AEC-Q100- Failure Mechanism Based on Integrated Circuit Stress Test Certification
With the progress of automotive electronic technology, there are many complicated data management control systems in today's cars, and through many independent circuits, to transmit the required signals between each module, the system inside the car is like the "master-slave architecture" of the computer network, in the main control unit and each peripheral module, automotive electronic parts are divided into three categories. Including IC, discrete semiconductor, passive components three categories, in order to ensure that these automotive electronic components meet the highest standards of automotive anquan, the American Automotive Electronics Association (AEC, The Automotive Electronics Council is a set of standards [AEC-Q100] designed for active parts [microcontrollers and integrated circuits...] and [[AEC-Q200] designed for passive components, which specifies the product quality and reliability that must be achieved for passive parts. Aec-q100 is the vehicle reliability test standard formulated by the AEC organization, which is an important entry for 3C and IC manufacturers into the international auto factory module, and also an important technology to improve the reliability quality of Taiwan IC. In addition, the international auto factory has passed the anquan standard (ISO-26262). AEC-Q100 is the basic requirement to pass this standard.
List of automotive electronic parts required to pass AECQ-100:
Automotive disposable memory, Power Supply step-down regulator, Automotive photocoupler, three-axis accelerometer sensor, video jiema device, rectifier, ambient light sensor, non-volatile ferroelectric memory, power management IC, embedded flash memory, DC/DC regulator, Vehicle gauge network communication device, LCD driver IC, Single power Supply differential Amplifier, Capacitive proximity switch Off, high brightness LED driver, asynchronous switcher, 600V IC, GPS IC, ADAS Advanced Driver Assistance System Chip, GNSS Receiver, GNSS front-end amplifier... Let's wait.
AEC-Q100 Categories and Tests:
Description: AEC-Q100 specification 7 major categories a total of 41 tests
Group A- ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS consists of 6 tests: PC, THB, HAST, AC, UHST, TH, TC, PTC, HTSL
Group B- ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS consists of three tests: HTOL, ELFR, and EDR
PACKAGE ASSEMBLY INTEGRITY TESTS consists of 6 tests: WBS, WBP, SD, PD, SBS, LI
Group D- DIE FABRICATION RELIABILITY Test consists of 5 TESTS: EM, TDDB, HCI, NBTI, SM
The group ELECTRICAL VERIFICATION TESTS consist of 11 tests, including TEST, FG, HBM/MM, CDM, LU, ED, CHAR, GL, EMC, SC and SER
Cluster F-Defect SCREENING TESTS: 11 tests, including: PAT, SBA
The CAVITY PACKAGE INTEGRITY TESTS consist of 8 tests, including: MS, VFV, CA, GFL, DROP, LT, DS, IWV
Short description of test items:
AC: Pressure cooker
CA: constant acceleration
CDM: electrostatic discharge charged device mode
CHAR: indicates the feature description
DROP: The package falls
DS: chip shear test
ED: Electrical distribution
EDR: non-failure-prone storage durability, data retention, working life
ELFR: Early life failure rate
EM: electromigration
EMC: Electromagnetic compatibility
FG: fault level
GFL: Coarse/fine air leakage test
GL: Gate leakage caused by thermoelectric effect
HBM: indicates the human mode of electrostatic discharge
HTSL: High temperature storage life
HTOL: High temperature working life
HCL: hot carrier injection effect
IWV: Internal hygroscopic test
LI: Pin integrity
LT: Cover plate torque test
LU: Latching effect
MM: indicates the mechanical mode of electrostatic discharge
MS: Mechanical shock
NBTI: rich bias temperature instability
PAT: Process average test
PC: Preprocessing
PD: physical size
PTC: power temperature cycle
SBA: Statistical yield analysis
SBS: tin ball shearing
SC: Short circuit feature
SD: weldability
