JEDEC, eine Standardisierungsorganisation in der Halbleiterindustrie, entwickelt Industriestandards in der Festkörperelektronik (Halbleiter, Speicher), besteht seit mehr als 50 Jahren und ist eine globale Organisation. Die darin formulierten Standards werden von vielen Branchen übernommen und übernommen. Die technischen Daten sind offen und kostenlos, nur einige Daten müssen kostenpflichtig sein. Sie können sich also auf der offiziellen Website registrieren und herunterladen. Der Inhalt enthält die Definition von Fachbegriffen, Produktspezifikationen, Testmethoden, Anforderungen an Zuverlässigkeitstests usw. Er deckt ein breites Themenspektrum ab.
JEDEC-Spezifikationsabfrage- und Download-Website: https://www.jedec.org/
JEP122G-2011 Fehlermechanismus und Modell von Halbleiterkomponenten
Mithilfe beschleunigter Lebensdauertests werden potenzielle Ausfallursachen von Halbleitern bereits im Vorfeld identifiziert und mögliche Ausfallraten abgeschätzt. In diesem Abschnitt werden die relevanten Aktivierungsenergie- und Beschleunigungsfaktorformeln zur Schätzung und Ausfallratenstatistik bei beschleunigten Lebensdauertests bereitgestellt.
Empfohlene Ausrüstung: Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen, Heiß- und Kälteschock-Testkammer, hochbeschleunigte Lebensdauertestkammer, SIR-System zur Messung des Oberflächenisolationswiderstands
JEP150.01-2013 Stresstest-Laufwerkausfallmechanismus im Zusammenhang mit der Montage von oberflächenmontierten Solid-State-Komponenten
GBA und LCC werden auf der Leiterplatte angebracht und verwenden einen häufiger verwendeten Satz beschleunigter Zuverlässigkeitstests, um die Wärmeableitung des Produktionsprozesses und des Produkts zu bewerten und potenzielle Fehlermechanismen oder andere Gründe zu identifizieren, die zu einem Fehlerfehler führen können.
Empfohlene Ausrüstung: Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen, Prüfkammer für Heiß- und Kälteschocks, Prüfkammer für hochbeschleunigte Lebensdauer
JESD22-A100E-2020 Zyklus-Temperatur- und Feuchtigkeits-Bias-Oberflächenkondensations-Lebensdauertest
Testen Sie die Zuverlässigkeit nicht versiegelter Festkörpergeräte in feuchten Umgebungen durch Temperaturwechsel + Luftfeuchtigkeit + Stromvorspannung. Diese Testspezifikation verwendet die Methode [Temperaturwechsel + Feuchtigkeit + Stromvorspannung], um das Eindringen von Wassermolekülen durch das äußere Schutzmaterial (Dichtungsmittel) und die Grenzflächenschutzschicht zwischen dem Metallleiter zu beschleunigen. Bei einem solchen Test kommt es zu Kondensation auf der Oberfläche. Es kann verwendet werden, um das Korrosions- und Migrationsphänomen der Oberfläche des zu prüfenden Produkts zu bestätigen.
Empfohlene Ausrüstung: Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen
JESD22-A101D.01-2021 Dauertemperatur- und Feuchtigkeits-Bias-Lebensdauertest
Diese Norm definiert die Methoden und Bedingungen für die Durchführung von Temperatur-Feuchtigkeits-Lebensdauertests unter angelegter Vorspannung, um die Zuverlässigkeit von nicht luftdicht verpackten Festkörpergeräten (z. B. versiegelten IC-Geräten) in feuchten Umgebungen zu beurteilen.
Hohe Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen werden verwendet, um das Eindringen von Feuchtigkeit durch äußere Schutzmaterialien (Dichtstoffe oder Dichtungen) oder entlang der Schnittstelle zwischen äußeren Schutzbeschichtungen und Leitern und anderen durchgehenden Teilen zu beschleunigen.
