Hoch- und Tieftemperaturteststandard für PC-Kunststoffmaterial1. Hochtemperaturtest Nach 4-stündiger Lagerung bei 80 ± 2 °C und 2-stündiger Normaltemperatur erfüllen die Abmessungen, der Isolationswiderstand, der Spannungswiderstand, die Tastenfunktion und der Schleifenwiderstand die normalen Anforderungen und es treten keine abnormalen Phänomene wie Verformung oder Verwerfung auf und entschleimendes Aussehen. Der konvexe Schlüsselpunkt kollabiert bei hoher Temperatur und die Presskraft wird ohne Beurteilung kleiner.2. NiedertemperaturtestNach 4-stündiger Lagerung bei -30 ± 2 °C und 2 Stunden bei normaler Temperatur entsprechen die Abmessungen, der Isolationswiderstand, der Spannungswiderstand, die Tastenfunktion und der Schleifenwiderstand den normalen Anforderungen und es treten keine ungewöhnlichen Phänomene wie Verformung oder Verwerfung auf und entschleimendes Aussehen.3. Temperaturzyklustest30 Minuten lang in eine Umgebung mit 70 ± 2 °C stellen und 5 Minuten lang bei Raumtemperatur herausnehmen. 30 Minuten lang in einer Umgebung von -20 ± 2 °C belassen, herausnehmen und 5 Minuten lang bei Raumtemperatur stehen lassen. Nach diesen 5 Zyklen erfüllen die Abmessungen, der Isolationswiderstand, der Spannungswiderstand, die Tastenfunktion und der Schaltkreiswiderstand die normalen Anforderungen und es treten keine Verformungen, Verwerfungen, Entschleimungen oder andere abnormale Phänomene auf. Der konvexe Schlüsselpunkt kollabiert bei hoher Temperatur und die Presskraft wird ohne Beurteilung kleiner.4. HitzebeständigkeitNach 48-stündiger Lagerung in einer Umgebung mit einer Temperatur von 40 ± 2 °C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 93 ± 2 % rF entsprechen die Abmessungen, der Isolationswiderstand, der Spannungswiderstand, die Tastenfunktion und der Schleifenwiderstand den normalen Anforderungen und das Erscheinungsbild nicht verformt, verzogen oder entschleimt ist. Der konvexe Schlüsselpunkt kollabiert bei hoher Temperatur und die Presskraft wird ohne Beurteilung kleiner.Nationaler Standardwert für Kunststoffprüfungen:Gb1033-86 Prüfverfahren für Kunststoffdichte und relative DichteGbl636-79 Prüfverfahren für die scheinbare Dichte von FormkunststoffenGB/T7155.1-87 Teil zur Bestimmung der Dichte thermoplastischer Rohre und Rohrverbindungsstücke: Bestimmung der Referenzdichte von Polyethylenrohren und RohrverbindungsstückenGB/T7155.2-87 Thermoplastische Rohre und Formstücke – Bestimmung der Dichte – Teil L: Bestimmung der Dichte von Polypropylenrohren und FormstückenGB/T1039-92 Allgemeine Regeln zur Prüfung der mechanischen Eigenschaften von KunststoffenGB/ T14234-93 Oberflächenrauheit von KunststoffteilenGb8807-88 Kunststoff-Spiegelglanz-TestmethodePrüfverfahren für die Zugeigenschaften der Kunststofffolie GBL3022-9LGB/ TL040-92 Prüfverfahren für Zugeigenschaften von KunststoffenPrüfverfahren für Zugeigenschaften von thermoplastischen Rohren aus Polyvinylchlorid GB/T8804.1-88GB/T8804.2-88 Prüfverfahren für Zugeigenschaften von thermoplastischen Rohren, PolyethylenrohrenHg2-163-65-Kunststoffdehnungstestverfahren bei niedriger TemperaturGB/T5471-85 Verfahren zur Herstellung duroplastischer FormprobenHG/T2-1122-77 thermoplastische ProbenvorbereitungsmethodeGB/T9352-88 Probenvorbereitung für thermoplastische Kompressionwww.oven.cclabcompanion.cn Lab Companion Chinalabcompanion.com.cn Lab Companion Chinalab-companion.com Lab Companion labcompanion.com.hk Lab Companion Hongkonglabcompanion.hk Lab Companion Hongkonglabcompanion.de Lab Companion Deutschland labcompanion.it Lab Companion Italien labcompanion.es Lab Companion Spanien labcompanion.com.mx Lab Companion Mexiko labcompanion.uk Lab Companion Vereinigtes Königreichlabcompanion.ru Lab Companion Russland labcompanion.jp Lab Companion Japan labcompanion.in Lab Companion Indien labcompanion.fr Lab Companion Frankreichlabcompanion.kr Lab Companion Korea
Testspezifikation für LED-Straßenlaternen LED-Straßenlaternen sind derzeit eine der wichtigsten Implementierungsmethoden zur Energieeinsparung und CO2-Reduzierung. Alle Länder der Welt sind in vollem Gange, die ursprünglichen traditionellen Straßenlaternen durch LED-Straßenlaternen zu ersetzen, und die neue Straße ist direkt auf die Nutzung beschränkt von LED-Straßenlaternen, um Energie zu sparen. Derzeit beträgt der Weltmarkt für LED-Straßenlaternen etwa 80 Millionen. Die Lichtquellen von LED-Lampen unterscheiden sich hinsichtlich Wärme, Lebensdauer, Leistungsspektrum, Ausgangsbeleuchtungsstärke und Materialeigenschaften von herkömmlichen Quecksilberlampen oder Natriumdampf-Hochdrucklampen. Die Testbedingungen und Testmethoden von LED-Straßenlaternen unterscheiden sich von denen herkömmlicher Lampen. Lab Companion hat die aktuellen Zuverlässigkeitstestmethoden für LED-Straßenlaternen zusammengestellt und stellt Ihnen Referenzen zur Verfügung, die Ihnen das Verständnis der entsprechenden LED-Tests erleichtern.Abkürzung der Testspezifikation für LED-Straßenlaternen:Standardspezifikation für den Test von LED-Straßenlaternen, technische Spezifikation für die Testmethode für LED-Straßenlaternen, Standard und Testmethode für LED-Straßenlaternen, Produktspezifikation für Komponenten von Halbleiterbeleuchtungsgeräten für Nachtlandschaftstechnik, technische Spezifikation für Halbleiterbeleuchtung für Nachtlandschaftstechnik, Bauqualitätsabnahme, Sicherheit der LED-Stromversorgung nach IEC 61347 VerordnungTestspezifikationsbedingungen für LED-Straßenlaternen:CJJ45-2006 Designstandard für städtische Straßenbeleuchtung, UL1598 Lampensicherheitsstandard, UL48 Draht- und Kabelsicherheitsstandard, UL8750 Leuchtdiodensicherheitsstandard, CNS13089 Leuchtdioden-Haltbarkeitstest für große Lampen – Vorbrenntest – im Freien, Wasserdichtigkeitstest: IP65 , Amerikanischer Standard für LED-Lampen, EN 60598-1, EN 60598-2 StraßenlaternentestProjekt zur Qualitätszertifizierung von LED-Großlampen:Temperaturzyklus, Temperatur- und Feuchtigkeitszyklus, Hochtemperaturkonservierung, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Vibration, Schock, Dauerleistung, Salzwassersprühnebel, Beschleunigung, Lötwärmebeständigkeit, Lötmittelhaftung, Anschlussfestigkeit, natürlicher Fall, StaubtestTestbedingungen für die Qualitätszertifizierung von LED-Großlampen:Temperaturzyklus: 125℃(30min)←R.T.