SER: Soft error rate
SM: Stress migration
TC: temperature cycle
TDDB: Time through dielectric breakdown
TEST: Function parameters before and after stress test
TH: damp and heat without bias
THB, HAST: Temperature, humidity or high accelerated stress tests with applied bias
UHST: High acceleration stress test without bias
VFV: random vibration
WBS: welding wire cutting
WBP: welding wire tension
Temperature and humidity test conditions finishing:
THB(temperature and humidity with applied bias, according to JESD22 A101) : 85℃/85%R.H./1000h/bias
HAST(High Accelerated stress test according to JESD22 A110) : 130℃/85%R.H./96h/bias, 110℃/85%R.H./264h/bias
AC pressure cooker, according to JEDS22-A102:121 ℃/100%R.H./96h
UHST High acceleration stress test without bias, according to JEDS22-A118, equipment: HAST-S) : 110℃/85%R.H./264h
TH no bias damp heat, according to JEDS22-A101, equipment: THS) : 85℃/85%R.H./1000h
TC(temperature cycle, according to JEDS22-A104, equipment: TSK, TC) :
Level 0: -50℃←→150℃/2000cycles
Level 1: -50℃←→150℃/1000cycles
Level 2: -50℃←→150℃/500cycles
Level 3: -50℃←→125℃/500cycles
Level 4: -10℃←→105℃/500cycles
PTC(power temperature cycle, according to JEDS22-A105, equipment: TSK) :
Level 0: -40℃←→150℃/1000cycles
Level 1: -65℃←→125℃/1000cycles
Level 2 to 4: -65℃←→105℃/500cycles
HTSL(High temperature storage life, JEDS22-A103, device: OVEN) :
Plastic package parts: Grade 0:150 ℃/2000h
Grade 1:150 ℃/1000h
Grade 2 to 4:125 ℃/1000h or 150℃/5000h
Ceramic package parts: 200℃/72h
HTOL(High temperature working life, JEDS22-A108, equipment: OVEN) :
Grade 0:150 ℃/1000h
Class 1:150℃/408h or 125℃/1000h
Grade 2:125℃/408h or 105℃/1000h
Grade 3:105℃/408h or 85℃/1000h
Class 4:90℃/408h or 70℃/1000h
ELFR(Early Life failure Rate, AEC-Q100-008) : Devices that pass this stress test can be used for other stress tests, general data can be used, and tests before and after ELFR are performed under mild and high temperature conditions.
Temperature Cycling Test
Temperature Cycling, in order to simulate the temperature conditions encountered by different electronic components in the actual use environment, changing the ambient temperature difference range and rapid rise and fall temperature change can provide a more stringent test environment, but it must be noted that additional effects may be caused to material testing. For the relevant international standard test conditions of temperature cycle test, there are two ways to set the temperature change. Macroshow Technology provides an intuitive setting interface, which is convenient for users to set according to the specification. You can choose the total Ramp time or set the rise and cooling rate with the temperature change rate per minute.
List of international specifications for temperature cycling tests:
Total Ramp time (min) : JESD22-A104, MIL-STD-8831, CR200315
Temperature variation per minute (℃/min) : IEC 60749, IPC-9701, Bellcore-GR-468, MIL-2164
Example: Lead-free solder joint reliability test
Instructions: For the reliability test of lead-free solder joints, different test conditions will also be different in terms of the temperature change setting mode. For example, (JEDEC JESD22-A104) will specify the temperature change time with the total time [10min], while other conditions will specify the temperature change rate with [10℃/ min], such as from 100 ℃ to 0℃. With a temperature change of 10 degrees per minute, that is to say, the total temperature change time is 10 minutes.
100℃ [10min]←→0℃[10min], Ramp: 10℃/ min, 6500cycle
-40℃[5min]←→125℃ [5min], Ramp: 10min,
200cycle check once, 2000cycle tensile test [JEDEC JESD22-A104]
-40℃(15min)←→125℃(15min), Ramp: 15min, 2000cycle
Example: LED Automotive lighting (High Power LED)
The temperature cycle test condition of LED car lights is -40 ° C to 100 ° C for 30 minutes, the total temperature change time is 5 minutes, if converted into temperature change rate, it is 28 degrees per minute (28 ° C /min).