Empfohlene Ausrüstung: Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen
JESD22-A102E-2015 Paket-IC unvoreingenommener PCT-Test
Um die Integrität nicht luftdicht verpackter Geräte gegen Wasserdampf in einer kondensierten oder gesättigten Wasserdampfumgebung zu bewerten, wird die Probe in eine kondensierte, hochfeuchte Umgebung unter hohem Druck gebracht, damit Wasserdampf in die Verpackung eindringen und Schwachstellen in der Verpackung aufdecken kann Paket, wie Delaminierung und Korrosion der Metallisierungsschicht. Dieser Test wird verwendet, um neue Verpackungsstrukturen oder Aktualisierungen von Materialien und Designs im Verpackungskörper zu bewerten. Es ist zu beachten, dass es bei diesem Test einige interne oder externe Fehlermechanismen geben wird, die nicht der tatsächlichen Anwendungssituation entsprechen. Da absorbierter Wasserdampf die Glasübergangstemperatur der meisten Polymermaterialien senkt, kann ein unrealistischer Fehlermodus auftreten, wenn die Temperatur höher als die Glasübergangstemperatur ist.
Empfohlene Ausrüstung: Hochbeschleunigte Lebensdauertestkammer
JESD22-A104F-2020 Temperaturzyklus
Der Temperaturzyklustest (TCT) ist der Zuverlässigkeitstest des IC-Teils, der extrem hohen und extrem niedrigen Temperaturen ausgesetzt ist. Zwischen den Tests wird der IC-Teil nach der angegebenen Anzahl von Zyklen wiederholt diesen Bedingungen ausgesetzt , muss der Prozess seine Temperaturänderungsrate (℃/min) angeben und außerdem bestätigen, ob die Temperatur effektiv in das Testprodukt eindringt.
Empfohlene Ausrüstung: Thermoschock-Testkammer
JESD22-A105D-2020 Leistungs- und Temperaturzyklus
Dieser Test ist auf temperaturbeeinflusste Halbleiterbauteile anwendbar. Dabei muss die Teststromversorgung unter den angegebenen hohen und niedrigen Temperaturdifferenzbedingungen ein- oder ausgeschaltet werden. Der Temperaturzyklus- und Stromversorgungstest soll die Tragfähigkeit der Komponenten bestätigen und die schlimmste Situation simulieren, die in der Praxis auftreten wird.
Empfohlene Ausrüstung: Thermoschock-Testkammer
JESD22-A106B.01-2016 Temperaturschock
Dieser Temperaturschocktest wird durchgeführt, um die Widerstandsfähigkeit und Auswirkung von Halbleiterkomponenten bei plötzlicher Einwirkung extrem hoher und niedriger Temperaturbedingungen zu bestimmen. Die Temperaturänderungsrate dieses Tests ist zu schnell, um den tatsächlichen Einsatz zu simulieren. Der Zweck besteht darin, Halbleiterkomponenten stärker zu belasten, die Beschädigung ihrer gefährdeten Stellen zu beschleunigen und den möglichen potenziellen Schaden herauszufinden.
Empfohlene Ausrüstung: Thermoschock-Testkammer
JESD22-A110E-2015 Hochbeschleunigter HAST-Lebensdauertest mit Bias
Gemäß den JESD22-A110-Spezifikationen werden sowohl THB als auch BHAST zum Testen von Komponenten bei hoher Temperatur und Luftfeuchtigkeit verwendet, und der Testprozess muss voreingenommen sein, um die Korrosion von Komponenten zu beschleunigen. Der Unterschied zwischen BHAST und THB besteht darin, dass sie die für den ursprünglichen THB-Test erforderliche Testzeit effektiv verkürzen können
Empfohlene Ausrüstung: Hochbeschleunigte Lebensdauertestkammer
JESD22A113I Kunststoff-Oberflächenmontagegerät vor der Zuverlässigkeitsprüfung
Bei nicht umschlossenen SMD-Teilen kann die Vorbehandlung die Zuverlässigkeitsprobleme simulieren, die bei der Montage der Leiterplatte aufgrund von Schäden durch Verpackungsfeuchtigkeit auftreten können, und mögliche Defekte bei der Reflow-Montage von SMD und PCB anhand der Testbedingungen identifizieren dieser Spezifikation.
