Welche Arten von PCB-Umwelttests gibt es?Hochbeschleunigungstest:Zu den beschleunigten Tests gehören der High Accelerated Life Test (HALT) und das High Accelerated Stress Screening (HASS). Diese Tests bewerten die Zuverlässigkeit von Produkten in kontrollierten Umgebungen, einschließlich Tests bei hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit und Vibrations-/Schocktests, wenn das Gerät eingeschaltet ist. Ziel ist es, die Bedingungen zu simulieren, die zum drohenden Ausfall eines neuen Produkts führen können. Während des Tests wird das Produkt in einer simulierten Umgebung überwacht. Umweltprüfungen elektronischer Produkte umfassen normalerweise Tests in einer kleinen Umweltkammer.Feuchtigkeit und Korrosion:Viele Leiterplatten werden in feuchten Umgebungen eingesetzt, daher ist ein Wasserabsorptionstest ein üblicher Test für die Zuverlässigkeit von Leiterplatten. Bei dieser Art von Test wird die Leiterplatte vor und nach dem Einlegen in eine feuchtigkeitskontrollierte Klimakammer gewogen. Jegliches Wasseradsorptionsmittel auf dem Board erhöht das Gewicht des Boards und jede wesentliche Gewichtsänderung führt zur Disqualifikation.Bei der Durchführung dieser Prüfungen im Betrieb dürfen freiliegende Leiter in feuchter Umgebung nicht korrodieren. Kupfer oxidiert leicht, wenn es ein bestimmtes Potenzial erreicht, weshalb freiliegendes Kupfer häufig mit einer Antioxidationslegierung überzogen wird. Einige Beispiele sind ENIG, ENIPIG, HASL, Nickelgold und Nickel.Thermoschock und Zirkulation:Hitzetests werden normalerweise getrennt von Feuchtigkeitstests durchgeführt. Zu diesen Tests gehört die wiederholte Änderung der Platinentemperatur und die Prüfung, wie sich thermische Ausdehnung/Kontraktion auf die Zuverlässigkeit auswirkt. Beim Thermoschocktest nutzt die Leiterplatte ein Zweikammersystem, um schnell zwischen zwei Temperaturextremen zu wechseln. Die niedrige Temperatur liegt normalerweise unter dem Gefrierpunkt und die hohe Temperatur ist normalerweise höher als die Glasübergangstemperatur des Substrats (über ~130 °C). Der Wärmezyklus wird in einer einzigen Kammer durchgeführt, wobei sich die Temperatur mit einer Geschwindigkeit von 10 °C pro Minute von einem Extrem zum anderen ändert.Bei beiden Tests dehnt sich die Platine aus oder zieht sich zusammen, wenn sich die Platinentemperatur ändert. Während des Expansionsprozesses werden Leiter und Lötstellen einer hohen Belastung ausgesetzt, was die Lebensdauer des Produkts beschleunigt und die Identifizierung mechanischer Fehlerstellen ermöglicht.
