Neue Testlösung für EnergieumgebungenDas Problem der Zuverlässigkeit neuer Energien ist immer noch schwierig, und das integrierte Erkennungssystem für elektrische Belastungen und Umweltbelastungen wird die besten Mittel für Forschung, Entwicklung und Fertigung darstellen.IndustrieTestobjektVerwendenTechnologieLösungNeue EnergieBatterie (Sekundärbatterie)ÜberprüfenLade- und EntladetestPrüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen (und Luftfeuchtigkeit). Testkammer mit schnellem Temperatur- (und Feuchtigkeits-)Wechsel AuswertenCharakteristischer Test Testkammer mit schnellem Temperatur- (und Feuchtigkeits-)Wechsel Brennstoffzelle/TemperaturbeständigkeitKleine Prüfkammer für extrem niedrige TemperaturenPrüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen (und Luftfeuchtigkeit). Testkammer mit schnellem Temperatur- (und Feuchtigkeits-)Wechsel
Testlösung für InformationskommunikationsumgebungenDie statistische Analyse zeigt, dass der Ausfall elektronischer Komponenten 50 % des Ausfalls elektronischer Gesamtmaschinen ausmacht und die Technologie zur Zuverlässigkeitserkennung noch vor vielen Herausforderungen steht.IndustrieTestobjektVerwendenTechnologieLösungIT-KommunikationÜbertragungsschaltgeräteÜberprüfenPlatzierungstest bei hoher TemperaturPrüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen (und Luftfeuchtigkeit).AlterungstestPrüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen (und Luftfeuchtigkeit).AuswertenThermozyklischer TestPrüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen (und Luftfeuchtigkeit).Tellcordia-TestPrüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen (und Luftfeuchtigkeit).Thermozyklischer Test Testkammer mit schnellem Temperatur- (und Feuchtigkeits-)Wechsel Mobiles KommunikationsterminalÜberprüfenBetriebstest abgeschlossenPrüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen (und Luftfeuchtigkeit).Betriebstest abgeschlossen Testkammer mit schnellem Temperatur- (und Feuchtigkeits-)Wechsel AuswertenTemperatur- und FeuchtigkeitstestPrüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen (und Luftfeuchtigkeit).ComputerÜberprüfenScreening der fertigen Produkte Testkammer mit schnellem Temperatur- (und Feuchtigkeits-)Wechsel Platzierungstest bei hoher TemperaturPrüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen (und Luftfeuchtigkeit).AlterungstestPrüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen (und Luftfeuchtigkeit).Externes ComputerspeichergerätÜberprüfenKomponentenscreeningPrüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen (und Luftfeuchtigkeit).Komponentenscreening Testkammer mit schnellem Temperatur- (und Feuchtigkeits-)Wechsel AuswertenStellen Sie sicher, dass der Betrieb innerhalb des Temperatur- und Feuchtigkeitsbereichs getestet wirdPrüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen (und Luftfeuchtigkeit).Stellen Sie sicher, dass der Betrieb innerhalb des Temperatur- und Feuchtigkeitsbereichs getestet wird Testkammer mit schnellem Temperatur- (und Feuchtigkeits-)Wechsel
Umwelttestlösungen für elektronische ProdukteDie statistische Analyse zeigt, dass der Ausfall elektronischer Komponenten 50 % des Ausfalls elektronischer Komplettmaschinen ausmacht und die Technologie zur Zuverlässigkeitserkennung noch vor vielen Herausforderungen steht.IndustrieTestobjektVerwendenTechnologieLösungElektronische ProdukteHalbleiterAuswertenBewertung der Haftung zwischen Gerät und Untergrund Testkammer mit schnellem Temperatur- (und Feuchtigkeits-)Wechsel LeiterplatteHerstellungAushärten und Trocknen von IsolierbeschichtungenHochtemperatur-TestkammerBeschleunigter Temperaturwechseltest Testkammer mit schnellem Temperatur- (und Feuchtigkeits-)Wechsel Platzierungstest bei niedriger Temperatur Testkammer mit schnellem Temperatur- (und Feuchtigkeits-)Wechsel LEDAuswertenHochtemperaturtestHochtemperatur-TestkammerTemperaturwechseltestPrüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen (und Luftfeuchtigkeit).Temperaturwechseltest Testkammer mit schnellem Temperatur- (und Feuchtigkeits-)Wechsel Magnetisches MaterialHerstellungTrocknenHochtemperatur-Testkammer/Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen (und Luftfeuchtigkeit).BatterieAuswertenCharakteristischer Test Testkammer mit schnellem Temperatur- (und Feuchtigkeits-)Wechsel
