AEC-Q100 – Fehlermechanismus basierend auf der Stresstest-Zertifizierung für integrierte Schaltkreise

AEC-Q100 – Fehlermechanismus basierend auf der Stresstest-Zertifizierung für integrierte Schaltkreise

Mit dem Fortschritt der Automobilelektroniktechnologie gibt es in heutigen Autos viele komplizierte Datenmanagement-Steuerungssysteme, und durch viele unabhängige Schaltkreise zur Übertragung der erforderlichen Signale zwischen den einzelnen Modulen gleicht das System im Inneren des Autos einer „Master-Slave-Architektur“ von Das Computernetzwerk, das Hauptsteuergerät und jedes Peripheriemodul. Die elektronischen Teile der Automobilindustrie sind in drei Kategorien unterteilt. Einschließlich drei Kategorien von ICs, diskreten Halbleitern und passiven Komponenten, um sicherzustellen, dass diese Automobilelektronikkomponenten den höchsten Standards der Automobilindustrie entsprechen, die von der American Automotive Electronics Association (AEC, The Automotive Electronics Council) eine Reihe von Standards [AEC-Q100] entwickelt für aktive Teile [Mikrocontroller und integrierte Schaltkreise...] und [[AEC-Q200] entwickelt für passive Komponenten, was die Produktqualität und Zuverlässigkeit angibt, die für passive Teile erreicht werden müssen. Aec-q100 ist der formulierte Fahrzeugzuverlässigkeitsteststandard von der AEC-Organisation, die für 3C- und IC-Hersteller einen wichtigen Einstieg in das internationale Automobilfabrikmodul und auch eine wichtige Technologie zur Verbesserung der Zuverlässigkeitsqualität von taiwanesischen ICs darstellt. Darüber hinaus hat die internationale Automobilfabrik den Anquan-Standard (ISO) erfüllt -26262). AEC-Q100 ist die Grundvoraussetzung, um diesen Standard zu erfüllen.

Liste der Kfz-Elektronikteile, die zum Bestehen von AECQ-100 erforderlich sind:

Automobil-Einwegspeicher, Stromversorgungs-Abwärtsregler, Automobil-Fotokoppler, dreiachsiger Beschleunigungssensor, Video-Jema-Gerät, Gleichrichter, Umgebungslichtsensor, nichtflüchtiger ferroelektrischer Speicher, Energieverwaltungs-IC, eingebetteter Flash-Speicher, DC/DC-Regler, Fahrzeug Messgerät-Netzwerkkommunikationsgerät, LCD-Treiber-IC, Differenzialverstärker mit Einzelstromversorgung, kapazitiver Näherungsschalter Aus, LED-Treiber mit hoher Helligkeit, asynchroner Umschalter, 600-V-IC, GPS-IC, ADAS Advanced Driver Assistance System Chip, GNSS-Empfänger, GNSS-Frontend-Verstärker. .. Lasst uns warten.

AEC-Q100-Kategorien und Tests:

Beschreibung: AEC-Q100-Spezifikation, 7 Hauptkategorien, insgesamt 41 Tests

Gruppe A – BESCHLEUNIGTE UMGEBUNGSSTRESSTESTS besteht aus 6 Tests: PC, THB, HAST, AC, UHST, TH, TC, PTC, HTSL

Gruppe B – BESCHLEUNIGTE LEBENSDAUER-SIMULATIONSTESTS besteht aus drei Tests: HTOL, ELFR und EDR

Die Integritätstests für die Paketmontage bestehen aus 6 Tests: WBS, WBP, SD, PD, SBS, LI

Gruppe D – Der Test zur Zuverlässigkeit der Herstellung von Werkzeugen besteht aus 5 Tests: EM, TDDB, HCI, NBTI, SM

Die Gruppe ELEKTRISCHE VERIFIZIERUNGSTESTS besteht aus 11 Tests, darunter TEST, FG, HBM/MM, CDM, LU, ED, CHAR, GL, EMC, SC und SER

Cluster-F-Defekt-SCREENING-TESTS: 11 Tests, darunter: PAT, SBA

Die CAVITY PACKAGE INTEGRITY TESTS bestehen aus 8 Tests, darunter: MS, VFV, CA, GFL, DROP, LT, DS, IWV

Kurzbeschreibung der Testgegenstände:

