EC-35EXT, Superior-Konstanttemperaturbad (306L)ProjektTypSerieＥＸＴFunktionTemperatur entsteht in gewisser WeiseTrocken-Nasskugel-MethodeTemperaturbereich-70 ～ +150 ℃TemperaturbereichUnterhalb der + 100℃±0,3 ℃Über + 101℃±0,5 ℃Temperaturverteilung Unterhalb der + 100℃±0. 7 ℃Über + 101℃±1,0 ℃Die Temperatur verringert die Zeit＋125 ～－55 ℃Innerhalb von 18 Punkten (10℃/Punkt durchschnittliche Temperaturänderung)Temperaturanstiegszeit－55 ～＋125 ℃Innerhalb von 18 Minuten (10℃ / Minute)Das Innenvolumen der Gebärmutter wurde getestet306LTestraum-Zoll-Methode (Breite, Tiefe und Höhe)630 mm × 540 mm × 900 mmProdukt-Zoll-Methode (Breite, Tiefe und Höhe)1100 mm × 1960 mm × 1900 mmMachen Sie das MaterialÄußeres OutfitBedienfeld für den PrüfraumMaschinenraumKalte interduktile Stahlplatte ist dunkelgrauInnenEdelstahlplatte (SUS304,2B poliert)Defektes WärmematerialTestraumHartes KunstharzTürHarte Kunstharzschaum-Baumwolle, GlasbaumwolleProjektTypSerieＥＸＴKühlendes EntfeuchtungsgerätAbkühlmethode Mechanischer Abschnittsschrumpfungs- und Gefriermodus und binärer GefriermodusKühlmedium; Kühlmittel EinzelsegmentseiteR 404ABinäre Hochtemperatur-/NiedertemperaturseiteR 404A / R23Kühlung und LuftentfeuchterMehrkanaliger gemischter KühlkörpertypDer Kondensator(wassergekühlt)WarmwasserbereiterBildenHeizgerät aus hitzebeständiger Nickel-Chrom-LegierungGebläseBildenVentilator umrührenReglerDie Temperatur ist eingestellt-72,0 ～ + 152,0 ℃Zeiteinstellung Fanny0 ~ 999 Zeit 59 Minuten (Formel) 0 ~ 20000 Zeit 59 Minuten (Formel Formel)Zersetzungsenergie einstellenDie Temperatur betrug 1 Minute lang 0,1℃Geben Sie die Genauigkeit anTemperatur ± 0,8℃ (typ.), Zeit ± 100 PPMUrlaubsartWert oder ProgrammEtappennummer20 Stufen / 1 ProgrammDie Anzahl der VerfahrenDie maximale Anzahl eingehender Kraftprogramme (RAM) beträgt 32 ProgrammeDie maximale Anzahl interner ROM-Programme beträgt 13 ProgrammeHin- und RückflugnummerMax. 98 oder unbegrenztAnzahl der Roundtrip-WiederholungenMaximal 3 MalVerschieben Sie das EndePt 100 Ω (bei 0 ℃), Klasse (JIS C 1604-1997)KontrollaktionBeim Aufteilen der PID-AktionEndovirus-FunktionFrühzeitige Lieferfunktion, Standby-Funktion, Einstellwert-Wartungsfunktion, Stromausfall-Schutzfunktion,Power-Action-Auswahlfunktion, Wartungsfunktion, Transport-Round-Trip-Funktion,Zeitlieferfunktion, Zeitsignalausgabefunktion, Überhitzungs- und Überkühlungsschutzfunktion,Abnormale Darstellungsfunktion, externe Alarmausgangsfunktion, Einstellungsparadigmendarstellungsfunktion,Transporttyp-Auswahlfunktion, die Berechnungszeit stellt die Funktion dar, die SchlitzlampenlampenfunktionProjektTypSerieＥＸＨBedienfeldAusrüstungsmaschineLCD-Bedienfeld (Typ Kontaktpanel),Steht für Lampe (Strom, Transport, abnormal), Teststromversorgungsanschluss, externen Alarmanschluss,Zeitsignal-Ausgangsanschluss, Netzkabelanschluss Schutzvorrichtung KühlkreislaufÜberlastschutzgerät, HochblockiergerätWarmwasserbereiterTemperaturüberschreitungsschutzvorrichtung, TemperatursicherungGebläseÜberlastschutzgerätBedienfeldFehlerstromschutzschalter für Stromversorgung, Sicherung (Heizung),Sicherung (für die Betriebsschleife), Temperaturanstiegsschutzgerät (für Tests),Gerät zur Verhinderung von Überkühlung bei Temperaturanstieg (Testmaterial, im Mikrocomputer)Die Bezahlung gehört zum ProduktTestmaterial vergoss um * 8Edelstahl-Schuppen (2), Schuppen (4)SicherungSicherungen zum Schutz der Betriebsschleife (2)Betriebsspezifikation( 1 ) AndersBolus (Kabelloch: 1)AusrüstungsprodukteAdventitiaHitzebeständiges Glas: 270 mm: 190 mm1 KabellochInnendurchmesser von 50 mm1 Die Wanne im Inneren der LampeAC100V 15W Weiße heiße Kugel1 Rad 6 Horizontale Anpassung 6 Eigenschaften des ElektrovirusStromversorgung ist * 5.1 Wechselstrom Dreiphasig 380V 50HzMaximaler Laststrom60AKapazität des Fehlerstromschutzschalters für die Stromversorgung80ASensorischer Strom 30mADicke der Stromverteilung60mm２Gummi-IsolierschlauchGrobheit des Erdungskabels14mm２Kühlwasser bei * 5,3Wasserertrag5000 l/h (bei einer Kühlwassereintrittstemperatur von 32 °C)Wasserdruck0,1 ～ 0,5 MPaSeitenrohrdurchmesser des GerätesPT1 1/4 SchläucheAbflussrohr ＊ 5.4PT1/2 Produktgewicht700kg