Umwelttestlösungen für mechanische und elektrische ProdukteDie statistische Analyse zeigt, dass der Ausfall elektronischer Komponenten 50 % des Ausfalls elektronischer Komplettmaschinen ausmacht und die Technologie zur Zuverlässigkeitserkennung noch vor vielen Herausforderungen steht.IndustrieTestobjektVerwendenTechnologieLösungElektromechanischSystemkomponenteAuswerten Thermozyklischer TestPrüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen (und Luftfeuchtigkeit).Thermozyklischer Test Testkammer mit schnellem Temperatur- (und Feuchtigkeits-)Wechsel Elektrisches GasAuswerten Thermozyklischer TestPrüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen (und Luftfeuchtigkeit).Thermozyklischer Test Testkammer mit schnellem Temperatur- (und Feuchtigkeits-)Wechsel EisenbahnverkehrAuswertenThermozyklischer TestPrüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen (und Luftfeuchtigkeit).Thermozyklischer Test Testkammer mit schnellem Temperatur- (und Feuchtigkeits-)Wechsel /Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen (und Luftfeuchtigkeit)./Kleine Prüfkammer für extrem niedrige Temperaturen
Umwelttestlösungen für den Fahrzeugtransport von AutoteilenDie Zuverlässigkeit von Autoteileprodukten für den Fahrzeugtransport ist sehr wichtig, was direkt die Sicherheit, Zuverlässigkeit und den Bedienkomfort des Fahrzeugs bestimmt.IndustrieTestobjektVerwendenTechnologieLösungAutomobilindustrieAutomobilelektronikÜberprüfenHoch- und NiedertemperaturtestPrüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen (und Luftfeuchtigkeit).AuswertenHoch- und NiedertemperaturtestHochtemperatur-TestkammerKondensationsleistungstestTestkammer mit schnellem Temperatur- (und Feuchtigkeits-)Wechsel Charakteristischer TestTestkammer mit schnellem Temperatur- (und Feuchtigkeits-)Wechsel AutobatterieÜberprüfenLade- und EntladetestPrüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen (und Luftfeuchtigkeit).AuswertenCharakteristischer TestTestkammer mit schnellem Temperatur- (und Feuchtigkeits-)Wechsel Sicherheitsvorrichtung beim GehenÜberprüfenAlterung des UntergrundesPrüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen (und Luftfeuchtigkeit).AuswertenCharakteristischer TestHochtemperatur-TestkammerInsassenschutz (Airbag)ÜberprüfenScreening der fertigen ProdukteTestkammer mit schnellem Temperatur- (und Feuchtigkeits-)WechselAuto-FahrleitsystemÜberprüfenScreening der fertigen ProduktePrüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen (und Luftfeuchtigkeit).Testkammer mit schnellem Temperatur- (und Feuchtigkeits-)Wechsel ETC-FahrzeugbetriebssystemÜberprüfenHoch- und NiedertemperaturtestPrüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen (und Luftfeuchtigkeit).Hochtemperatur-TestkammerAuswertenCharakteristischer TestTestkammer mit schnellem Temperatur- (und Feuchtigkeits-)Wechsel Weitere Automobilverbände (Leistungshalbleiter) Bei hoher Temperatur platzierenHochtemperatur-Testkammer
Batterie-Spezialtestkammer
Einführung in die Testkammer der Batterie-Spezialtestkammer:
Umgebungstests bei hohen und niedrigen Temperaturen (nass und heiß) für Lithium-Batteriezellen, -Module und den Test von Batteriepaketen für Elektrofahrzeuge; Es wird auch für Umgebungstests bei hohen und niedrigen Temperaturen (nass und heiß) von Lithiumbatteriezellen und -modulen im Zusammenhang mit der Energiespeicherindustrie verwendet.
