Smart Watch Reliability Test Conditions
In today's society, elementary school students and even kindergarten children have a smart watch. So, what is a smartwatch? In the late period of sports watch promotion due to the rapid takeoff of smart phones, the smart table has no intention to provide the same PIM effect as PDA and smart phones, and appeals to the smart phone agent assistant accessories, similar to Bluetooth headphones are voice AIDS of smart phones, smart tables become information and data AIDS, providing more convenient and fast information display and operation. There are also other names such as Smart Accessory and Android Remote. Positioned as a mobile phone assistant, the idea is that "the reason why the pocket watch is extinct is because it is simply to look at the time, but also take out the pocket, about 2-3 seconds, but the watch is less than 1 second, which is more convenient than the pocket watch." And after observation, now everyone takes out a smartphone and slides open, just to confirm the message, so that about dozens of times, these confirmation even typing reply do not need, if the dozens of confirmation changed on the watch, you do not always have to pull the machine slide unlock, because this is as time-consuming as a pocket watch. Therefore, after becoming the assistant of the mobile phone, the remote control, if you do not take the mobile phone to go out, the watch is useless in addition to showing the time, and the Bluetooth headset without a mobile phone, almost scrap metal.
Combined with smart bracelet to sell better!!
Smart watch from "smaller than the PDA independent computer" to "smart phone remote control AIDS", seems to have been a more successful positioning, but this CES 2014 can be seen, combined with smart bracelet positioning is better. The smart wristband uses acceleration sensors (and gyroscopes, magnetoresistive sensors, etc.) to sense the user's running speed, step count, etc., and can even detect deep sleep and provide suggestions for exercise and sleep. When the wristband is added to the display, it can display the time and information on the mobile phone. Appeal to mobile phone information, if there is no urgent information needs, in fact, only similar to the Bluetooth headset is regarded as an option (Courier, driver need), if everyone can accept the information access speed of sliding, then the market will be limited. However, in addition to the appeal for exercise and sleep record supervision, and emphasize information tips, rather than emphasizing the remote control of the watch on the mobile phone, it is equivalent to a little sacrifice or almost no sacrifice to the end user, but it brings immediate and new application value (sports, sleep assistance), rather than completely repeating the efficacy value of the mobile phone, which further increases the market success of the smart watch. After constantly adjusting the efficacy, application and positioning, and integrating with the smart ring, we believe that we can have a higher market than in the past.
Smart watch for people and functions:
1. Smart watches for adults
Functions: Bluetooth synchronous mobile phone calls, send and receive text messages, monitor sleep, monitor heart rate, sedentary reminder, running, remote photography, music playback, video, compass and other functions, designed for fashion trend people!
2, Smart watch for the elderly
Functions: ultra-accurate GPS positioning, family calls, emergency calls, heart rate monitoring, sedentary reminders, medicine reminders and other customized functions for the elderly, providing an umbrella for the elderly's travel, bring this watch, refuse to lose the elderly!
3, Children positioning smart watch
Functions: multiple positioning, two-way call, SOS SOS, remote monitoring, intelligent anti-loss, historical track, electronic fence, pedometer, love reward and other functions, to ensure the safety of children, give children a healthy and safe growth environment!
Smart watch specification:
IEC 60086-3: Watch batteries
ISO 105-A02: Colour fastness test -A02 - Grey scale assessment for discoloration
ISO 105-A03-1993: Tests for colour fastness -A03- Grey scale assessment of dyeing
ISO 764: Horological anti-magnetic watches
ISO 1413: Horological shockproof watches
ISO 2281: Horological waterproof watches
ISO 11641-1993: Leather - tests for colour fastness - Colour fastness to perspiration
ISO 14368-3: Impact resistance test of table glass
MIL 810G: Environmental engineering considerations and laboratory testing
QB/T 1897-1993: Waterproof watch inspection
QB/T 1898-1993: Inspection of shockproof watches
QB/T 1908-1993: Key reliability test
QB/T 1919-2012: Type inspection of digital quartz watches with hands and liquid crystal
QB/T 2047-2007: Inspection of metal watchbands
GB/T 2537-2001: leather color fastness test reciprocating grinding color fastness
QB/T 2540-2002: Leather strap inspection
GB/T 6048-1985: digital quartz electronic watch
GB/T 18761-2007: electronic digital display indicator
GB/T 18828-2002: Standard for diving watches
GB/T 22778-2008: LCD digital quartz stopwatch type inspection
GB/T 22780-2008: Type inspection of LCD quartz watches
GB/T 26716-2011 idt ISO 764-2002: Inspection of anti-magnetic watches
HJ216-2005: Eco-Drive watch
Smart watch pilot project:
Reliability, time period measurement accuracy, instantaneous daily difference, operating temperature, voltage range, average temperature coefficient, voltage coefficient, moisture resistance, shock resistance, waterproof performance, battery replacement cycle, key fatigue resistance, light and weather resistance, antistatic performance Ambient temperature range: -25℃ ~ 55℃ Operating temperature: -5 ~ 50℃/80%R.H.(Requirements: each function and liquid crystal display should be complete and normal) High and low working temperature test: 50±1℃/24h→RT/1h→-5±1℃ Temperature change test conditions: (IEC60068-2) High temperature: 30, 40, 55℃ Low temperature: 5, -5, -10, -25℃ Nb residence time (including rising and cooling time) : 10min, 30min, 1hr Nb temperature variability: 3±0.6℃/min, 5±1℃/min.