IEC-60068-2 Kombinierter Test von Kondensation sowie Temperatur und LuftfeuchtigkeitUnterschied der IEC60068-2-Testspezifikationen für feuchte HitzeIn der IEC60068-2-Spezifikation gibt es insgesamt fünf Arten von Prüfungen bei feuchter Hitze, zusätzlich zu den üblichen Tests bei 85℃/85 % R.F., 40℃/93 % R.F. Zusätzlich zu den Festpunkt-Hochtemperatur- und Hochfeuchtigkeitstests gibt es zwei weitere spezielle Tests [IEC60068-2-30, IEC60068-2-38], diese beiden sind abwechselnde Nass- und Feuchtigkeitszyklen und kombinierte Temperatur- und Feuchtigkeitszyklen, so der Test Der Prozess verändert Temperatur und Luftfeuchtigkeit und sogar mehrere Gruppen von Programmverknüpfungen und Zyklen, die in IC-Halbleitern, Teilen, Geräten usw. angewendet werden. Um das Kondensationsphänomen im Freien zu simulieren, bewerten Sie die Fähigkeit des Materials, die Wasser- und Gasdiffusion zu verhindern und die Produktentwicklung zu beschleunigen Toleranz gegenüber Verschlechterung wurden die fünf Spezifikationen in einer Vergleichstabelle der Unterschiede in den Nass- und Hitzetestspezifikationen organisiert und die Testpunkte für den Nass- und Hitze-Kombinationszyklustest sowie die Testbedingungen und -punkte von GJB im Detail erläutert der Nass- und Hitzetest wurden ergänzt.Wechselnder feuchter Wärmezyklustest nach IEC60068-2-30Bei diesem Test wird die Testtechnik verwendet, bei der Feuchtigkeit und Temperatur abwechselnd aufrechterhalten werden, damit Feuchtigkeit in die Probe eindringt und Kondensation (Kondensation) auf der Oberfläche des zu testenden Produkts verursacht, um die Anpassungsfähigkeit der Komponente, Ausrüstung oder anderer Produkte zu bestätigen Verwendung, Transport und Lagerung unter der Kombination von hoher Luftfeuchtigkeit und zyklischen Temperatur- und Feuchtigkeitsänderungen. Diese Spezifikation ist auch für große Testproben geeignet. Wenn die Ausrüstung und der Testprozess die Leistung der Heizkomponenten für diesen Test beibehalten müssen, ist der Effekt besser als bei IEC60068-2-38. Die in diesem Test verwendete hohe Temperatur hat zwei (40 ° C, 55 ° C). 40 ° C erfüllen die meisten Hochtemperaturumgebungen der Welt, während 55 ° C alle Hochtemperaturumgebungen der Welt erfüllen. Die Testbedingungen sind auch in [Zyklus 1, Zyklus 2] unterteilt. In Bezug auf den Schweregrad sind [Zyklus 1] ist höher als [Zyklus 2].Geeignet für Nebenprodukte: Komponenten, Geräte, verschiedene Arten von zu testenden ProduktenTestumgebung: Die Kombination aus hoher Luftfeuchtigkeit und zyklischen Temperaturschwankungen führt zu Kondensation, und drei Arten von Umgebungen können getestet werden [Verwendung, Lagerung, Transport ([Verpackung ist optional)]Prüfbelastung: Beim Atmen dringt Wasserdampf einOb Strom vorhanden ist: JaNicht geeignet für: Zu leichte und zu kleine TeileTestprozess und Inspektion und Beobachtung nach dem Test: Überprüfen Sie die elektrischen Veränderungen nach Feuchtigkeit [nehmen Sie die Zwischeninspektion nicht heraus]Testbedingungen: Luftfeuchtigkeit: 95 % relative Luftfeuchtigkeit [Temperaturänderung nach Aufrechterhaltung hoher Luftfeuchtigkeit] (niedrige Temperatur 25 ± 3 ← → hohe Temperatur 40 ℃ oder 55 ℃)Steig- und Abkühlrate: Erhitzen (0,14℃/min), Abkühlen (0,08 ~ 0,16℃/min)Zyklus 1: Wo Absorption und Atmungseffekte wichtige Merkmale sind, ist die Testprobe komplexer [Luftfeuchtigkeit nicht weniger als 90 % relative Luftfeuchtigkeit]Zyklus 2: Bei weniger offensichtlichen Absorptions- und Atmungseffekten ist die Testprobe einfacher [die Luftfeuchtigkeit beträgt nicht weniger als 80 % R.H.]Vergleichstabelle der IEC60068-2-FeuchtwärmetestspezifikationsunterschiedeBei Komponentenprodukten wird eine Kombinationstestmethode verwendet, um die Bestätigung der Beständigkeit des Testmusters gegen Zersetzung unter Bedingungen hoher Temperatur, hoher Luftfeuchtigkeit und niedriger Temperatur zu beschleunigen. Diese Testmethode unterscheidet sich von den Produktfehlern, die durch Atmung [Tau, Feuchtigkeitsaufnahme] gemäß IEC60068-2-30 verursacht werden. Der Schweregrad dieses Tests ist höher als der anderer feuchter Wärmezyklustests, da es während des Tests zu mehr Temperaturänderungen und [Atmung] kommt, der Temperaturbereich des Zyklus größer ist [von 55℃ bis 65℃] und die Temperaturänderungsrate größer ist Der Temperaturzyklus ist schneller [Temperaturanstieg: 0,14 °C/min wird zu 0,38 °C/min, 0,08 °C/min wird zu 1,16 °C/min], außerdem unterscheidet er sich vom allgemeinen feuchten Wärmezyklus, dem Niedertemperaturzyklus Eine Temperatur von -10 °C wird hinzugefügt, um die Atemfrequenz zu beschleunigen und das im Spalt des Ersatzstoffs kondensierte Wasser zum Gefrieren zu bringen, was das Merkmal dieser Testspezifikation ist. Der Testprozess ermöglicht den Leistungstest und den Test der angelegten Lastleistung, kann jedoch aufgrund der Erwärmung des Nebenprodukts nach der Stromversorgung die Testbedingungen (Temperatur- und Feuchtigkeitsschwankungen, Anstiegs- und