Hauptparameter der Batterie-Spezialtestkammer:
Studiogröße: 0,3 m ~ 1,5 m³ (andere Größen können angepasst werden)
Temperaturbereich: -40 ℃ ~ +150 ℃
Luftfeuchtigkeitsbereich: 20 % ~ 98 %
Heizrate: 1℃ -5 ℃/min (Der gesamte Prozess)
Abkühlrate: 1℃ -5 ℃/min (Der gesamte Prozess)
Temperaturschwankung: ±0,5
Temperaturgleichmäßigkeit: 2℃
Temperaturabweichung: ±2℃
Luftfeuchtigkeitsabweichung: +2 ~ -3 % (> 75 % rF), ± 5 % (≤ 75 % rF)
Die umfassende Kammer für Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Höhe und VibrationDer umfassende Kammer von Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Höhe und Vibration eignet sich für Luft- und Raumfahrt, Waffen, Schiffe, Nuklearindustrie und andere elektronische Informationsinstrumente, alle Arten von elektronischen Maschinen, Teilen und Komponenten sowie Materialien, Prozesse usw. in Bezug auf Temperatur, Luftfeuchtigkeit , Höhe (≤30000 Meter) und Vibration sowie andere klimatische und mechanische Umgebungssimulationstests und umfassende Umwelttests der Kombination von Faktoren. Hauptparameter der umfassenden Kammer für Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Höhe und Vibration:Effektive Größe des Studios: T1200×B1200×H1000mm (andere Größen können individuell angepasst werden)Temperaturbereich: -70℃ ~ +150℃Luftfeuchtigkeitsbereich: 20 % ~ 98 % (Atmosphärendruckbedingungen, sehr umfassender Test wird angepasst)Aufheizzeit: ≥10℃/min (-55℃ ~ +85℃, Atmosphärendruck, 150kg Aluminium)Abkühlzeit: ≥10℃/min (-55℃ ~ +85℃, Atmosphärendruck, 150kg Aluminium)Luftdruckbereich: Normaldruck ~ 0,5 kPaSinusförmige und zufällige Erregerkraft: 100 kNMaximale Beschleunigung: 100gFrequenzbereich: 5 ~ 2500 HzArbeitsfläche: φ640mm Umfangreiche Testkapazität:► Umfassender Temperatur- und Luftfeuchtigkeitstest:Temperaturbereich: +20℃ ~ +85℃; Luftfeuchtigkeitsbereich: 20 % ~ 98 %.► Umfassender Temperatur- und Höhentest:Temperaturbereich: -55℃ ~ +150℃; Höhenbereich: Boden ~ 30000 m.► Umfassender Test Temperatur + Luftfeuchtigkeit + Höhe:Temperaturbereich: +20℃ ~ +85℃; Luftfeuchtigkeitsbereich: 20 % ~ 95 % (die höchste Luftfeuchtigkeit ist stark korreliert); Höhenbereich: Boden ~ 15200 m. Einige Parameter können entsprechend den spezifischen Anforderungen des umfassenden Tests weiter erweitert werden.