Thermal Cycling Test(TC) & Thermal Shock Test(TS)
Thermal Cycling Test(TC):
In the life cycle of the product, it may face various environmental conditions, which makes the product appear in the vulnerable part, resulting in product damage or failure, and then affect the reliability of the product.
A series of high and low temperature cycling tests are done on the temperature change at the temperature variation rate of 5~15 degrees per minute, which is not a real simulation of the actual situation. Its purpose is to apply stress to the test piece, accelerate the aging factor of the test piece, so that the test piece may cause damage to the system equipment and components under environmental factors, in order to determine whether the test piece is correctly designed or manufactured.
Common ones are:
Electrical function of the product
The lubricant deteriorates and loses lubrication
Loss of mechanical strength, resulting in cracks and cracks
The deterioration of the material causes chemical action
Scope of application:
Module/system product environment simulation test
Module/System Product Strife test
PCB/PCBA/ Solder Joint Accelerated Stress Test (ALT/AST)...
Thermal Shock Test(TS):
In the life cycle of the product, it may face various environmental conditions, which makes the product appear in the vulnerable part, resulting in product damage or failure, and then affect the reliability of the product.
High and low temperature shock tests under extremely harsh conditions on rapid temperature changes at a temperature variability of 40 degrees per minute are not truly simulated. Its purpose is to apply severe stress to the test piece to accelerate the aging factor of the test piece, so that the test piece may cause potential damage to the system equipment and components under environmental factors, in order to determine whether the test piece is correctly designed or manufactured.
Common ones are:
Electrical function of the product
The product structure is damaged or the strength is reduced
Tin cracking of components
The deterioration of the material causes chemical action
Seal damage
Machine specifications:
Temperature range: -60 ° C to +150 ° C
Recovery time: < 5 minutes
Inside dimension: 370*350*330mm (D×W×H)
Scope of application:
PCB reliability acceleration test
Accelerated life test of vehicle electric module
LED parts accelerated test...
Effects of temperature changes on products:
The coating layer of components falls off, the potting materials and sealing compounds crack, even the sealing shell cracks, and the filling materials leak, which causes the electrical performance of components to decline.
Products composed of different materials, when the temperature changes, the product is not evenly heated, resulting in product deformation, sealing products cracking, glass or glassware and optics broken;
The large temperature difference makes the surface of the product condense or frost at low temperature, evaporates or melts at high temperature, and the result of such repeated action leads to and accelerates the corrosion of the product.
Environmental effects of temperature change:
Broken glass and optical equipment.
The movable part is stuck or loose.
Structure creates separation.
Electrical changes.
Electrical or mechanical failure due to rapid condensation or freezing.
Fracture in a granular or striated manner.
Different shrinkage or expansion characteristics of different materials.
The component is deformed or broken.
Cracks in surface coatings.
Air leak in the containment compartment.
Lab Companion-Schnelltemperaturwechsel-TestkammerEinführung von Lab CompanionMit über 20 Jahren Erfahrung, Laborbegleiter ist ein erstklassiger Hersteller von Klimakammern und ein versierter Lieferant schlüsselfertiger Testsysteme und -geräte. Alle unsere Kammern bauen auf dem Ruf von Lab Companion für lange Lebensdauer und außergewöhnliche Zuverlässigkeit auf. Lab Companion hat im Hinblick auf Design, Herstellung und Service ein Qualitätsmanagementsystem eingerichtet, das der internationalen Qualitätssystemnorm ISO 9001:2008 entspricht. Das Gerätekalibrierungsprogramm von Lab Companion ist von A2LA nach dem internationalen Standard ISO 17025 und dem amerikanischen Nationalstandard ANSI/NCSL-Z-540-1 akkreditiert. A2LA ist Vollmitglied und Unterzeichner der International Laboratory Accreditation Cooperation (ILAC), der Asia Pacific Laboratory Accreditation (APLAC) und der European Cooperation for Accreditation (EA). Die Umwelttestkammern der SE-Serie von Lab Companion bieten ein deutlich verbessertes Luftstromsystem, das bessere Gradienten und verbesserte Änderungsraten der Produkttemperatur bietet. Diese Kammern nutzen den Flaggschiff-8800-Programmierer/Controller von Thermotron mit einem hochauflösenden 12,1-Zoll-Flachbildschirm mit Touchscreen-Benutzeroberfläche, erweiterten Funktionen zur grafischen Darstellung, Datenprotokollierung, Bearbeitung, Zugriff auf die Bildschirmhilfe und langfristiger Datenspeicherung auf der Festplatte.Wir bieten nicht nur Produkte von höchster Qualität, sondern bieten auch fortlaufenden Support, der dafür sorgt, dass Sie lange nach dem ersten Verkauf einsatzbereit bleiben. Wir bieten einen direkten Werksservice vor Ort mit einem umfangreichen Lagerbestand der Teile, die Sie möglicherweise benötigen. LeistungTemperaturbereich: -70°C bis +180°CLeistung: Bei einer Aluminiumlast von 23 kg (IEC60068-3-5) beträgt die Anstiegsrate von +85 °C auf -40 °C 15 °C/Minute; Die Abkühlgeschwindigkeit von -40°C bis +85°C beträgt ebenfalls 15℃/min.Temperaturregelung: ± 1 °C Trockenkugeltemperaturen vom Kontrollpunkt nach Stabilisierung am KontrollsensorDie Leistung basiert auf einer Umgebungstemperatur von 75 °F (23,9 °C) und 50 % relativer LuftfeuchtigkeitKühl-/Heizleistung basierend auf der Messung am Regelfühler im ZuluftstromKonstruktionInnereNichtmagnetischer Edelstahl der Serie 300 mit hohem NickelgehaltHeliarc-geschweißte Innennähte sorgen für eine hermetische Abdichtung des LinersEcken und Nähte sind so gestaltet, dass sie sich bei extremen Temperaturen ausdehnen und zusammenziehen könnenDer Kondensatablauf befindet sich im Linerboden und unter dem KlimatisierungsplenumDer Kammerboden ist vollständig verschweißt„Ultra-Lite“-Glasfaserisolierung, die sich nicht absetztEin verstellbares Innenregal aus Edelstahl ist StandardAußenGesenkgeformtes, behandeltes StahlblechZugangsabdeckungen aus Metall ermöglichen das einfache Öffnen der Türen zu elektrischen KomponentenWasserbasierter, lufttrocknender Finish-Lack, der auf eine gereinigte und grundierte Oberfläche gesprüht wirdLeicht abhebbare Zugangstüren mit Scharnieren für die Wartung des KühlsystemsEine Zugangsöffnung mit 12,5 cm Durchmesser, Innenschweißung und abnehmbarem Isolierstopfen, montiert im rechten Seitenwandzubehör an der Flügeltür für einfachen ZugangMerkmaleChamber Operation zeigt hilfreiche Laufzeitinformationen übersichtlich anGraphing Screen bietet erweiterte Funktionen, verbesserte Programmierung und BerichterstellungDer Systemstatus zeigt wichtige Parameter des Kühlsystems anProgram Entry erleichtert das Laden, Anzeigen und Bearbeiten von ProfilenEinrichtungs-Schnellassistenten erleichtern die ProfileingabePopup-Kühldiagramme als praktische ReferenzTherm-Alarm® bietet Über- und UntertemperaturalarmschutzDer Aktivitätsprotokollbildschirm bietet einen umfassenden GeräteverlaufDer Webserver ermöglicht den Internetzugriff auf Geräte über EthernetDie benutzerfreundliche Popup-Tastatur ermöglicht eine schnelle und einfache DateneingabeBeinhaltet:- Vier USB-Anschlüsse – zwei externe und zwei interne- Ethernet- RS-232Technische Spezifikationen1–4 unabhängig programmierbare KanäleMessgenauigkeit: typisch 0,25 % der SpanneWählbare Temperaturskala in °C oder °F12,1 Zoll (30 cm) Farb-Flachbildschirm-Touchscreen-DisplayAuflösung: 0,1 °C, 0,1 % RH, 0,01 für andere lineare AnwendungenEchtzeituhr inklusiveAbtastrate: Prozessvariable, die alle 0,1 Sekunden abgetastet wirdProportionalband: Programmierbar 1,0° bis 300°Steuerungsmethode: DigitalIntervalle: UnbegrenztIntervallauflösung: 1 Sek. bis 99 Std., 59 Min. mit 1-Sekunden-Auflösung- RS-232- 10+ Jahre Datenspeicherung- Produkttemperaturkontrolle- Ereignis-RelaisplatineBetriebsmodi: Automatisch oder manuellProgrammspeicher: UnbegrenztProgrammschleifen:- Bis zu 64 Schleifen pro ProgrammSchleifen können im Programm bis zu 9.999 Mal wiederholt werden- Bis zu 64 verschachtelte Schleifen pro Stück sind zulässig
Arzneimittelstabilitätstest
Die Wirksamkeit und Sicherheit von Arzneimitteln haben große Aufmerksamkeit erregt, und es ist auch ein Lebensunterhaltsthema, dem das Land und die Regierung große Bedeutung beimessen. Die Stabilität von Arzneimitteln beeinflusst die Wirksamkeit und Sicherheit. Um die Qualität von Arzneimitteln und Lagerbehältern sicherzustellen, sollten Stabilitätstests durchgeführt werden, um deren Wirksamkeitszeit und Lagerzustand zu bestimmen. Der Stabilitätstest untersucht hauptsächlich, ob die Qualität von Arzneimitteln durch Umweltfaktoren wie Temperatur, Feuchtigkeit und Licht beeinflusst wird und ob sie sich mit der Zeit und der Korrelation zwischen ihnen ändert, und untersucht die Abbaukurve von Arzneimitteln, anhand derer die Wirksamkeitsdauer angenommen wird um die Wirksamkeit und Sicherheit von Arzneimitteln bei der Anwendung sicherzustellen. In diesem Artikel werden die für verschiedene Stabilitätstests erforderlichen Standardinformationen und Testmethoden als Referenz für Kunden zusammengestellt.