Empfohlene Ausrüstung: Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen, Prüfkammer für Heiß- und Kälteschocks
JESD22-A118B-2015 Unvoreingenommener beschleunigter Hochgeschwindigkeits-Lebensdauertest
Um die Beständigkeit nicht luftdichter Verpackungskomponenten gegenüber Feuchtigkeit unter nicht vorgespannten Bedingungen zu bewerten, bestätigen Sie deren Feuchtigkeitsbeständigkeit, Robustheit und beschleunigte Korrosion und Alterung. Dies kann als Test ähnlich wie JESD22-A101, jedoch bei einer höheren Temperatur, verwendet werden. Bei diesem Test handelt es sich um einen hochbeschleunigten Lebensdauertest unter nicht kondensierenden Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen. Dieser Test muss in der Lage sein, die Steig- und Abkühlgeschwindigkeit im Schnellkochtopf sowie die Luftfeuchtigkeit während des Abkühlens zu kontrollieren
Empfohlene Ausrüstung: Hochbeschleunigte Lebensdauertestkammer
JESD22-A119A-2015 Lagerlebensdauertest bei niedrigen Temperaturen
Wenn keine Vorspannung vorliegt, wird durch die Simulation der Umgebung mit niedrigen Temperaturen die Fähigkeit des Produkts beurteilt, niedrigen Temperaturen über einen langen Zeitraum standzuhalten und zu widerstehen. Der Testprozess wendet keine Vorspannung an und die elektrische Prüfung kann nach der Prüfung durchgeführt werden wird wieder auf Normaltemperatur gebracht
Empfohlene Ausrüstung: Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen
JESD22-A122A-2016 Power-Cycle-Test
Bietet Standards und Methoden für das Testen des Einschaltzyklus von Solid-State-Komponentenpaketen durch voreingenommene Schaltzyklen, die eine ungleichmäßige Temperaturverteilung innerhalb des Pakets (Leiterplatte, Stecker, Kühler) verursachen, und simuliert den Standby-Schlafmodus und den Volllastbetrieb sowie Lebenszyklustests für zugehörige Verbindungen in Halbleiterkomponentenpaketen. Dieser Test ergänzt und erweitert die Ergebnisse der Tests JESD22-A104 oder JESD22-A105, die keine rauen Umgebungen wie Maschinenräume oder Flugzeuge und Raumfähren simulieren können.
Empfohlene Ausrüstung: Thermoschock-Testkammer
JESD94B-2015 Anwendungsspezifische Qualifikationen nutzen wissensbasierte Testmethoden
Das Testen von Geräten mit korrelierten Zuverlässigkeitstesttechniken bietet einen skalierbaren Ansatz für andere Fehlermechanismen und Testumgebungen sowie Lebensdauerschätzungen mithilfe korrelierter Lebensdauermodelle
Empfohlene Ausrüstung: Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen, Prüfkammer für Heiß- und Kälteschocks, Prüfkammer für hochbeschleunigte Lebensdauer
Mit dem Fortschritt der Gesellschaft steigt das Bewusstsein der Öffentlichkeit für Energieeinsparung, Umweltschutz und CO2-Reduzierung, die Verbesserung der Batterielebensdauer, praktische Geschäfte zur Bereitstellung von Batteriewechseldiensten und die Einrichtung von Ladesäulen und anderen günstigen Konditionen, was die Öffentlichkeit dazu veranlasst hat den Kauf von Elektrolokomotiven zu akzeptieren. Die allgemeine Definition von Elektrolokomotiven lautet: Extreme Geschwindigkeit von weniger als 50 km/h, am Hang, die maximale Neigung der allgemeinen Stadtstraße beträgt etwa 5 bis 60 Grad, die Tiefgarage ist etwa 120 Grad zum Boden, zum Berg Die Steigung beträgt etwa 8 bis 90 Grad, bei einer Steigung von 80 Grad mehr als 10 Kilometer pro Stunde für den Grundbedarf elektrischer Lokomotiven. Die Zusammensetzung des Stromversorgungssystems für Elektrolokomotiven besteht hauptsächlich aus: Stromversorgungssystemsteuerung, Motorsteuerung, Permanentmagnet-Synchronmotor und bürstenlosem Gleichstrommotor, Gleichstromwandler, Batteriemanagementsystem, Autoladegerät, wiederaufladbarer Batterie usw. Viele Hersteller führen jetzt Permanentmagnet-Synchronmotor und Bürstenloser