►Temperatur + Luftfeuchtigkeit + Höhe + Vibration umfassender Test:Temperaturbereich: +20℃ ~ +85℃; Luftfeuchtigkeitsbereich: 20 % ~ 95 % (die höchste Luftfeuchtigkeit ist stark korreliert); Höhenbereich: Boden ~ 15200 m, Vibrationsparameter entsprechen den Spezifikationen des Vibrationstisches. Einige Parameter können entsprechend den spezifischen Anforderungen des umfassenden Tests weiter erweitert werden. Die umfassende Kammer für Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Höhe und Vibration entspricht dem Standard:►GB/T2423.1 Test A: Testmethode bei niedriger Temperatur►GB/T2423.2 Test B: Hochtemperatur-Testmethode►GB/T2423.3 Konstanter Temperatur- und Feuchtigkeitstest►GB/T2423.4 Wechseltemperatur- und Feuchtigkeitstest►GB/T2423.21 Niederdrucktestmethode►GB/T2423.27 Kontinuierlicher umfassender Test bei niedriger Temperatur, niedrigem Druck und Luftfeuchtigkeit►GJB150.2A Niederdrucktest (Höhe).►GJB150.3A Hochtemperaturtest►GJB150.4A Tieftemperaturtest►GJB150.9A Temperatur- und Feuchtigkeitstest►GJB150.24A Temperatur-Feuchtigkeit-Vibration-Höhentest►GJB150.2 Umwelttestmethode für militärische Ausrüstung Niederdrucktest►GJB150.6 Temperatur-Höhen-Testmethode für militärische Ausrüstung;►GJB150.19 Umwelttestmethode für militärische Ausrüstung: Temperatur-Höhe-Feuchtigkeitstest;►RTCA-DO-160-bezogene Testanforderungen;
Vibration der GesamtkammerVibration der umfassende Kammern Reproduzieren Sie die Einsatzumgebung von elektronischen Instrumenten, Autoteilen, Schiffen, Luft- und Raumfahrtprodukten und anderen Industrieprodukten, um einen umfassenden Verbundtest für Temperatur, Luftfeuchtigkeit und Vibration durchzuführen.● Funktionsmerkmale der Vibration der umfassenden KammerEntsprechend dem Zweck des Tests, dem Aufstellort und der Befestigungsmethode der Probe sollte ein angemessener Anpassungsmodus zwischen der Testkammer und dem Schütteltisch ausgewählt werden. Die Testkammer und der Schütteltisch können zur Durchführung von Verbundtests kombiniert oder separat getestet werden.● Produktanwendung von Vibration der GesamtkammerVibrationen der umfassenden Kammern werden hauptsächlich in der Luftfahrt, Luft- und Raumfahrt, Schiffen, Waffen, Elektro-, Elektronik-, Automobil- und Automobilteilen, Motorrädern, Kommunikation, wissenschaftlichen Forschungsinstituten, Messtechnik und anderen Industrien eingesetzt, um elektrische und elektronische Produkte, Instrumente oder andere Geräte zu bestimmen Der Transport, die Lagerung, die Verwendung von Zuverlässigkeitstests. Es besteht hauptsächlich aus einer Temperatur- und Feuchtigkeitstestkammer mit entsprechendem Vibrationstisch, die den entsprechenden Temperatur-, Feuchtigkeits-, Vibrationstest (vertikale und horizontale Richtung) und den Kombinationstest von drei Faktoren unabhängig durchführen kann.