Wet heat test:
1.40±1℃/85 ~ 95%R.H./24h
2.8±1℃/85 ~ 95%R.H./4h
Warehouse storage humidity test:
40℃/20%, 30%, 40%, 50%, 60%, 70%, 80%, 90%
49℃/10%, 20%, 30%, 40%, 50%, 60%, 70%, 80%, 90%
Each step37 hours
Air transport temperature change simulation test:
Specification: IEC60721.2 Electrical and electronic products application environmental conditions - transport national standard
Category: 2K5 (Applicable to the climatic range of unventilated and unpressurized internal transport worldwide)
Temperature range: -65℃←→85℃
RAMP: 5℃/min
Air transport temperature change simulation test:
Specification: IEC60721.6 Electrical and electronic products application environmental conditions - Marine
Category: 6K5 (subject to cold weather, installed in weather-protected but unheated parts)
Temperature range: -25℃←→40℃
RAMP: 3℃/min
Water temperature change resistance test:
5min in 40℃ water → 5min in 20℃ water, 5min in 40℃ water, water depth of 10cm
Water pressure resistance test:
Soak the watch in a container of water, apply an overpressure of 2*10^5Pa[or 20m water depth] within 1 minute, maintain 10 minutes, and then in 1 minute the pressure will be to the standard pressure of the surrounding environment
Salt water resistance test:
Put the watch under test into 30g/L sodium chloride solution at 18 ° C ~ 25 ° C for 24h. Check the case and accessories after the test should not have significant changes; Check the moving parts, especially the rotating front ring should be able to maintain normal function
Underwater reliability test:
The watch under test is immersed in 30cm±2cm of water and placed at a temperature of 18 ° C ~ 25 ° C for 50h, and all mechanical devices should still work normally. During the test, mechanical devices that need to be operated in water, such as time presetting devices and light switches, should be able to work normally; Do condensation test, the inner surface of the table glass shall not appear condensation fog, and the mechanical function should not be damaged
Thermal shock resistance test:
Immerse the watch in water of different temperatures with a depth of 30cm±2cm successively: place it in water of 40 ° C ±2 ° C for 10 minutes; Put in 5℃±2℃ water for 10 minutes; Put in water at 40 ° C ± 2 ° C for 10 minutes (the watch shall not be removed from the water and re-immersed in another water temperature for more than 1 minute). Do condensation test, the inner surface of the table glass shall not appear condensation fog, and should operate normally.
Chemical resistance test:
Citation Specifications: ASTM F 1598-95, ASTM D 1308-87, ASTM D 1308-02
Ingredients: Household chemicals (dirt, dust, oil, fumes and peanut butter, cosmetics, hand cream... Etc.)
Time: 24 hours
Corrosion resistance to artificial sweat test:
QB/T 1901.2-2006 "Gold alloy covers of shell and its accessories - Part 2 Test for purity, thickness, corrosion resistance and adhesion"
Test principle: The artificial sweat is used to contact the object under high temperature (40±2) ℃, and after a long time (not less than 24 hours), the condition of its surface is observed to determine its resistance to sweat corrosion.