Erstens: Kriterien für den Arzneimittelstabilitätstest
Lagerbedingungen von Arzneimitteln:
Lagerbedingungen (Hinweis 2)
Langzeitexperiment
25℃±2℃ / 60%±5%RH oder
30℃±2℃ /65 % ± 5 % relative Luftfeuchtigkeit
Beschleunigter Test
40℃±2℃ / 75%±5%RH
Mittlerer Test (Anmerkung 1)
30℃±2℃ / 65%±5%RH
Hinweis 1: Wenn die Langzeittestbedingung auf 30℃±2℃/65 % ±5 % RH eingestellt wurde, gibt es keinen Mitteltest; Wenn die Langzeitlagerbedingungen 25 ℃ ± 2 ℃ / 60 % ± 5 % relative Luftfeuchtigkeit betragen und sich im beschleunigten Test eine signifikante Änderung ergibt, sollte ein mittlerer Test hinzugefügt werden. Und sollte anhand des Kriteriums „erhebliche Änderung“ beurteilt werden.
Hinweis 2: Versiegelte, undurchlässige Behälter wie Glasampullen können von Feuchtigkeitsbedingungen ausgenommen werden. Sofern nichts anderes bestimmt ist, sind alle Prüfungen entsprechend dem Stabilitätsprüfplan in der Zwischenprüfung durchzuführen.
Die beschleunigten Testdaten sollen sechs Monate lang verfügbar sein. Die Mindestdauer des Stabilitätstests beträgt 12 Monate für den Mitteltest und den Langzeittest.
Im Kühlschrank aufbewahren:
Lagerbedingungen
Langzeitexperiment
5℃±3℃
Beschleunigter Test
25℃±2℃ / 60%±5%RH
Im Gefrierschrank gelagert:
Lagerbedingungen
Langzeitexperiment
-20℃±5℃
Beschleunigter Test
5℃±3℃
Wenn das Produkt, das Wasser oder Lösungsmittel enthält, die einem Lösungsmittelverlust unterliegen können, in einem halbdurchlässigen Behälter verpackt ist, sollte die Stabilitätsbewertung über einen längeren Zeitraum bei niedriger relativer Luftfeuchtigkeit oder einem mittleren Test von 12 Monaten durchgeführt werden beschleunigter Test von 6 Monaten, um zu beweisen, dass das im semipermeablen Behälter befindliche Medikament der Umgebung mit niedriger relativer Luftfeuchtigkeit standhalten kann.
Enthält Wasser oder Lösungsmittel
Lagerbedingungen
Langzeitexperiment
25℃±2℃ / 40%±5%RH oder 30℃±2℃ /35 % ± 5 % relative Luftfeuchtigkeit
Beschleunigter Test
40℃±2℃;≤25%RH
Mittlerer Test (Anmerkung 1)
30℃±2℃ / 35%rF ±5%rF
Hinweis 1: Wenn die Langzeittestbedingung 30 ℃ ± 2 ℃ / 35 % ± 5 % relative Luftfeuchtigkeit beträgt, gibt es keinen Mitteltest.
Die Berechnung der relativen Wasserverlustrate bei einer konstanten Temperatur von 40℃ lautet wie folgt:
Ersetzte relative Luftfeuchtigkeit (A)
Kontrolle der relativen Luftfeuchtigkeit (R)
Verhältnis der Wasserverlustrate ([1-R]/[1-A])
60 % relative Luftfeuchtigkeit
25 % relative Luftfeuchtigkeit
1.9
60 % relative Luftfeuchtigkeit
40 % relative Luftfeuchtigkeit
1.5
65 % relative Luftfeuchtigkeit
35 % relative Luftfeuchtigkeit
1.9
75 % relative Luftfeuchtigkeit
25 % relative Luftfeuchtigkeit
3,0
Abbildung: Bei wässrigen Arzneimitteln in semipermeablen Behältern ist die Wasserverlustrate bei 25 % relativer Luftfeuchtigkeit dreimal so hoch wie bei 75 % relativer Luftfeuchtigkeit.
Zweitens: Lösungen zur Arzneimittelstabilität
Allgemeine Kriterien für Arzneimittelstabilitätstests
(Quelle: Food and Drug Administration, Ministerium für Gesundheit und Soziales)
Artikel
Lagerbedingungen
Langzeitexperiment
25 °C / 60 % relative Luftfeuchtigkeit
Beschleunigter Test
40 °C / 75 % relative Luftfeuchtigkeit
Mittlerer Test
30 °C/65 % relative Luftfeuchtigkeit
(1) Test mit großem Temperaturbereich
Artikel
Lagerbedingungen
Langzeitexperiment
Niedrige oder Minustemperaturbedingungen
Beschleunigter Test
Raumtemperatur und Luftfeuchtigkeit oder niedrige Temperaturbedingungen
(2) Testausrüstung
1. Prüfkammer für konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
2. Prüfkammer für die Arzneimittelstabilität
Zuverlässigkeitstest für WärmerohreBei der Heatpipe-Technologie handelt es sich um ein von G.M. erfundenes Wärmeübertragungselement namens „Heatpipe“. Rover des Los Alamos National Laboratory im Jahr 1963, der das Prinzip der Wärmeleitung und die schnellen Wärmeübertragungseigenschaften des Kühlmediums voll ausnutzt und die Wärme des Heizobjekts über das Wärmerohr schnell an die Wärmequelle überträgt. Seine Wärmeleitfähigkeit übertrifft die jedes bekannten Metalls. Die Heatpipe-Technologie ist in der Luft- und Raumfahrt, im Militär und in anderen Branchen weit verbreitet, seit sie in der Kühlerherstellungsindustrie eingeführt wurde, was dazu führte, dass die Menschen die Designidee des traditionellen Kühlers änderten und den einzigen Wärmeableitungsmodus, auf den sie sich lediglich verlassen, abgeschafft haben Motor mit hohem Luftvolumen, um eine bessere Wärmeableitung zu erzielen. Durch den Einsatz der Heatpipe-Technologie kann der Kühler auch bei Verwendung eines Motors mit niedriger Drehzahl und geringem Luftvolumen zufriedenstellende Ergebnisse erzielen, sodass das durch die Luftkühlungswärme verursachte Geräuschproblem gut gelöst wurde und eine neue Welt in der Luftkühlung eröffnet wurde Wärmeableitungsindustrie.Testbedingungen für die Zuverlässigkeit von Wärmerohren:Hochtemperatur-Stresstest: 150℃/24 StundenTemperaturwechseltest:120℃(10min)←→-30℃(10min), Rampe: 0,5℃, 10 Zyklen 125℃(60min)←→-40℃(60min), Rampe: 2,75℃, 10 ZyklenThermoschocktest:120℃(2min)←→-30℃(2min), 250 Zyklen125℃(5min)←→-40℃(5min), 250 Zyklen100℃(5min)←→-50℃(5min), 2000 Zyklen (nach 200 Zyklen einmal prüfen)Test bei hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit:85℃/85%R.H./1000 StundenBeschleunigter Alterungstest:110℃/85%RH/264hWeitere Heatpipe-Testgegenstände:Salzsprühtest, Festigkeitstest (Strahltest), Leckratentest, Vibrationstest, Zufallsvibrationstest, mechanischer Schocktest, Heliumverbrennungstest, Leistungstest, Windkanaltest
Natürlicher Konvektionstest (kein Windzirkulationstemperaturtest) und SpezifikationAudiovisuelle Heimunterhaltungsgeräte und Automobilelektronik gehören zu den Schlüsselprodukten vieler Hersteller, und das Produkt im Entwicklungsprozess muss die Anpassungsfähigkeit des Produkts an Temperatur und elektronische Eigenschaften bei verschiedenen Temperaturen simulieren. Wenn jedoch der allgemeine Ofen oder eine Testkammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit zur Simulation der Temperaturumgebung verwendet wird, verfügen sowohl der Ofen als auch die Testkammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit über einen Testbereich, der mit einem Umwälzventilator ausgestattet ist, sodass es in der Umgebung zu Problemen mit der Windgeschwindigkeit kommt Testbereich. Während des Tests wird die Temperaturgleichmäßigkeit durch die Rotation des Umwälzventilators ausgeglichen. Obwohl durch die Windzirkulation eine gleichmäßige Temperaturverteilung im Testbereich erreicht werden kann, wird die Wärme des zu testenden Produkts auch durch die zirkulierende Luft abgeführt, was in der windfreien Einsatzumgebung erheblich zu Unstimmigkeiten mit dem tatsächlichen