(5min)→-65℃(30min)/5ZyklenFehlerbestimmung für LED-Straßenlaternen (Leuchtdioden-Außendisplay mit großen Lichtern):A. Das Achslicht ist niedriger als die Restbewertung von 50 %B. Die Durchlassspannung ist größer als 20 % des NennwertsC. Rückstrom größer als 100 % des NennwertsD. Die halbe Wellenlänge und der halbe Leistungswinkel des Lichts überschreiten den begrenzten Maximalwert oder den begrenzten Minimalwert, erfüllen die oben genannten Bedingungen und bestimmen den Ausfall der LED-StraßenlaterneHinweis: Es wird empfohlen, dass die Lichtausbeute der LED-Straßenlaterne mindestens 45 lm/W oder mehr beträgt (die Lichtausbeute der LED-Lichtquelle muss etwa 70 bis 80 lm/W betragen).Hochtemperaturlagerung: maximale Lagertemperatur 1000 Stunden [Sonderstufe 3000 Stunden]Feuchtigkeitsbeständigkeit: 60℃/90 % relative Luftfeuchtigkeit/1000 Stunden [charakteristischer Wert 2000 Stunden]/ VorspannungSolespray: 35℃/Konzentration 5 %/18 Stunden [24 Stunden Sonderstufe]Dauerleistung: Maximaler Vorwärtsstrom 1000 StundenNatürlicher Fall: Fallhöhe 75 cm/Fallzeiten 3 Mal/Fallmaterial glattes AhornholzStaubtest: kontinuierlicher 360-Stunden-Ringtemperaturtest bei 50 °CVibration: 100 ~ 2000 Hz, 196 m/s^2, 48 StundenAuswirkung: Grad F[Beschleunigung 14700 m/s^2, Impulsamplitude 0,5 ms, sechs Richtungen, dreimal in jede Richtung]Gleiche Beschleunigung: Die Beschleunigung wird 1 Minute lang in alle Richtungen ausgeübt (Klasse D: 196.000 m/s^2).Lötwärmebeständigkeit: 260℃/10 Sekunden/1 MalLothaftung: 250℃/5 SekundenEndfestigkeitLED-Großlampen-Chargenqualitätstestprojekt:Anschlussfestigkeit, Lötwärmebeständigkeit, Temperaturzyklus, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Dauerleistung, HochtemperaturlagerungTestbedingungen für die Chargenqualität von LED-Großlampen:Feuchtigkeitsbeständigkeit: 60℃/90 % relative Luftfeuchtigkeit/168 Stunden (kein Fehler)/500 Stunden (ein Fehler zulässig)[Testnummer 10 / Vorspannung anwenden]Dauerbetrieb: maximaler Vorwärtsstrom / 168 Stunden (kein Fehler) / 500 Stunden (ein Fehler zulässig) [Testnummer 10]Hochtemperaturlagerung: maximale Lagertemperatur /168 Stunden (kein Fehler) 500 Stunden (ein Fehler zulässig)[Testnummer 10]Lötwärmebeständigkeit: 260℃/10 Sekunden/1 MalLothaftung: 250℃/5 SekundenRegelmäßiges Qualitätstestprojekt für LED-Großlampen:Vibration, Schock, Beschleunigung, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Dauerleistung, HochtemperaturkonservierungRegelmäßige Qualitätsprüfbedingungen für LED-Großleuchten:Feuchtigkeitsbeständigkeit: 60℃/90 % relative Luftfeuchtigkeit/1000 StundenDauerleistung: maximaler Vorwärtsstrom / 1000 StundenHochtemperaturlagerung: Maximale Lagertemperatur /1000 StundenVibration: 100 ~ 2000 Hz, 196 m/s^2, 48 StundenAuswirkung: Grad F[Beschleunigung 14700 m/s^2, Impulsamplitude 0,5 ms, sechs Richtungen, dreimal in jede Richtung]Gleiche Beschleunigung: Die Beschleunigung wird 1 Minute lang in alle Richtungen ausgeübt (Klasse D: 196.000 m/s^2).LED-Großlampen-Screening-Testprojekt:Beschleunigungstest, Temperaturzyklus, Hochtemperaturkonservierung, VorbrenntestTestbedingungen für die LED-Großlichtabschirmung:Konstanter Beschleunigungstest: 1 Minute lang eine Beschleunigung (Grad D: 196.000 m/s^2) in jede Richtung anwendenTemperaturzyklus: 85℃(30min)←R.T.(5min)→-40℃(30min)/5ZyklenVorbrenntest: Temperatur (maximale Nenntemperatur)/Strom (maximaler Nenndurchlassstrom) 96 StundenHochtemperaturlagerung: 85℃/72 ~ 1000 StundenLebensdauertest der LED-Lampe:Mehr als 1000 Stunden Lebensdauertest (Life Test), Lichtdämpfung < 3 % [verwelktes Licht]Mehr als 15.000 Stunden Lebensdauertest (Life Test), Lichtdämpfung < 8 %
Testspezifikation des LCD-Displays LCD-Display, vollständiger Name von Liquid Crystal Display, ist eine Flachdisplay-Technologie. Es verwendet hauptsächlich Flüssigkristallmaterialien, um die Lichtdurchlässigkeit und -blockierung zu steuern und so die Anzeige von Bildern zu erreichen. Die Struktur des LCD umfasst normalerweise zwei parallele Glassubstrate mit einem Flüssigkristallkasten in der Mitte, und das polarisierte Licht jedes Pixels wird durch die Rotationsrichtung der Flüssigkristallmoleküle durch die Spannung gesteuert, um den Zweck zu erreichen Bildgebung. LCD-Displays werden häufig in Fernsehgeräten, Computermonitoren, Mobiltelefonen, Tablet-Computern und anderen Geräten verwendet. Derzeit sind die gängigen Flüssigkristallanzeigegeräte Twisted Nematic (TN), Super Twisted Nematic (Super Twisted Nematic), STN), DSTN (Double Layer TN) und Farb-Dünnschichttransistoren (TFT). Die ersten drei Arten der Herstellung sind die gleichen Grundprinzipien und werden zu Passivmatrix-Flüssigkristallen, während TFT aufgrund der Beibehaltung des Speichers komplexer wird und als Aktivmatrix-Flüssigkristalle bezeichnet wird. Da die Flüssigkristallanzeige die Vorteile von geringem Platzbedarf, dünner Paneldicke, geringem Gewicht, flacher rechtwinkliger Anzeige, geringem Stromverbrauch, keiner elektromagnetischen Strahlung und keiner Wärmestrahlung bietet, ersetzt sie nach und nach den herkömmlichen CRT-Bildröhrenmonitor.LCD-Displays verfügen grundsätzlich über vier Anzeigemodi: Reflexion, Reflexionstransmissionsumwandlung, Projektion, Transmission.(1) Die Flüssigkristallanzeige vom Reflexionstyp selbst sendet kein Licht durch die Lichtquelle im Raum in das LCD-Panel aus und reflektiert das Licht dann über ihre reflektierende Platte in die Augen der Menschen.(2) Der Reflexionstransmissionsumwandlungstyp kann als Reflexionstyp verwendet werden, wenn die Lichtquelle im Raum ausreicht, und die Lichtquelle im Raum wird als Beleuchtung verwendet, wenn das Licht nicht ausreicht;(3) Der Projektionstyp besteht darin, das Prinzip einer ähnlichen Filmwiedergabe zu verwenden und die projizierte Lichtabteilung zu verwenden, um das von der Flüssigkristallanzeige angezeigte Bild auf den entfernten größeren Bildschirm zu projizieren.(4) Die Flüssigkristallanzeige vom Transmissionstyp nutzt die verborgene Lichtquelle vollständig als Beleuchtung.Relevante Testbedingungen: ArtikelTemperaturZeitAndereHochtemperaturlagerung60℃, 30 % relative Luftfeuchtigkeit120 StundenHinweis 1 Lagerung bei niedriger Temperatur-20℃120 StundenHinweis 1 Hohe Temperatur und hohe Luftfeuchtigkeit40℃, 95 % relative Luftfeuchtigkeit (nichtinvasiv)120 StundenHinweis 1Hochtemperaturbetrieb40℃, 30 % relative Luftfeuchtigkeit.120 Std.StandardspannungTemperaturschock-20℃(30min)↓25℃(10min)↓20℃(30min)↓25℃(10min)10 ZyklenHinweis 1Mechanische Vibration——Frequenz: 5–500 Hz, Beschleunigung: 1,0 g, Amplitude: 1,0 mm, Dauer: 15 Minuten, zweimal in X-, Y- und Z-Richtung.ArtikelTemperaturZeitAndereHinweis 1: Das getestete Modul sollte vor dem Test eine Stunde lang bei normaler Temperatur (15 ~ 35 °C, 45 ~ 65 % relative Luftfeuchtigkeit) aufgestellt werden
Spezifikation für den Simulationstest der Bodensonnenstrahlung
Der Zweck dieser Testmethode besteht darin, die physikalischen und chemischen Auswirkungen von Komponenten und Geräten zu bestimmen, die der Sonnenstrahlung auf der Erdoberfläche ausgesetzt sind (z. B.). Die Hauptmerkmale der simulierten Umgebung in diesem Experiment sind die spektrale Sonnenenergieverteilung und die Intensität der empfangenen Energie unter die Kontrolle von Temperatur und Luftfeuchtigkeit in der Testumgebung. Im Testmodus gibt es drei Verfahren (Verfahren A: Bewertung des thermischen Effekts, Verfahren B: Bewertung des Abbaueffekts, Verfahren C: Bewertung des photochemischen Effekts).