Test conditions: -40℃(30min)←→100℃(30min), Ramp: 5min
Zuverlässige Umweltprüfgeräte kombiniert mit mehrspurigen Temperaturkontroll- und ErkennungsanwendungenZu den Umwelttestgeräten gehören eine Testkammer für konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit, eine Testkammer für Heiß- und Kälteschocks, eine Testkammer für Temperaturzyklen und ein Ofen ohne Wind. Diese Testgeräte befinden sich alle in einer simulierten Umgebung, in der Temperatur und Feuchtigkeit auf das Produkt einwirken, um dies herauszufinden Bei der Konstruktion, Produktion, Lagerung, dem Transport und dem Verwendungsprozess können Produktmängel auftreten. Bisher wurde nur die Lufttemperatur im Testbereich simuliert. In den neuen internationalen Standards und den neuen Testbedingungen der internationalen Fabrik basieren die Anforderungen jedoch auf der Lufttemperatur ist nicht. Es handelt sich um die Oberflächentemperatur des Testprodukts. Darüber hinaus sollte die Oberflächentemperatur auch während des Testprozesses für die Nachanalyse gemessen und synchron aufgezeichnet werden. Die entsprechenden Umweltprüfgeräte sollten mit der Oberflächentemperaturkontrolle kombiniert werden und die Anwendung der Oberflächentemperaturmessung wird wie folgt zusammengefasst. Testkammer-Testtisch mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit, Temperaturerkennungsanwendung: Beschreibung: Prüfkammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit im Prüfprozess, kombiniert mit mehrspuriger Temperaturerkennung, hoher Temperatur und Luftfeuchtigkeit, Kondensation (Kondensation), kombinierter Temperatur und Luftfeuchtigkeit, langsamer Temperaturzyklus ... Während des Prüfvorgangs ist der Sensor Wird auf der Oberfläche des Testprodukts angebracht und kann zur Messung der Oberflächentemperatur oder der Innentemperatur des Testprodukts verwendet werden. Durch dieses mehrspurige Temperaturerfassungsmodul können die eingestellten Bedingungen, die tatsächliche Temperatur und Luftfeuchtigkeit, die Oberflächentemperatur des Testprodukts sowie die gleiche Messung und Aufzeichnung in eine synchrone Kurvendatei zur anschließenden Speicherung und Analyse integriert werden.Anwendungen zur Kontrolle und Erkennung der Oberflächentemperatur der Thermoschock-Testkammer: [Verweilzeit basierend auf der Oberflächentemperaturkontrolle], [Messaufzeichnung der Oberflächentemperatur des Temperaturschockprozesses] Beschreibung: Der 8-Schienen-Temperatursensor wird an der Oberfläche des Testprodukts angebracht und auf den Temperaturschockprozess angewendet. Die Verweilzeit kann entsprechend dem Erreichen der Oberflächentemperatur rückwärts gezählt werden. Während des Aufprallvorgangs können die Setzbedingungen, die Prüftemperatur, die Oberflächentemperatur des Prüfprodukts sowie die gleiche Messung und Aufzeichnung in eine synchrone Kurve integriert werden.Anwendung zur Steuerung und Erkennung der Oberflächentemperatur der Temperaturzyklustestkammer: [Die Temperaturvariabilität und Verweilzeit des Temperaturzyklus werden entsprechend der