Vibration test:
Acceleration (19.6m/s^2), frequency 30Hz ~ 120Hz, scanning cycle 1min
Requirements: The functions and the LCD display should be complete and normal, and the parts should not be loose and fall off
Drop test:
1m drop lithographic hardwood, once watch side, once surface glass
Requirements: Normal function after each impact, no appearance damage [broken glass, case foot bent, case component bent, case broken, button damaged]
Impact test:
Impact cone pad material: polytetrafluoroethylene, impact speed 4.43m/s, impact height 1m
Arm swing test:
2 to 10Hz
PCB führt beschleunigte Tests der Ionenmigration und CAF durch HAST durchUm die Qualität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte langfristig zu gewährleisten, muss ein Oberflächenisolationswiderstandstest (SIR) (Surface Insulation Resistance) durchgeführt werden, um herauszufinden, ob auf der Leiterplatte MIG (Ionenmigration) und CAF (Glas) auftreten Beim Phänomen des Faseranodenlecks wird die Ionenwanderung in einem feuchten Zustand (z. B. 85 °C/85 % relative Luftfeuchtigkeit) mit einer konstanten Vorspannung (z. B. 50 V) durchgeführt. Das ionisierte Metall bewegt sich zwischen den gegenüberliegenden Elektroden (Wachstum von Kathode zu Anode), der relativen Elektrode wird auf das ursprüngliche Metall reduziert und dendritisches Metallphänomen ausgefällt, was oft zu einem Kurzschluss führt, die Ionenmigration ist sehr fragil, der Strom, der im Moment der Stromversorgung erzeugt wird, führt dazu, dass sich die Ionenmigration selbst auflöst und verschwindet, häufig verwendete MIG- und CAF-Normen: IPC -TM-650-2.6.14., IPC-SF-G18, IPC-9691A, IPC-650-2.6.25, MIL-F-14256D, ISO 9455-17, JIS Z 3284, JIS Z 3197... Aber Seine Testzeit beträgt oft 1000 Stunden, 2000 Stunden, für zyklische Produkte langsamer Notfall, und HAST ist eine Testmethode, die auch der Name des Geräts ist. HAST dient zur Verbesserung der Umweltbelastung (Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Druck) in der Umgebung mit ungesättigter Luftfeuchtigkeit ( Luftfeuchtigkeit: 85 % R.H.) Beschleunigen Sie den Testprozess, um die Testzeit zu verkürzen. Wird zur Beurteilung des Leiterplattenpressens, des Isolationswiderstands und der Feuchtigkeitsabsorptionswirkung verwandter Materialien verwendet und verkürzt die Testzeit bei hoher Temperatur und Luftfeuchtigkeit (85 °C/85 %). R.H. /1000h→110℃/ 85%R.H. /264h) sind die wichtigsten Referenzspezifikationen des PCB-HAST-Tests: JESD22-A110-B, JCA-ET-01, JCA-ET-08.HAST Accelerated Life-Modus:★ Temperatur erhöhen (110℃, 120℃, 130℃)★ Sorgen Sie für eine hohe Luftfeuchtigkeit (85 % relative Luftfeuchtigkeit).Gemessener Druck (110 ℃ / / 0,12 MPa, 120 ℃, 85 % / 85 % / 85 % 0,17 MPa, 130 ℃ / / 0,23 MPa)★ Zusätzliche Vorspannung (DC)HAST-Testbedingungen für PCB:1. Jca-et-08:110, 120, 130 ℃/85 % R.H. /5 ~ 100V2. Epoxidharz-Mehrschichtplatte mit hohem TG: 120℃/85%R.H./100V, 800 Stunden3. Mehrschichtplatine mit niedriger Induktivität: 110℃/85% R.H./50V/300h4. Mehrschichtige Leiterplattenverkabelung, Material: 120℃/85% R.H/100V/800h5. Halogenfreies Isoliermaterial mit niedrigem Ausdehnungskoeffizienten und geringer Oberflächenrauheit: 130 ℃/ 85 % relative Luftfeuchtigkeit/12 V/240 Std6. Optisch aktiver Abdeckfilm: 130℃/85% R.H/6V/100h7. Wärmehärtungsplatte für COF-Folie: 120℃/85% R.H/100V/100hLab Companion HAST Hochbeschleunigungs-Stresstestsystem (JESD22-A118/JESD22-A110)Das von Macro Technology unabhängig entwickelte HAST besitzt vollständig unabhängige geistige Eigentumsrechte und die Leistungsindikatoren können ausländische Marken vollständig bewerten. Es können einschichtige und zweischichtige Modelle sowie zwei Serien von UHAST BHAST bereitgestellt werden. Es löst das Problem der langfristigen Abhängigkeit von Importen dieser Ausrüstung, der langen Lieferzeit importierter Ausrüstung (bis zu 6 Monate) und des hohen Preises. High Accelerated Stress Testing (HAST) kombiniert hohe Temperatur, hohe Luftfeuchtigkeit, hohen Druck und Zeit, um die Zuverlässigkeit von Komponenten mit oder ohne elektrische Vorspannung zu messen. HAST-Tests beschleunigen den Stress traditionellerer Tests auf kontrollierte Weise. Es handelt sich im Wesentlichen um einen Korrosionsversagenstest. Korrosionsbedingte Ausfälle werden beschleunigt und Mängel wie Verpackungsdichtungen, Materialien und Verbindungen werden in relativ kurzer Zeit erkannt.