Abkühlgeschwindigkeit) nicht beeinflussen. Aufgrund der Temperatur- und Feuchtigkeitsveränderung während des Testvorgangs kann es nicht zu Kondenswassertropfen auf der Oberseite der Testkammer zum Seitenprodukt kommen.Geeignet für Nebenprodukte: Komponenten, Versiegelung von Metallkomponenten, Versiegelung von LeitungsendenTestumgebung: Kombination aus hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit und niedrigen TemperaturenTestbelastung: beschleunigte Atmung + gefrorenes WasserOb es eingeschaltet werden kann: Es kann an eine externe elektrische Last angeschlossen werden (es kann die Bedingungen der Prüfkammer aufgrund der Leistungserwärmung nicht beeinträchtigen)Nicht anwendbar: Kann feuchte Hitze und abwechselnde feuchte Hitze nicht ersetzen; dieser Test wird verwendet, um andere Defekte als die Atmung hervorzurufenTestprozess und Inspektion und Beobachtung nach dem Test: Überprüfen Sie die elektrischen Veränderungen nach Feuchtigkeit [unter Bedingungen hoher Luftfeuchtigkeit prüfen und nach dem Test herausnehmen]Testbedingungen: Feuchtwärmezyklus (bitte 25 - 65 + 2 ℃ / 93 + / - 3 % R.F.) bitte - Niedertemperaturzyklus (25 bitte - 65 + 2 °C / 93 + 3 % R.F. - - 10 + 2 ℃) X5Zyklus = 10 ZyklenSteig- und Abkühlrate: Erhitzen (0,38℃/min), Abkühlen (1,16℃/min)Wärme- und Feuchtigkeitszyklus (25←→65±2℃/93±3%R.H.)Niedertemperaturzyklus (25←→65±2℃/93±3%R.H. →-10±2℃)GJB150-09 Feuchte-Hitze-TestAnweisungen: Der Nass- und Hitzetest von GJB150-09 soll die Fähigkeit von Geräten bestätigen, dem Einfluss heißer und feuchter Atmosphäre standzuhalten. Er eignet sich für Geräte, die in heißen und feuchten Umgebungen gelagert und verwendet werden, für Geräte, die einer hohen Luftfeuchtigkeit ausgesetzt sind, oder für Geräte, die dies können potenzielle Probleme im Zusammenhang mit Hitze und Feuchtigkeit haben. Heiße und feuchte Standorte können das ganze Jahr über in den Tropen, saisonal in mittleren Breiten und in Geräten auftreten, die kombinierten Druck-, Temperatur- und Feuchtigkeitsschwankungen ausgesetzt sind, mit besonderem Schwerpunkt auf 60 °C / 95 % relativer Luftfeuchtigkeit. Diese hohe Temperatur und Luftfeuchtigkeit kommen in der Natur nicht vor und simulieren auch nicht den Feuchtigkeits- und Wärmeeffekt nach Sonneneinstrahlung. Sie können jedoch die Teile der Ausrüstung finden, bei denen potenzielle Probleme auftreten, die komplexe Temperatur- und Feuchtigkeitsumgebung jedoch nicht reproduzieren, bewerten Langzeiteffekt und kann die Auswirkungen der Feuchtigkeit, die mit der Umgebung mit niedriger Luftfeuchtigkeit verbunden sind, nicht reproduzieren.Relevante Ausrüstung für Kondensations-, Nassgefrier- und Nasswärme-Kombitests: Testkammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit
AEC-Q100 – Fehlermechanismus basierend auf der Stresstest-Zertifizierung für integrierte SchaltkreiseMit dem Fortschritt der Automobilelektroniktechnologie gibt es in heutigen Autos viele komplizierte Datenmanagement-Steuerungssysteme, und durch viele unabhängige Schaltkreise zur Übertragung der erforderlichen Signale zwischen den einzelnen Modulen gleicht das System im Inneren des Autos einer „Master-Slave-Architektur“ von Das Computernetzwerk, das Hauptsteuergerät und jedes Peripheriemodul. Die elektronischen Teile der Automobilindustrie sind in drei Kategorien unterteilt. Einschließlich drei Kategorien von ICs, diskreten Halbleitern und passiven Komponenten, um sicherzustellen, dass diese Automobilelektronikkomponenten den höchsten Standards der Automobilindustrie entsprechen, die von der American Automotive Electronics Association (AEC, The Automotive Electronics Council) eine Reihe von Standards [AEC-Q100] entwickelt für aktive Teile [Mikrocontroller und integrierte Schaltkreise...] und [[AEC-Q200] entwickelt für passive Komponenten, was die Produktqualität und Zuverlässigkeit angibt, die für passive Teile erreicht werden müssen. Aec-q100 ist der formulierte Fahrzeugzuverlässigkeitsteststandard von der AEC-Organisation, die für 3C- und IC-Hersteller einen wichtigen Einstieg in das internationale Automobilfabrikmodul und auch eine wichtige Technologie zur Verbesserung der Zuverlässigkeitsqualität von taiwanesischen ICs darstellt. Darüber hinaus hat die internationale Automobilfabrik den Anquan-Standard (ISO) erfüllt -26262). AEC-Q100 ist die Grundvoraussetzung, um diesen Standard zu erfüllen.Liste der Kfz-Elektronikteile, die zum Bestehen von AECQ-100 erforderlich sind:Automobil-Einwegspeicher, Stromversorgungs-Abwärtsregler, Automobil-Fotokoppler, dreiachsiger