Oberflächentemperatur des Testprodukts gesteuert.] Beschreibung: Der Temperaturzyklustest unterscheidet sich vom Temperaturschocktest. Der Temperaturschocktest nutzt die maximale Energie des Systems, um Temperaturänderungen zwischen hohen und niedrigen Temperaturen durchzuführen, und seine Temperaturänderungsrate beträgt bis zu 30 ~ 40℃/min. Der Temperaturzyklustest erfordert einen Prozess mit hohen und niedrigen Temperaturänderungen, dessen Temperaturvariabilität eingestellt und gesteuert werden kann. Die neue Spezifikation und die Testbedingungen internationaler Hersteller erfordern jedoch mittlerweile, dass sich die Temperaturvariabilität auf die Oberflächentemperatur des Testprodukts bezieht, nicht auf die Lufttemperatur, und die Temperaturvariabilitätskontrolle der aktuellen Temperaturzyklusspezifikation. Laut Testprodukt sind die Oberflächenspezifikationen [JEDEC-22A-104F, IEC60749-25, IPC9701, ISO16750, AEC-Q100, LV124, GMW3172]... Darüber hinaus kann auch die Verweilzeit von hohen und niedrigen Temperaturen zugrunde gelegt werden die Testoberfläche und nicht die Lufttemperatur.Anwendungen zur Kontrolle und Erkennung der Oberflächentemperatur der Temperatur-Zyklus-Stress-Screening-Prüfkammer: Anweisungen: Temperaturzyklus-Stress-Screening-Testmaschine, kombiniert mit Multi-Rail-Temperaturmessung. Bei der Temperaturvariabilität des Stress-Screenings können Sie zusätzlich [Lufttemperatur] oder [Oberflächentemperatur des Testprodukts] verwenden, um die Temperaturvariabilität zu steuern. Im Hoch- und Niedertemperatur-Residentprozess kann der Zeitreziprokwert auch entsprechend der Oberfläche des Testprodukts gesteuert werden. In Übereinstimmung mit den relevanten Spezifikationen (GJB1032, IEST) und den Anforderungen internationaler Organisationen, gemäß der Definition von GJB1032 im Stress-Screening-Verweilzeit- und Temperaturmesspunkt, 1. Die Anzahl der am Produkt befestigten Thermoelemente darf nicht geringer sein als 3, und der Temperaturmesspunkt des Kühlsystems darf nicht weniger als 6 betragen, 2. Stellen Sie sicher, dass die Temperatur von 2/3 Thermoelementen am Produkt zusätzlich auf ±10℃ eingestellt ist, entsprechend den Anforderungen von IEST(International). (Association for Environmental Science and Technology) sollte die Verweilzeit der Temperaturstabilisierungszeit plus 5 Minuten oder der Leistungstestzeit entsprechen. Anwendung zur Oberflächentemperaturerkennung im Ofen ohne Luft (natürliche Konvektionsprüfkammer): Beschreibung: Durch die Kombination eines windstillen Ofens (Testkammer mit natürlicher Konvektion) und eines mehrspurigen Temperaturerkennungsmoduls wird die Temperaturumgebung ohne Lüfter (natürliche Konvektion) erzeugt und der entsprechende Temperaturerkennungstest integriert. Diese Lösung kann auf den tatsächlichen Umgebungstemperaturtest elektronischer Produkte angewendet werden (z. B.: Cloud-Server, 5G, Innenraum von Elektrofahrzeugen, Innenraum ohne Klimaanlage, Solarwechselrichter, großer LCD-Fernseher, Heim-Internet-Sharer, Büro 3C, Laptop, Desktop). , Spielekonsole usw.).