Anwendbare Produkte:
Elektronische Produkte, die über einen längeren Zeitraum außerhalb des Hauses verwendet werden, wie zum Beispiel: Laptops, Mobiltelefone, MP3 und MP4, GPS, Automobilelektronik, Digitalkameras, PDAs, kostengünstige Laptops, leicht zu transportierende Laptops, Videokameras, Bluebud-Kopfhörer
Testanforderungen:
1. Die spektrale Energieverteilung muss den Anforderungen der Spezifikation entsprechen
2. Beleuchtungsstärke: 1,120 kW/m^2 (±10 %) = [300-400 um, 63 W/m2][Die gesamte globale Strahlung der Erdoberfläche von der Sonne und der Himmelsvertikale beträgt 1,120 kW/m^2]
3. Temperatur und Luftfeuchtigkeit 40℃(±2)/93%(±3)R.H.
4. Bei diesem Test muss die Luftfeuchtigkeit der Umgebung kontrolliert werden
5. Während der Bestrahlung steigt die Temperatur in der Box linear auf die angegebene Temperatur (40℃, 55℃) an.
6. Die Temperatur in der Box sollte 2 Stunden vor der Bestrahlung beginnen zu steigen
7. Die Temperatur in der Dunkelkammer sollte linear gesenkt und bei 25 °C gehalten werden
8. Temperaturfehler: ±2℃
9. Der Temperaturmesspunkt in der Box wird aus dem Testabstand von 1 m von der Probe oder der Hälfte des Boxwandabstands (der kleinere) entnommen.
Spektrale Energieverteilung und Toleranzfehlerbereich der Xenonlampe (gemäß den Anforderungen der International Illuminance Commission CIE)
Die Xenonlampen-Bewitterungsprüfmaschine ist nicht eingeschaltet, aber das von ihrer Xenonlampe ausgegebene Spektrum muss in Übereinstimmung mit den Anforderungen der International Illuminance Commission (CIE) ausgegeben werden. Daher muss der Gerätehersteller der Witterungsprüfmaschine über die Ausrüstung (Spektrometer) und die technische Fähigkeit verfügen, das Spektrum der Xenonlampe zu überprüfen (Bericht zur Überprüfung der Xenonlampe vorlegen).
Beschreibung der Testverfahrensbewertung:
Gemäß IEC68-2-5 und IEC-68-2-9 gibt es drei Arten von Testmethoden für die Lichtbeständigkeitsprüfung, die in Programm A: thermischer Effekt, B: Abbaueffekt, C: Photochemie unterteilt werden können. Unter diesen drei Methoden ist Verfahren A die strengste Testmethode, die im folgenden Artikel ausführlich beschrieben wird.
Drei Testverfahren: Verfahren A: thermischer Effekt (schwerste natürliche Bedingungen), B: Abbaueffekt (22,4 kWh/m2 pro Tag), C: Photochemie
Programm A: Thermoeffekt
Testbedingungen: 8 Stunden Belichtung, 16 Stunden Dunkelheit, insgesamt 24 Stunden pro Zyklus, drei Zyklen waren erforderlich und die Gesamtbelichtung jedes Zyklus betrug 8,96 kWh/m2
Vorsichtsmaßnahmen für den Test von Verfahren A:
Anleitung: Im Testprozess von Programm A wird die Xenonlampe nicht sofort zu Beginn des Tests eingeschaltet, gemäß den Anforderungen des Codes muss sie nach 2 Stunden des Tests eingeschaltet werden, nach 10 Stunden geschlossen werden und die Die Gesamtbestrahlungszeit eines Zyklus beträgt 8 Stunden. Während des Anzündvorgangs steigt die Temperatur im Ofen linear von 25℃ auf 40℃ (für die meisten Umgebungen der Welt) oder 55℃ (für alle Umgebungen auf der Welt) und sinkt linear nach 10 Stunden auf 25℃ für 4 Stunden , mit einer linearen Steigung (RAMP) von 10 Stunden.
Testverfahren B: Degradationseffekt
Testbedingungen: Temperatur und Luftfeuchtigkeit betrugen in den ersten vier Stunden des Tests (93 %), Bestrahlung für 20 Stunden, Dunkelheit für 4 Stunden, insgesamt 24 Stunden pro Zyklus. Die Gesamtexposition für jeden Zyklus betrug 22,4 kWh/m2. Zyklen: 3 (3 Tage: häufig verwendet), 10 (10 Tage), 56 (56 Tage)
Vorsichtsmaßnahmen für den Test von Verfahren B:
Anweisungen: Der Test nach Verfahren B ist die einzige Testbedingung für die Feuchtigkeitskontrolle während des Lichtbeständigkeitstests gemäß der Spezifikation IEC68-2-5. Die Spezifikation erfordert, dass die Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen innerhalb von vier Stunden nach Beginn des Tests [ergänzende Beschreibung in IEC68-2-9] (40 ± 2 ℃ / 93 ± 3 %) Luftfeuchtigkeitsumgebung sind, auf die wann geachtet werden sollte Durchführung des Tests. Zu Beginn des Programm-B-Tests wurde die Temperatur von 25 °C linearer Steigung (RAMP: 2 Stunden) auf 40 °C oder 55 °C erhöht, 18 Stunden lang beibehalten und dann wurde die lineare Abkühlung (RAMP: 2 Stunden) auf 25 °C zurückgeführt ℃ für 2 Stunden, um einen Experimentzyklus abzuschließen. Anmerkungen: IEC68-2-9 = Prüfrichtlinien für Sonnenstrahlung
Testverfahren C: Photochemie (kontinuierliche Bestrahlung)
Testbedingungen: 40℃ oder 55℃, kontinuierliche Bestrahlung (abhängig von der benötigten Zeit)
Vorsichtsmaßnahmen für den Test nach Verfahren C:
Hinweis: Nach dem linearen Temperaturanstieg (RAMP: 2 Stunden) von 25℃ auf 40℃ oder 55℃ wurde der kontinuierliche Bestrahlungstest vor dem Ende des Tests bei einer festen Temperatur durchgeführt. Die Bestrahlungszeit wurde entsprechend den Eigenschaften des im Test zu prüfenden Produkts bestimmt, die in der Spezifikation nicht klar angegeben waren.
