Temperature and Humidity Terms
Dew Point temperature Td, in the air water vapor content unchanged, maintain a certain pressure, so that the air cooling to reach saturation temperature called dew point temperature, referred to as dew point, the unit is expressed in ° C or ℉. It's actually the temperature at which water vapor and water are in equilibrium. The difference between the actual temperature (t) and the dew point temperature (Td) indicates how far the air is saturated. When t>Td, it means that the air is not saturated, when t=Td, it is saturated, and when t<Td, it is supersaturated.
dew is the liquid water in the air that condenses on the ground. In the evening or at night, due to the radiation cooling of the ground or ground objects, the air layer close to the surface will also cool down. When the temperature drops below the dew point, that is, when the water vapor content in the air is susaturated, there will be condensation of water vapor on the surface of the ground or ground objects. If the dew point temperature is above 0 ° C at this time, tiny water droplets appear on the ground or ground objects, which are called dew.
frost refers to the white ice crystals formed on the ground or objects after the air close to the ground is cooled to the frost point (meaning the dew point is below 0) under the influence of radiation cooling on the ground.
fog refers to the condensation of water vapor suspended in the atmosphere near the Earth's surface, composed of small water droplets or ice crystals. When the temperature reaches the dew point temperature (or is close to the dew point), the water vapor in the air condenses to form fog.
snow is solid water in the form of snowflakes that falls to the ground from mixed clouds. Precipitation consisting of a large number of white opaque ice crystals (snow crystals) and their polymers (snow masses). Snow is the natural phenomenon of water condensing and falling in the air, or falling snow;
There is a limit to the amount of water vapor that can be contained in a unit volume of air under a certain pressure and a certain temperature. If the water vapor contained in the volume of air exceeds this limit, the water vapor will condense and produce precipitation, and the actual value of water vapor in the volume of air. In terms of absolute humidity. The more water vapor there is, the higher the absolute humidity of the air.
Relative Humidity refers to the percentage of water vapor pressure in the air and saturated water vapor pressure at the same temperature, or the ratio of the absolute humidity of wet air to the maximum absolute humidity that can be reached at the same temperature, and can also be expressed as the ratio of the partial pressure of water vapor in wet air to the saturation pressure of water at the same temperature.
Humidity: wet and dry bulb measurement
The dry and wet bulb thermometer is used to detect the [relative humidity] in the air, the dry bulb temperature is the temperature measured by the general temperature sensor, and the wet bulb temperature is tied on the temperature sensor with a wet cloth, and then soaked in a small cup of water, so that the water is wrapped in the whole sensor, because the relative humidity in the air must be less than or equal to 100% (the water vapor in the air is not saturated). Therefore, the moisture of the wet bulb will be evaporated, and the heat will be taken away during evaporation, resulting in a drop in the wet bulb temperature (the dry bulb temperature is the real air temperature), which means that the greater the difference in the readings of the dry and wet bulb thermometer, the more vigorous the evaporation of water, and the smaller the relative humidity in the air, as long as the temperature of the dry and wet bulb is measured, Then compare [relative humidity table] you can know the relative humidity of the environment at that time.
IEC-60068-2 Combined Test of Condensation and Temperature and Humidity
Difference of IEC60068-2 damp heat test specifications
In the IEC60068-2 specification, there are a total of five kinds of humid heat tests, in addition to the common 85℃/85%R.H., 40℃/93%R.H. In addition to fixed-point high temperature and high humidity, there are two more special tests [IEC60068-2-30, IEC60068-2-38], these two are alternating wet and humid cycle and temperature and humidity combined cycle, so the test process will change temperature and humidity, and even multiple groups of program links and cycles, applied in IC semiconductors, parts, equipment, etc. To simulate the outdoor condensation phenomenon, evaluate the material's ability to prevent water and gas diffusion, and accelerate the product's tolerance to deterioration, the five specifications were organized into a comparison table of the differences in the wet and heat test specifications, and the test points were explained in detail for the wet and heat combined cycle test, and the test conditions and points of GJB in the wet and heat test were supplemented.