Vergleich der Testkammer mit natürlicher Konvektion, der Testkammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit und dem HochtemperaturofenAnweisungen:Audiovisuelle Heimunterhaltungsgeräte und Automobilelektronik gehören zu den Schlüsselprodukten vieler Hersteller, und das Produkt im Entwicklungsprozess muss die Anpassungsfähigkeit des Produkts an Temperatur und elektronische Eigenschaften bei verschiedenen Temperaturen simulieren. Wenn jedoch ein allgemeiner Ofen oder eine Wärme- und Feuchtigkeitskammer zur Simulation der Temperaturumgebung verwendet wird, verfügt entweder der Ofen oder die Wärme- und Feuchtigkeitskammer über einen Testbereich, der mit einem Umwälzventilator ausgestattet ist, sodass es im Testbereich zu Problemen mit der Windgeschwindigkeit kommt.Während des Tests wird die Temperaturgleichmäßigkeit durch die Rotation des Umwälzventilators ausgeglichen. Obwohl durch die Windzirkulation eine gleichmäßige Temperaturverteilung im Testbereich erreicht werden kann, wird die Wärme des zu testenden Produkts auch durch die zirkulierende Luft abgeführt, was in der windfreien Einsatzumgebung erheblich zu Unstimmigkeiten mit dem tatsächlichen Produkt führt (z. B. Wohnzimmer, Innenbereich).Aufgrund des Verhältnisses der Windzirkulation beträgt der Temperaturunterschied des zu prüfenden Produkts nahezu 10℃. Um die tatsächliche Nutzung von Umgebungsbedingungen zu simulieren, werden viele Menschen missverstehen, dass nur die Testkammer Temperatur erzeugen kann (z. B. Ofen, Luftfeuchtigkeitskammer mit konstanter Temperatur) und natürliche Konvektionstests durchführen kann. Tatsächlich ist dies nicht der Fall. In der Spezifikation werden besondere Anforderungen an die Windgeschwindigkeit gestellt und eine Testumgebung ohne Windgeschwindigkeit gefordert. Durch die Testausrüstung und Software für natürliche Konvektion wird die Temperaturumgebung ohne Durchgang durch den Lüfter (natürliche Konvektion) erzeugt und der Testintegrationstest zur Temperaturerkennung des zu testenden Produkts durchgeführt. Diese Lösung kann für Heimelektronik oder reale Umgebungstemperaturtests in engen Räumen (z. B. große LCD-Fernseher, Autocockpits, Automobilelektronik, Laptops, Desktops, Spielekonsolen, Stereoanlagen usw.) verwendet werden.Testspezifikation für ungezwungene Luftzirkulation: IEC-68-2-2, GB2423.2, GB2423.2-89 3.31 Der Unterschied zwischen der Testumgebung mit oder ohne Windzirkulation und dem Test der zu testenden Produkte:Anweisungen:Wenn das zu prüfende Produkt nicht mit Strom versorgt wird, erwärmt sich das zu prüfende Produkt nicht selbst, seine Wärmequelle nimmt nur die Luftwärme im Prüfofen auf, und wenn das zu prüfende Produkt mit Strom versorgt und erhitzt wird, wird die Windzirkulation im Ofen erzeugt Der Prüfofen entzieht dem zu prüfenden Produkt die Wärme. Mit jeder Zunahme der Windgeschwindigkeit um 1 Meter verringert sich die Wärme um etwa 10 %. Angenommen, die Temperatureigenschaften elektronischer Produkte in einer Innenumgebung ohne Klimaanlage zu simulieren. Wenn ein Ofen oder ein Luftbefeuchter mit konstanter Temperatur verwendet wird, um 35 °C zu simulieren, kann die Umgebung zwar durch elektrische Heizung und Kompressor auf 35 °C geregelt werden, die Windzirkulation des Ofens und der Wärme- und Befeuchtungstestkammer führt jedoch die Wärme ab des zu testenden Produkts. Damit ist die tatsächliche Temperatur des zu prüfenden Produkts niedriger als die Temperatur im realen windstillen Zustand. Es ist notwendig, eine Testkammer mit natürlicher Konvektion ohne Windgeschwindigkeit zu verwenden, um die tatsächliche windstille Umgebung effektiv zu simulieren (Innenraum, kein Startauto-Cockpit, Instrumentenchassis, wasserdichte Außenkammer ... Solche Umgebung).Vergleichstabelle der Windgeschwindigkeit und des zu testenden IC-Produkts:Beschreibung: Wenn die Umgebungswindgeschwindigkeit höher ist, entzieht die IC-Oberflächentemperatur aufgrund des Windzyklus auch die IC-Oberflächenwärme, was dazu führt, dass die Windgeschwindigkeit schneller und die Temperatur umso niedriger ist.