Burn-in-TestBurn-in-Test ist der Prozess, durch den ein System frühzeitig Ausfälle von Halbleiterkomponenten (Kindersterblichkeit) erkennt und so die Zuverlässigkeit einer Halbleiterkomponente erhöht. Normalerweise werden Einbrenntests an elektronischen Geräten wie Laserdioden mit einem automatischen Laserdioden-Einbrennsystem durchgeführt, das die Komponente über einen längeren Zeitraum laufen lässt, um Probleme zu erkennen.Ein Burn-in-System nutzt modernste Technologie, um die Komponente zu testen und präzise Temperaturkontrolle, Leistung und optische (falls erforderlich) Messungen bereitzustellen, um die Präzision und Zuverlässigkeit sicherzustellen, die für die Herstellung, technische Bewertung und F&E-Anwendungen erforderlich sind.Einbrenntests können durchgeführt werden, um sicherzustellen, dass ein Gerät oder System ordnungsgemäß funktioniert, bevor es das Fertigungswerk verlässt, oder um zu bestätigen, dass neue Halbleiter aus dem Forschungs- und Entwicklungslabor die vorgesehenen Betriebsanforderungen erfüllen.Das Einbrennen erfolgt am besten auf Komponentenebene, wenn die Kosten für das Testen und Ersetzen von Teilen am niedrigsten sind. Das Einbrennen einer Platine oder Baugruppe ist schwierig, da für verschiedene Komponenten unterschiedliche Grenzwerte gelten.Es ist wichtig zu beachten, dass der Burn-In-Test normalerweise dazu dient, Geräte herauszufiltern, die während der „Säuglingssterblichkeitsphase“ (Beginn der Badewannenkurve) ausfallen, und dass die „Lebensdauer“ oder Abnutzung (Ende der Badewanne) nicht berücksichtigt wird Kurve) – hier kommt die Zuverlässigkeitsprüfung ins Spiel.Verschleiß ist das natürliche Ende der Lebensdauer einer Komponente oder eines Systems im Zusammenhang mit der kontinuierlichen Nutzung aufgrund der Wechselwirkung von Materialien mit der Umwelt. Dieses Versagensregime ist für die Lebensdauer des Produkts von besonderer Bedeutung. Es ist möglich, den Verschleiß mathematisch zu beschreiben, was das Konzept der Zuverlässigkeit und damit die Vorhersage der Lebensdauer ermöglicht.Was führt dazu, dass Komponenten beim Einbrennen ausfallen?Die Hauptursache für Fehler, die während des Burn-In-Tests erkannt werden, können dielektrische Fehler, Leiterfehler, Metallisierungsfehler, Elektromigration usw. sein. Diese Fehler sind inaktiv und manifestieren sich zufällig in Geräteausfällen während des Gerätelebenszyklus. Beim Burn-In-Test belastet ein automatisches Testgerät (ATE) das Gerät, wodurch sich diese ruhenden Fehler schneller als Ausfälle manifestieren und Ausfälle während der Kindersterblichkeitsphase aussortieren.Burn-In-Tests erkennen Fehler, die im Allgemeinen auf Unvollkommenheiten in den Herstellungs- und Verpackungsprozessen zurückzuführen sind, die mit zunehmender Schaltungskomplexität und aggressiver Technologieskalierung immer häufiger auftreten.Burn-in-TestparameterDie Spezifikationen für einen Burn-In-Test variieren je nach Gerät und Teststandard (Militär- oder Telekommunikationsstandards). Es erfordert normalerweise die elektrische und thermische Prüfung eines Produkts unter Verwendung eines erwarteten elektrischen Betriebszyklus (extreme Betriebsbedingungen), typischerweise über einen Zeitraum von 48 bis 168 Stunden. Die thermische Temperatur der Einbrennprüfkammer kann zwischen 25 °C und 140 °C liegen.Das Einbrennen wird bei Produkten während ihrer Herstellung angewendet, um frühzeitig Ausfälle zu erkennen, die durch Fehler in der Herstellungspraxis verursacht werden.Burn In führt im Wesentlichen Folgendes aus:Stress + extreme Bedingungen + Zeit verlängern = Beschleunigung der „normalen/nützlichen Lebensdauer“Arten von Burn-in-TestsDynamisches Einbrennen: Das Gerät