IEC60068-2-30 alternating humid heat cycle test
This test uses the test technique of maintaining humidity and temperature alternating to make moisture penetrate into the sample and cause condensation (condensation) on the surface of the product to be tested, so as to confirm the adaptability of the component, equipment or other products in use, transportation and storage under the combination of high humidity and temperature and humidity cyclic changes. This specification is also suitable for large test samples. If the equipment and the test process need to keep the power heating components for this test, the effect will be better than IEC60068-2-38, the high temperature used in this test has two (40 ° C, 55 ° C), the 40 ° C is to meet most of the world's high temperature environment, while 55 ° C meets all the world's high temperature environment, the test conditions are also divided into [cycle 1, cycle 2], In terms of severity, [Cycle 1] is higher than [Cycle 2].
Suitable for side products: components, equipment, various types of products to be tested
Test environment: the combination of high humidity and temperature cyclic changes produces condensation, and three kinds of environments can be tested [use, storage, transportation ([packaging is optional)]
Test stress: Breathing causes water vapor to invade
Whether power is available: Yes
Not suitable for: parts that are too light and too small
Test process and post-test inspection and observation: check the electrical changes after moisture [do not take out the intermediate inspection]
Test conditions: Humidity: 95%R.H.[Temperature change after high humidity maintenance](low temperature 25±3℃←→ high temperature 40℃ or 55℃)
Rising and cooling rate: heating (0.14℃/min), cooling (0.08 ~ 0.16℃/min)
Cycle 1: Where absorption and respiratory effects are important features, the test sample is more complex [humidity not less than 90%R.H.]
Cycle 2: In the case of less obvious absorption and respiratory effects, the test sample is simpler [humidity is not less than 80%R.H.]
IEC60068-2 damp heat test specification difference comparison table
For component type parts products, a combination test method is used to accelerate the confirmation of the test sample's resistance to degradation under high temperature, high humidity and low temperature conditions. This test method is different from the product defects caused by respiration [dew, moisture absorption] of IEC60068-2-30. The severity of this test is higher than that of other humid heat cycle tests, because there are more temperature changes and [respiration] during the test, the cycle temperature range is larger [from 55℃ to 65℃], and the temperature change rate of the temperature cycle is faster [temperature rise: 0.14 ° C /min becomes 0.38 ° C /min, 0.08 ° C /min becomes 1.16 ° C /min], in addition, different from the general humid heat cycle, the low temperature cycle condition of -10 ° C is added to accelerate the breathing rate and make the water condensed in the gap of the substitute freeze, which is the characteristic of this test specification. The test process allows the power test and the applied load power test, but it can not affect the test conditions (temperature and humidity fluctuation, rising and cooling rate) because of the heating of the side product after power. Due to the change of temperature and humidity during the test process, there can not be condensation water droplets on the top of the test chamber to the side product.
Suitable for side products: components, metal components sealing, lead end sealing
Test environment: combination of high temperature, high humidity and low temperature conditions
Test stress: accelerated breathing + frozen water
Whether it can be powered on: it can be powered on and external electric load (it can not affect the conditions of the test chamber because of power heating)
Not applicable: Can not replace moist heat and alternating humid heat, this test is used to produce defects different from respiration
Test process and post-test inspection and observation: check the electrical changes after moisture [check under high humidity conditions and take out after test]
Test conditions: damp heat cycle (25 please - 65 + 2 ℃ / 93 + / - 3% R.H.) please - low temperature cycle (25 please - 65 + 2 ℃ / 93 + 3% R.H. - - 10 + 2 ℃) X5cycle = 10 cycle
Rising and cooling rate: heating (0.38℃/min), cooling (1.16 ℃/min)
Heat and humidity cycle (25←→65±2℃/93±3%R.H.)