Produkt führt (z. B. Wohnzimmer, Innenbereich). Aufgrund des Verhältnisses der Windzirkulation beträgt der Temperaturunterschied des zu testenden Produkts fast 10 ° C. Um die tatsächlichen Umgebungsbedingungen zu simulieren, werden viele Menschen missverstehen, dass nur die Testmaschine Temperatur erzeugen kann (z. B : Ofen, Prüfkammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit) können einen natürlichen Konvektionstest durchführen, tatsächlich ist dies jedoch nicht der Fall. In der Spezifikation werden besondere Anforderungen an die Windgeschwindigkeit gestellt und eine Testumgebung ohne Windgeschwindigkeit gefordert. Durch die Testausrüstung für natürliche Konvektion (kein Test mit erzwungener Windzirkulation) wird eine Temperaturumgebung ohne Lüfter erzeugt (Test für natürliche Konvektion) und anschließend wird der Testintegrationstest durchgeführt, um die Temperatur des zu testenden Produkts zu ermitteln. Diese Lösung kann auf den tatsächlichen Umgebungstemperaturtest von haushaltsbezogenen elektronischen Produkten oder engen Räumen angewendet werden (z. B. großer LCD-Fernseher, Auto-Cockpit, Autoelektronik, Laptop, Desktop-Computer, Spielekonsole, Stereoanlage usw.).Der Unterschied der Testumgebung mit oder ohne Windzirkulation für den Test des zu testenden Produkts:Wenn das zu prüfende Produkt nicht mit Strom versorgt wird, erwärmt sich das zu prüfende Produkt nicht selbst, seine Wärmequelle nimmt nur die Luftwärme im Prüfofen auf, und wenn das zu prüfende Produkt mit Strom versorgt und erhitzt wird, wird die Windzirkulation im Ofen erzeugt Der Prüfofen entzieht dem zu prüfenden Produkt die Wärme. Mit jeder Zunahme der Windgeschwindigkeit um 1 Meter verringert sich die Wärme um etwa 10 %. Angenommen, die Temperatureigenschaften elektronischer Produkte werden in einer Innenumgebung ohne Klimaanlage simuliert, wenn ein Ofen oder eine Testkammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit verwendet wird, um 35 ° C zu simulieren, obwohl die Umgebung im Testbereich innerhalb von 35 ° C gesteuert werden kann Durch elektrische Heizung und Gefrieren entziehen die Windzirkulation des Ofens und die Testkammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit dem zu testenden Produkt Wärme, sodass die tatsächliche Temperatur des zu testenden Produkts niedriger ist als die Temperatur im realen Zustand ohne Wind. Daher ist es notwendig, eine Testmaschine für natürliche Konvektion ohne Windgeschwindigkeit zu verwenden, um die tatsächliche windstille Umgebung effektiv zu simulieren (z. B. Innenraum, nicht startendes Auto-Cockpit, Instrumentenchassis, wasserdichte Box im Freien usw.).Raumklima ohne Windzirkulation und solare Strahlungswärmeeinstrahlung:Simulieren Sie mithilfe des Testers für natürliche Konvektion die tatsächliche Nutzung der realen Konvektionsumgebung der Klimaanlage durch den Kunden, die Hot-Spot-Analyse und die Wärmeableitungseigenschaften der Produktbewertung, z. B. den LCD-Fernseher auf dem Foto, um nicht nur seine eigene Wärmeableitung zu berücksichtigen, sondern auch Um die Auswirkungen der Wärmestrahlung außerhalb des Fensters zu bewerten, kann die Wärmestrahlung für das Produkt zusätzliche Strahlungswärme über 35 ° C erzeugen.Vergleichstabelle der Windgeschwindigkeit und des zu testenden IC-Produkts:Wenn die Umgebungswindgeschwindigkeit schneller ist, entzieht die IC-Oberflächentemperatur aufgrund des Windzyklus auch die IC-Oberflächenwärme, was zu einer schnelleren Windgeschwindigkeit und niedrigeren Temperatur führt. Wenn die Windgeschwindigkeit 0 beträgt, beträgt die Temperatur 100 °C, aber wann Die Windgeschwindigkeit erreicht 5 m/s, die IC-Oberflächentemperatur lag unter 80 °C.Test der ungezwungenen Luftzirkulation:Gemäß den Spezifikationsanforderungen von IEC60068-2-2 ist es im Hochtemperaturtestprozess erforderlich, die Testbedingungen ohne erzwungene Luftzirkulation durchzuführen, der Testprozess muss unter der windfreien Zirkulationskomponente aufrechterhalten werden und das Der Hochtemperaturtest wird im Testofen durchgeführt, sodass der Test nicht in der Testkammer oder im Ofen mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit durchgeführt werden kann und der natürliche Konvektionstester zur Simulation der freien Luftbedingungen verwendet werden kann.Beschreibung der Testbedingungen:Prüfvorgabe für ungezwungene Luftzirkulation: IEC-68-2-2, GB2423.2, GB2423.2-89 3.3.1Test der ungezwungenen Luftzirkulation: Der Testzustand der ungezwungenen Luftzirkulation kann den Zustand der freien Luft gut simulierenGB2423.2-89 3.1.1:Bei der Messung unter freien Luftbedingungen ist die Temperatur der Testprobe stabil, die Temperatur des heißesten Punktes auf der Oberfläche ist mehr als 5℃ höher als die Temperatur des umgebenden großen Geräts, es handelt sich um eine Wärmeableitungstestprobe. andernfalls handelt es sich um eine Testprobe ohne Wärmeableitung.GB2423.2-8 10 (Test des Wärmeableitungstests, Temperaturgradiententest der Probe):Es wird ein Standardtestverfahren bereitgestellt, um die Anpassungsfähigkeit thermischer elektronischer Produkte (einschließlich Komponenten, anderer Produkte auf Geräteebene) für den Einsatz bei hohen Temperaturen zu bestimmen.Testanforderungen:A. Prüfmaschine ohne forcierte Luftzirkulation (ausgestattet mit einem Ventilator oder Gebläse)B. Einzelnes TestmusterC. Die Heizrate beträgt nicht mehr als 1℃/minD. Nachdem die Temperatur der Testprobe Stabilität erreicht hat, wird die Testprobe mit Strom versorgt oder die elektrische Belastung des Hauses durchgeführt, um die elektrische Leistung zu ermittelnMerkmale der Testkammer mit natürlicher Konvektion:1. Kann die Wärmeabgabe des zu prüfenden Produkts nach dem Einschalten bewerten, um die beste Gleichmäßigkeit der Verteilung zu gewährleisten;2. In Kombination mit einem digitalen Datensammler können die relevanten Temperaturinformationen des zu testenden Produkts für eine synchrone Mehrspuranalyse effektiv gemessen werden.3. Zeichnen Sie die Informationen von mehr als 20 Schienen auf (synchrone Aufzeichnung der Temperaturverteilung im Testofen, Mehrspurtemperatur des zu prüfenden Produkts, Durchschnittstemperatur usw.).4. Der Controller kann den mehrspurigen Temperaturaufzeichnungswert und die Aufzeichnungskurve direkt anzeigen. Mehrspurige Prüfkurven können über den Controller auf einem USB-Stick gespeichert werden;5. Die Kurvenanalysesoftware kann die mehrspurige Temperaturkurve intuitiv anzeigen und EXCEL-Berichte ausgeben, und der Controller verfügt über drei Arten der Anzeige [Komplexes Englisch];6. Auswahl mehrerer Thermoelement-Temperatursensoren (B, E, J, K, N, R, S, T);7. Skalierbar, um die Heizrate zu erhöhen und die Stabilitätsplanung zu steuern.