Vergleich von Klimatest und UmwelttestKlimaumgebungstest – Prüfkammer für konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit, Prüfkammer für hohe und niedrige Temperatur, Kälte- und Heißschockprüfkammer, Testkammer für Nass- und Wärmewechsel, Prüfkammer für schnelle Temperaturänderungen, Prüfkammer für lineare Temperaturänderungen, begehbare konstante Temperatur und Feuchtigkeitsprüfkammer usw. Sie alle beinhalten eine Temperaturregelung.Da mehrere Temperaturkontrollpunkte zur Auswahl stehen, bietet die Klimakammer-Temperaturkontrollmethode auch drei Lösungen: Einlasstemperaturkontrolle, Produkttemperaturkontrolle und „Kaskaden“-Temperaturkontrolle. Bei den ersten beiden handelt es sich um eine Einpunkt-Temperaturregelung und bei der dritten handelt es sich um eine Zwei-Parameter-Temperaturregelung.Die Methode der Einzelpunkt-Temperaturregelung ist sehr ausgereift und weit verbreitet.Die meisten frühen Steuerungsmethoden waren „Ping-Pong“-Schaltersteuerungen, die allgemein als Heizen bei Kälte und Kühlen bei Hitze bekannt sind. Dieser Steuermodus ist ein Feedback-Steuermodus. Wenn die Temperatur des zirkulierenden Luftstroms höher als die eingestellte Temperatur ist, wird das elektromagnetische Kühlventil geöffnet, um dem zirkulierenden Luftstrom Kältevolumen zuzuführen und die Temperatur des Luftstroms zu senken. Andernfalls wird der Leistungsschalter der Heizeinrichtung eingeschaltet, um den Umluftstrom direkt zu erwärmen. Erhöhen Sie die Temperatur des Luftstroms. Dieser Steuermodus erfordert, dass sich das Kühlgerät und die Heizkomponenten der Prüfkammer immer in einem Standby-Betriebszustand befinden, was nicht nur viel Energie verschwendet, sondern auch, dass sich der gesteuerte Parameter (Temperatur) immer in einem „Oszillationszustand“ befindet Die Regelgenauigkeit ist nicht hoch.Mittlerweile wird das Einpunkt-Temperaturregelungsverfahren größtenteils auf das universelle Proportional-Differential-Integral-Regelverfahren (PID) umgestellt, das eine kontrollierte Temperaturkorrektur entsprechend der vergangenen Änderung des geregelten Parameters (Integralregelung) und des Änderungstrends (Differenzregelung) ermöglichen kann ), was nicht nur Energie spart, sondern auch die „Schwingungs“-Amplitude klein und die Regelgenauigkeit hoch ist.Bei der Zweiparameter-Temperaturregelung werden gleichzeitig der Temperaturwert des Lufteinlasses der Testkammer und der Temperaturwert in der Nähe des Produkts erfasst. Der Lufteinlass der Testkammer befindet sich sehr nahe an der Installationsposition des Verdampfers und der Heizung im Luftmodulationsraum und seine Größe spiegelt direkt das Ergebnis der Luftmodulation wider. Die Verwendung dieses Temperaturwerts als Regelparameter hat den Vorteil, dass die Zustandsparameter der Umluft schnell moduliert werden können.Der Temperaturwert in der Nähe des Produkts gibt die tatsächlichen Temperaturumgebungsbedingungen an, denen das Produkt ausgesetzt ist, was die Anforderung der Umwelttestspezifikation ist. Die Verwendung dieses Temperaturwerts als Parameter der Rückkopplungssteuerung kann die Wirksamkeit und Glaubwürdigkeit des