Beschleunigungssensor, Video-Jema-Gerät, Gleichrichter, Umgebungslichtsensor, nichtflüchtiger ferroelektrischer Speicher, Energieverwaltungs-IC, eingebetteter Flash-Speicher, DC/DC-Regler, Fahrzeug Messgerät-Netzwerkkommunikationsgerät, LCD-Treiber-IC, Differenzialverstärker mit Einzelstromversorgung, kapazitiver Näherungsschalter Aus, LED-Treiber mit hoher Helligkeit, asynchroner Umschalter, 600-V-IC, GPS-IC, ADAS Advanced Driver Assistance System Chip, GNSS-Empfänger, GNSS-Frontend-Verstärker. .. Lasst uns warten.AEC-Q100-Kategorien und Tests:Beschreibung: AEC-Q100-Spezifikation, 7 Hauptkategorien, insgesamt 41 TestsGruppe A – BESCHLEUNIGTE UMGEBUNGSSTRESSTESTS besteht aus 6 Tests: PC, THB, HAST, AC, UHST, TH, TC, PTC, HTSLGruppe B – BESCHLEUNIGTE LEBENSDAUER-SIMULATIONSTESTS besteht aus drei Tests: HTOL, ELFR und EDRDie Integritätstests für die Paketmontage bestehen aus 6 Tests: WBS, WBP, SD, PD, SBS, LIGruppe D – Der Test zur Zuverlässigkeit der Herstellung von Werkzeugen besteht aus 5 Tests: EM, TDDB, HCI, NBTI, SMDie Gruppe ELEKTRISCHE VERIFIZIERUNGSTESTS besteht aus 11 Tests, darunter TEST, FG, HBM/MM, CDM, LU, ED, CHAR, GL, EMC, SC und SERCluster-F-Defekt-SCREENING-TESTS: 11 Tests, darunter: PAT, SBADie CAVITY PACKAGE INTEGRITY TESTS bestehen aus 8 Tests, darunter: MS, VFV, CA, GFL, DROP, LT, DS, IWVKurzbeschreibung der Testgegenstände:Klimaanlage: SchnellkochtopfCA: konstante BeschleunigungCDM: Modus für elektrostatisch geladene GeräteCHAR: Gibt die Funktionsbeschreibung anDROP: Das Paket fälltDS: Chip-Shear-TestED: Elektrische VerteilungEDR: störungsfreie Speicherhaltbarkeit, Datenaufbewahrung, NutzungsdauerELFR: Frühzeitige MisserfolgsrateEM: ElektromigrationEMV: Elektromagnetische VerträglichkeitFG: FehlerebeneGFL: Grob-/Feinluft-LeckagetestGL: Gate-Leckage durch thermoelektrischen EffektHBM: gibt den menschlichen Modus der elektrostatischen Entladung anHTSL: Lagerfähigkeit bei hohen TemperaturenHTOL: Lebensdauer bei hohen TemperaturenHCL: Hot-Carrier-InjektionseffektIWV: Interner hygroskopischer TestLI: Pin-IntegritätLT: Drehmomenttest der AbdeckplatteLU: RasteffektMM: gibt den mechanischen Modus der elektrostatischen Entladung anMS: Mechanischer SchockNBTI: Instabilität der Rich-Bias-TemperaturPAT: ProzessdurchschnittstestPC: VorverarbeitungPD: physische GrößePTC: LeistungstemperaturzyklusSBA: Statistische ErtragsanalyseSBS: ZinnkugelscherenSC: KurzschlussfunktionSD: SchweißbarkeitSER: Soft-Error-RateSM: StressmigrationTC: TemperaturzyklusTDDB: Zeit bis zum dielektrischen DurchschlagTEST: Funktionsparameter vor und nach StresstestTH: Feuchtigkeit und Hitze ohne VoreingenommenheitTHB, HAST: Temperatur-, Feuchtigkeits- oder hochbeschleunigte Stresstests mit angewandter VorspannungUHST: Belastungstest mit hoher Beschleunigung ohne VoreingenommenheitVFV: zufällige VibrationWBS: SchweißdrahtschneidenWBP: SchweißdrahtspannungEndbearbeitung der Temperatur- und Feuchtigkeitstestbedingungen:THB (Temperatur und Luftfeuchtigkeit mit angelegter Vorspannung, gemäß JESD22 A101): 85℃/85 % relative Luftfeuchtigkeit/1000 h/VorspannungHAST (High Accelerated Stress Test gemäß JESD22 A110): 130℃/85%R.H./96h/Bias, 110℃/85%R.H./264h/BiasWechselstrom-Schnellkochtopf, gemäß JEDS22-A102: 121 ℃/100 % r.F./96 StdUHST-Hochbeschleunigungs-Stresstest ohne Vorspannung, gemäß JEDS22-A118, Ausrüstung: HAST-S: 110℃/85%R.H./264hTH keine vorgespannte feuchte Wärme, gemäß JEDS22-A101, Ausrüstung: THS): 85℃/85%R.H./1000hTC (Temperaturzyklus, nach JEDS22-A104, Ausstattung: TSK, TC) :Stufe 0: -50℃←→150℃/2000 ZyklenStufe 1: -50℃←→150℃/1000 ZyklenStufe 2: -50℃←→150℃/500 ZyklenStufe 3: -50℃←→125℃/500 ZyklenStufe 4: -10℃←→105℃/500 ZyklenPTC (Leistungstemperaturzyklus, gemäß JEDS22-A105, Ausrüstung: TSK):Stufe 0: -40℃←→150℃/1000 ZyklenStufe 1: -65℃←→125℃/1000 ZyklenStufe 2 bis 4: -65℃←→105℃/500 ZyklenHTSL (Lagerbeständigkeit bei hohen Temperaturen, JEDS22-A103, Gerät: OFEN):Kunststoffverpackungsteile: Güteklasse 0:150 ℃/2000hNote 1:150 ℃/1000hKlasse 2 bis 4: 125 ℃/1000 h oder 150 ℃/5000 hKeramische Verpackungsteile: 200℃/72hHTOL (Lebensdauer bei hohen Temperaturen, JEDS22-A108, Ausrüstung: OFEN):Grad 0:150 ℃/1000hKlasse 1:150℃/408h oder 125℃/1000hKlasse 2: 125℃/408h oder 105℃/1000hKlasse 3: 105℃/408h oder 85℃/1000hKlasse 4:90℃/408h oder 70℃/1000h ELFR (Early Life Failure Rate, AEC-Q100-008) : Geräte, die diesen Stresstest bestehen, können für andere Stresstests verwendet werden, allgemeine Daten können verwendet werden und Tests vor und nach ELFR werden unter milden und hohen Temperaturbedingungen durchgeführt.