Bellcore GR78-CORE-Testspezifikation
Bellcore GR78-CORE ist eine der Spezifikationen, die bei der frühen Messung des Oberflächenisolationswiderstands verwendet wurden (z. B. IPC-650). Die relevanten Vorsichtsmaßnahmen in diesem Test dienen als Referenz für das Personal, das diesen Test durchführen muss, und können auch ein vorläufiges Verständnis dieser Spezifikation vermitteln.
Testzweck:
Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands
1. Testkammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit: Die minimalen Testbedingungen sind 35 °C ± 2 °C/85 % relative Luftfeuchtigkeit, 85 ± 2 °C/85 % relative Luftfeuchtigkeit.
2. Ionenmigrationsmesssystem: Damit der Isolationswiderstand des Teststromkreises (Musters) unter diesen Bedingungen gemessen werden kann, kann ein Netzteil 10 V DC / 100 μA liefern.
Testablauf:
A. Das zu messende Objekt wird nach 24 Stunden bei 23℃(73,4℉)/50 % relativer Luftfeuchtigkeit getestet. Zustand.
B. Platzieren Sie begrenzte Testmuster auf einem geeigneten Gestell und halten Sie die Testschaltkreise mindestens 1,3 cm voneinander entfernt. Halten Sie die Luftzirkulation aufrecht und lassen Sie das Gestell bis zum Ende des Experiments im Ofen.
C. Platzieren Sie das Regal in der Mitte des Geräts mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit, richten Sie die Testplatine parallel zum Luftstrom in der Kammer aus und führen Sie die Leitung zur Außenseite der Kammer, sodass die Verkabelung weit vom Teststromkreis entfernt ist .
D. Schließen Sie die Ofentür und stellen Sie die Temperatur auf 35 ±2 °C, mindestens 85 % r.F. ein. und lassen Sie den Ofen mehrere Stunden lang stabilisieren
e. Nach 4 Tagen wird der Isolationswiderstand gemessen und der Messwert wird periodisch zwischen 1 und 2,2 und 3,3 und 4, 4 und 5 unter Verwendung einer angelegten Spannung von 45 ~ 100 Vdc aufgezeichnet. Unter den Testbedingungen sendet der Test nach 1 Minute die gemessene Spannung an den Stromkreis. 2 und 4 liegen periodisch auf identischem Potential. Und 5 periodisch auf entgegengesetzten Potentialen.
F. Diese Bedingung gilt nur für transparente oder durchscheinende Materialien wie Lötstoppmasken und Schutzbeschichtungen.
G. Bei mehrschichtigen Leiterplatten, die für die Prüfung des Isolationswiderstands erforderlich sind, wird für die Prüfung des Isolationswiderstands von Schaltungsprodukten nur das normale Verfahren verwendet. Zusätzliche Reinigungsvorgänge sind verboten.
Methode zur Konformitätsbestimmung:
1. Nach Abschluss des Elektronenmigrationstests wird die Testprobe aus dem Testofen entfernt, von hinten beleuchtet und bei 10-facher Vergrößerung getestet. Es wird festgestellt, dass das Phänomen der Elektronenmigration (Filamentwachstum) nicht um mehr als das 20-fache reduziert wird % zwischen den Leitern.
2. Klebstoffe werden nicht als Grundlage für eine Neuveröffentlichung verwendet, wenn die Einhaltung der Prüfmethode 2.6.11 von IPC-TM-650[8] zur Prüfung des Aussehens und der Oberfläche Stück für Stück bestimmt wird.
Gründe, warum der Isolationswiderstand nicht den Anforderungen entspricht:
1. Verunreinigungen verschweißen die Zellen wie Drähte auf der isolierenden Oberfläche des Substrats oder werden vom Wasser des Testofens (der Testkammer) abgeworfen.
2. Unvollständig geätzte Muster verringern den Isolationsabstand zwischen Leitern um mehr als die zulässigen Designanforderungen
3. Die Isolierung zwischen den Leitern scheuert, bricht oder beschädigt sie erheblich
AEC-Q200-Zertifizierungsspezifikation für Stresstests passiver Komponenten für die Automobilindustrie In den letzten Jahren, mit dem Fortschritt multifunktionaler Anwendungen im Fahrzeug und im Zuge der Popularisierung von Hybridfahrzeugen und Elektrofahrzeugen, nehmen auch neue Anwendungen zu, die auf Leistungsüberwachungsfunktionen, Miniaturisierung von Fahrzeugteilen und hohen Zuverlässigkeitsanforderungen basieren Die Temperaturumgebungsbedingungen (-40 ~ +125℃, -55℃ ~ +175℃) nehmen zu. Ein Auto besteht aus vielen Teilen. Obwohl diese Teile groß und klein sind, stehen sie in engem Zusammenhang mit der Lebenssicherheit beim Autofahren. Deshalb muss jedes Teil die höchste Qualität und Zuverlässigkeit erreichen, sogar den Idealzustand von null Mängeln. In der Automobilindustrie liegt die Bedeutung der Qualitätskontrolle von Autoteilen oft auf der Funktionalität von Teilen, die sich von den Bedürfnissen der Unterhaltungselektronik für den Lebensunterhalt der Allgemeinheit unterscheidet, d. h. für Autoteile, die wichtigste treibende Kraft des Produkts ist oft nicht [die neueste Technologie], sondern [Qualitätssicherheit]. Um eine Verbesserung der Qualitätsanforderungen zu erreichen, ist es notwendig, sich auf strenge Kontrollverfahren zur Überprüfung zu verlassen. Die aktuellen Standards der Automobilindustrie für Teilequalifizierung und Qualitätssystemstandards sind AEC (Automotive Electronics Committee). Die aktiven Teile sind für den Standard [AEC-Q100] ausgelegt. Die passiven Komponenten sind für [AEC-Q200] ausgelegt. Es regelt die Produktqualität und -zuverlässigkeit, die für passive Teile erreicht werden muss.Klassifizierung passiver Komponenten für Automobilanwendungen:Elektronische Komponenten in Automobilqualität (konform mit AEC-Q200), kommerzielle elektronische Komponenten, Komponenten zur Kraftübertragung, Sicherheitssteuerungskomponenten, Komfortkomponenten, Kommunikationskomponenten, AudiokomponentenTeileübersicht gemäß AEC-Q200-Standard:Quarzoszillator: Anwendungsbereich [Reifendruckkontrollsysteme (TPMS), Navigation, Antiblockiersystem (ABS), Airbags und Näherungssensoren, Multimedia im Fahrzeug, Unterhaltungssysteme im Fahrzeug, Objektive von Rückfahrkameras]Kfz-Dickschicht-Chipwiderstände: Anwendung [Kfz-Heiz- und Kühlsysteme, Klimaanlagen, Infotainmentsysteme, automatische Navigation, Beleuchtung, Tür- und Fensterfernbedienungsgeräte]Automobil-Sandwich-Metalloxid-Varistoren: Anwendung [Überspannungsschutz von Motorkomponenten, Überspannungsabsorption von Komponenten, Halbleiter-Überspannungsschutz]Oberflächenmontierbare Festkörper-Chip-Tantalkondensatoren für niedrige und hohe Temperaturen: Anwendung [Kraftstoffqualitätssensoren, Getriebe, Drosselklappen, Antriebssteuerungssysteme]Widerstand: SMD-Widerstand, Filmwiderstand, Thermistor, Varistor, Automotive-Vulkanisationswiderstand, Automotive-Präzisionsfilm-Wafer-Widerstandsarray, variabler WiderstandKondensatoren: SMD-Kondensatoren, Keramikkondensatoren, Aluminium-Elektrolytkondensatoren, Folienkondensatoren, DrehkondensatorenInduktivität: Verstärkte Induktivität, InduktivitätSonstiges: LED-Dünnfilm-Aluminiumoxid-Keramik-Kühlsubstrat, Ultraschallkomponenten, Überstromschutz