Einbrennplatine für ZuverlässigkeitstestsHalbleitergeräte, die frühe Ausfälle während der „Kindersterblichkeitsphase“ testen und aussortieren, werden auf einer Platine namens „Burn-in Board“ untergebracht. Auf einer Einbrennplatine gibt es mehrere Buchsen für die Platzierung des Halbleiterbauelements (z. B. Laserdiode oder Fotodiode). Die Anzahl der Geräte, die auf einer Platine platziert werden, kann von kleinen Chargen von 64 bis zu über 1000 Geräten gleichzeitig reichen.Diese Einbrennplatten werden dann in den Einbrennofen eingesetzt, der von einem ATE (Automatic Test Equipment) gesteuert werden kann, das die erforderlichen Spannungen an die Proben liefert und gleichzeitig die gewünschte Ofentemperatur aufrechterhält. Die angelegte elektrische Vorspannung kann entweder statisch oder dynamisch sein.Normalerweise werden die Halbleiterkomponenten (z. B. Laserdioden) über das hinaus beansprucht, was sie im normalen Gebrauch aushalten müssen. Dadurch wird sichergestellt, dass der Hersteller sicher sein kann, dass er über ein robustes Laserdioden- oder Fotodiodengerät verfügt und dass die Komponente Zuverlässigkeits- und Qualifikationsstandards erfüllen kann. Materialoptionen für Einbrennplatten:IS410IS410 ist ein Hochleistungs-FR-4-Epoxidlaminat- und Prepreg-System, das entwickelt wurde, um den Anforderungen der Leiterplattenindustrie nach höherer Zuverlässigkeit und dem Trend zur Verwendung von bleifreiem Lot gerecht zu werden.370 Stunden370HR-Laminate und Prepregs werden unter Verwendung eines patentierten, hochleistungsfähigen multifunktionalen Epoxidharzsystems FR-4 mit 180 °C Tg hergestellt, das für mehrschichtige Leiterplattenanwendungen (PWB) entwickelt wurde, bei denen maximale thermische Leistung und Zuverlässigkeit erforderlich sind.BT EpoxidharzBT-Epoxidharz wird aufgrund seiner hervorragenden thermischen, mechanischen und elektrischen Eigenschaften häufig ausgewählt. Dieses Laminat ist für die bleifreie Leiterplattenbestückung geeignet. Es wird hauptsächlich für Mehrschichtplatinenanwendungen verwendet. Es zeichnet sich durch hervorragende Elektromigration, Isolationsbeständigkeit und hohe Wärmebeständigkeit aus. Es behält auch die Haftfestigkeit bei hohen Temperaturen bei.PolymidBT-Epoxidharz wird aufgrund seiner hervorragenden thermischen, mechanischen und elektrischen Eigenschaften häufig ausgewählt. Dieses Laminat ist für die bleifreie Leiterplattenbestückung geeignet. Es wird hauptsächlich für Mehrschichtplatinenanwendungen verwendet. Es zeichnet sich durch hervorragende Elektromigration, Isolationsbeständigkeit und hohe Wärmebeständigkeit aus. Es behält auch die Haftfestigkeit bei hohen Temperaturen bei.Nelco 4000-13Die Nelco® N4000-13-Serie ist ein verbessertes Epoxidharzsystem, das sowohl hervorragende thermische Eigenschaften als auch eine hohe Signalgeschwindigkeit und einen geringen Signalverlust bietet. N4000-13 SI® eignet sich hervorragend für Anwendungen, die optimale Signalintegrität und präzise Impedanzkontrolle erfordern und gleichzeitig eine hohe Zuverlässigkeit durch CAF 2 und thermischen Widerstand gewährleisten. Dicke der Einbrennplatte:0,062 Zoll – 0,125 Zoll (1,57 mm – 3,17 mm) Anwendungen für Einbrennplatinen:Während des Einbrennvorgangs herrschen extreme Temperaturen, die oft zwischen 125 °C und 250 °C oder sogar 300 °C liegen. Daher müssen die verwendeten Materialien äußerst langlebig sein. IS410 wird für Einbrennplatinenanwendungen bis 155 °C verwendet und typischerweise ein Polyimid für Anwendungen bis 250 °C. Einbrennplatinen können unter Umwelttestbedingungen verwendet werden, wie zum Beispiel:HAST (Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress)LTOL (Low Temperature Operating Life)HTOL (Hochtemperatur-Betriebsdauer) Anforderungen an das Design der Einbrennplatine:Eine der wichtigsten Überlegungen ist die Auswahl der größtmöglichen Zuverlässigkeit und Qualität für das Burn-in-Board und den Testsockel. Sie möchten nicht, dass Ihr Burn-in-Board oder -Sockel vor dem zu testenden Gerät ausfällt. Daher sollten alle aktiven/passiven Komponenten und Anschlüsse den Hochtemperaturanforderungen entsprechen und alle Materialien und Komponenten sollten den Hochtemperatur- und Alterungsanforderungen genügen.