Low temperature cycle (25←→65±2℃/93±3%R.H. →-10±2℃)
GJB150-09 damp heat test
Instructions: The wet and heat test of GJB150-09 is to confirm the ability of equipment to withstand the influence of hot and humid atmosphere, suitable for equipment stored and used in hot and humid environments, equipment prone to high humidity, or equipment that may have potential problems related to heat and humidity. Hot and humid locations can occur throughout the year in the tropics, seasonally in mid-latitudes, and in equipment subjected to combined pressure, temperature and humidity changes, with special emphasis on 60 ° C /95%R.H. This high temperature and humidity does not occur in nature, nor does it simulate the dampness and heat effect after solar radiation, but it can find the parts of the equipment with potential problems, but it cannot reproduce the complex temperature and humidity environment, evaluate the long-term effect, and can not reproduce the humidity impact related to the low humidity environment.
Relevant equipment for condensation, wet freezing, wet heat combined cycle test: constant temperature and humidity test chamber
AEC-Q100- Failure Mechanism Based on Integrated Circuit Stress Test Certification
With the progress of automotive electronic technology, there are many complicated data management control systems in today's cars, and through many independent circuits, to transmit the required signals between each module, the system inside the car is like the "master-slave architecture" of the computer network, in the main control unit and each peripheral module, automotive electronic parts are divided into three categories. Including IC, discrete semiconductor, passive components three categories, in order to ensure that these automotive electronic components meet the highest standards of automotive anquan, the American Automotive Electronics Association (AEC, The Automotive Electronics Council is a set of standards [AEC-Q100] designed for active parts [microcontrollers and integrated circuits...] and [[AEC-Q200] designed for passive components, which specifies the product quality and reliability that must be achieved for passive parts. Aec-q100 is the vehicle reliability test standard formulated by the AEC organization, which is an important entry for 3C and IC manufacturers into the international auto factory module, and also an important technology to improve the reliability quality of Taiwan IC. In addition, the international auto factory has passed the anquan standard (ISO-26262). AEC-Q100 is the basic requirement to pass this standard.
List of automotive electronic parts required to pass AECQ-100:
Automotive disposable memory, Power Supply step-down regulator, Automotive photocoupler, three-axis accelerometer sensor, video jiema device, rectifier, ambient light sensor, non-volatile ferroelectric memory, power management IC, embedded flash memory, DC/DC regulator, Vehicle gauge network communication device, LCD driver IC, Single power Supply differential Amplifier, Capacitive proximity switch Off, high brightness LED driver, asynchronous switcher, 600V IC, GPS IC, ADAS Advanced Driver Assistance System Chip, GNSS Receiver, GNSS front-end amplifier... Let's wait.
AEC-Q100 Categories and Tests:
Description: AEC-Q100 specification 7 major categories a total of 41 tests
Group A- ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS consists of 6 tests: PC, THB, HAST, AC, UHST, TH, TC, PTC, HTSL
Group B- ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS consists of three tests: HTOL, ELFR, and EDR