SMD, Übertemperaturschutz SMD, Keramikresonator, elektronische Schutzkomponenten aus PolyDiode-Halbleiterkeramik für die Automobilindustrie, Netzwerkchips, Transformatoren, Netzwerkkomponenten, EMI-Interferenzunterdrücker, EMI-Interferenzfilter, selbst- WiederherstellungssicherungenBelastungstestgrad für passive Geräte und Mindesttemperaturbereich sowie typische Anwendungsfälle: KlasseTemperaturbereichPassiver GerätetypTypischer Anwendungsfall MinimumMaximal 0-50 ℃150℃Keramikwiderstand mit flachem Kern, X8R-KeramikkondensatorFür alle Autos1-40 °C125°CNetzwerkkondensatoren, Widerstände, Induktivitäten, Transformatoren, Thermistoren, Resonatoren, Quarzoszillatoren, einstellbare Widerstände, Keramikkondensatoren, TantalkondensatorenFür die meisten Motoren2-40 ℃105℃Aluminium-ElektrolytkondensatorHoher Temperaturpunkt im Cockpit3-40 ℃85℃Dünne Kondensatoren, Ferrite, Netzwerk-Tiefpassfilter, Netzwerkwiderstände, einstellbare KondensatorenDer größte Teil des Cockpitbereichs40°C70°C Nicht-automobilHinweis: Zertifizierung für Anwendungen in höherwertigen Umgebungen: Temperaturklassen müssen ein Produktlebensdauer-Worst-Case- und Anwendungsdesign aufweisen, d. h. mindestens eine Charge jedes Tests muss für Anwendungen in höherwertigen Umgebungen validiert werden.Anzahl der erforderlichen Zertifizierungstests:Lagerung bei hohen Temperaturen, Lebensdauer bei hohen Temperaturen, Temperaturzyklus, Feuchtigkeitsbeständigkeit, hohe Luftfeuchtigkeit: 77, Thermoschock: 30Anzahl der Zertifizierungsprüfungen Hinweis:Dies ist ein zerstörender Test und die Komponente kann nicht für andere Zertifizierungstests oder die Produktion wiederverwendet werden
JEDEC, eine Standardisierungsorganisation in der Halbleiterindustrie, entwickelt Industriestandards in der Festkörperelektronik (Halbleiter, Speicher), besteht seit mehr als 50 Jahren und ist eine globale Organisation. Die darin formulierten Standards werden von vielen Branchen übernommen und übernommen. Die technischen Daten sind offen und kostenlos, nur einige Daten müssen kostenpflichtig sein. Sie können sich also auf der offiziellen Website registrieren und herunterladen. Der Inhalt enthält die Definition von Fachbegriffen, Produktspezifikationen, Testmethoden, Anforderungen an Zuverlässigkeitstests usw. Er deckt ein breites Themenspektrum ab.
JEDEC-Spezifikationsabfrage- und Download-Website: https://www.jedec.org/
JEP122G-2011 Fehlermechanismus und Modell von Halbleiterkomponenten
Mithilfe beschleunigter Lebensdauertests werden potenzielle Ausfallursachen von Halbleitern bereits im Vorfeld identifiziert und mögliche Ausfallraten abgeschätzt. In diesem Abschnitt werden die relevanten Aktivierungsenergie- und Beschleunigungsfaktorformeln zur Schätzung und Ausfallratenstatistik bei beschleunigten Lebensdauertests bereitgestellt.
Empfohlene Ausrüstung: Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen, Heiß- und Kälteschock-Testkammer, hochbeschleunigte Lebensdauertestkammer, SIR-System zur Messung des Oberflächenisolationswiderstands
JEP150.01-2013 Stresstest-Laufwerkausfallmechanismus im Zusammenhang mit der Montage von oberflächenmontierten Solid-State-Komponenten
GBA und LCC werden auf der Leiterplatte angebracht und verwenden einen häufiger verwendeten Satz beschleunigter Zuverlässigkeitstests, um die Wärmeableitung des Produktionsprozesses und des Produkts zu bewerten und potenzielle Fehlermechanismen oder andere Gründe zu identifizieren, die zu einem Fehlerfehler führen können.
Empfohlene Ausrüstung: Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen, Prüfkammer für Heiß- und Kälteschocks, Prüfkammer für hochbeschleunigte Lebensdauer
JESD22-A100E-2020 Zyklus-Temperatur- und Feuchtigkeits-Bias-Oberflächenkondensations-Lebensdauertest
Testen Sie die Zuverlässigkeit nicht versiegelter Festkörpergeräte in feuchten Umgebungen durch Temperaturwechsel + Luftfeuchtigkeit + Stromvorspannung. Diese Testspezifikation verwendet die Methode [Temperaturwechsel + Feuchtigkeit + Stromvorspannung], um das Eindringen von Wassermolekülen durch das äußere Schutzmaterial (Dichtungsmittel) und die Grenzflächenschutzschicht zwischen dem Metallleiter zu beschleunigen. Bei einem solchen Test kommt es zu Kondensation auf der Oberfläche. Es kann verwendet werden, um das Korrosions- und Migrationsphänomen der Oberfläche des zu prüfenden Produkts zu bestätigen.
Empfohlene Ausrüstung: Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen
JESD22-A101D.01-2021 Dauertemperatur- und Feuchtigkeits-Bias-Lebensdauertest
Diese Norm definiert die Methoden und Bedingungen für die Durchführung von Temperatur-Feuchtigkeits-Lebensdauertests unter angelegter Vorspannung, um die Zuverlässigkeit von nicht luftdicht verpackten Festkörpergeräten (z. B. versiegelten IC-Geräten) in feuchten Umgebungen zu beurteilen.
Hohe Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen werden verwendet, um das Eindringen von Feuchtigkeit durch äußere Schutzmaterialien (Dichtstoffe oder Dichtungen) oder entlang der Schnittstelle zwischen äußeren Schutzbeschichtungen und Leitern und anderen durchgehenden Teilen zu beschleunigen.
Empfohlene Ausrüstung: Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen
JESD22-A102E-2015 Paket-IC unvoreingenommener PCT-Test
Um die Integrität nicht luftdicht verpackter Geräte gegen Wasserdampf in einer kondensierten oder gesättigten Wasserdampfumgebung zu bewerten, wird die Probe in eine kondensierte, hochfeuchte Umgebung unter hohem Druck gebracht, damit Wasserdampf in die Verpackung eindringen und Schwachstellen in der Verpackung aufdecken kann Paket, wie Delaminierung und Korrosion der Metallisierungsschicht. Dieser Test wird verwendet, um neue Verpackungsstrukturen oder Aktualisierungen von Materialien und Designs im Verpackungskörper zu bewerten. Es ist zu beachten, dass es bei diesem Test einige interne oder externe Fehlermechanismen geben wird, die nicht der tatsächlichen Anwendungssituation entsprechen. Da absorbierter Wasserdampf die Glasübergangstemperatur der meisten Polymermaterialien senkt, kann ein unrealistischer Fehlermodus auftreten, wenn die Temperatur höher als die Glasübergangstemperatur ist.
Empfohlene Ausrüstung: Hochbeschleunigte Lebensdauertestkammer
JESD22-A104F-2020 Temperaturzyklus
Der Temperaturzyklustest (TCT) ist der Zuverlässigkeitstest des IC-Teils, der extrem hohen und extrem niedrigen Temperaturen ausgesetzt ist. Zwischen den Tests wird der IC-Teil nach der angegebenen Anzahl von Zyklen wiederholt diesen Bedingungen ausgesetzt , muss der Prozess seine Temperaturänderungsrate (℃/min) angeben und außerdem bestätigen, ob die Temperatur effektiv in das Testprodukt eindringt.