Zuverlässigkeitstests, BeschleunigungstestsDie Lebensdauer der meisten Halbleiterbauelemente beträgt bei normalem Gebrauch mehrere Jahre. Wir können jedoch nicht Jahre warten, um ein Gerät zu untersuchen. Wir müssen die angelegte Spannung erhöhen. Angewandte Belastungen verstärken oder beschleunigen potenzielle Fehlermechanismen, helfen bei der Identifizierung der Grundursache und helfen Laborbegleiter Maßnahmen ergreifen, um den Fehlermodus zu verhindern.In Halbleiterbauelementen sind Temperatur, Feuchtigkeit, Spannung und Strom häufige Beschleunigungsfaktoren. In den meisten Fällen ändert das beschleunigte Testen nichts an der Physik des Fehlers, verschiebt jedoch die Zeit für die Beobachtung. Der Wechsel zwischen beschleunigtem Zustand und Gebrauchszustand wird als „Derating“ bezeichnet.Hochbeschleunigte Tests sind ein wichtiger Bestandteil JEDEC-basierter Qualifikationstests. Die folgenden Tests spiegeln stark beschleunigte Bedingungen basierend auf der JEDEC-Spezifikation JESD47 wider. Wenn das Produkt diese Tests besteht, sind die Geräte für die meisten Anwendungsfälle akzeptabel.TemperaturzyklusGemäß dem JESD22-A104-Standard werden die Einheiten durch Temperaturwechsel (TC) extrem hohen und niedrigen Temperaturübergängen zwischen beiden ausgesetzt. Der Test wird durchgeführt, indem das Gerät diesen Bedingungen über eine vorgegebene Anzahl von Zyklen ausgesetzt wird.Betriebsdauer bei hohen Temperaturen (HTOL)HTOL wird verwendet, um die Zuverlässigkeit eines Geräts bei hohen Temperaturen unter Betriebsbedingungen zu bestimmen. Der Test wird in der Regel über einen längeren Zeitraum gemäß dem JESD22-A108-Standard durchgeführt.Temperatur-Feuchtigkeits-Bias/Biased Highly Accelerated Stress Test (BHAST)Gemäß dem JESD22-A110-Standard setzen THB und BHAST ein Gerät hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit aus, während es unter einer Vorspannung steht, mit dem Ziel, die Korrosion innerhalb des Geräts zu beschleunigen. THB und BHAST dienen demselben Zweck, aber die BHAST-Bedingungen und Testverfahren ermöglichen es dem Zuverlässigkeitsteam, Tests viel schneller als THB durchzuführen.Autoklav/Unvoreingenommener HASTAutoklav und unvoreingenommener HAST bestimmen die Zuverlässigkeit eines Geräts unter Bedingungen hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit. Wie THB und BHAST wird es durchgeführt, um die Korrosion zu beschleunigen. Im Gegensatz zu diesen Tests werden die Einheiten jedoch nicht voreingenommen belastet.HochtemperaturlagerungHTS (auch Bake oder HTSL genannt) dient zur Bestimmung der Langzeitzuverlässigkeit eines Geräts unter hohen Temperaturen. Im Gegensatz zu HTOL befindet sich das Gerät während der Testdauer nicht im Betriebszustand.Elektrostatische Entladung (ESD)Statische Ladung ist eine unausgeglichene elektrische Ladung im Ruhezustand. Typischerweise entsteht es durch das Aneinanderreiben oder Auseinanderziehen der Isolatoroberflächen; Eine Oberfläche nimmt Elektronen auf, während die andere Oberfläche Elektronen verliert. Das Ergebnis ist ein unausgeglichener elektrischer Zustand, der als statische Aufladung bezeichnet wird.Wenn sich eine statische Ladung von einer Oberfläche zur anderen bewegt, wird sie zur elektrostatischen Entladung (ESD) und bewegt sich in Form eines Miniaturblitzes zwischen den beiden Oberflächen.Wenn sich eine statische Ladung bewegt, wird sie zu einem Strom, der Gateoxid, Metallschichten und Verbindungen beschädigen oder zerstören kann.JEDEC testet ESD auf zwei verschiedene Arten:1. Human Body Mode (HBM)Eine Spannung auf Komponentenebene, die entwickelt wurde, um die Aktion eines menschlichen Körpers zu simulieren, der angesammelte statische Ladung über ein Gerät an die Erde abgibt.2. Charged Device Model (CDM)Eine Belastung auf Komponentenebene, die Lade- und Entladeereignisse simuliert, die in Produktionsanlagen und -prozessen gemäß der JEDEC JESD22-C101-Spezifikation auftreten.