Begriffe zu Temperatur und LuftfeuchtigkeitBei der Taupunkttemperatur Td ändert sich der Wasserdampfgehalt der Luft nicht und hält einen bestimmten Druck aufrecht, so dass die Luft beim Abkühlen die Sättigungstemperatur erreicht, die als Taupunkttemperatur bezeichnet wird und als Taupunkt bezeichnet wird. Die Einheit wird in ° C oder ℉ ausgedrückt. Dabei handelt es sich tatsächlich um die Temperatur, bei der sich Wasserdampf und Wasser im Gleichgewicht befinden. Die Differenz zwischen der tatsächlichen Temperatur (t) und der Taupunkttemperatur (Td) gibt an, wie weit die Luft gesättigt ist. Wenn t>Td, bedeutet dies, dass die Luft nicht gesättigt ist, wenn t=Td, ist sie gesättigt, und wenn t
Temperaturzyklisches Stress-Screening (1)Umweltstress-Screening (ESS)Unter Belastungsscreening versteht man den Einsatz von Beschleunigungstechniken und Umgebungsbelastungen unterhalb der konstruktiven Festigkeitsgrenze, wie z. B. Einbrennen, Temperaturwechsel, zufällige Vibrationen, Leistungszyklen usw. Durch die Beschleunigung der Belastung treten potenzielle Mängel im Produkt auf [potenzielles Teilematerial]. Defekte, Konstruktionsfehler, Prozessfehler, Prozessfehler] und die Beseitigung elektronischer oder mechanischer Restspannungen sowie die Beseitigung von Streukondensatoren zwischen mehrschichtigen Leiterplatten, das frühe Todesstadium des Produkts in der Badkurve wird vorab entfernt und repariert , so dass das Produkt durch mäßiges Screening, Speichern Sie die normale Periode und die Abnahmeperiode der Badewannenkurve, um zu vermeiden, dass das Produkt im Prozess der Verwendung, der Test der Umweltbelastung manchmal zu Fehlern führt, was zu unnötigen Verlusten führt. Obwohl der Einsatz des ESS-Stressscreenings die Kosten und den Zeitaufwand erhöht, um die Produktausbeute zu verbessern und die Anzahl der Reparaturen zu verringern, gibt es einen erheblichen Effekt, aber die Gesamtkosten werden reduziert. Darüber hinaus wird auch das Vertrauen der Kunden gestärkt, im Allgemeinen sind die Stress-Screening-Methoden für elektronische Teile Vorbrennen, Temperaturzyklus, hohe Temperatur, niedrige Temperatur, PCB-Leiterplatten-Stress-Screening-Methode ist Temperaturzyklus, für die elektronischen Kosten der Beim Stressscreening handelt es sich um: Leistungsvorverbrennung, Temperaturwechsel, zufällige Vibration. Zusätzlich zum Stressscreen selbst handelt es sich um eine Prozessstufe und nicht um einen Test. Das Screening ist 100 % des Produktverfahrens.Stress-Screening der anwendbaren Produktphase: Forschungs- und Entwicklungsphase, Massenproduktionsphase, vor der Auslieferung (Screening-Tests können an Komponenten, Geräten, Steckverbindern und anderen Produkten oder am gesamten Maschinensystem durchgeführt werden, je nach Anforderungen können unterschiedliche Screening-Belastungen auftreten)Stress-Screening-Vergleich:A. Das Stress-Screening vor dem Einbrennen (Burn-In) bei konstant hoher Temperatur ist derzeit die in der IT-Elektronikindustrie am häufigsten verwendete Methode, um Defekte an elektronischen Bauteilen auszuschließen. Diese Methode eignet sich jedoch laut Statistik nicht zum Screening von Teilen (Leiterplatten, ICs, Widerstände, Kondensatoren). , ist die Anzahl der Unternehmen in den Vereinigten Staaten, die Temperaturzyklen zum Sieben von Teilen verwenden, fünfmal höher als die Anzahl der Unternehmen, die zum Sieben von Komponenten ein