Empfohlene Ausrüstung: Thermoschock-Testkammer
JESD22-A105D-2020 Leistungs- und Temperaturzyklus
Dieser Test ist auf temperaturbeeinflusste Halbleiterbauteile anwendbar. Dabei muss die Teststromversorgung unter den angegebenen hohen und niedrigen Temperaturdifferenzbedingungen ein- oder ausgeschaltet werden. Der Temperaturzyklus- und Stromversorgungstest soll die Tragfähigkeit der Komponenten bestätigen und die schlimmste Situation simulieren, die in der Praxis auftreten wird.
Empfohlene Ausrüstung: Thermoschock-Testkammer
JESD22-A106B.01-2016 Temperaturschock
Dieser Temperaturschocktest wird durchgeführt, um die Widerstandsfähigkeit und Auswirkung von Halbleiterkomponenten bei plötzlicher Einwirkung extrem hoher und niedriger Temperaturbedingungen zu bestimmen. Die Temperaturänderungsrate dieses Tests ist zu schnell, um den tatsächlichen Einsatz zu simulieren. Der Zweck besteht darin, Halbleiterkomponenten stärker zu belasten, die Beschädigung ihrer gefährdeten Stellen zu beschleunigen und den möglichen potenziellen Schaden herauszufinden.
Empfohlene Ausrüstung: Thermoschock-Testkammer
JESD22-A110E-2015 Hochbeschleunigter HAST-Lebensdauertest mit Bias
Gemäß den JESD22-A110-Spezifikationen werden sowohl THB als auch BHAST zum Testen von Komponenten bei hoher Temperatur und Luftfeuchtigkeit verwendet, und der Testprozess muss voreingenommen sein, um die Korrosion von Komponenten zu beschleunigen. Der Unterschied zwischen BHAST und THB besteht darin, dass sie die für den ursprünglichen THB-Test erforderliche Testzeit effektiv verkürzen können
Empfohlene Ausrüstung: Hochbeschleunigte Lebensdauertestkammer
JESD22A113I Kunststoff-Oberflächenmontagegerät vor der Zuverlässigkeitsprüfung
Bei nicht umschlossenen SMD-Teilen kann die Vorbehandlung die Zuverlässigkeitsprobleme simulieren, die bei der Montage der Leiterplatte aufgrund von Schäden durch Verpackungsfeuchtigkeit auftreten können, und mögliche Defekte bei der Reflow-Montage von SMD und PCB anhand der Testbedingungen identifizieren dieser Spezifikation.
Empfohlene Ausrüstung: Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen, Prüfkammer für Heiß- und Kälteschocks
JESD22-A118B-2015 Unvoreingenommener beschleunigter Hochgeschwindigkeits-Lebensdauertest
Um die Beständigkeit nicht luftdichter Verpackungskomponenten gegenüber Feuchtigkeit unter nicht vorgespannten Bedingungen zu bewerten, bestätigen Sie deren Feuchtigkeitsbeständigkeit, Robustheit und beschleunigte Korrosion und Alterung. Dies kann als Test ähnlich wie JESD22-A101, jedoch bei einer höheren Temperatur, verwendet werden. Bei diesem Test handelt es sich um einen hochbeschleunigten Lebensdauertest unter nicht kondensierenden Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen. Dieser Test muss in der Lage sein, die Steig- und Abkühlgeschwindigkeit im Schnellkochtopf sowie die Luftfeuchtigkeit während des Abkühlens zu kontrollieren
Empfohlene Ausrüstung: Hochbeschleunigte Lebensdauertestkammer
JESD22-A119A-2015 Lagerlebensdauertest bei niedrigen Temperaturen
Wenn keine Vorspannung vorliegt, wird durch die Simulation der Umgebung mit niedrigen Temperaturen die Fähigkeit des Produkts beurteilt, niedrigen Temperaturen über einen langen Zeitraum standzuhalten und zu widerstehen. Der Testprozess wendet keine Vorspannung an und die elektrische Prüfung kann nach der Prüfung durchgeführt werden wird wieder auf Normaltemperatur gebracht
Empfohlene Ausrüstung: Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen
JESD22-A122A-2016 Power-Cycle-Test
Bietet Standards und Methoden für das Testen des Einschaltzyklus von Solid-State-Komponentenpaketen durch voreingenommene Schaltzyklen, die eine ungleichmäßige Temperaturverteilung innerhalb des Pakets (Leiterplatte, Stecker, Kühler) verursachen, und simuliert den Standby-Schlafmodus und den Volllastbetrieb sowie Lebenszyklustests für zugehörige Verbindungen in Halbleiterkomponentenpaketen. Dieser Test ergänzt und erweitert die Ergebnisse der Tests JESD22-A104 oder JESD22-A105, die keine rauen Umgebungen wie Maschinenräume oder Flugzeuge und Raumfähren simulieren können.
Empfohlene Ausrüstung: Thermoschock-Testkammer
JESD94B-2015 Anwendungsspezifische Qualifikationen nutzen wissensbasierte Testmethoden
Das Testen von Geräten mit korrelierten Zuverlässigkeitstesttechniken bietet einen skalierbaren Ansatz für andere Fehlermechanismen und Testumgebungen sowie Lebensdauerschätzungen mithilfe korrelierter Lebensdauermodelle
Empfohlene Ausrüstung: Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen, Prüfkammer für Heiß- und Kälteschocks, Prüfkammer für hochbeschleunigte Lebensdauer
Mit dem Fortschritt der Gesellschaft steigt das Bewusstsein der Öffentlichkeit für Energieeinsparung, Umweltschutz und CO2-Reduzierung, die Verbesserung der Batterielebensdauer, praktische Geschäfte zur Bereitstellung von Batteriewechseldiensten und die Einrichtung von Ladesäulen und anderen günstigen Konditionen, was die Öffentlichkeit dazu veranlasst hat den Kauf von Elektrolokomotiven zu akzeptieren. Die allgemeine Definition von Elektrolokomotiven lautet: Extreme Geschwindigkeit von weniger als 50 km/h, am Hang, die maximale Neigung der allgemeinen Stadtstraße beträgt etwa 5 bis 60 Grad, die Tiefgarage ist etwa 120 Grad zum Boden, zum Berg Die Steigung beträgt etwa 8 bis 90 Grad, bei einer Steigung von 80 Grad mehr als 10 Kilometer pro Stunde für den Grundbedarf elektrischer Lokomotiven. Die Zusammensetzung des Stromversorgungssystems für Elektrolokomotiven besteht hauptsächlich aus: Stromversorgungssystemsteuerung, Motorsteuerung, Permanentmagnet-Synchronmotor und bürstenlosem Gleichstrommotor, Gleichstromwandler, Batteriemanagementsystem, Autoladegerät, wiederaufladbarer Batterie usw. Viele Hersteller führen jetzt Permanentmagnet-Synchronmotor und Bürstenloser Gleichstrommotor mit niedriger Drehzahl und hohem Drehmoment, kohlebürstenfreier Wartung, langer Lebensdauer und anderen Vorteilen. Sowohl die Elektrolokomotive als auch das Antriebssystem müssen den Standards des Verkehrsministeriums für leichte Fahrräder oder relevanten behördlichen Anforderungen entsprechen. Referenzspezifikation für das komplette Fahrzeug einer Elektrolokomotive:CNS3103 Maschinenfahrrad-Lauftestmethode allgemeinCNS3107-MaschinenfahrradbeschleunigungstestmethodeGb17761-1999 Allgemeine technische Bedingungen für ElektrofahrräderJIS-D1034-1999 Testmethode zum Bremsen von MotorrädernGB3565-2005 Sicherheitsanforderungen für Fahrräder Spezifikation für elektrische Lokomotivmotoren oder bürstenlose Gleichstrommotoren:CNS14386-9 Elektromotorfahrrad – Testverfahren für die Leistungsabgabe von Motor- und Controller-Verbindungen für FahrzeugeAllgemeine technische Bedingungen des bürstenlosen Permanentmagnetmotorsystems GB/T 21418-2008IEC60034-1 Bewertung und Leistung rotierender Motoren (GB755)GJB 1863-1994_ Allgemeine Spezifikation für bürstenlose GleichstrommotorenGJB 5248-2004 Allgemeine Spezifikation für bürstenlose GleichstrommotortreiberGJB 783-1989 Industriestandard-Antriebsspezifikation für MikromotorenQB/T 2946-2008 Elektrischer Fahrradmotor und ControllerQMG-J52.040-2008 Bürstenloser GleichstrommotorSJ 20344-2002 Allgemeine Spezifikation für bürstenlose Gleichstrom-Torquemotoren Umwelttests basieren hauptsächlich auf Spezifikationen:IEC60068-2, GJB150 Anwendbare Prüfgeräte:1.Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen2. Testkammer für hohe und niedrige Luftfeuchtigkeit3. Industrieofen4. Schnelltestkammer für Temperaturzyklen