Temperatur-Umwelttests sicherstellen, sodass dieser Ansatz die Vorteile beider und die Anforderungen des tatsächlichen Tests berücksichtigt. Die Dual-Parameter-Temperaturregelungsstrategie kann eine unabhängige „Time-Sharing-Steuerung“ der beiden Gruppen von Temperaturdaten sein, oder die gewichteten zwei Temperaturwerte können gemäß einem bestimmten Gewichtungskoeffizienten als Rückkopplungssteuersignal zu einem Temperaturwert kombiniert werden. und der Wert des Gewichtungskoeffizienten hängt von der Größe der Testkammer, der Windgeschwindigkeit des zirkulierenden Luftstroms, der Größe der Temperaturänderungsrate, der Wärmeabgabe der Produktarbeit und anderen Parametern ab.Da die Wärmeübertragung ein komplexer dynamischer physikalischer Prozess ist und stark von den atmosphärischen Umgebungsbedingungen rund um die Testkammer, dem Arbeitszustand der getesteten Probe selbst und der Komplexität der Struktur beeinflusst wird, ist es schwierig, ein perfektes mathematisches Modell dafür zu erstellen die Temperatur- und Feuchtigkeitskontrolle der Prüfkammer. Um die Stabilität und Genauigkeit der Steuerung zu verbessern, werden Theorie und Methode der Fuzzy-Logik-Steuerung in die Steuerung einiger Temperaturprüfkammern eingeführt. Im Steuerungsprozess wird die Denkweise des Menschen simuliert und die prädiktive Steuerung übernommen, um das Temperatur- und Feuchtigkeitsfeld im Raum schneller zu steuern.Im Vergleich zur Temperatur ist die Auswahl der Feuchtemess- und Kontrollpunkte relativ einfach. Während der Zirkulation der gut regulierten feuchten Luft in die Testkammer mit hohem und niedrigem Temperaturzyklus ist der Austausch von Wassermolekülen zwischen der feuchten Luft und dem Prüfling sowie den vier Wänden der Testkammer sehr gering. Solange die Temperatur der Umluft stabil ist, ist der Umluftstrom vom Eintritt in die Prüfkammer bis zum Austritt aus der Prüfkammer im Prozess. Der Feuchtigkeitsgehalt feuchter Luft ändert sich kaum. Daher ist der Wert der relativen Luftfeuchtigkeit der erfassten Luft an jedem Punkt des Umluftströmungsfelds in der Prüfbox, beispielsweise am Einlass, im Mittelstrom des Strömungsfelds oder am Rückluftauslass, grundsätzlich gleich. Aus diesem Grund ist in vielen Prüfkammern, die zur Messung der Luftfeuchtigkeit die Nass- und Trockenkugelmethode verwenden, der Nass- und Trockenkugelsensor am Rückluftauslass der Prüfkammer installiert. Darüber hinaus ist der Feucht- und Trockenkugelsensor, der zur Messung und Steuerung der relativen Luftfeuchtigkeit verwendet wird, aufgrund des strukturellen Designs der Prüfbox und der Wartungsfreundlichkeit bei der Verwendung am Rücklufteinlass angebracht, um eine einfache Installation zu ermöglichen, und hilft auch beim regelmäßigen Austausch der Nassluft Glühbirnengaze und reinigen Sie den Temperaturmesskopf des Widerstands PT100 und entsprechend den Anforderungen des GJB150.9A Nasshitzetests 6.1.3. Die Windgeschwindigkeit, die durch den Feuchtkugelsensor strömt, sollte nicht weniger als 4,6 m/s betragen. Der Feuchtkugelsensor mit kleinem Lüfter ist zur einfacheren Wartung und Verwendung am Rückluftauslass installiert.