Vorbrennen bei konstant hoher Temperatur verwenden.B. GJB/DZ34 Gibt den Anteil der Temperaturzyklus- und zufälligen Vibrationssiebauswahlfehler an, wobei die Temperatur etwa 80 % und die Vibration etwa 20 % der Fehler bei verschiedenen Produkten ausmachte.C. Die Vereinigten Staaten haben eine Umfrage unter 42 Unternehmen durchgeführt. Zufällige Vibrationsbelastungen können 15 bis 25 % der Fehler aussortieren, während der Temperaturzyklus 75 bis 85 % aussortieren kann, wenn die Kombination beider 90 % erreichen kann.D. Der Anteil der durch Temperaturwechsel erkannten Produktfehlertypen: unzureichender Designspielraum: 5 %, Produktions- und Verarbeitungsfehler: 33 %, fehlerhafte Teile: 62 %Beschreibung der Fehlerinduktion des Temperatur-Zyklus-Stress-Screenings:Die Ursache für Produktausfälle aufgrund von Temperaturwechseln ist: Wenn die Temperatur zwischen den oberen und unteren Extremtemperaturen schwankt, führt das Produkt zu einer abwechselnden Ausdehnung und Kontraktion, was zu thermischer Belastung und Spannung im Produkt führt. Wenn im Produkt eine vorübergehende Wärmeleiter (Temperaturungleichmäßigkeit) vorhanden ist oder die Wärmeausdehnungskoeffizienten benachbarter Materialien im Produkt nicht übereinstimmen, sind diese thermischen Spannungen und Dehnungen drastischer. Diese Spannung und Dehnung sind am Defekt am größten, und dieser Zyklus führt dazu, dass der Defekt so groß wird, dass er schließlich zu Strukturversagen und Stromausfällen führen kann. Beispielsweise reißt ein gerissenes galvanisches Durchgangsloch irgendwann vollständig um es herum auf, was zu einem offenen Stromkreis führt. Die Temperaturwechselbeanspruchung ermöglicht das Löten und Plattieren von Durchgangslöchern auf Leiterplatten. Der Temperatur-Zyklus-Stress-Screening eignet sich besonders für elektronische Produkte mit Leiterplattenstruktur.Der durch den Temperaturzyklus oder die Auswirkungen auf das Produkt ausgelöste Fehlermodus ist wie folgt:A. Die Ausdehnung verschiedener mikroskopischer Risse in der Beschichtung, im Material oder im DrahtB. Lösen Sie schlecht haftende VerbindungenC. Lösen Sie nicht ordnungsgemäß verbundene oder genietete VerbindungenD. Entspannen Sie die verpressten Fittings bei unzureichender mechanischer Spannunge. Erhöhen Sie den Kontaktwiderstand minderwertiger Lötstellen oder verursachen Sie einen offenen StromkreisF. Partikel, chemische VerschmutzungG. DichtungsfehlerH. Verpackungsprobleme, z. B. Verklebung von Schutzbeschichtungenich. Kurzschluss oder Unterbrechung des Transformators und der SpuleJ. Das Potentiometer ist defektk. Schlechte Verbindung von Schweiß- und Schweißpunktenl. KaltschweißkontaktM. Mehrschichtige Platine aufgrund unsachgemäßer Handhabung von offenem Stromkreis, KurzschlussN. Kurzschluss des LeistungstransistorsO. Kondensator, Transistor defektP. Fehler bei zweireihiger integrierter SchaltungQ. Eine Box oder ein Kabel, das aufgrund von Beschädigung oder unsachgemäßer Montage fast kurzgeschlossen istR. Bruch, Bruch, Riefenbildung des Materials durch unsachgemäße Handhabung... usw.S. Teile und Materialien, die außerhalb der Toleranz liegenT. Widerstand gerissen aufgrund fehlender Pufferbeschichtung aus synthetischem Gummiu. Das Transistorhaar ist an der Erdung des Metallbandes beteiligtv. Bruch der Glimmer-Isolierungsdichtung, was zu einem Kurzschluss des Transistors führtw. Eine unsachgemäße Befestigung