Gleichstrommotor mit niedriger Drehzahl und hohem Drehmoment, kohlebürstenfreier Wartung, langer Lebensdauer und anderen Vorteilen. Sowohl die Elektrolokomotive als auch das Antriebssystem müssen den Standards des Verkehrsministeriums für leichte Fahrräder oder relevanten behördlichen Anforderungen entsprechen. Referenzspezifikation für das komplette Fahrzeug einer Elektrolokomotive:CNS3103 Maschinenfahrrad-Lauftestmethode allgemeinCNS3107-MaschinenfahrradbeschleunigungstestmethodeGb17761-1999 Allgemeine technische Bedingungen für ElektrofahrräderJIS-D1034-1999 Testmethode zum Bremsen von MotorrädernGB3565-2005 Sicherheitsanforderungen für Fahrräder Spezifikation für elektrische Lokomotivmotoren oder bürstenlose Gleichstrommotoren:CNS14386-9 Elektromotorfahrrad – Testverfahren für die Leistungsabgabe von Motor- und Controller-Verbindungen für FahrzeugeAllgemeine technische Bedingungen des bürstenlosen Permanentmagnetmotorsystems GB/T 21418-2008IEC60034-1 Bewertung und Leistung rotierender Motoren (GB755)GJB 1863-1994_ Allgemeine Spezifikation für bürstenlose GleichstrommotorenGJB 5248-2004 Allgemeine Spezifikation für bürstenlose GleichstrommotortreiberGJB 783-1989 Industriestandard-Antriebsspezifikation für MikromotorenQB/T 2946-2008 Elektrischer Fahrradmotor und ControllerQMG-J52.040-2008 Bürstenloser GleichstrommotorSJ 20344-2002 Allgemeine Spezifikation für bürstenlose Gleichstrom-Torquemotoren Umwelttests basieren hauptsächlich auf Spezifikationen:IEC60068-2, GJB150 Anwendbare Prüfgeräte:1.Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen2. Testkammer für hohe und niedrige Luftfeuchtigkeit3. Industrieofen4. Schnelltestkammer für Temperaturzyklen
Spezifikation für TemperaturzyklustestsAnweisungenUm die Temperaturbedingungen zu simulieren, denen verschiedene elektronische Komponenten in der tatsächlichen Nutzungsumgebung ausgesetzt sind, hat TTemperatur Radfahren Ändert den Bereich der Umgebungstemperaturdifferenz und den schnellen Temperaturanstieg und -abfall, um eine strengere Testumgebung bereitzustellen. Es ist jedoch zu beachten, dass durch die Materialprüfung zusätzliche Auswirkungen entstehen können. Für die relevanten internationalen Standardtestbedingungen von Temperaturzyklustestgibt es zwei Möglichkeiten, die Temperaturänderung einzustellen. Erstens bietet Lab Companion eine intuitive Einstellungsoberfläche, die Benutzer bequem gemäß der Spezifikation einstellen können. Zweitens können Sie die gesamte Rampenzeit wählen oder die Anstiegs- und Abkühlrate mit der Temperaturänderungsrate pro Minute festlegen.Liste der internationalen Spezifikationen für Temperaturwechseltests:Gesamtrampenzeit (min): JESD22-A104, MIL-STD-8831, CR200315Temperaturschwankung pro Minute (℃/min) IEC60749, IPC-9701, Brllcore-GR-468, MIL-2164 Beispiel: Zuverlässigkeitstest bleifreier LötverbindungenHinweis: Im Hinblick auf den Zuverlässigkeitstest bleifreier technetiumfreier Punkte unterscheiden sich verschiedene Testbedingungen für die Temperaturänderungseinstellung, z. B. (JEDECJESD22-A104) gibt die Temperaturänderungszeit mit der Gesamtzeit [10 Minuten] an. während andere Bedingungen die Temperaturänderungsrate mit [10 °C/min] angeben, beispielsweise von 100 °C auf 0 °C. Bei einer Temperaturänderung von 10 Grad pro Minute beträgt die gesamte Temperaturänderungszeit also 10 Minuten.100℃ [10min]←→0℃[10min], Rampe: 10℃/min, 6500 Zyklen-40℃[5min]←→125℃[5min], Rampe: 10min,200-Zyklen-Prüfung einmal, 2000-Zyklen-Zugtest [JEDEC JESD22-A104]-40 °C (15 Min.)←→125 °C (15 Min.), Rampe: 15 Min., 2000 ZyklenBeispiel: LED-Automobilbeleuchtung (High Power LED)Die experimentellen Bedingungen für den Temperaturzyklus von LED-Autoleuchten liegen bei -40 °C bis 100 °C für 30 Minuten, die gesamte Temperaturänderungszeit beträgt 5 Minuten, wenn man sie in die Temperaturänderungsrate umrechnet, beträgt sie 28 Grad pro Minute (28 °C/min). ).Testbedingungen: -40℃ (30min) ←→100℃ (30min), Rampe: 5min
