AEC-Q100 – Fehlermechanismus basierend auf der Stresstest-Zertifizierung für integrierte SchaltkreiseMit dem Fortschritt der Automobilelektroniktechnologie gibt es in heutigen Autos viele komplizierte Datenmanagement-Steuerungssysteme, und durch viele unabhängige Schaltkreise zur Übertragung der erforderlichen Signale zwischen den einzelnen Modulen gleicht das System im Inneren des Autos einer „Master-Slave-Architektur“ von Das Computernetzwerk, das Hauptsteuergerät und jedes Peripheriemodul. Die elektronischen Teile der Automobilindustrie sind in drei Kategorien unterteilt. Einschließlich drei Kategorien von ICs, diskreten Halbleitern und passiven Komponenten, um sicherzustellen, dass diese Automobilelektronikkomponenten den höchsten Standards der Automobilindustrie entsprechen, die von der American Automotive Electronics Association (AEC, The Automotive Electronics Council) eine Reihe von Standards [AEC-Q100] entwickelt für aktive Teile [Mikrocontroller und integrierte Schaltkreise...] und [[AEC-Q200] entwickelt für passive Komponenten, was die Produktqualität und Zuverlässigkeit angibt, die für passive Teile erreicht werden müssen. Aec-q100 ist der formulierte Fahrzeugzuverlässigkeitsteststandard von der AEC-Organisation, die für 3C- und IC-Hersteller einen wichtigen Einstieg in das internationale Automobilfabrikmodul und auch eine wichtige Technologie zur Verbesserung der Zuverlässigkeitsqualität von taiwanesischen ICs darstellt. Darüber hinaus hat die internationale Automobilfabrik den Anquan-Standard (ISO) erfüllt -26262). AEC-Q100 ist die Grundvoraussetzung, um diesen Standard zu erfüllen.Liste der Kfz-Elektronikteile, die zum Bestehen von AECQ-100 erforderlich sind:Automobil-Einwegspeicher, Stromversorgungs-Abwärtsregler, Automobil-Fotokoppler, dreiachsiger Beschleunigungssensor, Video-Jema-Gerät, Gleichrichter, Umgebungslichtsensor, nichtflüchtiger ferroelektrischer Speicher, Energieverwaltungs-IC, eingebetteter Flash-Speicher, DC/DC-Regler, Fahrzeug Messgerät-Netzwerkkommunikationsgerät, LCD-Treiber-IC, Differenzialverstärker mit Einzelstromversorgung, kapazitiver Näherungsschalter Aus, LED-Treiber mit hoher Helligkeit, asynchroner Umschalter, 600-V-IC, GPS-IC, ADAS Advanced Driver Assistance System Chip, GNSS-Empfänger, GNSS-Frontend-Verstärker. .. Lasst uns warten.AEC-Q100-Kategorien und Tests:Beschreibung: AEC-Q100-Spezifikation, 7 Hauptkategorien, insgesamt 41 TestsGruppe A – BESCHLEUNIGTE UMGEBUNGSSTRESSTESTS besteht aus 6 Tests: PC, THB, HAST, AC, UHST, TH, TC, PTC, HTSLGruppe B – BESCHLEUNIGTE LEBENSDAUER-SIMULATIONSTESTS besteht aus drei Tests: HTOL, ELFR und EDRDie Integritätstests für die Paketmontage bestehen aus 6 Tests: WBS, WBP, SD, PD, SBS, LIGruppe D – Der Test zur Zuverlässigkeit der Herstellung von Werkzeugen besteht aus 5 Tests: EM, TDDB, HCI, NBTI, SMDie Gruppe ELEKTRISCHE VERIFIZIERUNGSTESTS besteht aus 11 Tests, darunter TEST, FG, HBM/MM, CDM, LU, ED, CHAR, GL, EMC, SC und SERCluster-F-Defekt-SCREENING-TESTS: 11 Tests, darunter: PAT, SBADie CAVITY PACKAGE INTEGRITY TESTS bestehen aus 8 Tests, darunter: MS, VFV, CA, GFL, DROP, LT, DS, IWVKurzbeschreibung der Testgegenstände:Klimaanlage: SchnellkochtopfCA: konstante