Thermozyklischer Test (TC) und Thermoschocktest (TS)

Thermozyklischer Test (TC) und Thermoschocktest (TS)

Thermozyklischer Test (TC):

Im Lebenszyklus des Produkts kann es verschiedenen Umgebungsbedingungen ausgesetzt sein, die dazu führen, dass das Produkt an gefährdeten Stellen erscheint, was zu Produktschäden oder -ausfällen führt und dann die Zuverlässigkeit des Produkts beeinträchtigt.

Es werden eine Reihe von Hoch- und Tieftemperatur-Wechseltests zur Temperaturänderung mit einer Temperaturschwankungsrate von 5 bis 15 Grad pro Minute durchgeführt, was keine echte Simulation der tatsächlichen Situation darstellt. Sein Zweck besteht darin, Spannungen auf das Teststück auszuüben und den Alterungsfaktor des Teststücks zu beschleunigen, so dass das Teststück unter Umwelteinflüssen Schäden an der Systemausrüstung und den Komponenten verursachen kann, um festzustellen, ob das Teststück korrekt konstruiert ist oder hergestellt.

Häufige sind:

Elektrische Funktion des Produkts

Das Schmiermittel verschlechtert sich und verliert seine Schmierfähigkeit

Verlust der mechanischen Festigkeit, was zu Rissen und Rissen führt

Die Verschlechterung des Materials führt zu chemischen Einwirkungen

Anwendungsbereich:

Simulationstest der Modul-/Systemproduktumgebung

Modul-/Systemproduktkonflikttest

PCB/PCBA/Lötstellen-beschleunigter Stresstest (ALT/AST)...

Thermoschocktest (TS):

Im Lebenszyklus des Produkts kann es verschiedenen Umgebungsbedingungen ausgesetzt sein, die dazu führen, dass das Produkt an gefährdeten Stellen erscheint, was zu Produktschäden oder -ausfällen führt und dann die Zuverlässigkeit des Produkts beeinträchtigt.

Schocktests bei hohen und niedrigen Temperaturen unter extrem rauen Bedingungen bei schnellen Temperaturänderungen mit einer Temperaturschwankung von 40 Grad pro Minute werden nicht wirklich simuliert. Sein Zweck besteht darin, starke Belastungen auf das Teststück auszuüben, um den Alterungsfaktor des Teststücks zu beschleunigen, so dass das Teststück unter Umwelteinflüssen potenzielle Schäden an der Systemausrüstung und den Komponenten verursachen kann, um festzustellen, ob das Teststück korrekt ist entworfen oder hergestellt.

Häufige sind:

Elektrische Funktion des Produkts

Die Produktstruktur wird beschädigt oder die Festigkeit verringert

Zinnrisse an Bauteilen

Die Verschlechterung des Materials führt zu chemischen Einwirkungen

Beschädigung der Dichtung

Maschinenspezifikationen:

Temperaturbereich: -60 °C bis +150 °C

Erholungszeit: < 5 Minuten

Innenmaße: 370*350*330mm (T×B×H)

Anwendungsbereich:

Beschleunigungstest der PCB-Zuverlässigkeit

Beschleunigter Lebensdauertest des elektrischen Fahrzeugmoduls

Beschleunigter Test von LED-Teilen...

Auswirkungen von Temperaturänderungen auf Produkte:

Die Überzugsschicht der Komponenten fällt ab, die Vergussmaterialien und Dichtungsmassen reißen, sogar die Dichtungsschale reißt und die Füllmaterialien treten aus, was zu einer Verschlechterung der elektrischen Leistung der Komponenten führt.

Bei Produkten, die aus unterschiedlichen Materialien bestehen, wird das Produkt bei Temperaturänderungen nicht gleichmäßig erhitzt, was zu Produktverformungen, Rissen in den Dichtungsprodukten sowie zu Glas- oder Glaswaren- und Optikschäden führt.

Der große Temperaturunterschied führt dazu, dass die Oberfläche des Produkts bei niedrigen Temperaturen kondensiert oder gefriert, bei hohen Temperaturen verdunstet oder schmilzt, und das Ergebnis einer solchen wiederholten Einwirkung führt zu einer Korrosion des Produkts und beschleunigt diese.

Umweltauswirkungen von Temperaturänderungen:

Zerbrochenes Glas und optische Geräte.

Der bewegliche Teil sitzt fest oder ist locker.

Struktur schafft Trennung.

Elektrische Änderungen.

Elektrischer oder mechanischer Fehler aufgrund schneller Kondensation oder Gefrieren.

Bruch in körniger oder streifenförmiger Form.

Unterschiedliche Schrumpfungs- oder Ausdehnungseigenschaften verschiedener Materialien.

Das Bauteil ist deformiert oder gebrochen.

Risse in Oberflächenbeschichtungen.

Luftleck im Sicherheitsbehälter.