Zuverlässigkeit des KeramiksubstratsUnter Keramik-PCB (Keramiksubstrat) versteht man eine spezielle Prozessplatte, bei der Kupferfolie bei hoher Temperatur direkt mit der Oberfläche (einfach oder doppelt) eines Keramiksubstrats aus Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN) verbunden wird. Das ultradünne Verbundsubstrat verfügt über eine hervorragende elektrische Isolationsleistung, eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine hervorragende Lötbarkeit und eine hohe Haftfestigkeit und kann in eine Vielzahl von Grafiken wie Leiterplatten geätzt werden, mit hoher Strombelastbarkeit. Daher ist das Keramiksubstrat zum Grundmaterial der Hochleistungselektronik-Schaltungsstrukturtechnologie und Verbindungstechnologie geworden, das für Produkte mit hohem Heizwert (hochhelle LED, Solarenergie) geeignet ist und auf die seine hervorragende Wetterbeständigkeit angewendet werden kann raue Außenumgebungen.Hauptanwendungsprodukte: Hochleistungs-LED-Trägerplatine, LED-Leuchten, LED-Straßenlaternen, SolarwechselrichterEigenschaften des Keramiksubstrats:Struktur: Hervorragende mechanische Festigkeit, geringe Verformung, thermischer Ausdehnungskoeffizient nahe an Siliziumwafer (Aluminiumnitrid), hohe Härte, gute Verarbeitbarkeit, hohe MaßhaltigkeitKlima: Geeignet für Umgebungen mit hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit, hohe Wärmeleitfähigkeit, gute Hitzebeständigkeit, Korrosions- und Verschleißfestigkeit, UV- und VergilbungsbeständigkeitChemie: Bleifrei, ungiftig, gute chemische StabilitätElektrisch: Hoher Isolationswiderstand, einfache Metallisierung, Schaltungsgrafik und starke HaftungMarkt: Reichlich vorhandene Materialien (Ton, Aluminium), einfache Herstellung, niedriger PreisVergleich der thermischen Eigenschaften des PCB-Materials (Leitfähigkeit):Glasfaserplatte (herkömmliche Leiterplatte): 0,5 W/mK, Aluminiumsubstrat: 1–2,2 W/mK, Keramiksubstrat: 24[Aluminiumoxid]~170[Aluminiumnitrid]W/mKWärmeübergangskoeffizient des Materials (Einheit W/mK):Harz: 0,5, Aluminiumoxid: 20-40, Siliziumkarbid: 160, Aluminium: 170, Aluminiumnitrid: 220, Kupfer: 380, Diamant: 600Prozessklassifizierung für Keramiksubstrate:Entsprechend der Linie wird der Keramiksubstratprozess unterteilt in: Dünnschicht, Dickschicht, bei niedriger Temperatur mitgebrannte Mehrschichtkeramik (LTCC).Dünnschichtprozess (DPC): Präzise Kontrolle des Komponentenschaltungsdesigns (Linienbreite und Schichtdicke)Dickschichtverfahren (Dickschicht): zur Bereitstellung von Wärmeableitung und WitterungseinflüssenBei niedriger Temperatur mitgebrannte Mehrschichtkeramik (HTCC): Die Verwendung von Glaskeramik mit niedriger Sintertemperatur, niedrigem Schmelzpunkt, hoher Leitfähigkeit von Edelmetallen (mitgebrannte Eigenschaften, mehrschichtiges Keramiksubstrat) und Montage.Bei niedriger Temperatur gemeinsam gebrannte Mehrschichtkeramik (LTCC): Stapeln Sie mehrere Keramiksubstrate und betten Sie passive Komponenten und andere ICs einDünnschicht-Keramiksubstratprozess:· Vorbehandlung → Sputtern → Photoresist-Beschichtung → Belichtungsentwicklung → Linienbeschichtung → Filmentfernung· Laminieren → Heißpressen → Entfetten → Substratbrennen → Schaltkreismusterbildung → Schaltkreisbrennen· Laminierung → Oberflächenmuster der gedruckten Schaltung → Heißpressen → Entfetten → Mitbrennen· Grafiken für gedruckte Schaltkreise → Laminierung → Heißpressen → Entfetten → MitbrennenTestbedingungen für die Zuverlässigkeit von Keramiksubstraten:Hochtemperaturbetrieb des Keramiksubstrats: 85℃Betrieb bei niedriger Temperatur des Keramiksubstrats: -40℃Kälte und Thermoschock des Keramiksubstrats:1. 155℃(15min)←→-55℃(15min)/300Zyklen2. 85 ℃ (30 Min.) bitte - - 40 ℃ (30 Min.)/RAMP: 10 Min. (12,5 ℃/Min.) / 5 ZyklenHaftung auf Keramiksubstrat: Mit 3M#600-Klebeband auf die Oberfläche der Platine kleben. Nach 30 Sekunden zügig im 90°-Winkel zur Plattenoberfläche abreißen.Experiment mit roter Tinte auf dem Keramiksubstrat: Eine Stunde lang kochen, undurchlässigPrüfmittel:1. Testkammer für feuchte Wärme bei hohen und niedrigen Temperaturen2. Dreikammer-Gas-Kälte- und Hitzeschock-Testkammer
Tablet-ZuverlässigkeitstestEin Tablet-Computer, auch Tablet-Personalcomputer (Tablet-PC) genannt, ist ein kleiner, tragbarer Personalcomputer, dessen grundlegendes Eingabegerät ein Touchscreen ist. Es handelt sich um ein elektronisches Produkt mit hoher Mobilität, das überall im Leben zu sehen ist (z. B. in Wartestationen, Zügen, Hochgeschwindigkeitszügen, Cafés, Restaurants, Besprechungsräumen, Vororten usw.). Menschen tragen nur einen einfachen Mantelschutz oder gar keinen. Um die Verwendung zu erleichtern, ist das Design verkleinert, so dass es direkt in die Tasche oder Handtasche oder den Rucksack gesteckt werden kann, aber auch der Tablet-Computer wird beim Bewegen viele Erfahrungen machen physikalische Umweltveränderungen (wie Temperatur, Feuchtigkeit, Vibration, Stöße, Extrusion usw.). Usw.) und natürliche Schäden (z. B. ultraviolettes Licht, Sonnenlicht, Staub, Salznebel, Wassertropfen usw.) Es kann auch zu künstlichen unbeabsichtigten Verletzungen oder abnormalem Betrieb und Fehlbedienung kommen und sogar zu Ausfällen und Schäden führen (z. B.: Haushaltschemikalien, Handschwitzen, Stürze, zu starkes Einsetzen und Entfernen des Terminals, Taschenreibung, Kristallnägel ... Diese verkürzen die Lebensdauer des Tablet-Computers. Um die Zuverlässigkeit des Produkts zu gewährleisten und die Lebensdauer zu verbessern, müssen wir tragen Führen Sie eine Reihe von Umweltzuverlässigkeitstestprojekten auf dem Tablet-Computer durch. Die folgenden relevanten Tests dienen als Referenz.Beschreibung des Umwelttestprojekts:Simulieren Sie verschiedene raue Umgebungen und Zuverlässigkeitsbewertungen, die von Tablet-Computern verwendet werden, um zu testen, ob ihre Leistung den Anforderungen entspricht. Es umfasst hauptsächlich den Betrieb bei hohen und niedrigen Temperaturen sowie die Lagerung bei hohen und niedrigen Temperaturen, Temperatur und Kondensation, Temperaturzyklus und -schock, Nass- und Wärmekombinationstests, Ultraviolett-, Sonnenlicht-, Tropf-, Staub-, Salzsprühnebeltests und andere Tests.Betriebstemperaturbereich: 0℃ ~ 35℃/5 % ~ 95 % relative LuftfeuchtigkeitLagertemperaturbereich: -10℃ ~ 50℃/10 % ~ 90 % relative LuftfeuchtigkeitBetriebstest bei niedrigen Temperaturen: -10℃/2h/LeistungsbetriebHochtemperaturtest im Betrieb: 40℃/8h/alles läuftLagerungstest bei niedriger Temperatur: -20℃/96h/AbschaltungHochtemperaturtest bei Lagerung: 60℃/96h/AbschaltungHochtemperaturtest der Fahrzeuglagerung: 85℃/96h/AbschaltungTemperaturschock: -40℃(30min)←→80℃(30min)/10ZyklenNasshitzetest: 40℃/95 % relative Luftfeuchtigkeit/48 Stunden/StandbybetriebHeiß-Feucht-Zyklustest: 40℃/95%R.H./1h→Rampe:1℃/min→-10℃/1h, 20 Zyklen, Standby-ModusNasshitzetest: 40℃/95 % relative Luftfeuchtigkeit/48 Stunden/StandbybetriebHeiß-Feucht-Zyklustest: 40℃/95%R.H./1h→Rampe:1℃/min→-10℃/1h, 20 Zyklen, Standby-ModusWitterungsbeständigkeitstest:Simulation der härtesten natürlichen Bedingungen, Solarthermie-Effekttest, jeder Zyklus von 24 Stunden, 8 Stunden Dauerbelichtung, 16 Stunden Dunkelheit, jeder Zyklus Strahlungsmenge von 8,96 kWh/m2, insgesamt 10 Zyklen.Salzsprühtest:5 %ige Natriumchloridlösung/Wassertemperatur 35 °C/PH 6,5–7,2/24 Std./ Abschalten → Gehäuse mit reinem Wasser abwischen → 55 °C/0,5 Std. → Funktionstest: nach 2 