BeschleunigungCDM: Modus für elektrostatisch geladene GeräteCHAR: Gibt die Funktionsbeschreibung anDROP: Das Paket fälltDS: Chip-Shear-TestED: Elektrische VerteilungEDR: störungsfreie Speicherhaltbarkeit, Datenaufbewahrung, NutzungsdauerELFR: Frühzeitige MisserfolgsrateEM: ElektromigrationEMV: Elektromagnetische VerträglichkeitFG: FehlerebeneGFL: Grob-/Feinluft-LeckagetestGL: Gate-Leckage durch thermoelektrischen EffektHBM: gibt den menschlichen Modus der elektrostatischen Entladung anHTSL: Lagerfähigkeit bei hohen TemperaturenHTOL: Lebensdauer bei hohen TemperaturenHCL: Hot-Carrier-InjektionseffektIWV: Interner hygroskopischer TestLI: Pin-IntegritätLT: Drehmomenttest der AbdeckplatteLU: RasteffektMM: gibt den mechanischen Modus der elektrostatischen Entladung anMS: Mechanischer SchockNBTI: Instabilität der Rich-Bias-TemperaturPAT: ProzessdurchschnittstestPC: VorverarbeitungPD: physische GrößePTC: LeistungstemperaturzyklusSBA: Statistische ErtragsanalyseSBS: ZinnkugelscherenSC: KurzschlussfunktionSD: SchweißbarkeitSER: Soft-Error-RateSM: StressmigrationTC: TemperaturzyklusTDDB: Zeit bis zum dielektrischen DurchschlagTEST: Funktionsparameter vor und nach StresstestTH: Feuchtigkeit und Hitze ohne VoreingenommenheitTHB, HAST: Temperatur-, Feuchtigkeits- oder hochbeschleunigte Stresstests mit angewandter VorspannungUHST: Belastungstest mit hoher Beschleunigung ohne VoreingenommenheitVFV: zufällige VibrationWBS: SchweißdrahtschneidenWBP: SchweißdrahtspannungEndbearbeitung der Temperatur- und Feuchtigkeitstestbedingungen:THB (Temperatur und Luftfeuchtigkeit mit angelegter Vorspannung, gemäß JESD22 A101): 85℃/85 % relative Luftfeuchtigkeit/1000 h/VorspannungHAST (High Accelerated Stress Test gemäß JESD22 A110): 130℃/85%R.H./96h/Bias, 110℃/85%R.H./264h/BiasWechselstrom-Schnellkochtopf, gemäß JEDS22-A102: 121 ℃/100 % r.F./96 StdUHST-Hochbeschleunigungs-Stresstest ohne Vorspannung, gemäß JEDS22-A118, Ausrüstung: HAST-S: 110℃/85%R.H./264hTH keine vorgespannte feuchte Wärme, gemäß JEDS22-A101, Ausrüstung: THS): 85℃/85%R.H./1000hTC (Temperaturzyklus, nach JEDS22-A104, Ausstattung: TSK, TC) :Stufe 0: -50℃←→150℃/2000 ZyklenStufe 1: -50℃←→150℃/1000 ZyklenStufe 2: -50℃←→150℃/500 ZyklenStufe 3: -50℃←→125℃/500 ZyklenStufe 4: -10℃←→105℃/500 ZyklenPTC (Leistungstemperaturzyklus, gemäß JEDS22-A105, Ausrüstung: TSK):Stufe 0: -40℃←→150℃/1000 ZyklenStufe 1: -65℃←→125℃/1000 ZyklenStufe 2 bis 4: -65℃←→105℃/500 ZyklenHTSL (Lagerbeständigkeit bei hohen Temperaturen, JEDS22-A103, Gerät: OFEN):Kunststoffverpackungsteile: Güteklasse 0:150 ℃/2000hNote 1:150 ℃/1000hKlasse 2 bis 4: 125 ℃/1000 h oder 150 ℃/5000 hKeramische Verpackungsteile: 200℃/72hHTOL (Lebensdauer bei hohen Temperaturen, JEDS22-A108, Ausrüstung: OFEN):Grad 0:150 ℃/1000hKlasse 1:150℃/408h oder 125℃/1000hKlasse 2: 125℃/408h oder 105℃/1000hKlasse 3: 105℃/408h oder 85℃/1000hKlasse 4:90℃/408h oder 70℃/1000h ELFR (Early Life Failure Rate, AEC-Q100-008) : Geräte, die diesen Stresstest bestehen, können für andere Stresstests verwendet werden, allgemeine Daten können verwendet werden und Tests vor und nach ELFR werden unter milden und hohen Temperaturbedingungen durchgeführt.
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