TemperaturwechseltestTemperaturwechsel: Um die Temperaturbedingungen zu simulieren, denen verschiedene elektronische Komponenten in der tatsächlichen Nutzungsumgebung ausgesetzt sind, können eine Änderung des Umgebungstemperaturdifferenzbereichs und ein schneller Temperaturanstieg und -abfall eine strengere Testumgebung bieten, es müssen jedoch zusätzliche Auswirkungen beachtet werden kann auf Materialprüfungen zurückzuführen sein. Für die relevanten internationalen Standardtestbedingungen des Temperaturzyklustests gibt es zwei Möglichkeiten, die Temperaturänderung einzustellen. Macroshow Technology bietet eine intuitive Einstellungsoberfläche, die für Benutzer bequem gemäß der Spezifikation einzustellen ist. Sie können die gesamte Rampenzeit wählen oder die Anstiegs- und Abkühlrate mit der Temperaturänderungsrate pro Minute einstellen.Liste internationaler Spezifikationen für Temperaturwechseltests:Gesamtrampenzeit (min): JESD22-A104, MIL-STD-8831, CR200315Temperaturschwankung pro Minute (℃/min): IEC 60749, IPC-9701, Bellcore-GR-468, MIL-2164Beispiel: Zuverlässigkeitstest bleifreier LötstellenAnleitung: Für den Zuverlässigkeitstest bleifreier Lötverbindungen unterscheiden sich die verschiedenen Testbedingungen auch hinsichtlich des Temperaturänderungs-Einstellmodus. Beispielsweise gibt (JEDEC JESD22-A104) die Temperaturänderungszeit mit der Gesamtzeit [10 Min.] an, während andere Bedingungen die Temperaturänderungsrate mit [10 ℃/Min.] angeben, z. B. von 100 ℃ auf 0 ℃. Bei einer Temperaturänderung von 10 Grad pro Minute beträgt die gesamte Temperaturänderungszeit also 10 Minuten.100℃ [10min]←→0℃[10min], Rampe: 10℃/min, 6500Zyklen-40℃[5min]←→125℃ [5min], Rampe: 10min,200-Zyklen-Prüfung einmal, 2000-Zyklen-Zugtest [JEDEC JESD22-A104]-40℃(15min)←→125℃(15min), Rampe: 15min, 2000ZyklenBeispiel: LED-Automobilbeleuchtung (High Power LED)Die Temperaturzyklus-Testbedingung für LED-Autoleuchten liegt bei -40 °C bis 100 °C für 30 Minuten, die gesamte Temperaturänderungszeit beträgt 5 Minuten, umgerechnet in die Temperaturänderungsrate beträgt sie 28 Grad pro Minute (28 °C/min). ).Testbedingungen: -40℃(30min)←→100℃(30min), Rampe: 5min
Zuverlässige Umweltprüfgeräte kombiniert mit mehrspurigen Temperaturkontroll- und Erkennungsanwendungen
Zu den Umwelttestgeräten gehören eine Testkammer für konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit, eine Testkammer für Heiß- und Kälteschocks, eine Testkammer für Temperaturzyklen und ein Ofen ohne Wind. Diese Testgeräte befinden sich alle in einer simulierten Umgebung, in der Temperatur und Feuchtigkeit auf das Produkt einwirken, um dies herauszufinden Bei der Konstruktion, Produktion, Lagerung, dem Transport und dem Verwendungsprozess können Produktmängel auftreten. Bisher wurde nur die Lufttemperatur im Testbereich simuliert. In den neuen internationalen Standards und den neuen Testbedingungen der internationalen Fabrik basieren die Anforderungen jedoch auf der Lufttemperatur ist nicht. Es handelt sich um die Oberflächentemperatur des Testprodukts. Darüber hinaus sollte die Oberflächentemperatur auch während des Testprozesses für die Nachanalyse gemessen und synchron aufgezeichnet werden. Die entsprechenden Umweltprüfgeräte sollten mit der Oberflächentemperaturkontrolle kombiniert werden und die Anwendung der Oberflächentemperaturmessung wird wie folgt zusammengefasst.
Testkammer-Testtisch mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit, Temperaturerkennungsanwendung:
Beschreibung: Prüfkammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit im Prüfprozess, kombiniert mit mehrspuriger Temperaturerkennung, hoher Temperatur und Luftfeuchtigkeit, Kondensation (Kondensation), kombinierter Temperatur und Luftfeuchtigkeit, langsamer Temperaturzyklus ... Während des Prüfvorgangs ist der Sensor Wird auf der Oberfläche des Testprodukts angebracht und kann zur Messung der Oberflächentemperatur oder der Innentemperatur des Testprodukts verwendet werden. Durch dieses mehrspurige Temperaturerfassungsmodul können die eingestellten Bedingungen, die tatsächliche Temperatur und Luftfeuchtigkeit, die Oberflächentemperatur des Testprodukts sowie die gleiche Messung und Aufzeichnung in eine synchrone Kurvendatei zur anschließenden Speicherung und Analyse integriert werden.