Stunden, nach 40/80 % r.F./168 Std.Tropftest: Gemäß IEC60529 kann im Einklang mit der Wasserdichtigkeitsklasse IPX2 verhindert werden, dass Wassertropfen, die in einem Winkel von weniger als 15 Grad fallen, in den Tablet-Computer eindringen und Schäden verursachen. Testbedingungen: Wasserdurchflussrate 3 mm/min, 2,5 min an jeder Position, Kontrollpunkt: nach dem Test, 24 Stunden später, Standby für 1 Woche.Staubtest:Laut IEC60529 kann gemäß der IP5X-Staubklasse das Eindringen von Staub nicht vollständig verhindert werden, hat aber keinen Einfluss auf das Gerät, sollte die Aktion und Anquan sein, zusätzlich zu Tablet-Computern sind derzeit viele persönliche mobile tragbare 3C-Produkte häufig verwendete Staubstandards , wie zum Beispiel: Mobiltelefone, Digitalkameras, MP3, MP4 ... Warten wir.Bedingungen:Staubprobe 110 mm/3 ~ 8 Stunden/Test für dynamischen BetriebNach dem Test wird mithilfe eines Mikroskops festgestellt, ob Staubpartikel in den Innenraum des Tablets gelangen.Chemischer Färbetest:Bestätigen Sie die mit dem Tablet verbundenen externen Komponenten, bestätigen Sie die chemische Beständigkeit von Haushaltschemikalien, Chemikalien: Sonnenschutzmittel, Lippenstift, Handcreme, Mückenschutzmittel, Speiseöl (Salatöl, Sonnenblumenöl, Olivenöl usw.), die Testzeit 24 Stunden beträgt, prüfen Sie Farbe, Glanz, Oberflächenglätte usw. und prüfen Sie, ob Blasen oder Risse vorhanden sind.Mechanischer Test:Testen Sie die Festigkeit der mechanischen Struktur des Tablet-Computers und die Verschleißfestigkeit der Schlüsselkomponenten. Beinhaltet hauptsächlich Vibrationstest, Falltest, Schlagtest, Steckertest und Verschleißtest usw.Herbsttest: Die Höhe beträgt 130 cm, freier Fall auf der glatten Bodenoberfläche, jede Seite fiel 7 Mal, 2 Seiten insgesamt 14 Mal, Tablet-Computer im Standby-Zustand, bei jedem Sturz wird die Funktion des Testprodukts überprüft.Wiederholter Falltest: Die Höhe beträgt 30 cm, der freie Fall erfolgt auf einer glatten, dichten Oberfläche mit einer Dicke von 2 cm, jede Seite fällt 100 Mal, jedes Intervall beträgt 2 Sekunden, 7 Seiten insgesamt 700 Mal, alle 20 Mal, überprüfen Sie die Funktion des experimentellen Produkts, Tablet-Computer ist im Zustand der Macht.Zufälliger Vibrationstest: Frequenz 30 ~ 100 Hz, 2G, axial: drei axial. Zeit: 1 Stunde in jede Richtung, insgesamt drei Stunden ist das Tablet im Standby-Modus.Test der Bildschirmschlagfestigkeit: Eine Kupferkugel von 11 φ/5,5 g fiel auf die Mittelfläche eines 1 m großen Objekts in 1,8 m Höhe und eine 3 ψ/9 g schwere Edelstahlkugel fiel in 30 cm HöheHaltbarkeit des Drehbuchschreibens: mehr als 100.000 Wörter (Breite R0,8 mm, Druck 250 g)Haltbarkeit der Bildschirmberührung: 1 Million, 10 Millionen, 160 Millionen, 200 Millionen Mal oder mehr (Breite R8 mm, Härte 60°, Druck 250 g, 2 Mal pro Sekunde)Bildschirm-Flachpresstest: Der Durchmesser des Gummiblocks beträgt 8 mm, die Druckgeschwindigkeit beträgt 1,2 mm/min, die vertikale Richtung beträgt 5 kg. Drücken Sie dreimal flach auf das Fenster, jeweils 5 Sekunden lang. Der Bildschirm sollte normal angezeigt werden.Flachpresstest für die Vorderseite des Bildschirms: Die gesamte Kontaktfläche, die Richtung der vertikalen 25-kg-Kraft, flach auf jede Seite des Tablet-Computers drücken, 10 Sekunden lang, flach drücken, dreimal, es sollte keine Unregelmäßigkeiten geben.Test zum Anschließen und Entfernen des Kopfhörers: Setzen Sie den Ohrhörer senkrecht in das Ohrhörerloch ein und ziehen Sie ihn dann senkrecht heraus. Wiederholen Sie dies mehr als 5000 MalI/O-Plug-and-Pull-Test: Das Tablet befindet sich im Standby-Zustand und die Steckverbindung wird insgesamt mehr als 5000 Mal abgezogenTaschenreibungstest: Simulieren Sie verschiedene Materialien in einer Tasche oder einem Rucksack. Das Tablet wird 2.000 Mal wiederholt in der Tasche gerieben (im Reibungstest werden auch einige gemischte Staubpartikel hinzugefügt, darunter Staubpartikel, Yan-Graspartikel, Flusen und Papierpartikel für den Mischtest).Bildschirmhärtetest: Härte größer als Klasse 7 (ASTM D 3363, JIS 5400)Bildschirm-Aufpralltest: Schlagen Sie mit einer Wucht von mehr als 5㎏ auf die am stärksten gefährdeten Seiten und die Mitte des Paneels
Begriffe zu Temperatur und LuftfeuchtigkeitBei der Taupunkttemperatur Td ändert sich der Wasserdampfgehalt der Luft nicht und hält einen bestimmten Druck aufrecht, so dass die Luft beim Abkühlen die Sättigungstemperatur erreicht, die als Taupunkttemperatur bezeichnet wird und als Taupunkt bezeichnet wird. Die Einheit wird in ° C oder ℉ ausgedrückt. Dabei handelt es sich tatsächlich um die Temperatur, bei der sich Wasserdampf und Wasser im Gleichgewicht befinden. Die Differenz zwischen der tatsächlichen Temperatur (t) und der Taupunkttemperatur (Td) gibt an, wie weit die Luft gesättigt ist. Wenn t>Td, bedeutet dies, dass die Luft nicht gesättigt ist, wenn t=Td, ist sie gesättigt, und wenn t
Temperaturzyklisches Stress-Screening (1)Umweltstress-Screening (ESS)Unter Belastungsscreening versteht man den Einsatz von Beschleunigungstechniken und Umgebungsbelastungen unterhalb der konstruktiven Festigkeitsgrenze, wie z. B. Einbrennen, Temperaturwechsel, zufällige Vibrationen, Leistungszyklen usw. Durch die Beschleunigung der Belastung treten potenzielle Mängel im Produkt auf [potenzielles Teilematerial]. Defekte, Konstruktionsfehler, Prozessfehler, Prozessfehler] und die Beseitigung elektronischer oder mechanischer Restspannungen sowie die Beseitigung von Streukondensatoren zwischen mehrschichtigen Leiterplatten, das frühe Todesstadium des Produkts in der Badkurve wird vorab entfernt und repariert , so dass das Produkt durch mäßiges Screening, Speichern Sie die normale Periode und die Abnahmeperiode der Badewannenkurve, um zu vermeiden, dass das Produkt im Prozess der Verwendung, der Test der Umweltbelastung manchmal zu Fehlern führt, was zu unnötigen Verlusten führt. Obwohl der Einsatz des ESS-Stressscreenings die Kosten und den Zeitaufwand erhöht, um die Produktausbeute zu verbessern und die Anzahl der Reparaturen zu verringern, gibt es einen erheblichen Effekt, aber die Gesamtkosten werden reduziert. Darüber hinaus wird auch das Vertrauen der Kunden gestärkt, im Allgemeinen sind die Stress-Screening-Methoden für elektronische Teile Vorbrennen, Temperaturzyklus, hohe Temperatur, niedrige Temperatur, PCB-Leiterplatten-Stress-Screening-Methode ist Temperaturzyklus, für die elektronischen Kosten der Beim Stressscreening handelt es sich um: Leistungsvorverbrennung, Temperaturwechsel, zufällige Vibration. Zusätzlich zum Stressscreen selbst handelt es sich um eine Prozessstufe und nicht um einen Test. Das Screening ist 100 % des Produktverfahrens.Stress-Screening der anwendbaren Produktphase: Forschungs- und Entwicklungsphase, Massenproduktionsphase, vor der Auslieferung (Screening-Tests können an Komponenten, Geräten, Steckverbindern und anderen Produkten oder am gesamten Maschinensystem durchgeführt werden, je nach Anforderungen können unterschiedliche Screening-Belastungen auftreten)Stress-Screening-Vergleich:A. Das Stress-Screening vor dem Einbrennen (Burn-In) bei konstant hoher Temperatur ist derzeit die in der IT-Elektronikindustrie am häufigsten verwendete Methode, um Defekte an elektronischen Bauteilen auszuschließen. Diese Methode eignet sich jedoch laut Statistik nicht zum Screening von Teilen (Leiterplatten, ICs, Widerstände, Kondensatoren). , ist