SolarmodultestSolarenergie ist eine Art erneuerbare Energie und bezieht sich auf die Wärmestrahlungsenergie der Sonne. Die Hauptleistung wird oft als Sonnenstrahlung bezeichnet und in der modernen Welt im Allgemeinen zur Stromerzeugung oder zur Bereitstellung von Energie für Warmwasserbereiter verwendet. Angesichts der abnehmenden fossilen Brennstoffe ist Solarenergie zu einem wichtigen Bestandteil der menschlichen Energienutzung geworden und entwickelt sich weiter. Bei der Nutzung von Solarenergie gibt es zwei Arten der photothermischen Umwandlung: Die Erzeugung von Solarstrom ist eine aufstrebende erneuerbare Energie, weshalb auch die damit verbundene Forschungs- und Anwendungsindustrie für Solarenergie das Entwicklungstempo beschleunigt hat. Im Forschungs- und Produktionsprozess des Solarmoduls wurden die relevanten Spezifikationen für Zuverlässigkeitstests und Umwelttests formuliert, um sicherzustellen, dass das Solarmodul bei Verwendung im Freien eine Lebensdauer von mehr als 20 bis 30 Jahren und seine Umwandlungsrate bei der Stromerzeugung aufweist.Abbildung des Solarmodul-HAST- und PCT-TestsTemperatur- und Feuchtigkeitstest IEC61215-10-13:Die Temperatur- und Feuchtigkeitstestbedingungen sind 85℃/85 % relative Luftfeuchtigkeit, Zeit: 1000 Stunden, um die Fähigkeit des Moduls zu bestimmen, einer langfristigen Feuchtigkeitseindringung zu widerstehen. Durch den Temperatur- und Feuchtigkeitstest können folgende Mängel festgestellt werden: ZELL-Delamination, EVA (Delamination). , Verfärbung, Blasenbildung, Zerstäubung, Bräunung), Schwärzung der Leitungsstränge, TCO-Korrosion, Lötstellenkorrosion, Dünnschichtverfärbung, Entschleimung des Anschlusskastens ... Den Testergebnissen relevanter Solaranlagen zufolge sind es jedoch 1000 Stunden nicht genug, und die tatsächliche Situation zeigt, dass die Testzeit, damit das Modul das Problem finden kann, mindestens 3000 bis 5000 Stunden betragen muss. Testmethode des HAST [Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test]:HAST ist die Abkürzung für Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test auf Englisch. Das hochbeschleunigte Testverfahren zur Bewertung der Feuchtigkeitsbeständigkeit basiert auf den Umgebungsparametern Temperatur und Luftfeuchtigkeit. HAST und PCT [Schnellkochtopftest] unterscheiden sich von den beiden Tests. HAST wird als ungesättigter Test bezeichnet, während PCT ein Test mit gesättigter Luftfeuchtigkeit ist. Der größte Unterschied zur allgemeinen Testmethode zur Feuchtigkeitsbewertung besteht darin, dass sie sich auf den Bereich Temperatur und Luftfeuchtigkeit bezieht über 100℃ und befindet sich im Umgebungstest für Wasserdampf mit hoher Dichte. Der Zweck von HAST besteht darin, den Test des Eindringens von Feuchtigkeit in die Probe zur Bewertung der Feuchtigkeitsbeständigkeit zu beschleunigen, indem die Tatsache ausgenutzt wird, dass der Wasserdampfdruck im Testtank viel höher ist als der Wasserdampfpartialdruck innerhalb der Probe. Testspezifikationen und Bedingungen von JESD22-A118[Accelerated Moisture Resistance-Unbiased] (HAST unbiased test):Es wird verwendet, um die Zuverlässigkeit des Geräts in feuchter Umgebung zu bewerten, d. h. das Eindringen von rauer Temperatur, Feuchtigkeit und erhöhtem Wasserdampfdruck durch das äußere Schutzmaterial (Verkapselungs- oder Dichtungsmaterial) oder entlang der Grenzfläche des äußeren Schutzmaterials und Bei Verwendung eines Metallleiters ist der Ausfallmechanismus derselbe wie beim [85℃/85%RH]-Lebensdauertest bei hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit im Dauerzustand (JESD22-A101-B). Bei diesem Testprozess wird kein Bias angewendet, um sicherzustellen, dass der Fehlermechanismus nicht durch Bias abgedeckt wird. Dieser Test wird verwendet, um den Fehlermechanismus im Paket zu bestimmen. Die Probe befindet sich in einer Umgebung mit nicht kondensierender Luftfeuchtigkeit, nur die Temperatur