Anwendungen zur Kontrolle und Erkennung der Oberflächentemperatur der Thermoschock-Testkammer: [Verweilzeit basierend auf der Oberflächentemperaturkontrolle], [Messaufzeichnung der Oberflächentemperatur des Temperaturschockprozesses]
Beschreibung: Der 8-Schienen-Temperatursensor wird an der Oberfläche des Testprodukts angebracht und auf den Temperaturschockprozess angewendet. Die Verweilzeit kann entsprechend dem Erreichen der Oberflächentemperatur rückwärts gezählt werden. Während des Aufprallvorgangs können die Setzbedingungen, die Prüftemperatur, die Oberflächentemperatur des Prüfprodukts sowie die gleiche Messung und Aufzeichnung in eine synchrone Kurve integriert werden.
Anwendung zur Steuerung und Erkennung der Oberflächentemperatur der Temperaturzyklustestkammer: [Die Temperaturvariabilität und Verweilzeit des Temperaturzyklus werden entsprechend der Oberflächentemperatur des Testprodukts gesteuert.]
Beschreibung: Der Temperaturzyklustest unterscheidet sich vom Temperaturschocktest. Der Temperaturschocktest nutzt die maximale Energie des Systems, um Temperaturänderungen zwischen hohen und niedrigen Temperaturen durchzuführen, und seine Temperaturänderungsrate beträgt bis zu 30 ~ 40℃/min. Der Temperaturzyklustest erfordert einen Prozess mit hohen und niedrigen Temperaturänderungen, dessen Temperaturvariabilität eingestellt und gesteuert werden kann. Die neue Spezifikation und die Testbedingungen internationaler Hersteller erfordern jedoch mittlerweile, dass sich die Temperaturvariabilität auf die Oberflächentemperatur des Testprodukts bezieht, nicht auf die Lufttemperatur, und die Temperaturvariabilitätskontrolle der aktuellen Temperaturzyklusspezifikation. Laut Testprodukt sind die Oberflächenspezifikationen [JEDEC-22A-104F, IEC60749-25, IPC9701, ISO16750, AEC-Q100, LV124, GMW3172]... Darüber hinaus kann auch die Verweilzeit von hohen und niedrigen Temperaturen zugrunde gelegt werden die Testoberfläche und nicht die Lufttemperatur.
Anwendungen zur Kontrolle und Erkennung der Oberflächentemperatur der Temperatur-Zyklus-Stress-Screening-Prüfkammer:
Anweisungen: Temperaturzyklus-Stress-Screening-Testmaschine, kombiniert mit Multi-Rail-Temperaturmessung. Bei der Temperaturvariabilität des Stress-Screenings können Sie zusätzlich [Lufttemperatur] oder [Oberflächentemperatur des Testprodukts] verwenden, um die Temperaturvariabilität zu steuern. Im Hoch- und Niedertemperatur-Residentprozess kann der Zeitreziprokwert auch entsprechend der Oberfläche des Testprodukts gesteuert werden. In Übereinstimmung mit den relevanten Spezifikationen (GJB1032, IEST) und den Anforderungen internationaler Organisationen, gemäß der Definition von GJB1032 im Stress-Screening-Verweilzeit- und Temperaturmesspunkt, 1. Die Anzahl der am Produkt befestigten Thermoelemente darf nicht geringer sein als 3, und der Temperaturmesspunkt des Kühlsystems darf nicht weniger als 6 betragen, 2. Stellen Sie sicher, dass die Temperatur von 2/3 Thermoelementen am Produkt zusätzlich auf ±10℃ eingestellt ist, entsprechend den Anforderungen von IEST(International). (Association for Environmental Science and Technology) sollte die Verweilzeit der Temperaturstabilisierungszeit plus 5 Minuten oder der Leistungstestzeit entsprechen.
Anwendung zur Oberflächentemperaturerkennung im Ofen ohne Luft (natürliche Konvektionsprüfkammer):
Beschreibung: Durch die Kombination eines windstillen Ofens (Testkammer mit natürlicher Konvektion) und eines mehrspurigen Temperaturerkennungsmoduls wird die Temperaturumgebung ohne Lüfter (natürliche Konvektion) erzeugt und der entsprechende Temperaturerkennungstest integriert. Diese Lösung kann auf den tatsächlichen Umgebungstemperaturtest elektronischer Produkte angewendet werden (z. B.: Cloud-Server, 5G, Innenraum von Elektrofahrzeugen, Innenraum ohne Klimaanlage, Solarwechselrichter, großer LCD-Fernseher, Heim-Internet-Sharer, Büro 3C, Laptop, Desktop). , Spielekonsole usw.).