die Anzahl der Unternehmen in den Vereinigten Staaten, die Temperaturzyklen zum Sieben von Teilen verwenden, fünfmal höher als die Anzahl der Unternehmen, die zum Sieben von Komponenten ein Vorbrennen bei konstant hoher Temperatur verwenden.B. GJB/DZ34 Gibt den Anteil der Temperaturzyklus- und zufälligen Vibrationssiebauswahlfehler an, wobei die Temperatur etwa 80 % und die Vibration etwa 20 % der Fehler bei verschiedenen Produkten ausmachte.C. Die Vereinigten Staaten haben eine Umfrage unter 42 Unternehmen durchgeführt. Zufällige Vibrationsbelastungen können 15 bis 25 % der Fehler aussortieren, während der Temperaturzyklus 75 bis 85 % aussortieren kann, wenn die Kombination beider 90 % erreichen kann.D. Der Anteil der durch Temperaturwechsel erkannten Produktfehlertypen: unzureichender Designspielraum: 5 %, Produktions- und Verarbeitungsfehler: 33 %, fehlerhafte Teile: 62 %Beschreibung der Fehlerinduktion des Temperatur-Zyklus-Stress-Screenings:Die Ursache für Produktausfälle aufgrund von Temperaturwechseln ist: Wenn die Temperatur zwischen den oberen und unteren Extremtemperaturen schwankt, führt das Produkt zu einer abwechselnden Ausdehnung und Kontraktion, was zu thermischer Belastung und Spannung im Produkt führt. Wenn im Produkt eine vorübergehende Wärmeleiter (Temperaturungleichmäßigkeit) vorhanden ist oder die Wärmeausdehnungskoeffizienten benachbarter Materialien im Produkt nicht übereinstimmen, sind diese thermischen Spannungen und Dehnungen drastischer. Diese Spannung und Dehnung sind am Defekt am größten, und dieser Zyklus führt dazu, dass der Defekt so groß wird, dass er schließlich zu Strukturversagen und Stromausfällen führen kann. Beispielsweise reißt ein gerissenes galvanisches Durchgangsloch irgendwann vollständig um es herum auf, was zu einem offenen Stromkreis führt. Die Temperaturwechselbeanspruchung ermöglicht das Löten und Plattieren von Durchgangslöchern auf Leiterplatten. Der Temperatur-Zyklus-Stress-Screening eignet sich besonders für elektronische Produkte mit Leiterplattenstruktur.Der durch den Temperaturzyklus oder die Auswirkungen auf das Produkt ausgelöste Fehlermodus ist wie folgt:A. Die Ausdehnung verschiedener mikroskopischer Risse in der Beschichtung, im Material oder im DrahtB. Lösen Sie schlecht haftende VerbindungenC. Lösen Sie nicht ordnungsgemäß verbundene oder genietete VerbindungenD. Entspannen Sie die verpressten Fittings bei unzureichender mechanischer Spannunge. Erhöhen Sie den Kontaktwiderstand minderwertiger Lötstellen oder verursachen Sie einen offenen StromkreisF. Partikel, chemische VerschmutzungG. DichtungsfehlerH. Verpackungsprobleme, z. B. Verklebung von Schutzbeschichtungenich. Kurzschluss oder Unterbrechung des Transformators und der SpuleJ. Das Potentiometer ist defektk. Schlechte Verbindung von Schweiß- und Schweißpunktenl. KaltschweißkontaktM. Mehrschichtige Platine aufgrund unsachgemäßer Handhabung von offenem Stromkreis, KurzschlussN. Kurzschluss des LeistungstransistorsO. Kondensator, Transistor defektP. Fehler bei zweireihiger integrierter SchaltungQ. Eine Box oder ein Kabel, das aufgrund von Beschädigung oder unsachgemäßer Montage fast kurzgeschlossen istR. Bruch, Bruch, Riefenbildung des Materials durch unsachgemäße Handhabung... usw.S. Teile und Materialien, die außerhalb der Toleranz liegenT. Widerstand gerissen aufgrund fehlender Pufferbeschichtung aus synthetischem Gummiu. Das Transistorhaar ist an der Erdung des Metallbandes beteiligtv. Bruch der Glimmer-Isolierungsdichtung, was zu einem Kurzschluss des Transistors führtw. Eine unsachgemäße Befestigung der Metallplatte der Regelspule führt zu unregelmäßiger LeistungX. Die bipolare Vakuumröhre ist bei niedriger Temperatur innen offenj. Indirekter Spulenkurzschlussz. Ungeerdete Anschlüssea1. Drift der Komponentenparametera2. Komponenten sind unsachgemäß installierta3. Falsch verwendete Komponentena4. DichtungsfehlerEinführung von Stressparametern für das temperaturzyklische Stressscreening:Die Belastungsparameter des Temperatur-Zyklus-Stress-Screenings umfassen hauptsächlich Folgendes: Hoch- und Tieftemperatur-Extrembereich, Verweilzeit, Temperaturvariabilität, ZykluszahlExtremalbereich hoher und niedriger Temperaturen: Je größer der Extremalbereich hoher und niedriger Temperaturen ist, desto weniger Zyklen sind erforderlich, desto niedriger sind die Kosten, aber das Produkt kann dem Grenzwert nicht standhalten und verursacht keine neuen Fehlerprinzipien, der Unterschied zwischen dem Die Ober- und Untergrenze der Temperaturänderung beträgt nicht weniger als 88 °C, der typische Änderungsbereich liegt zwischen -54 °C und 55 °C.Verweilzeit: Darüber hinaus darf die Verweilzeit nicht zu kurz sein, da es sonst zu spät ist, das zu testende Produkt zu thermischen Ausdehnungs- und Kontraktionsspannungsänderungen zu führen, da die Verweilzeit verschiedener Produkte unterschiedlich ist kann sich auf die entsprechenden Spezifikationsanforderungen beziehen.Anzahl der Zyklen: Die Anzahl der Zyklen des Temperatur-Zyklus-Stress-Screenings wird ebenfalls unter Berücksichtigung der Produkteigenschaften, der Komplexität, der Ober- und Untergrenzen der Temperatur und der Screening-Rate bestimmt. Die Screening-Nummer sollte nicht überschritten werden, da dies sonst zu Schäden führt Das Produkt wird unnötig geschädigt und die Screening-Rate kann nicht verbessert werden. Die Anzahl der Temperaturzyklen reicht von 1 bis 10 Zyklen [normales Screening, primäres Screening] bis 20 bis 60 Zyklen [präzises Screening, sekundäres Screening]. Zur Beseitigung der wahrscheinlichsten Verarbeitungsfehler können etwa 6 bis 10 Zyklen effektiv entfernt werden , zusätzlich zur Wirksamkeit des Temperaturzyklus, hängt hauptsächlich von der Temperaturschwankung der Produktoberfläche ab und nicht von der Temperaturschwankung innerhalb der Testbox.Es gibt sieben Haupteinflussparameter des Temperaturzyklus:(1) Temperaturbereich(2) Anzahl der Zyklen(3) Temperaturrate von Chang(4) Verweilzeit(5) Luftströmungsgeschwindigkeiten(6) Gleichmäßigkeit der Spannung(7) Funktionstest oder nicht (Produktbetriebszustand)
IEC-60068-2 Kombinierter Test von Kondensation sowie Temperatur und LuftfeuchtigkeitUnterschied der IEC60068-2-Testspezifikationen für feuchte HitzeIn der IEC60068-2-Spezifikation gibt es insgesamt fünf Arten von Prüfungen bei feuchter Hitze, zusätzlich zu den üblichen Tests bei 85℃/85 % R.F., 40℃/93 % R.F. Zusätzlich zu den Festpunkt-Hochtemperatur- und Hochfeuchtigkeitstests gibt es zwei weitere spezielle Tests [IEC60068-2-30, IEC60068-2-38], diese beiden sind abwechselnde Nass- und Feuchtigkeitszyklen und kombinierte Temperatur- und Feuchtigkeitszyklen, so der Test Der Prozess verändert Temperatur und Luftfeuchtigkeit und sogar mehrere Gruppen von Programmverknüpfungen und Zyklen, die in IC-Halbleitern, Teilen, Geräten usw. angewendet werden. Um das Kondensationsphänomen im Freien zu simulieren, bewerten Sie die Fähigkeit des Materials, die Wasser- und Gasdiffusion zu verhindern und die Produktentwicklung zu beschleunigen Toleranz gegenüber Verschlechterung wurden die fünf Spezifikationen in einer Vergleichstabelle der Unterschiede in den Nass- und Hitzetestspezifikationen organisiert und die Testpunkte für den Nass- und Hitze-Kombinationszyklustest sowie die Testbedingungen und -punkte von GJB im Detail erläutert der Nass- und Hitzetest wurden ergänzt.Wechselnder feuchter Wärmezyklustest nach IEC60068-2-30Bei diesem Test wird die Testtechnik verwendet, bei der Feuchtigkeit und Temperatur abwechselnd aufrechterhalten werden, damit Feuchtigkeit in die Probe eindringt und Kondensation (Kondensation) auf der Oberfläche des zu testenden Produkts verursacht, um die Anpassungsfähigkeit der Komponente, Ausrüstung oder anderer Produkte zu bestätigen Verwendung, Transport und Lagerung unter der Kombination von hoher Luftfeuchtigkeit und zyklischen Temperatur- und Feuchtigkeitsänderungen. Diese Spezifikation ist auch für große Testproben geeignet. Wenn die Ausrüstung und der Testprozess die Leistung der Heizkomponenten für diesen Test beibehalten müssen, ist der Effekt besser als bei IEC60068-2-38. Die in diesem Test verwendete hohe Temperatur hat zwei (40 ° C, 55 ° C). 