Anweisungen:Frühe Temperaturzyklustests Schauen Sie sich nur die Lufttemperatur des Testofens an. Gemäß den Anforderungen einschlägiger internationaler Normen bezieht sich die Temperaturschwankung des Temperaturzyklustests derzeit nicht auf die Lufttemperatur, sondern auf die Oberflächentemperatur des zu prüfenden Produkts (z. B. beträgt die Lufttemperaturschwankung des Prüfofens 15°). Die tatsächliche Temperaturschwankung, die auf der Oberfläche des zu prüfenden Produkts gemessen wird, beträgt jedoch möglicherweise nur 10 bis 11 °C/min.) und die Temperaturschwankung, die ansteigt und abkühlt, erfordert auch Symmetrie, Wiederholbarkeit (der Anstieg und (Die Kühlwellenform jedes Zyklus ist gleich) und linear (die Temperaturänderung und die Kühlgeschwindigkeit verschiedener Lasten sind gleich). Darüber hinaus stellen bleifreie Lötverbindungen und die Bewertung der Teilelebensdauer in fortschrittlichen Halbleiterherstellungsprozessen auch viele Anforderungen an Temperaturzyklustests und Temperaturschocks, sodass ihre Bedeutung ersichtlich ist (z. B.: JEDEC-22A-104F-2020, IPC9701A-2006). , MIL-883K-2016). Die relevanten internationalen Spezifikationen für Elektrofahrzeuge und Automobilelektronik, deren Haupttest auch auf dem Temperaturzyklustest der Produktoberfläche basiert (z. B.: S016750, AEC-0100, LV124, GMW3172). Spezifikation für die zu prüfenden Oberflächentemperaturzyklus-Kontrollanforderungen des Produkts:1. Je kleiner der Unterschied zwischen der Probenoberflächentemperatur und der Lufttemperatur ist, desto besser.2. Anstieg und Abfall des Temperaturzyklus müssen über der Temperatur liegen (den eingestellten Wert überschreiten, aber nicht die in der Spezifikation geforderte Obergrenze überschreiten).3. Die Oberfläche der Probe wird in kürzester Zeit eingetaucht. Zeit (Einweichzeit unterscheidet sich von Verweilzeit). Die thermische Belastungsprüfmaschine (TSC) von LAB COMPANION im Temperaturzyklustest der zu prüfenden Produktoberflächentemperierung verfügt über:1. Sie können [Lufttemperatur] oder [Temperaturregelung des zu testenden Produkts] wählen, um den Anforderungen verschiedener Spezifikationen gerecht zu werden.2. Die Temperaturänderungsrate kann [gleiche Temperatur] oder [Durchschnittstemperatur] ausgewählt werden, was den Anforderungen verschiedener Spezifikationen entspricht.3. Die Abweichung der Temperaturvariabilität zwischen Heizen und Kühlen kann separat eingestellt werden.4. Die Übertemperaturabweichung kann so eingestellt werden, dass sie den Anforderungen der Spezifikation entspricht.5.[Temperaturzyklus] und [Temperaturschock] können als Tischtemperaturregelung ausgewählt werden. IPC-Anforderungen für den Temperaturzyklustest von Produkten:PCB-Anforderungen: Die maximale Temperatur des Temperaturzyklus sollte 25 °C niedriger sein als der Glasübergangspunkttemperaturwert (Tg) der Leiterplatte.PCBA-Anforderungen: Die Temperaturschwankung beträgt 15°C/min. Anforderungen an Lot:1. Wenn der Temperaturzyklus unter -20 °C oder über 110 °C liegt oder die beiden oben genannten Bedingungen gleichzeitig vorliegen, kann es zu mehr als einem Schadensmechanismus an der Lötverbindung kommen. Diese Mechanismen neigen dazu, sich gegenseitig zu beschleunigen, was zu einem frühen Versagen führt.2. Bei langsamen Temperaturänderungen sollte der Unterschied zwischen der Probentemperatur und der Lufttemperatur im Testbereich innerhalb weniger Grad liegen. Anforderungen an die Fahrzeugvorschriften: Gemäß AECQ-104 wird TC3 (40 °C←→+125 °C) oder TC4 (-55 °C←→+125 °C) entsprechend der Umgebung des Motorraums des Fahrzeugs verwendet.