Spezifikation für TemperaturzyklustestsAnweisungenUm die Temperaturbedingungen zu simulieren, denen verschiedene elektronische Komponenten in der tatsächlichen Nutzungsumgebung ausgesetzt sind, hat TTemperatur Radfahren Ändert den Bereich der Umgebungstemperaturdifferenz und den schnellen Temperaturanstieg und -abfall, um eine strengere Testumgebung bereitzustellen. Es ist jedoch zu beachten, dass durch die Materialprüfung zusätzliche Auswirkungen entstehen können. Für die relevanten internationalen Standardtestbedingungen von Temperaturzyklustestgibt es zwei Möglichkeiten, die Temperaturänderung einzustellen. Erstens bietet Lab Companion eine intuitive Einstellungsoberfläche, die Benutzer bequem gemäß der Spezifikation einstellen können. Zweitens können Sie die gesamte Rampenzeit wählen oder die Anstiegs- und Abkühlrate mit der Temperaturänderungsrate pro Minute festlegen.Liste der internationalen Spezifikationen für Temperaturwechseltests:Gesamtrampenzeit (min): JESD22-A104, MIL-STD-8831, CR200315Temperaturschwankung pro Minute (℃/min) IEC60749, IPC-9701, Brllcore-GR-468, MIL-2164 Beispiel: Zuverlässigkeitstest bleifreier LötverbindungenHinweis: Im Hinblick auf den Zuverlässigkeitstest bleifreier technetiumfreier Punkte unterscheiden sich verschiedene Testbedingungen für die Temperaturänderungseinstellung, z. B. (JEDECJESD22-A104) gibt die Temperaturänderungszeit mit der Gesamtzeit [10 Minuten] an. während andere Bedingungen die Temperaturänderungsrate mit [10 °C/min] angeben, beispielsweise von 100 °C auf 0 °C. Bei einer Temperaturänderung von 10 Grad pro Minute beträgt die gesamte Temperaturänderungszeit also 10 Minuten.100℃ [10min]←→0℃[10min], Rampe: 10℃/min, 6500 Zyklen-40℃[5min]←→125℃[5min], Rampe: 10min,200-Zyklen-Prüfung einmal, 2000-Zyklen-Zugtest [JEDEC JESD22-A104]-40 °C (15 Min.)←→125 °C (15 Min.), Rampe: 15 Min., 2000 ZyklenBeispiel: LED-Automobilbeleuchtung (High Power LED)Die experimentellen Bedingungen für den Temperaturzyklus von LED-Autoleuchten liegen bei -40 °C bis 100 °C für 30 Minuten, die gesamte Temperaturänderungszeit beträgt 5 Minuten, wenn man sie in die Temperaturänderungsrate umrechnet, beträgt sie 28 Grad pro Minute (28 °C/min). ).Testbedingungen: -40℃ (30min) ←→100℃ (30min), Rampe: 5min
Anweisungen:Frühe Temperaturzyklustests Schauen Sie sich nur die Lufttemperatur des Testofens an. Gemäß den Anforderungen einschlägiger internationaler Normen bezieht sich die Temperaturschwankung des Temperaturzyklustests derzeit nicht auf die Lufttemperatur, sondern auf die Oberflächentemperatur des zu prüfenden Produkts (z. B. beträgt die Lufttemperaturschwankung des Prüfofens 15°). Die tatsächliche Temperaturschwankung, die auf der Oberfläche des zu prüfenden Produkts gemessen wird, beträgt jedoch möglicherweise nur 10 bis 11 °C/min.) und die Temperaturschwankung, die ansteigt und abkühlt, erfordert auch Symmetrie, Wiederholbarkeit (der Anstieg und (Die Kühlwellenform jedes Zyklus ist gleich) und linear (die Temperaturänderung und die Kühlgeschwindigkeit verschiedener Lasten sind gleich). Darüber hinaus stellen bleifreie Lötverbindungen und die Bewertung der Teilelebensdauer in fortschrittlichen Halbleiterherstellungsprozessen auch viele Anforderungen an Temperaturzyklustests und Temperaturschocks, sodass ihre Bedeutung ersichtlich ist (z. B.: JEDEC-22A-104F-2020, IPC9701A-2006). , MIL-883K-2016). Die relevanten internationalen Spezifikationen für Elektrofahrzeuge und Automobilelektronik, deren Haupttest auch auf dem Temperaturzyklustest der Produktoberfläche basiert (z. B.: S016750, AEC-0100, LV124, GMW3172). Spezifikation für die zu prüfenden Oberflächentemperaturzyklus-Kontrollanforderungen des Produkts:1. Je kleiner der Unterschied zwischen der Probenoberflächentemperatur und der Lufttemperatur ist, desto besser.2. Anstieg und Abfall des Temperaturzyklus müssen über der Temperatur liegen (den eingestellten Wert überschreiten, aber nicht die in der Spezifikation geforderte Obergrenze überschreiten).3. Die Oberfläche der Probe wird in kürzester Zeit eingetaucht. Zeit (Einweichzeit unterscheidet sich von Verweilzeit). Die thermische Belastungsprüfmaschine (TSC) von LAB COMPANION im Temperaturzyklustest der zu prüfenden Produktoberflächentemperierung verfügt über:1. Sie können [Lufttemperatur] oder [Temperaturregelung des zu testenden Produkts] wählen, um den Anforderungen verschiedener Spezifikationen gerecht zu werden.2. Die Temperaturänderungsrate kann [gleiche Temperatur] oder [Durchschnittstemperatur] ausgewählt werden, was den Anforderungen verschiedener Spezifikationen entspricht.3. Die Abweichung der Temperaturvariabilität zwischen Heizen und Kühlen kann separat eingestellt werden.4. Die Übertemperaturabweichung kann so eingestellt werden, dass sie den Anforderungen der Spezifikation entspricht.5.[Temperaturzyklus] und [Temperaturschock] können als Tischtemperaturregelung ausgewählt werden. IPC-Anforderungen für den Temperaturzyklustest von Produkten:PCB-Anforderungen: Die maximale Temperatur des Temperaturzyklus sollte 25 °C niedriger sein als der Glasübergangspunkttemperaturwert (Tg) der Leiterplatte.PCBA-Anforderungen: Die Temperaturschwankung beträgt 15°C/min. Anforderungen an Lot:1. Wenn der Temperaturzyklus unter -20 °C oder über 110 °C liegt oder die beiden oben genannten Bedingungen gleichzeitig vorliegen, kann es zu mehr als einem Schadensmechanismus an der Lötverbindung kommen. Diese Mechanismen neigen dazu, sich gegenseitig zu beschleunigen, was zu einem frühen Versagen führt.2. Bei langsamen Temperaturänderungen sollte der Unterschied zwischen der Probentemperatur und der Lufttemperatur im Testbereich innerhalb weniger Grad liegen. Anforderungen an die Fahrzeugvorschriften: Gemäß AECQ-104 wird TC3 (40 °C←→+125 °C) oder TC4 (-55 °C←→+125 °C) entsprechend der Umgebung des Motorraums des Fahrzeugs verwendet.