der Metallplatte der Regelspule führt zu unregelmäßiger LeistungX. Die bipolare Vakuumröhre ist bei niedriger Temperatur innen offenj. Indirekter Spulenkurzschlussz. Ungeerdete Anschlüssea1. Drift der Komponentenparametera2. Komponenten sind unsachgemäß installierta3. Falsch verwendete Komponentena4. DichtungsfehlerEinführung von Stressparametern für das temperaturzyklische Stressscreening:Die Belastungsparameter des Temperatur-Zyklus-Stress-Screenings umfassen hauptsächlich Folgendes: Hoch- und Tieftemperatur-Extrembereich, Verweilzeit, Temperaturvariabilität, ZykluszahlExtremalbereich hoher und niedriger Temperaturen: Je größer der Extremalbereich hoher und niedriger Temperaturen ist, desto weniger Zyklen sind erforderlich, desto niedriger sind die Kosten, aber das Produkt kann dem Grenzwert nicht standhalten und verursacht keine neuen Fehlerprinzipien, der Unterschied zwischen dem Die Ober- und Untergrenze der Temperaturänderung beträgt nicht weniger als 88 °C, der typische Änderungsbereich liegt zwischen -54 °C und 55 °C.Verweilzeit: Darüber hinaus darf die Verweilzeit nicht zu kurz sein, da es sonst zu spät ist, das zu testende Produkt zu thermischen Ausdehnungs- und Kontraktionsspannungsänderungen zu führen, da die Verweilzeit verschiedener Produkte unterschiedlich ist kann sich auf die entsprechenden Spezifikationsanforderungen beziehen.Anzahl der Zyklen: Die Anzahl der Zyklen des Temperatur-Zyklus-Stress-Screenings wird ebenfalls unter Berücksichtigung der Produkteigenschaften, der Komplexität, der Ober- und Untergrenzen der Temperatur und der Screening-Rate bestimmt. Die Screening-Nummer sollte nicht überschritten werden, da dies sonst zu Schäden führt Das Produkt wird unnötig geschädigt und die Screening-Rate kann nicht verbessert werden. Die Anzahl der Temperaturzyklen reicht von 1 bis 10 Zyklen [normales Screening, primäres Screening] bis 20 bis 60 Zyklen [präzises Screening, sekundäres Screening]. Zur Beseitigung der wahrscheinlichsten Verarbeitungsfehler können etwa 6 bis 10 Zyklen effektiv entfernt werden , zusätzlich zur Wirksamkeit des Temperaturzyklus, hängt hauptsächlich von der Temperaturschwankung der Produktoberfläche ab und nicht von der Temperaturschwankung innerhalb der Testbox.Es gibt sieben Haupteinflussparameter des Temperaturzyklus:(1) Temperaturbereich(2) Anzahl der Zyklen(3) Temperaturrate von Chang(4) Verweilzeit(5) Luftströmungsgeschwindigkeiten(6) Gleichmäßigkeit der Spannung(7) Funktionstest oder nicht (Produktbetriebszustand)
TemperaturwechseltestTemperaturwechsel: Um die Temperaturbedingungen zu simulieren, denen verschiedene elektronische Komponenten in der tatsächlichen Nutzungsumgebung ausgesetzt sind, können eine Änderung des Umgebungstemperaturdifferenzbereichs und ein schneller Temperaturanstieg und -abfall eine strengere Testumgebung bieten, es müssen jedoch zusätzliche Auswirkungen beachtet werden kann auf Materialprüfungen zurückzuführen sein. Für die relevanten internationalen Standardtestbedingungen des Temperaturzyklustests gibt es zwei Möglichkeiten, die Temperaturänderung einzustellen. Macroshow Technology bietet eine intuitive Einstellungsoberfläche, die für Benutzer bequem gemäß der Spezifikation einzustellen ist. Sie können die gesamte Rampenzeit wählen oder die Anstiegs- und Abkühlrate mit der Temperaturänderungsrate pro Minute einstellen.Liste internationaler Spezifikationen