PACKAGE ASSEMBLY INTEGRITY TESTS consists of 6 tests: WBS, WBP, SD, PD, SBS, LI
Group D- DIE FABRICATION RELIABILITY Test consists of 5 TESTS: EM, TDDB, HCI, NBTI, SM
The group ELECTRICAL VERIFICATION TESTS consist of 11 tests, including TEST, FG, HBM/MM, CDM, LU, ED, CHAR, GL, EMC, SC and SER
Cluster F-Defect SCREENING TESTS: 11 tests, including: PAT, SBA
The CAVITY PACKAGE INTEGRITY TESTS consist of 8 tests, including: MS, VFV, CA, GFL, DROP, LT, DS, IWV
Short description of test items:
AC: Pressure cooker
CA: constant acceleration
CDM: electrostatic discharge charged device mode
CHAR: indicates the feature description
DROP: The package falls
DS: chip shear test
ED: Electrical distribution
EDR: non-failure-prone storage durability, data retention, working life
ELFR: Early life failure rate
EM: electromigration
EMC: Electromagnetic compatibility
FG: fault level
GFL: Coarse/fine air leakage test
GL: Gate leakage caused by thermoelectric effect
HBM: indicates the human mode of electrostatic discharge
HTSL: High temperature storage life
HTOL: High temperature working life
HCL: hot carrier injection effect
IWV: Internal hygroscopic test
LI: Pin integrity
LT: Cover plate torque test
LU: Latching effect
MM: indicates the mechanical mode of electrostatic discharge
MS: Mechanical shock
NBTI: rich bias temperature instability
PAT: Process average test
PC: Preprocessing
PD: physical size
PTC: power temperature cycle
SBA: Statistical yield analysis
SBS: tin ball shearing
SC: Short circuit feature
SD: weldability
SER: Soft error rate
SM: Stress migration
TC: temperature cycle
TDDB: Time through dielectric breakdown
TEST: Function parameters before and after stress test
TH: damp and heat without bias
THB, HAST: Temperature, humidity or high accelerated stress tests with applied bias
UHST: High acceleration stress test without bias
VFV: random vibration
WBS: welding wire cutting
WBP: welding wire tension
Temperature and humidity test conditions finishing:
THB(temperature and humidity with applied bias, according to JESD22 A101) : 85℃/85%R.H./1000h/bias
HAST(High Accelerated stress test according to JESD22 A110) : 130℃/85%R.H./96h/bias, 110℃/85%R.H./264h/bias
AC pressure cooker, according to JEDS22-A102:121 ℃/100%R.H./96h
UHST High acceleration stress test without bias, according to JEDS22-A118, equipment: HAST-S) : 110℃/85%R.H./264h
TH no bias damp heat, according to JEDS22-A101, equipment: THS) : 85℃/85%R.H./1000h
TC(temperature cycle, according to JEDS22-A104, equipment: TSK, TC) :
Level 0: -50℃←→150℃/2000cycles
Level 1: -50℃←→150℃/1000cycles
Level 2: -50℃←→150℃/500cycles
Level 3: -50℃←→125℃/500cycles
Level 4: -10℃←→105℃/500cycles
PTC(power temperature cycle, according to JEDS22-A105, equipment: TSK) :
Level 0: -40℃←→150℃/1000cycles
Level 1: -65℃←→125℃/1000cycles
Level 2 to 4: -65℃←→105℃/500cycles
HTSL(High temperature storage life, JEDS22-A103, device: OVEN) :
Plastic package parts: Grade 0:150 ℃/2000h
Grade 1:150 ℃/1000h
Grade 2 to 4:125 ℃/1000h or 150℃/5000h
Ceramic package parts: 200℃/72h
HTOL(High temperature working life, JEDS22-A108, equipment: OVEN) :
Grade 0:150 ℃/1000h
Class 1:150℃/408h or 125℃/1000h
Grade 2:125℃/408h or 105℃/1000h
Grade 3:105℃/408h or 85℃/1000h
Class 4:90℃/408h or 70℃/1000h
ELFR(Early Life failure Rate, AEC-Q100-008) : Devices that pass this stress test can be used for other stress tests, general data can be used, and tests before and after ELFR are performed under mild and high temperature conditions.