Bellcore GR78-CORE ist eine der Spezifikationen, die bei der frühen Messung des Oberflächenisolationswiderstands verwendet wurden (z. B. IPC-650). Die relevanten Vorsichtsmaßnahmen in diesem Test sind als Referenz für das Personal zusammengestellt, das diesen Test durchführen muss, und wir können uns auch ein vorläufiges Verständnis dieser Spezifikation verschaffen.Testzweck:Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands1. Testkammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit: Die minimalen Testbedingungen sind 35 °C ± 2 °C/85 % relative Luftfeuchtigkeit, 85 ± 2 °C/85 % relative Luftfeuchtigkeit.2. Ionenmigrationsmesssystem: Damit der Isolationswiderstand des Teststromkreises unter diesen Bedingungen gemessen werden kann, kann ein Netzteil 10 V DC / 100 μA liefern. Testablauf:A. Das Testobjekt wird nach 24 Stunden bei 23 °C (73,4 °F)/50 % relativer Luftfeuchtigkeit getestet. UmfeldB. Platzieren Sie begrenzte Testmuster auf einem geeigneten Gestell und halten Sie die Testschaltkreise mindestens 0,5 Zoll voneinander entfernt, ohne den Luftstrom zu behindern, und stellen Sie das Gestell bis zum Ende des Experiments in den Ofen.C. Platzieren Sie das Regal in der Mitte der Testkammer für konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit, richten Sie die Testplatine parallel zum Luftstrom in der Kammer aus und führen Sie die Leitung zur Außenseite der Kammer, sodass die Verkabelung weit vom Teststromkreis entfernt ist .D. Schließen Sie die Ofentür und stellen Sie die Temperatur auf 35 ±2 °C, mindestens 85 % r.F. ein. und lassen Sie den Ofen mehrere Stunden lang stabilisierene. Nach 4 Tagen wird der Isolationswiderstand gemessen und der Messwert wird periodisch zwischen 1 und 2,2 und 3,3 und 4, 4 und 5 unter Verwendung einer angelegten Spannung von 45 ~ 100 Vdc aufgezeichnet. Unter den Testbedingungen sendet der Test nach 1 Minute die gemessene Spannung an den Stromkreis. 2 und 4 liegen periodisch auf identischem Potential. Und 5 periodisch auf entgegengesetzten Potentialen.F. Diese Bedingung gilt nur für transparente oder durchscheinende Materialien wie Lötstopplacke und Schutzbeschichtungen.G. Bei mehrschichtigen Leiterplatten, die für die Prüfung des Isolationswiderstands erforderlich sind, wird für die Prüfung des Isolationswiderstands von Schaltungsprodukten nur das normale Verfahren verwendet. Zusätzliche Reinigungsvorgänge sind nicht zulässig. Zugehörige Testkammer: Temperatur- und FeuchtigkeitskammerMethode zur Konformitätsbestimmung:1. Nach Abschluss des Elektronenmigrationstests wird die Testprobe aus dem Testofen entfernt, von hinten beleuchtet und bei 10-facher Vergrößerung getestet. Es wird festgestellt, dass das Phänomen der Elektronenmigration (Filamentwachstum) nicht um mehr als das 20-fache reduziert wird % zwischen den Leitern.2. Klebstoffe werden nicht als Grundlage für eine erneute Veröffentlichung verwendet, wenn die Einhaltung der Testmethode 2.6.11 von IPC-TM-650[8] zur Prüfung des Aussehens und der Oberfläche Stück für Stück bestimmt wird.Der Isolationswiderstand entspricht nicht den Anforderungen aus folgenden Gründen:1. Verunreinigungen verschweißen die Zellen wie Drähte auf der isolierenden Oberfläche des Substrats oder werden vom Wasser des Testofens (der Testkammer) abgeworfen.2. Unvollständig geätzte Schaltkreise verringern den Isolationsabstand zwischen Leitern um mehr als die zulässigen Designanforderungen3. Die Isolierung zwischen den Leitern scheuert, bricht oder beschädigt sie erheblich