für Temperaturwechseltests:Gesamtrampenzeit (min): JESD22-A104, MIL-STD-8831, CR200315Temperaturschwankung pro Minute (℃/min): IEC 60749, IPC-9701, Bellcore-GR-468, MIL-2164Beispiel: Zuverlässigkeitstest bleifreier LötstellenAnleitung: Für den Zuverlässigkeitstest bleifreier Lötverbindungen unterscheiden sich die verschiedenen Testbedingungen auch hinsichtlich des Temperaturänderungs-Einstellmodus. Beispielsweise gibt (JEDEC JESD22-A104) die Temperaturänderungszeit mit der Gesamtzeit [10 Min.] an, während andere Bedingungen die Temperaturänderungsrate mit [10 ℃/Min.] angeben, z. B. von 100 ℃ auf 0 ℃. Bei einer Temperaturänderung von 10 Grad pro Minute beträgt die gesamte Temperaturänderungszeit also 10 Minuten.100℃ [10min]←→0℃[10min], Rampe: 10℃/min, 6500Zyklen-40℃[5min]←→125℃ [5min], Rampe: 10min,200-Zyklen-Prüfung einmal, 2000-Zyklen-Zugtest [JEDEC JESD22-A104]-40℃(15min)←→125℃(15min), Rampe: 15min, 2000ZyklenBeispiel: LED-Automobilbeleuchtung (High Power LED)Die Temperaturzyklus-Testbedingung für LED-Autoleuchten liegt bei -40 °C bis 100 °C für 30 Minuten, die gesamte Temperaturänderungszeit beträgt 5 Minuten, umgerechnet in die Temperaturänderungsrate beträgt sie 28 Grad pro Minute (28 °C/min). ).Testbedingungen: -40℃(30min)←→100℃(30min), Rampe: 5min
Zuverlässige Umweltprüfgeräte kombiniert mit mehrspurigen Temperaturkontroll- und Erkennungsanwendungen
Zu den Umwelttestgeräten gehören eine Testkammer für konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit, eine Testkammer für Heiß- und Kälteschocks, eine Testkammer für Temperaturzyklen und ein Ofen ohne Wind. Diese Testgeräte befinden sich alle in einer simulierten Umgebung, in der Temperatur und Feuchtigkeit auf das Produkt einwirken, um dies herauszufinden Bei der Konstruktion, Produktion, Lagerung, dem Transport und dem Verwendungsprozess können Produktmängel auftreten. Bisher wurde nur die Lufttemperatur im Testbereich simuliert. In den neuen internationalen Standards und den neuen Testbedingungen der internationalen Fabrik basieren die Anforderungen jedoch auf der Lufttemperatur ist nicht. Es handelt sich um die Oberflächentemperatur des Testprodukts. Darüber hinaus sollte die Oberflächentemperatur auch während des Testprozesses für die Nachanalyse gemessen und synchron aufgezeichnet werden. Die entsprechenden Umweltprüfgeräte sollten mit der Oberflächentemperaturkontrolle kombiniert werden und die Anwendung der Oberflächentemperaturmessung wird wie folgt zusammengefasst.
Testkammer-Testtisch mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit, Temperaturerkennungsanwendung:
Beschreibung: Prüfkammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit im Prüfprozess, kombiniert mit mehrspuriger Temperaturerkennung, hoher Temperatur und Luftfeuchtigkeit, Kondensation (Kondensation), kombinierter Temperatur und Luftfeuchtigkeit, langsamer Temperaturzyklus ... Während des Prüfvorgangs ist der Sensor Wird auf der Oberfläche des Testprodukts angebracht und kann zur Messung der Oberflächentemperatur oder der Innentemperatur des Testprodukts verwendet werden. Durch dieses mehrspurige Temperaturerfassungsmodul können die eingestellten Bedingungen, die tatsächliche Temperatur und Luftfeuchtigkeit, die Oberflächentemperatur des Testprodukts sowie die gleiche Messung und Aufzeichnung in eine synchrone Kurvendatei zur anschließenden Speicherung und Analyse integriert werden.