Zweck des TemperaturschocktestsZuverlässigkeits-Umwelttests Neben hohen Temperaturen, niedrigen Temperaturen, hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit sowie kombinierten Temperatur- und Feuchtigkeitszyklen ist Temperaturschock (Kälte- und Heißschock) auch ein häufiges Testprojekt, Temperaturschocktests (Thermoschocktests, Temperaturschocktests). , bezeichnet als: TST) Der Zweck des Temperaturschocktests besteht darin, die Konstruktions- und Prozessfehler des Produkts durch die starken Temperaturschwankungen herauszufinden, die über die natürliche Umgebung hinausgehen [Temperaturschwankungen größer als 20℃/min und sogar mehr]. auf 30 ~ 40℃/min], aber es kommt oft vor, dass der Temperaturzyklus mit dem Temperaturschock verwechselt wird. „Temperaturzyklus“ bedeutet, dass im Prozess der Änderung hoher und niedriger Temperaturen die Temperaturänderungsrate festgelegt und gesteuert wird; Die Temperaturänderungsrate des „Temperaturschocks“ (Heiß- und Kälteschock) ist nicht spezifiziert (Rampenzeit), erfordert hauptsächlich die Erholungszeit. Gemäß der IEC-Spezifikation gibt es drei Arten von Temperaturzyklustestmethoden [Na, Nb, NC] . Thermoschock ist einer der drei [Na]-Prüfpunkte [schnelle Temperaturänderung mit vorgegebener Umwandlungszeit; Medium: Luft] sind die Hauptparameter des Temperaturschocks (Thermoschock): Hochtemperatur- und Niedertemperaturbedingungen, Verweilzeit, Rückkehrzeit, Anzahl der Zyklen, bei Hoch- und Tieftemperaturbedingungen und Verweilzeit wird die aktuelle neue Spezifikation zugrunde gelegt von der Oberflächentemperatur des Testprodukts und nicht von der Lufttemperatur im Testbereich des Testgeräts ab.Thermoschock-Testkammer:Es wird verwendet, um die Materialstruktur oder das Verbundmaterial in einem Moment unter der kontinuierlichen Umgebung extrem hoher und extrem niedriger Temperaturen auf den Toleranzgrad zu testen, um die chemischen Veränderungen oder physikalischen Schäden zu testen, die durch thermische Ausdehnung und Kontraktion verursacht werden In kürzester Zeit umfassen die anwendbaren Objekte Metall, Kunststoff, Gummi, Elektronik usw. Solche Materialien können als Grundlage oder Referenz für die Verbesserung seiner Produkte verwendet werden.Mit dem Kälte- und Thermoschock-Testverfahren (Temperaturschock) können folgende Produktfehler festgestellt werden:Unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizient durch die Ablösung der FugeNach dem Cracken tritt Wasser mit unterschiedlichem Ausdehnungskoeffizienten einBeschleunigter Test auf Korrosion und Kurzschluss durch eindringendes WasserGemäß der internationalen Norm IEC gelten folgende Bedingungen als häufige Temperaturänderungen:1. Wenn das Gerät von einer warmen Innenumgebung in eine kalte Außenumgebung gebracht wird oder umgekehrt2. Wenn das Gerät plötzlich durch Regen oder kaltes Wasser abgekühlt wird3. Installiert in der Außenluftausrüstung (z. B.: Automobil, 5G, Außenüberwachungssystem, Solarenergie)4. Unter bestimmten Transport- [Auto, Schiff, Luft] und Lagerbedingungen [nicht klimatisiertes Lager]Der Temperatureinfluss kann in zwei Arten von Zwei-Box-Auswirkungen und Drei-Box-Auswirkungen unterteilt werden:Anweisungen: Temperatureinwirkung ist üblich [hohe Temperatur → niedrige Temperatur, niedrige Temperatur → hohe Temperatur], diese Methode wird auch [Zwei-Box-Auswirkung] genannt, ein anderer sogenannter [Drei-Box-Auswirkung], der Prozess ist [hohe Temperatur → normale Temperatur → niedrige Temperatur, niedrige Temperatur → normale Temperatur → hohe Temperatur], eingefügt zwischen der hohen Temperatur und der niedrigen Temperatur, um zu vermeiden, dass zwischen den beiden extremen Temperaturen ein Puffer hinzugefügt wird. Wenn Sie sich die Spezifikationen und Testbedingungen ansehen, gibt es normalerweise einen normalen Temperaturzustand, die hohen und niedrigen Temperaturen werden extrem hoch und sehr niedrig sein, in den militärischen Spezifikationen und Fahrzeugvorschriften werden Sie sehen, dass es einen normalen Temperatureinwirkungszustand gibt.Bedingungen des IEC-Temperaturschocktests:Hohe Temperatur: 30, 40, 55, 70, 85, 100, 125, 155℃Niedrige Temperatur: 5, -5, -10, -25, -40, -55, -65℃Verweilzeit: 10 Min., 30 Min., 1 Std., 2 Std., 3 Std. (falls nicht angegeben, 3 Std.)Beschreibung der Temperaturschock-Verweilzeit:Die Verweildauer des Temperaturschocks hängt neben den Anforderungen der Spezifikation auch vom Gewicht des Testprodukts und der Oberflächentemperatur des Testprodukts abDie Angaben zur Thermoschockverweilzeit in Abhängigkeit vom Gewicht lauten:GJB360A-96-107, MIL-202F-107, EIAJ ED4701/100, JASO-D001 ... Warten wir.Die Thermoschock-Verweilzeit basiert auf den Spezifikationen zur Oberflächentemperaturkontrolle: MIL-STD-883K, MIL-STD-202H (Luft über dem Testobjekt).MIL883K-2016-Anforderungen für die Spezifikation [Temperaturschock]:1. Nachdem die Lufttemperatur den eingestellten Wert erreicht hat, muss das Testprodukt innerhalb von 16 Minuten an der Oberfläche ankommen (die Verweilzeit beträgt mindestens 10 Minuten).2. Die Auswirkungen hoher und niedriger Temperaturen liegen über dem eingestellten Wert, jedoch nicht über 10 °C.Folgemaßnahme des IEC-TemperaturschocktestsGrund: Die IEC-Temperaturtestmethode sollte am besten als Teil einer Testreihe betrachtet werden, da einige Fehler nach Abschluss der Testmethode möglicherweise nicht sofort erkennbar sind.Folgetestaufgaben:IEC60068-2-17 DichtheitstestIEC60068-2-6 Sinusförmige VibrationIEC60068-2-78 Dauerhaft feuchte HitzeIEC60068-2-30 Heiß-Feucht-TemperaturzyklusBedingungen des Temperatur-Auswirkungstests für Zinn-Whisker (Whisker): Endbearbeitung:1. - 55 (+ 0 / -) 10 ℃ bitte - 85 (+ / - 0) 10 ℃, 20 min / 1 Zyklus (500 Zyklen erneut prüfen)1000 Zyklen, 1500 Zyklen, 2000 Zyklen, 3000 Zyklen2. 85(±5)℃←→-40(+5/-15)℃, 20min/1Zyklus, 500Zyklen3.-35±5℃←→125±5℃, 7 Minuten verweilen, 500 ± 4 Zyklen4. - 55 (+ 0 / -) 10 ℃ bitte - 80 (+ / - 0) 10 ℃, 7 Min. verweilen, 20 Min. / 1 Zyklus, 1000 ZyklenProduktmerkmale der Thermoschockprüfmaschine:Abtauhäufigkeit: Abtauen alle 600 Zyklen [Testbedingungen: +150℃ ~ -55℃]Lastanpassungsfunktion: Das System kann sich automatisch an die Last des zu prüfenden Produkts anpassen, ohne dass eine manuelle Einstellung erforderlich istHohe Gewichtsbelastung: Bevor das Gerät das Werk verlässt, verwenden Sie einen Aluminium-IC (7,5 kg) zur Lastsimulation, um sicherzustellen, dass das Gerät den Anforderungen gerecht wirdPosition des Temperaturschocksensors: Der Luftauslass und der Rückluftauslass im Testbereich können ausgewählt werden oder es können beide installiert werden, was der MIL-STD-Testspezifikation entspricht. Es erfüllt nicht nur die Anforderungen der Spezifikation, sondern kommt auch näher an den Aufpralleffekt des Testprodukts während des Tests heran, wodurch die Testunsicherheit und die Gleichmäßigkeit der Verteilung verringert werden.