Bellcore GR78-CORE ist eine der Spezifikationen, die bei der frühen Messung des Oberflächenisolationswiderstands verwendet wurden (z. B. IPC-650). Die relevanten Vorsichtsmaßnahmen in diesem Test sind als Referenz für das Personal zusammengestellt, das diesen Test durchführen muss, und wir können uns auch ein vorläufiges Verständnis dieser Spezifikation verschaffen.Testzweck:Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands1. Testkammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit: Die minimalen Testbedingungen sind 35 °C ± 2 °C/85 % relative Luftfeuchtigkeit, 85 ± 2 °C/85 % relative Luftfeuchtigkeit.2. Ionenmigrationsmesssystem: Damit der Isolationswiderstand des Teststromkreises unter diesen Bedingungen gemessen werden kann, kann ein Netzteil 10 V DC / 100 μA liefern. Testablauf:A. Das Testobjekt wird nach 24 Stunden bei 23 °C (73,4 °F)/50 % relativer Luftfeuchtigkeit getestet. UmfeldB. Platzieren Sie begrenzte Testmuster auf einem geeigneten Gestell und halten Sie die Testschaltkreise mindestens 0,5 Zoll voneinander entfernt, ohne den Luftstrom zu behindern, und stellen Sie das Gestell bis zum Ende des Experiments in den Ofen.C. Platzieren Sie das Regal in der Mitte der Testkammer für konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit, richten Sie die Testplatine parallel zum Luftstrom in der Kammer aus und führen Sie die Leitung zur Außenseite der Kammer, sodass die Verkabelung weit vom Teststromkreis entfernt ist .D. Schließen Sie die Ofentür und stellen Sie die Temperatur auf 35 ±2 °C, mindestens 85 % r.F. ein. und lassen Sie den Ofen mehrere Stunden lang stabilisierene. Nach 4 Tagen wird der Isolationswiderstand gemessen und der Messwert wird periodisch zwischen 1 und 2,2 und 3,3 und 4, 4 und 5 unter Verwendung einer angelegten Spannung von 45 ~ 100 Vdc aufgezeichnet. Unter den Testbedingungen sendet der Test nach 1 Minute die gemessene Spannung an den Stromkreis. 2 und 4 liegen periodisch auf identischem Potential. Und 5 periodisch auf entgegengesetzten Potentialen.F. Diese Bedingung gilt nur für transparente oder durchscheinende Materialien wie Lötstopplacke und Schutzbeschichtungen.G. Bei mehrschichtigen Leiterplatten, die für die Prüfung des Isolationswiderstands erforderlich sind, wird für die Prüfung des Isolationswiderstands von Schaltungsprodukten nur das normale Verfahren verwendet. Zusätzliche Reinigungsvorgänge sind nicht zulässig. Zugehörige Testkammer: Temperatur- und FeuchtigkeitskammerMethode zur Konformitätsbestimmung:1. Nach Abschluss des Elektronenmigrationstests wird die Testprobe aus dem Testofen entfernt, von hinten beleuchtet und bei 10-facher Vergrößerung getestet. Es wird festgestellt, dass das Phänomen der Elektronenmigration (Filamentwachstum) nicht um mehr als das 20-fache reduziert wird % zwischen den Leitern.2. Klebstoffe werden nicht als Grundlage für eine erneute Veröffentlichung verwendet, wenn die Einhaltung der Testmethode 2.6.11 von IPC-TM-650[8] zur Prüfung des Aussehens und der Oberfläche Stück für Stück bestimmt wird.Der Isolationswiderstand entspricht nicht den Anforderungen aus folgenden Gründen:1. Verunreinigungen verschweißen die Zellen wie Drähte auf der isolierenden Oberfläche des Substrats oder werden vom Wasser des Testofens (der Testkammer) abgeworfen.2. Unvollständig geätzte Schaltkreise verringern den Isolationsabstand zwischen Leitern um mehr als die zulässigen Designanforderungen3. Die Isolierung zwischen den Leitern scheuert, bricht oder beschädigt sie erheblich
Burn-in ist ein elektrischer Belastungstest, bei dem Spannung und Temperatur eingesetzt werden, um den elektrischen Ausfall eines Geräts zu beschleunigen. Das Einbrennen simuliert im Wesentlichen die Betriebslebensdauer des Geräts, da die während des Einbrennens angelegte elektrische Erregung die ungünstigste Vorspannung widerspiegeln kann, der das Gerät im Laufe seiner Nutzungsdauer ausgesetzt sein wird. Abhängig von der verwendeten Einbrenndauer können sich die erhaltenen Zuverlässigkeitsinformationen auf die frühe Lebensdauer oder den Verschleiß des Geräts beziehen. Das Einbrennen kann als Zuverlässigkeitsüberwachung oder als Produktionsscreening verwendet werden, um potenzielle Kindersterblichkeit aus der Charge herauszufiltern. Das Einbrennen erfolgt normalerweise bei 125 °C, wobei die Proben elektrisch angeregt werden. Der Einbrennvorgang wird durch die Verwendung von Einbrennplatten (siehe Abb. 1) erleichtert, auf die die Proben geladen werden. Diese Einbrennplatten werden dann in den Einbrennofen eingesetzt (siehe Abb. 2), der die Proben mit den erforderlichen Spannungen versorgt und gleichzeitig die Ofentemperatur bei 125 °C hält. Die angelegte elektrische Vorspannung kann entweder statisch oder dynamisch sein. abhängig vom beschleunigten Ausfallmechanismus. Abbildung 1. Foto von unbestückten und mit Sockeln bestückten EinbrennplatinenDie Betriebslebenszyklusverteilung einer Gerätepopulation kann als Badewannenkurve modelliert werden, wenn die Ausfälle auf der y-Achse gegen die Betriebslebensdauer auf der x-Achse aufgetragen werden. Die Badewannenkurve zeigt, dass die höchsten Ausfallraten bei einer Gerätepopulation in der frühen Phase des Lebenszyklus bzw. der frühen Lebensdauer sowie in der Abnutzungsphase des Lebenszyklus auftreten. Zwischen der frühen Lebensdauer und der Abnutzungsphase liegt ein langer Zeitraum, in dem die Geräte nur sehr selten ausfallen. Abbildung 2. Zwei Beispiele für EinbrennöfenWie der Name schon sagt, wird der ELF-Monitor (Early Life Failure) zur Überwachung potenzieller Frühversagen durchgeführt. Die Dauer beträgt höchstens 168 Stunden, normalerweise jedoch nur 48 Stunden. Elektrische Ausfälle nach dem Einbrennen des ELF-Monitors werden als Frühausfälle oder Kindersterblichkeit bezeichnet, was bedeutet, dass diese Geräte vorzeitig ausfallen, wenn sie im normalen Betrieb verwendet werden.Der HTOL-Test (High Temperature Operating Life) ist das Gegenteil des ELF-Monitor-Einbrennens und testet die Zuverlässigkeit der Proben in ihrer Abnutzungsphase. HTOL wird für eine Dauer von 1000 Stunden durchgeführt, mit Zwischenmesspunkten bei 168 H und 500 H.Obwohl die auf die Proben angewendete elektrische Anregung häufig durch Spannungen definiert wird, werden durch Strom (wie Elektromigration) und elektrische Felder (wie dielektrischer Bruch) beschleunigte Fehlermechanismen verständlicherweise auch durch Einbrennen beschleunigt.
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