40 ° C erfüllen die meisten Hochtemperaturumgebungen der Welt, während 55 ° C alle Hochtemperaturumgebungen der Welt erfüllen. Die Testbedingungen sind auch in [Zyklus 1, Zyklus 2] unterteilt. In Bezug auf den Schweregrad sind [Zyklus 1] ist höher als [Zyklus 2].Geeignet für Nebenprodukte: Komponenten, Geräte, verschiedene Arten von zu testenden ProduktenTestumgebung: Die Kombination aus hoher Luftfeuchtigkeit und zyklischen Temperaturschwankungen führt zu Kondensation, und drei Arten von Umgebungen können getestet werden [Verwendung, Lagerung, Transport ([Verpackung ist optional)]Prüfbelastung: Beim Atmen dringt Wasserdampf einOb Strom vorhanden ist: JaNicht geeignet für: Zu leichte und zu kleine TeileTestprozess und Inspektion und Beobachtung nach dem Test: Überprüfen Sie die elektrischen Veränderungen nach Feuchtigkeit [nehmen Sie die Zwischeninspektion nicht heraus]Testbedingungen: Luftfeuchtigkeit: 95 % relative Luftfeuchtigkeit [Temperaturänderung nach Aufrechterhaltung hoher Luftfeuchtigkeit] (niedrige Temperatur 25 ± 3 ← → hohe Temperatur 40 ℃ oder 55 ℃)Steig- und Abkühlrate: Erhitzen (0,14℃/min), Abkühlen (0,08 ~ 0,16℃/min)Zyklus 1: Wo Absorption und Atmungseffekte wichtige Merkmale sind, ist die Testprobe komplexer [Luftfeuchtigkeit nicht weniger als 90 % relative Luftfeuchtigkeit]Zyklus 2: Bei weniger offensichtlichen Absorptions- und Atmungseffekten ist die Testprobe einfacher [die Luftfeuchtigkeit beträgt nicht weniger als 80 % R.H.]Vergleichstabelle der IEC60068-2-FeuchtwärmetestspezifikationsunterschiedeBei Komponentenprodukten wird eine Kombinationstestmethode verwendet, um die Bestätigung der Beständigkeit des Testmusters gegen Zersetzung unter Bedingungen hoher Temperatur, hoher Luftfeuchtigkeit und niedriger Temperatur zu beschleunigen. Diese Testmethode unterscheidet sich von den Produktfehlern, die durch Atmung [Tau, Feuchtigkeitsaufnahme] gemäß IEC60068-2-30 verursacht werden. Der Schweregrad dieses Tests ist höher als der anderer feuchter Wärmezyklustests, da es während des Tests zu mehr Temperaturänderungen und [Atmung] kommt, der Temperaturbereich des Zyklus größer ist [von 55℃ bis 65℃] und die Temperaturänderungsrate größer ist Der Temperaturzyklus ist schneller [Temperaturanstieg: 0,14 °C/min wird zu 0,38 °C/min, 0,08 °C/min wird zu 1,16 °C/min], außerdem unterscheidet er sich vom allgemeinen feuchten Wärmezyklus, dem Niedertemperaturzyklus Eine Temperatur von -10 °C wird hinzugefügt, um die Atemfrequenz zu beschleunigen und das im Spalt des Ersatzstoffs kondensierte Wasser zum Gefrieren zu bringen, was das Merkmal dieser Testspezifikation ist. Der Testprozess ermöglicht den Leistungstest und den Test der angelegten Lastleistung, kann jedoch aufgrund der Erwärmung des Nebenprodukts nach der Stromversorgung die Testbedingungen (Temperatur- und Feuchtigkeitsschwankungen, Anstiegs- und Abkühlgeschwindigkeit) nicht beeinflussen. Aufgrund der Temperatur- und Feuchtigkeitsveränderung während des Testvorgangs kann es nicht zu Kondenswassertropfen auf der Oberseite der Testkammer zum Seitenprodukt kommen.Geeignet für Nebenprodukte: Komponenten, Versiegelung von Metallkomponenten, Versiegelung von LeitungsendenTestumgebung: Kombination aus hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit und niedrigen TemperaturenTestbelastung: beschleunigte Atmung + gefrorenes WasserOb es eingeschaltet werden kann: Es kann an eine externe elektrische Last angeschlossen werden (es kann die Bedingungen der Prüfkammer aufgrund der Leistungserwärmung nicht beeinträchtigen)Nicht anwendbar: Kann feuchte Hitze und abwechselnde feuchte Hitze nicht ersetzen; dieser Test wird verwendet, um andere Defekte als die Atmung hervorzurufenTestprozess und Inspektion und Beobachtung nach dem Test: Überprüfen Sie die elektrischen Veränderungen nach Feuchtigkeit [unter Bedingungen hoher Luftfeuchtigkeit prüfen und nach dem Test herausnehmen]Testbedingungen: Feuchtwärmezyklus (bitte 25 - 65 + 2 ℃ / 93 + / - 3 % R.F.) bitte - Niedertemperaturzyklus (25 bitte - 65 + 2 °C / 93 + 3 % R.F. - - 10 + 2 ℃) X5Zyklus = 10 ZyklenSteig- und Abkühlrate: Erhitzen (0,38℃/min), Abkühlen (1,16℃/min)Wärme- und Feuchtigkeitszyklus (25←→65±2℃/93±3%R.H.)Niedertemperaturzyklus (25←→65±2℃/93±3%R.H. →-10±2℃)GJB150-09 Feuchte-Hitze-TestAnweisungen: Der Nass- und Hitzetest von GJB150-09 soll die Fähigkeit von Geräten bestätigen, dem Einfluss heißer und feuchter Atmosphäre standzuhalten. Er eignet sich für Geräte, die in heißen und feuchten Umgebungen gelagert und verwendet werden, für Geräte, die einer hohen Luftfeuchtigkeit ausgesetzt sind, oder für Geräte, die dies können potenzielle Probleme im Zusammenhang mit Hitze und Feuchtigkeit haben. Heiße und feuchte Standorte können das ganze Jahr über in den Tropen, saisonal in mittleren Breiten und in Geräten auftreten, die kombinierten Druck-, Temperatur- und Feuchtigkeitsschwankungen ausgesetzt sind, mit besonderem Schwerpunkt auf 60 °C / 95 % relativer Luftfeuchtigkeit. Diese hohe Temperatur und Luftfeuchtigkeit kommen in der Natur nicht vor und simulieren auch nicht den Feuchtigkeits- und Wärmeeffekt nach Sonneneinstrahlung. Sie können jedoch die Teile der Ausrüstung finden, bei denen potenzielle Probleme auftreten, die komplexe Temperatur- und Feuchtigkeitsumgebung jedoch nicht reproduzieren, bewerten Langzeiteffekt und kann die Auswirkungen der Feuchtigkeit, die mit der Umgebung mit niedriger Luftfeuchtigkeit verbunden sind, nicht reproduzieren.Relevante Ausrüstung für Kondensations-, Nassgefrier- und Nasswärme-Kombitests: Testkammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit
TemperaturwechseltestTemperaturwechsel: Um die Temperaturbedingungen zu simulieren, denen verschiedene elektronische Komponenten in der tatsächlichen Nutzungsumgebung ausgesetzt sind, können eine Änderung des Umgebungstemperaturdifferenzbereichs und ein schneller Temperaturanstieg und -abfall eine strengere Testumgebung bieten, es müssen jedoch zusätzliche Auswirkungen beachtet werden kann auf Materialprüfungen zurückzuführen sein. Für die relevanten internationalen Standardtestbedingungen des Temperaturzyklustests gibt es zwei Möglichkeiten, die Temperaturänderung einzustellen. Macroshow Technology bietet eine intuitive Einstellungsoberfläche, die für Benutzer bequem gemäß der Spezifikation einzustellen ist. Sie können die gesamte Rampenzeit wählen oder die Anstiegs- und Abkühlrate mit der Temperaturänderungsrate pro Minute einstellen.Liste internationaler Spezifikationen für Temperaturwechseltests:Gesamtrampenzeit (min): JESD22-A104, MIL-STD-8831, CR200315Temperaturschwankung pro Minute (℃/min): IEC 60749, IPC-9701, Bellcore-GR-468, MIL-2164Beispiel: Zuverlässigkeitstest bleifreier LötstellenAnleitung: Für den Zuverlässigkeitstest bleifreier Lötverbindungen unterscheiden sich die verschiedenen Testbedingungen auch hinsichtlich des Temperaturänderungs-Einstellmodus. Beispielsweise gibt (JEDEC JESD22-A104) die Temperaturänderungszeit mit der Gesamtzeit [10 Min.] an, während andere Bedingungen die Temperaturänderungsrate mit [10 ℃/Min.] angeben, z. B. von 100 ℃ auf 0 ℃. Bei einer Temperaturänderung von 10 Grad pro Minute beträgt die gesamte Temperaturänderungszeit also 10 Minuten.100℃ [10min]←→0℃[10min], Rampe: 10℃/min, 6500Zyklen-40℃[5min]←→125℃ [5min], Rampe: 10min,200-Zyklen-Prüfung einmal, 2000-Zyklen-Zugtest [JEDEC JESD22-A104]-40℃(15min)←→125℃(15min), Rampe: 15min, 2000ZyklenBeispiel: LED-Automobilbeleuchtung (High Power LED)Die Temperaturzyklus-Testbedingung für LED-Autoleuchten liegt bei -40 °C bis 100 °C für 30 Minuten, die gesamte Temperaturänderungszeit beträgt 5 Minuten, umgerechnet in die Temperaturänderungsrate beträgt sie 28 Grad pro Minute (28 °C/min). ).Testbedingungen: -40℃(30min)←→100℃(30min), Rampe: 5min
Zuverlässige Umweltprüfgeräte kombiniert mit mehrspurigen Temperaturkontroll- und Erkennungsanwendungen
Zu den Umwelttestgeräten gehören eine Testkammer für konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit, eine Testkammer für Heiß- und Kälteschocks, eine Testkammer für Temperaturzyklen und ein Ofen ohne Wind. Diese Testgeräte befinden sich alle in einer simulierten Umgebung, in der Temperatur und Feuchtigkeit auf das Produkt einwirken, um dies herauszufinden Bei der Konstruktion, Produktion, Lagerung, dem Transport und dem Verwendungsprozess können Produktmängel auftreten. Bisher wurde nur die Lufttemperatur im Testbereich simuliert. In den neuen internationalen Standards und den neuen Testbedingungen der internationalen Fabrik basieren die Anforderungen jedoch auf der Lufttemperatur ist nicht. Es handelt sich um die Oberflächentemperatur des Testprodukts. Darüber hinaus sollte die Oberflächentemperatur auch während des Testprozesses für die Nachanalyse gemessen und synchron aufgezeichnet werden. Die entsprechenden Umweltprüfgeräte sollten mit der Oberflächentemperaturkontrolle kombiniert werden und die Anwendung der Oberflächentemperaturmessung wird wie folgt zusammengefasst.
Testkammer-Testtisch mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit, Temperaturerkennungsanwendung:
Beschreibung: Prüfkammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit im Prüfprozess, kombiniert mit mehrspuriger Temperaturerkennung, hoher Temperatur und Luftfeuchtigkeit, Kondensation (Kondensation), kombinierter Temperatur und Luftfeuchtigkeit, langsamer Temperaturzyklus ... Während des Prüfvorgangs ist der Sensor Wird auf der Oberfläche des Testprodukts angebracht und kann zur Messung der Oberflächentemperatur oder der Innentemperatur des Testprodukts verwendet werden. Durch dieses mehrspurige Temperaturerfassungsmodul können die eingestellten Bedingungen, die tatsächliche Temperatur und Luftfeuchtigkeit, die Oberflächentemperatur des Testprodukts sowie die gleiche Messung und Aufzeichnung in eine synchrone Kurvendatei zur anschließenden Speicherung und Analyse integriert werden.
Anwendungen zur Kontrolle und Erkennung der Oberflächentemperatur der Thermoschock-Testkammer: [Verweilzeit basierend auf der Oberflächentemperaturkontrolle], [Messaufzeichnung der Oberflächentemperatur des Temperaturschockprozesses]
Beschreibung: Der 8-Schienen-Temperatursensor wird an der Oberfläche des Testprodukts angebracht und auf den Temperaturschockprozess angewendet. Die Verweilzeit kann entsprechend dem Erreichen der Oberflächentemperatur rückwärts gezählt werden. Während des Aufprallvorgangs können die Setzbedingungen, die Prüftemperatur, die Oberflächentemperatur des Prüfprodukts sowie die gleiche Messung und Aufzeichnung in eine synchrone Kurve integriert werden.
Anwendung zur Steuerung und Erkennung der Oberflächentemperatur der Temperaturzyklustestkammer: [Die Temperaturvariabilität und Verweilzeit des Temperaturzyklus werden entsprechend der Oberflächentemperatur des Testprodukts gesteuert.]
Beschreibung: Der Temperaturzyklustest unterscheidet sich vom Temperaturschocktest. Der Temperaturschocktest nutzt die maximale Energie des Systems, um Temperaturänderungen zwischen hohen und niedrigen Temperaturen durchzuführen, und seine Temperaturänderungsrate beträgt bis zu 30 ~ 40℃/min. Der Temperaturzyklustest erfordert einen Prozess mit hohen und niedrigen Temperaturänderungen, dessen Temperaturvariabilität eingestellt und gesteuert werden kann. Die neue Spezifikation und die Testbedingungen internationaler Hersteller erfordern jedoch mittlerweile, dass sich die Temperaturvariabilität auf die Oberflächentemperatur des Testprodukts bezieht, nicht auf die Lufttemperatur, und die Temperaturvariabilitätskontrolle der aktuellen Temperaturzyklusspezifikation. Laut Testprodukt sind die Oberflächenspezifikationen [JEDEC-22A-104F, IEC60749-25, IPC9701, ISO16750, AEC-Q100, LV124, GMW3172]... Darüber hinaus kann auch die Verweilzeit von hohen und niedrigen Temperaturen zugrunde gelegt werden die Testoberfläche und nicht die Lufttemperatur.
Anwendungen zur Kontrolle und Erkennung der Oberflächentemperatur der Temperatur-Zyklus-Stress-Screening-Prüfkammer:
Anweisungen: Temperaturzyklus-Stress-Screening-Testmaschine, kombiniert mit Multi-Rail-Temperaturmessung. Bei der Temperaturvariabilität des Stress-Screenings können Sie zusätzlich [Lufttemperatur] oder [Oberflächentemperatur des Testprodukts] verwenden, um die Temperaturvariabilität zu steuern. Im Hoch- und Niedertemperatur-Residentprozess kann der Zeitreziprokwert auch entsprechend der Oberfläche des Testprodukts gesteuert werden. In Übereinstimmung mit den relevanten Spezifikationen (GJB1032, IEST) und den Anforderungen internationaler Organisationen, gemäß der Definition von GJB1032 im Stress-Screening-Verweilzeit- und Temperaturmesspunkt, 1. Die Anzahl der am Produkt befestigten Thermoelemente darf nicht geringer sein als 3, und der Temperaturmesspunkt des Kühlsystems darf nicht weniger als 6 betragen, 2. Stellen Sie sicher, dass die Temperatur von 2/3 Thermoelementen am Produkt zusätzlich auf ±10℃ eingestellt ist, entsprechend den Anforderungen von IEST(International). (Association for Environmental Science and Technology) sollte die Verweilzeit der Temperaturstabilisierungszeit plus 5 Minuten oder der Leistungstestzeit entsprechen.
Anwendung zur Oberflächentemperaturerkennung im Ofen ohne Luft (natürliche Konvektionsprüfkammer):
Beschreibung: Durch die Kombination eines windstillen Ofens (Testkammer mit natürlicher Konvektion) und eines mehrspurigen Temperaturerkennungsmoduls wird die Temperaturumgebung ohne Lüfter (natürliche Konvektion) erzeugt und der entsprechende Temperaturerkennungstest integriert. Diese Lösung kann auf den tatsächlichen Umgebungstemperaturtest elektronischer Produkte angewendet werden (z. B.: Cloud-Server, 5G, Innenraum von Elektrofahrzeugen, Innenraum ohne Klimaanlage, Solarwechselrichter, großer LCD-Fernseher, Heim-Internet-Sharer, Büro 3C, Laptop, Desktop). , Spielekonsole usw.).
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