Bellcore GR78-CORE ist eine der Spezifikationen, die bei der frühen Messung des Oberflächenisolationswiderstands verwendet wurden (z. B. IPC-650). Die relevanten Vorsichtsmaßnahmen in diesem Test sind als Referenz für das Personal zusammengestellt, das diesen Test durchführen muss, und wir können uns auch ein vorläufiges Verständnis dieser Spezifikation verschaffen.Testzweck:Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands1. Testkammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit: Die minimalen Testbedingungen sind 35 °C ± 2 °C/85 % relative Luftfeuchtigkeit, 85 ± 2 °C/85 % relative Luftfeuchtigkeit.2. Ionenmigrationsmesssystem: Damit der Isolationswiderstand des Teststromkreises unter diesen Bedingungen gemessen werden kann, kann ein Netzteil 10 V DC / 100 μA liefern. Testablauf:A. Das Testobjekt wird nach 24 Stunden bei 23 °C (73,4 °F)/50 % relativer Luftfeuchtigkeit getestet. UmfeldB. Platzieren Sie begrenzte Testmuster auf einem geeigneten Gestell und halten Sie die Testschaltkreise mindestens 0,5 Zoll voneinander entfernt, ohne den Luftstrom zu behindern, und stellen Sie das Gestell bis zum Ende des Experiments in den Ofen.C. Platzieren Sie das Regal in der Mitte der Testkammer für konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit, richten Sie die Testplatine parallel zum Luftstrom in der Kammer aus und führen Sie die Leitung zur Außenseite der Kammer, sodass die Verkabelung weit vom Teststromkreis entfernt ist .D. Schließen Sie die Ofentür und stellen Sie die Temperatur auf 35 ±2 °C, mindestens 85 % r.F. ein. und lassen Sie den Ofen mehrere Stunden lang stabilisierene. Nach 4 Tagen wird der Isolationswiderstand gemessen und der Messwert wird periodisch zwischen 1 und 2,2 und 3,3 und 4, 4 und 5 unter Verwendung einer angelegten Spannung von 45 ~ 100 Vdc aufgezeichnet. Unter den Testbedingungen sendet der Test nach 1 Minute die gemessene Spannung an den Stromkreis. 2 und 4 liegen periodisch auf identischem Potential. Und 5 periodisch auf entgegengesetzten Potentialen.F. Diese Bedingung gilt nur für transparente oder durchscheinende Materialien wie Lötstopplacke und Schutzbeschichtungen.G. Bei mehrschichtigen Leiterplatten, die für die Prüfung des Isolationswiderstands erforderlich sind, wird für die Prüfung des Isolationswiderstands von Schaltungsprodukten nur das normale Verfahren verwendet. Zusätzliche Reinigungsvorgänge sind nicht zulässig. Zugehörige Testkammer: Temperatur- und FeuchtigkeitskammerMethode zur Konformitätsbestimmung:1. Nach Abschluss des Elektronenmigrationstests wird die Testprobe aus dem Testofen entfernt, von hinten beleuchtet und bei 10-facher Vergrößerung getestet. Es wird festgestellt, dass das Phänomen der Elektronenmigration (Filamentwachstum) nicht um mehr als das 20-fache reduziert wird % zwischen den Leitern.2. Klebstoffe werden nicht als Grundlage für eine erneute Veröffentlichung verwendet, wenn die Einhaltung der Testmethode 2.6.11 von IPC-TM-650[8] zur Prüfung des Aussehens und der Oberfläche Stück für Stück bestimmt wird.Der Isolationswiderstand entspricht nicht den Anforderungen aus folgenden Gründen:1. Verunreinigungen verschweißen die Zellen wie Drähte auf der isolierenden Oberfläche des Substrats oder werden vom Wasser des Testofens (der Testkammer) abgeworfen.2. Unvollständig geätzte Schaltkreise verringern den Isolationsabstand zwischen Leitern um mehr als die zulässigen Designanforderungen3. Die Isolierung zwischen den Leitern scheuert, bricht oder beschädigt sie erheblich
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