Anwendungen zur Kontrolle und Erkennung der Oberflächentemperatur der Thermoschock-Testkammer: [Verweilzeit basierend auf der Oberflächentemperaturkontrolle], [Messaufzeichnung der Oberflächentemperatur des Temperaturschockprozesses]
Beschreibung: Der 8-Schienen-Temperatursensor wird an der Oberfläche des Testprodukts angebracht und auf den Temperaturschockprozess angewendet. Die Verweilzeit kann entsprechend dem Erreichen der Oberflächentemperatur rückwärts gezählt werden. Während des Aufprallvorgangs können die Setzbedingungen, die Prüftemperatur, die Oberflächentemperatur des Prüfprodukts sowie die gleiche Messung und Aufzeichnung in eine synchrone Kurve integriert werden.
Anwendung zur Steuerung und Erkennung der Oberflächentemperatur der Temperaturzyklustestkammer: [Die Temperaturvariabilität und Verweilzeit des Temperaturzyklus werden entsprechend der Oberflächentemperatur des Testprodukts gesteuert.]
Beschreibung: Der Temperaturzyklustest unterscheidet sich vom Temperaturschocktest. Der Temperaturschocktest nutzt die maximale Energie des Systems, um Temperaturänderungen zwischen hohen und niedrigen Temperaturen durchzuführen, und seine Temperaturänderungsrate beträgt bis zu 30 ~ 40℃/min. Der Temperaturzyklustest erfordert einen Prozess mit hohen und niedrigen Temperaturänderungen, dessen Temperaturvariabilität eingestellt und gesteuert werden kann. Die neue Spezifikation und die Testbedingungen internationaler Hersteller erfordern jedoch mittlerweile, dass sich die Temperaturvariabilität auf die Oberflächentemperatur des Testprodukts bezieht, nicht auf die Lufttemperatur, und die Temperaturvariabilitätskontrolle der aktuellen Temperaturzyklusspezifikation. Laut Testprodukt sind die Oberflächenspezifikationen [JEDEC-22A-104F, IEC60749-25, IPC9701, ISO16750, AEC-Q100, LV124, GMW3172]... Darüber hinaus kann auch die Verweilzeit von hohen und niedrigen Temperaturen zugrunde gelegt werden die Testoberfläche und nicht die Lufttemperatur.
Anwendungen zur Kontrolle und Erkennung der Oberflächentemperatur der Temperatur-Zyklus-Stress-Screening-Prüfkammer:
Anweisungen: Temperaturzyklus-Stress-Screening-Testmaschine, kombiniert mit Multi-Rail-Temperaturmessung. Bei der Temperaturvariabilität des Stress-Screenings können Sie zusätzlich [Lufttemperatur] oder [Oberflächentemperatur des Testprodukts] verwenden, um die Temperaturvariabilität zu steuern. Im Hoch- und Niedertemperatur-Residentprozess kann der Zeitreziprokwert auch entsprechend der Oberfläche des Testprodukts gesteuert werden. In Übereinstimmung mit den relevanten Spezifikationen (GJB1032, IEST) und den Anforderungen internationaler Organisationen, gemäß der Definition von GJB1032 im Stress-Screening-Verweilzeit- und Temperaturmesspunkt, 1. Die Anzahl der am Produkt befestigten Thermoelemente darf nicht geringer sein als 3, und der Temperaturmesspunkt des Kühlsystems darf nicht weniger als 6 betragen, 2. Stellen Sie sicher, dass die Temperatur von 2/3 Thermoelementen am Produkt zusätzlich auf ±10℃ eingestellt ist, entsprechend den Anforderungen von IEST(International). (Association for Environmental Science and Technology) sollte die Verweilzeit der Temperaturstabilisierungszeit plus 5 Minuten oder der Leistungstestzeit entsprechen.
Anwendung zur Oberflächentemperaturerkennung im Ofen ohne Luft (natürliche Konvektionsprüfkammer):
Beschreibung: Durch die Kombination eines windstillen Ofens (Testkammer mit natürlicher Konvektion) und eines mehrspurigen Temperaturerkennungsmoduls wird die Temperaturumgebung ohne Lüfter (natürliche Konvektion) erzeugt und der entsprechende Temperaturerkennungstest integriert. Diese Lösung kann auf den tatsächlichen Umgebungstemperaturtest elektronischer Produkte angewendet werden (z. B.: Cloud-Server, 5G, Innenraum von Elektrofahrzeugen, Innenraum ohne Klimaanlage, Solarwechselrichter, großer LCD-Fernseher, Heim-Internet-Sharer, Büro 3C, Laptop, Desktop). , Spielekonsole usw.).
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