VMR-Plattentemperaturzyklus-TransientenbruchtestDer Temperaturzyklustest ist eine der am häufigsten verwendeten Methoden zur Zuverlässigkeits- und Lebensdauerprüfung bleifreier Schweißmaterialien und SMD-Teile. Es bewertet die Klebeteile und Lötverbindungen auf der Oberfläche von SMD und verursacht plastische Verformung und mechanische Ermüdung von Lötverbindungsmaterialien unter dem Ermüdungseffekt von Kalt- und Heißtemperaturzyklen mit kontrollierter Temperaturschwankung, um die potenziellen Gefahren und Fehlerfaktoren zu verstehen von Lötstellen und SMD. Das Daisy-Chain-Diagramm wird zwischen den Teilen und den Lötstellen angeschlossen. Der Testprozess erkennt das Ein-Aus und Ein-Aus zwischen den Leitungen, Teilen und Lötstellen durch das Hochgeschwindigkeits-Momentanbruch-Messsystem, das die Anforderungen an den Zuverlässigkeitstest elektrischer Verbindungen erfüllt, um zu bewerten, ob die Lötstellen, Zinnkugeln und Teile fallen aus. Dieser Test ist nicht wirklich simuliert. Sein Zweck besteht darin, starke Belastungen auszuüben und den Alterungsfaktor auf das zu prüfende Objekt zu beschleunigen, um zu bestätigen, ob das Produkt korrekt entworfen oder hergestellt wurde, und um dann die thermische Ermüdungslebensdauer der Lötverbindungen der Komponenten zu bewerten. Der Zuverlässigkeitstest der elektrischen Hochgeschwindigkeitsverbindung mit sofortiger Unterbrechung ist zu einem wichtigen Glied geworden, um den normalen Betrieb des elektronischen Systems sicherzustellen und den Ausfall der elektrischen Verbindung zu vermeiden, der durch den Ausfall des unausgereiften Systems verursacht wird. Die Widerstandsänderungen über einen kurzen Zeitraum wurden bei beschleunigten Temperaturwechseln und Vibrationstests beobachtet.Zweck:1. Stellen Sie sicher, dass die entworfenen, hergestellten und montierten Produkte vorgegebene Anforderungen erfüllen2. Entspannung der Kriechspannung der Lötstelle und SMD-Bruchversagen aufgrund unterschiedlicher Wärmeausdehnung3. Die maximale Testtemperatur des Temperaturzyklus sollte 25 °C niedriger sein als die Tg-Temperatur des PCB-Materials, um mehr als einen Schadensmechanismus des Ersatztestprodukts zu vermeiden4. Eine Temperaturschwankung von 20℃/min ist ein Temperaturzyklus, und eine Temperaturschwankung über 20℃/min ist ein Temperaturschock5. Das dynamische Messintervall der Schweißverbindung überschreitet nicht 1 Minute6. Die Verweilzeit bei hoher und niedriger Temperatur zur Fehlerbestimmung muss in 5 Hüben gemessen werdenAnforderungen:1. Die Gesamttemperaturzeit des Testprodukts liegt im Bereich der Nennmaximaltemperatur und der Minimaltemperatur, und die Länge der Verweilzeit ist für den beschleunigten Test sehr wichtig, da die Verweilzeit während des beschleunigten Tests nicht ausreicht , wodurch der Kriechprozess unvollständig wird2. Die Wohnraumtemperatur muss höher als die Tmax-Temperatur und niedriger als die Tmin-Temperatur seinSiehe Liste der Spezifikationen:IPC-9701, IPC650-2.6.26, IPC-SM-785, IPCD-279, J-STD-001, J-STD-002, J-STD-003, JESD22-A104, JESD22-B111, JESD22-B113, JESD22-B117, SJR-01
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