Burn-in ist ein elektrischer Belastungstest, bei dem Spannung und Temperatur eingesetzt werden, um den elektrischen Ausfall eines Geräts zu beschleunigen. Das Einbrennen simuliert im Wesentlichen die Betriebslebensdauer des Geräts, da die während des Einbrennens angelegte elektrische Erregung die ungünstigste Vorspannung widerspiegeln kann, der das Gerät im Laufe seiner Nutzungsdauer ausgesetzt sein wird. Abhängig von der verwendeten Einbrenndauer können sich die erhaltenen Zuverlässigkeitsinformationen auf die frühe Lebensdauer oder den Verschleiß des Geräts beziehen. Das Einbrennen kann als Zuverlässigkeitsüberwachung oder als Produktionsscreening verwendet werden, um potenzielle Kindersterblichkeit aus der Charge herauszufiltern. Das Einbrennen erfolgt normalerweise bei 125 °C, wobei die Proben elektrisch angeregt werden. Der Einbrennvorgang wird durch die Verwendung von Einbrennplatten (siehe Abb. 1) erleichtert, auf die die Proben geladen werden. Diese Einbrennplatten werden dann in den Einbrennofen eingesetzt (siehe Abb. 2), der die Proben mit den erforderlichen Spannungen versorgt und gleichzeitig die Ofentemperatur bei 125 °C hält. Die angelegte elektrische Vorspannung kann entweder statisch oder dynamisch sein. abhängig vom beschleunigten Ausfallmechanismus. Abbildung 1. Foto von unbestückten und mit Sockeln bestückten EinbrennplatinenDie Betriebslebenszyklusverteilung einer Gerätepopulation kann als Badewannenkurve modelliert werden, wenn die Ausfälle auf der y-Achse gegen die Betriebslebensdauer auf der x-Achse aufgetragen werden. Die Badewannenkurve zeigt, dass die höchsten Ausfallraten bei einer Gerätepopulation in der frühen Phase des Lebenszyklus bzw. der frühen Lebensdauer sowie in der Abnutzungsphase des Lebenszyklus auftreten. Zwischen der frühen Lebensdauer und der Abnutzungsphase liegt ein langer Zeitraum, in dem die Geräte nur sehr selten ausfallen. Abbildung 2. Zwei Beispiele für EinbrennöfenWie der Name schon sagt, wird der ELF-Monitor (Early Life Failure) zur Überwachung potenzieller Frühversagen durchgeführt. Die Dauer beträgt höchstens 168 Stunden, normalerweise jedoch nur 48 Stunden. Elektrische Ausfälle nach dem Einbrennen des ELF-Monitors werden als Frühausfälle oder Kindersterblichkeit bezeichnet, was bedeutet, dass diese Geräte vorzeitig ausfallen, wenn sie im normalen Betrieb verwendet werden.Der HTOL-Test (High Temperature Operating Life) ist das Gegenteil des ELF-Monitor-Einbrennens und testet die Zuverlässigkeit der Proben in ihrer Abnutzungsphase. HTOL wird für eine Dauer von 1000 Stunden durchgeführt, mit Zwischenmesspunkten bei 168 H und 500 H.Obwohl die auf die Proben angewendete elektrische Anregung häufig durch Spannungen definiert wird, werden durch Strom (wie Elektromigration) und elektrische Felder (wie dielektrischer Bruch) beschleunigte Fehlermechanismen verständlicherweise auch durch Einbrennen beschleunigt.
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