Zweck des Temperaturschocktests
Zuverlässigkeits-Umwelttests Neben hohen Temperaturen, niedrigen Temperaturen, hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit sowie kombinierten Temperatur- und Feuchtigkeitszyklen ist Temperaturschock (Kälte- und Heißschock) auch ein häufiges Testprojekt, Temperaturschocktests (Thermoschocktests, Temperaturschocktests). , bezeichnet als: TST) Der Zweck des Temperaturschocktests besteht darin, die Konstruktions- und Prozessfehler des Produkts durch die starken Temperaturschwankungen herauszufinden, die über die natürliche Umgebung hinausgehen [Temperaturschwankungen größer als 20℃/min und sogar mehr]. auf 30 ~ 40℃/min], aber es kommt oft vor, dass der Temperaturzyklus mit dem Temperaturschock verwechselt wird. „Temperaturzyklus“ bedeutet, dass im Prozess der Änderung hoher und niedriger Temperaturen die Temperaturänderungsrate festgelegt und gesteuert wird; Die Temperaturänderungsrate des „Temperaturschocks“ (Heiß- und Kälteschock) ist nicht spezifiziert (Rampenzeit), erfordert hauptsächlich die Erholungszeit. Gemäß der IEC-Spezifikation gibt es drei Arten von Temperaturzyklustestmethoden [Na, Nb, NC] . Thermoschock ist einer der drei [Na]-Prüfpunkte [schnelle Temperaturänderung mit vorgegebener Umwandlungszeit; Medium: Luft] sind die Hauptparameter des Temperaturschocks (Thermoschock): Hochtemperatur- und Niedertemperaturbedingungen, Verweilzeit, Rückkehrzeit, Anzahl der Zyklen, bei Hoch- und Tieftemperaturbedingungen und Verweilzeit wird die aktuelle neue Spezifikation zugrunde gelegt von der Oberflächentemperatur des Testprodukts und nicht von der Lufttemperatur im Testbereich des Testgeräts ab.
Thermoschock-Testkammer:
Es wird verwendet, um die Materialstruktur oder das Verbundmaterial in einem Moment unter der kontinuierlichen Umgebung extrem hoher und extrem niedriger Temperaturen auf den Toleranzgrad zu testen, um die chemischen Veränderungen oder physikalischen Schäden zu testen, die durch thermische Ausdehnung und Kontraktion verursacht werden In kürzester Zeit umfassen die anwendbaren Objekte Metall, Kunststoff, Gummi, Elektronik usw. Solche Materialien können als Grundlage oder Referenz für die Verbesserung seiner Produkte verwendet werden.
Mit dem Kälte- und Thermoschock-Testverfahren (Temperaturschock) können folgende Produktfehler festgestellt werden:
Unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizient durch die Ablösung der Fuge
Nach dem Cracken tritt Wasser mit unterschiedlichem Ausdehnungskoeffizienten ein
Beschleunigter Test auf Korrosion und Kurzschluss durch eindringendes Wasser
Gemäß der internationalen Norm IEC gelten folgende Bedingungen als häufige Temperaturänderungen:
1. Wenn das Gerät von einer warmen Innenumgebung in eine kalte Außenumgebung gebracht wird oder umgekehrt
2. Wenn das Gerät plötzlich durch Regen oder kaltes Wasser abgekühlt wird
3. Installiert in der Außenluftausrüstung (z. B.: Automobil, 5G, Außenüberwachungssystem, Solarenergie)
4. Unter bestimmten Transport- [Auto, Schiff, Luft] und Lagerbedingungen [nicht klimatisiertes Lager]
Der Temperatureinfluss kann in zwei Arten von Zwei-Box-Auswirkungen und Drei-Box-Auswirkungen unterteilt werden:
Anweisungen: Temperatureinwirkung ist üblich [hohe Temperatur → niedrige Temperatur, niedrige Temperatur → hohe Temperatur], diese Methode wird auch [Zwei-Box-Auswirkung] genannt, ein anderer sogenannter [Drei-Box-Auswirkung], der Prozess ist [hohe Temperatur → normale Temperatur → niedrige Temperatur, niedrige Temperatur → normale Temperatur → hohe Temperatur], eingefügt zwischen der hohen Temperatur und der niedrigen Temperatur, um zu vermeiden, dass zwischen den beiden extremen Temperaturen ein Puffer hinzugefügt wird. Wenn Sie sich die Spezifikationen und Testbedingungen ansehen, gibt es normalerweise einen normalen Temperaturzustand, die hohen und niedrigen Temperaturen werden extrem hoch und sehr niedrig sein, in den militärischen Spezifikationen und Fahrzeugvorschriften werden Sie sehen, dass es einen normalen Temperatureinwirkungszustand gibt.
Bedingungen des IEC-Temperaturschocktests:
Hohe Temperatur: 30, 40, 55, 70, 85, 100, 125, 155℃
Niedrige Temperatur: 5, -5, -10, -25, -40, -55, -65℃
Verweilzeit: 10 Min., 30 Min., 1 Std., 2 Std., 3 Std. (falls nicht angegeben, 3 Std.)
Beschreibung der Temperaturschock-Verweilzeit:
Die Verweildauer des Temperaturschocks hängt neben den Anforderungen der Spezifikation auch vom Gewicht des Testprodukts und der Oberflächentemperatur des Testprodukts ab
Die Angaben zur Thermoschockverweilzeit in Abhängigkeit vom Gewicht lauten:
GJB360A-96-107, MIL-202F-107, EIAJ ED4701/100, JASO-D001 ... Warten wir.
Die Thermoschock-Verweilzeit basiert auf den Spezifikationen zur Oberflächentemperaturkontrolle: MIL-STD-883K, MIL-STD-202H (Luft über dem Testobjekt).
MIL883K-2016-Anforderungen für die Spezifikation [Temperaturschock]:
1. Nachdem die Lufttemperatur den eingestellten Wert erreicht hat, muss das Testprodukt innerhalb von 16 Minuten an der Oberfläche ankommen (die Verweilzeit beträgt mindestens 10 Minuten).
2. Die Auswirkungen hoher und niedriger Temperaturen liegen über dem eingestellten Wert, jedoch nicht über 10 °C.
Folgemaßnahme des IEC-Temperaturschocktests
Grund: Die IEC-Temperaturtestmethode sollte am besten als Teil einer Testreihe betrachtet werden, da einige Fehler nach Abschluss der Testmethode möglicherweise nicht sofort erkennbar sind.