wird leicht erhöht, und der Fehlermechanismus ist der gleiche wie beim [85℃/85% RH]-Lebensdauertest im stationären Zustand bei hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit ohne Voreingenommenheit. Es ist zu beachten, dass, da absorbierter Wasserdampf die Glasübergangstemperatur der meisten Polymermaterialien senkt, ein unrealistischer Fehlermodus auftreten kann, wenn die Temperatur höher als die Glasübergangstemperatur ist.85 ℃/85 %/1000 Std. (JESD22-A101) → 110 ℃/85 %/264 Std. (JESD22-A110, A118)Spezifikationen: JEDEC22-A110 (mit Vorspannung), JEDEC22-A118 (ohne Vorspannung)Allgemeine Bedingungen: 110 ℃/85 % relative Luftfeuchtigkeit/264 Std. Anwendbar: PET, EVA, ModuleTestmethode des PCT [Pressure Cooker Test]:Allgemein bekannt als Schnellkochtopf-Kochtest oder Sattdampftest. Der wichtigste Test besteht darin, das Produkt unter rauen Temperaturen, gesättigter Luftfeuchtigkeit (100 % r.F.) [gesättigter Wasserdampf] und Druckumgebung zu testen und die hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit des Testprodukts zu testen , für Solarverpackungsmaterialien oder -module, verwendet für Materialfeuchtigkeitsabsorptionstests, Hochdruckkochen usw. Wenn es sich bei dem zu testenden Produkt um eine Zelle handelt, wird für den Zweck des Tests die Feuchtigkeitsbeständigkeit der Zelle getestet. Das zu testende Produkt wird zum Testen einer rauen Temperatur-, Feuchtigkeits- und Druckumgebung ausgesetzt. Wenn die Verpackung nicht gut verpackt ist, dringt Feuchtigkeit entlang des Kolloids oder der Grenzfläche zwischen dem Kolloid und dem Drahtrahmen in die Verpackung ein. Popcorn-Effekt, offener Stromkreis durch Korrosion von Metalldrähten, Kurzschluss durch Verunreinigung zwischen Gehäusestiften ... und andere damit zusammenhängende Probleme, und die beschleunigte Alterung von HAST ist nicht dasselbe. Testspezifikationen und Bedingungen von PCT JESD22-A102:Um die Integrität nicht luftdicht verpackter Geräte gegen Wasserdampf in einer kondensierten oder gesättigten Wasserdampfumgebung zu bewerten, wird die Probe in eine kondensierte Umgebung mit hoher Luftfeuchtigkeit und hohem Druck gebracht, damit Wasserdampf in die Verpackung eindringen und Schwachstellen in der Verpackung aufdecken kann Paket, wie Delaminierung und Korrosion der Metallisierungsschicht. Der Test wird verwendet, um die neue Verpackungsstruktur oder die Aktualisierung des Materials und Designs im Verpackungskörper zu bewerten. Es ist zu beachten, dass im Test einige interne oder externe Fehlermechanismen auftreten, die nicht mit der tatsächlichen Anwendungssituation übereinstimmen. Da absorbierter Wasserdampf die Glasübergangstemperatur der meisten Polymermaterialien senkt, kann ein unrealistischer Fehlermodus auftreten, wenn die Temperatur höher als die Glasübergangstemperatur ist. Testbedingungen: 121℃/100%R.H./80h(COVEME), 200h[toyalSolar]Anwendbar: PET, EVA, ModuleSchnellkochtöpfe (PCTS) und Highly Accelerated Life Test Equipment (HAST):Derzeit können die meisten Solarmaterialien und -module dem Langzeit-DHB-Test (Temperatur und Luftfeuchtigkeit + Vorspannung) ohne Fehler standhalten. Um die Testeffizienz zu verbessern und die Testzeit zu verkürzen, wird die Schnellkochtopf-Testmethode verwendet. Schnellkochtopf-Testmethoden werden hauptsächlich in zwei Typen unterteilt: PCT und HAST. Wenn die Mängel von Solarverpackungsmaterialien und -modulen durch HAST-Tests gefunden werden können und die Verschlechterung um 1 % reduziert werden kann, werden die LCOE[Levelized Cost of Strom (tatsächlicher Energieproduktionswert, Stromerzeugungskosten pro kWh)] wird um 10 % reduziert. Der Zweck des PCT-Tests besteht darin, die Umgebungsbelastung (Temperatur und Luftfeuchtigkeit) zu erhöhen und die Dichtwirkung des Moduls sowie die Feuchtigkeitsaufnahme der Rückwandplatine zu bewerten, indem sie einem Benetzungsdampfdruck von mehr als einer Atmosphäre ausgesetzt wird.