Klimaanlage: Schnellkochtopf

CA: konstante Beschleunigung

CDM: Modus für elektrostatisch geladene Geräte

CHAR: Gibt die Funktionsbeschreibung an

DROP: Das Paket fällt

DS: Chip-Shear-Test

ED: Elektrische Verteilung

EDR: störungsfreie Speicherhaltbarkeit, Datenaufbewahrung, Nutzungsdauer

ELFR: Frühzeitige Misserfolgsrate

EM: Elektromigration

EMV: Elektromagnetische Verträglichkeit

FG: Fehlerebene

GFL: Grob-/Feinluft-Leckagetest

GL: Gate-Leckage durch thermoelektrischen Effekt

HBM: gibt den menschlichen Modus der elektrostatischen Entladung an

HTSL: Lagerfähigkeit bei hohen Temperaturen

HTOL: Lebensdauer bei hohen Temperaturen

HCL: Hot-Carrier-Injektionseffekt

IWV: Interner hygroskopischer Test

LI: Pin-Integrität

LT: Drehmomenttest der Abdeckplatte

LU: Rasteffekt

MM: gibt den mechanischen Modus der elektrostatischen Entladung an

MS: Mechanischer Schock

NBTI: Instabilität der Rich-Bias-Temperatur

PAT: Prozessdurchschnittstest

PC: Vorverarbeitung

PD: physische Größe

PTC: Leistungstemperaturzyklus

SBA: Statistische Ertragsanalyse

SBS: Zinnkugelscheren

SC: Kurzschlussfunktion

SD: Schweißbarkeit

SER: Soft-Error-Rate

SM: Stressmigration

TC: Temperaturzyklus

TDDB: Zeit bis zum dielektrischen Durchschlag

TEST: Funktionsparameter vor und nach Stresstest

TH: Feuchtigkeit und Hitze ohne Voreingenommenheit

THB, HAST: Temperatur-, Feuchtigkeits- oder hochbeschleunigte Stresstests mit angewandter Vorspannung

UHST: Belastungstest mit hoher Beschleunigung ohne Voreingenommenheit

VFV: zufällige Vibration

WBS: Schweißdrahtschneiden

WBP: Schweißdrahtspannung

Endbearbeitung der Temperatur- und Feuchtigkeitstestbedingungen:

THB (Temperatur und Luftfeuchtigkeit mit angelegter Vorspannung, gemäß JESD22 A101): 85℃/85 % relative Luftfeuchtigkeit/1000 h/Vorspannung

HAST (High Accelerated Stress Test gemäß JESD22 A110): 130℃/85%R.H./96h/Bias, 110℃/85%R.H./264h/Bias

Wechselstrom-Schnellkochtopf, gemäß JEDS22-A102: 121 ℃/100 % r.F./96 Std

UHST-Hochbeschleunigungs-Stresstest ohne Vorspannung, gemäß JEDS22-A118, Ausrüstung: HAST-S: 110℃/85%R.H./264h

TH keine vorgespannte feuchte Wärme, gemäß JEDS22-A101, Ausrüstung: THS): 85℃/85%R.H./1000h

TC (Temperaturzyklus, nach JEDS22-A104, Ausstattung: TSK, TC) :

Stufe 0: -50℃←→150℃/2000 Zyklen

Stufe 1: -50℃←→150℃/1000 Zyklen

Stufe 2: -50℃←→150℃/500 Zyklen

Stufe 3: -50℃←→125℃/500 Zyklen

Stufe 4: -10℃←→105℃/500 Zyklen

PTC (Leistungstemperaturzyklus, gemäß JEDS22-A105, Ausrüstung: TSK):

Stufe 0: -40℃←→150℃/1000 Zyklen

Stufe 1: -65℃←→125℃/1000 Zyklen

Stufe 2 bis 4: -65℃←→105℃/500 Zyklen

HTSL (Lagerbeständigkeit bei hohen Temperaturen, JEDS22-A103, Gerät: OFEN):

Kunststoffverpackungsteile: Güteklasse 0:150 ℃/2000h

Note 1:150 ℃/1000h

Klasse 2 bis 4: 125 ℃/1000 h oder 150 ℃/5000 h

Keramische Verpackungsteile: 200℃/72h

HTOL (Lebensdauer bei hohen Temperaturen, JEDS22-A108, Ausrüstung: OFEN):

Grad 0:150 ℃/1000h

Klasse 1:150℃/408h oder 125℃/1000h

Klasse 2: 125℃/408h oder 105℃/1000h

Klasse 3: 105℃/408h oder 85℃/1000h

Klasse 4:90℃/408h oder 70℃/1000h

ELFR (Early Life Failure Rate, AEC-Q100-008) : Geräte, die diesen Stresstest bestehen, können für andere Stresstests verwendet werden, allgemeine Daten können verwendet werden und Tests vor und nach ELFR werden unter milden und hohen Temperaturbedingungen durchgeführt.