Folgetestaufgaben:
IEC60068-2-17 Dichtheitstest
IEC60068-2-6 Sinusförmige Vibration
IEC60068-2-78 Dauerhaft feuchte Hitze
IEC60068-2-30 Heiß-Feucht-Temperaturzyklus
Bedingungen des Temperatur-Auswirkungstests für Zinn-Whisker (Whisker): Endbearbeitung:
1. - 55 (+ 0 / -) 10 ℃ bitte - 85 (+ / - 0) 10 ℃, 20 min / 1 Zyklus (500 Zyklen erneut prüfen)
1000 Zyklen, 1500 Zyklen, 2000 Zyklen, 3000 Zyklen
2. 85(±5)℃←→-40(+5/-15)℃, 20min/1Zyklus, 500Zyklen
3.-35±5℃←→125±5℃, 7 Minuten verweilen, 500 ± 4 Zyklen
4. - 55 (+ 0 / -) 10 ℃ bitte - 80 (+ / - 0) 10 ℃, 7 Min. verweilen, 20 Min. / 1 Zyklus, 1000 Zyklen
Produktmerkmale der Thermoschockprüfmaschine:
Abtauhäufigkeit: Abtauen alle 600 Zyklen [Testbedingungen: +150℃ ~ -55℃]
Lastanpassungsfunktion: Das System kann sich automatisch an die Last des zu prüfenden Produkts anpassen, ohne dass eine manuelle Einstellung erforderlich ist
Hohe Gewichtsbelastung: Bevor das Gerät das Werk verlässt, verwenden Sie einen Aluminium-IC (7,5 kg) zur Lastsimulation, um sicherzustellen, dass das Gerät den Anforderungen gerecht wird
Position des Temperaturschocksensors: Der Luftauslass und der Rückluftauslass im Testbereich können ausgewählt werden oder es können beide installiert werden, was der MIL-STD-Testspezifikation entspricht. Es erfüllt nicht nur die Anforderungen der Spezifikation, sondern kommt auch näher an den Aufpralleffekt des Testprodukts während des Tests heran, wodurch die Testunsicherheit und die Gleichmäßigkeit der Verteilung verringert werden.
VMR-Plattentemperaturzyklus-Transientenbruchtest
Der Temperaturzyklustest ist eine der am häufigsten verwendeten Methoden zur Zuverlässigkeits- und Lebensdauerprüfung bleifreier Schweißmaterialien und SMD-Teile. Es bewertet die Klebeteile und Lötverbindungen auf der Oberfläche von SMD und verursacht plastische Verformung und mechanische Ermüdung von Lötverbindungsmaterialien unter dem Ermüdungseffekt von Kalt- und Heißtemperaturzyklen mit kontrollierter Temperaturschwankung, um die potenziellen Gefahren und Fehlerfaktoren zu verstehen von Lötstellen und SMD. Das Daisy-Chain-Diagramm wird zwischen den Teilen und den Lötstellen angeschlossen. Der Testprozess erkennt das Ein-Aus und Ein-Aus zwischen den Leitungen, Teilen und Lötstellen durch das Hochgeschwindigkeits-Momentanbruch-Messsystem, das die Anforderungen an den Zuverlässigkeitstest elektrischer Verbindungen erfüllt, um zu bewerten, ob die Lötstellen, Zinnkugeln und Teile fallen aus. Dieser Test ist nicht wirklich simuliert. Sein Zweck besteht darin, starke Belastungen auszuüben und den Alterungsfaktor auf das zu prüfende Objekt zu beschleunigen, um zu bestätigen, ob das Produkt korrekt entworfen oder hergestellt wurde, und um dann die thermische Ermüdungslebensdauer der Lötverbindungen der Komponenten zu bewerten. Der Zuverlässigkeitstest der elektrischen Hochgeschwindigkeitsverbindung mit sofortiger Unterbrechung ist zu einem wichtigen Glied geworden, um den normalen Betrieb des elektronischen Systems sicherzustellen und den Ausfall der elektrischen Verbindung zu vermeiden, der durch den Ausfall des unausgereiften Systems verursacht wird. Die Widerstandsänderungen über einen kurzen Zeitraum wurden bei beschleunigten Temperaturwechseln und Vibrationstests beobachtet.
Zweck:
1. Stellen Sie sicher, dass die entworfenen, hergestellten und montierten Produkte vorgegebene Anforderungen erfüllen
2. Entspannung der Kriechspannung der Lötstelle und SMD-Bruchversagen aufgrund unterschiedlicher Wärmeausdehnung
3. Die maximale Testtemperatur des Temperaturzyklus sollte 25 °C niedriger sein als die Tg-Temperatur des PCB-Materials, um mehr als einen Schadensmechanismus des Ersatztestprodukts zu vermeiden
4. Eine Temperaturschwankung von 20℃/min ist ein Temperaturzyklus, und eine Temperaturschwankung über 20℃/min ist ein Temperaturschock
5. Das dynamische Messintervall der Schweißverbindung überschreitet nicht 1 Minute
6. Die Verweilzeit bei hoher und niedriger Temperatur zur Fehlerbestimmung muss in 5 Hüben gemessen werden
Anforderungen:
1. Die Gesamttemperaturzeit des Testprodukts liegt im Bereich der Nennmaximaltemperatur und der Minimaltemperatur, und die Länge der Verweilzeit ist für den beschleunigten Test sehr wichtig, da die Verweilzeit während des beschleunigten Tests nicht ausreicht , wodurch der Kriechprozess unvollständig wird
2. Die Wohnraumtemperatur muss höher als die Tmax-Temperatur und niedriger als die Tmin-Temperatur sein
Siehe Liste der Spezifikationen:
IPC-9701, IPC650-2.6.26, IPC-SM-785, IPCD-279, J-STD-001, J-STD-002, J-STD-003, JESD22-A104, JESD22-B111, JESD22-B113, JESD22-B117, SJR-01
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