Beschleunigter Druckgusstest bei hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit
Druckguss ist ein Präzisionsgussverfahren, dessen Prinzip darin besteht, das bessere Metall [Zink, Zinn, Blei, Kupfer, Magnesium, Aluminium] zu schmelzen ... Sechs Arten von Legierungsschmelzen mit schnellen mechanischen Hochdruckeigenschaften in die Metallform, die Verwendung von Stahlformgussverfahren bei niedriger Temperatur und schneller Erstarrung. Druckguss ist ein Druckgussteil, das zu Autoteilen, Lokomotivteilen, LED-Lampen und LED-Straßenlaternen, Teilen der Unterhaltungselektronik, Kameras, Mobiltelefonen, Kommunikation usw. verarbeitet werden kann. Um zu bestätigen, ob die Druckgussteile lange Zeit der Außenumgebung standhalten und ob es damit verbundene Mängel gibt, müssen entsprechende Tests mit der hochbeschleunigten Lebensdauertestmaschine HAST durchgeführt werden.
Häufige Mängel beim Druckguss: Kälteisolierung, Risse, Löcher
Liste gängiger Spezifikationen für Druckguss:
ASTM B85: Standard für gepressten Filmguss von Aluminiumlegierungen
ASTM B86: Zink und Zinkaluminiumlegierungen
ASTM B176: Druckgussteile aus Kupferlegierung
ASTM B894: Druckguss aus Zink-Kupfer-Aluminium-Legierung
ASTM E155: Standard-Referenzröntgenaufnahmen für die Inspektion von Aluminium- und Magnesiumgussteilen
ASTM B94: Standard für Magnesiumlegierungsformen
GB5680: Gussstahl mit hohem Mangangehalt
GB9438: Aluminiumlegierungsguss
GB15114: Druckguss aus Aluminiumlegierung
QC273: Technische Spezifikationen für Druckgussteile aus Zinklegierungen, Aluminiumlegierungen und Kupferlegierungen für die Automobilindustrie
YL-J021201: Druckguss-Abdeckplatte aus Aluminiumlegierung für Maschinenkühler
Druckguss-Testobjekte: metallografische Prüfung, mechanische Belastbarkeit, Biegeprüfung, Härteprüfung, Schlagprüfung, Zugprüfung, hohe Temperatur und hohe Luftfeuchtigkeit, chemische Zusammensetzung, Schadensfreiheitsprüfung (Röntgen, Fluoreszenz), Restelementanalyse, Oberflächenfehler, Maßtoleranz, Mikrostruktur, Gewichtstoleranz, Luftdichtheitstest
Druckguss-Leistungstest – beschleunigter Test bei hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit:
PCT-Bedingung: 120℃/100%R.H.
HAST-Bedingung: 130℃/85%R.H.
Fehlt häufig nach einem beschleunigten Druckgusstest bei hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit:
Wenn beim Druckguss im Herstellungsprozess keine ordnungsgemäße Reinigung durchgeführt wird, bleiben Rückstände von Trennmittel, Schneidflüssigkeit, Verseifungsflüssigkeit auf der Oberfläche zurück. Solche korrosiven Substanzen oder andere Schadstoffe können unter bestimmten Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen leicht entstehen Oxidation oder Schimmel beschleunigen, Druckguss-Testproduktoberfläche mit einer Schicht aus weißem Pulver oder gelb, schwarz sind Oxidationsphänomene.
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