wird hohen Spannungen und extremen Temperaturen ausgesetzt und gleichzeitig verschiedenen Eingabereizen ausgesetzt.Ein Burn-in-System gibt an jedes Gerät verschiedene elektrische Reize, während das Gerät extremen Temperaturen und Spannungen ausgesetzt ist. Der Vorteil des dynamischen Einbrennens besteht darin, dass es mehr interne Schaltkreise belasten kann, wodurch zusätzliche Fehlermechanismen auftreten. Das dynamische Einbrennen ist jedoch begrenzt, da es nicht vollständig simulieren kann, was das Gerät während der tatsächlichen Verwendung erleben würde, sodass möglicherweise nicht alle Schaltungsknoten belastet werden.Statisches Einbrennen: Der Prüfling (DUT) wird über einen längeren Zeitraum einer erhöhten, konstanten Temperatur ausgesetzt.Ein Burn-In-System legt extreme Spannungen, Ströme und Temperaturen an jedes Gerät an, ohne dass das Gerät bedient oder trainiert werden muss. Die Vorteile des statischen Einbrennens liegen in den geringen Kosten und der Einfachheit.Wie wird ein Burn-In-Test durchgeführt?Das Halbleiterbauelement wird auf speziellen Burn-in-Boards (BiB) platziert, während der Test in einer speziellen Burn-in-Kammer (BIC) durchgeführt wird.Erfahren Sie mehr über Burn-in Chamber (hier klicken)
EinbrennkammerEine Einbrennkammer ist ein Umgebungsofen, der zur Bewertung der Zuverlässigkeit mehrerer Halbleiterbauelemente und zur Durchführung von Screenings mit hoher Kapazität auf vorzeitiges Versagen (Kindersterblichkeit) verwendet wird. Diese Klimakammern sind für das statische und dynamische Einbrennen von integrierten Schaltkreisen (ICs) und anderen elektronischen Geräten wie Laserdioden konzipiert.Auswahl der KammergrößeDie Kammergröße hängt von der Größe der Einbrennplatte, der Anzahl der Produkte in jeder Einbrennplatte und der Anzahl der Chargen ab, die pro Tag erforderlich sind, um die Produktionsanforderungen zu erfüllen. Wenn der Innenraum zu klein ist, führt ein unzureichender Abstand zwischen den Teilen zu einer schlechten Leistung. Ist es zu groß, werden Platz, Zeit und Energie verschwendet.Unternehmen, die eine neue Einbrennanlage kaufen, sollten mit dem Anbieter zusammenarbeiten, um sicherzustellen, dass die Wärmequelle über genügend stationäre und maximale Kapazität verfügt, um der Last des Prüflings gerecht zu werden.Bei Verwendung eines erzwungenen Umluftstroms profitieren die Teile vom Abstand, der Ofen kann jedoch vertikal dichter beladen werden, da der Luftstrom entlang der gesamten Seitenwand verteilt wird. Die Teile sollten 5,1–7,6 cm (2–3 Zoll) von den Ofenwänden entfernt sein.Designspezifikationen der EinbrennkammerTemperaturbereichWählen Sie abhängig von den Anforderungen des zu testenden Geräts (DUT) eine Kammer mit einem Dynamikbereich von 15 °C über Umgebungstemperatur bis 300 °C (572 °F).TemperaturgenauigkeitEs ist wichtig, dass die Temperatur nicht schwankt. Unter Gleichmäßigkeit versteht man den maximalen Unterschied zwischen der höchsten und der niedrigsten Temperatur in einer Kammer bei einer bestimmten Einstellung. Bei den meisten Halbleiter-Burn-in-Anwendungen ist eine Vorgabe von mindestens 1 % des Sollwerts für die Gleichmäßigkeit und einer Regelgenauigkeit von 1,0 °C akzeptabel.AuflösungEine Hochtemperaturauflösung von 0,1 °C bietet die beste Kontrolle zur Erfüllung der EinbrennanforderungenUmwelteinsparungenStellen Sie sich eine Einbrennkammer mit einem Kältemittel vor, dessen Ozonschicht-Abbaukoeffizient Null beträgt. Bei Einbrennkammern mit Kühlung handelt es sich um Kammern, die bei Temperaturen unter 0 Grad Celsius bis – 55°C betrieben werden.KammerkonfigurationDie Kammer kann mit Kartenkäfigen, Kartensteckplätzen und Zugangstüren ausgestattet werden, um den Anschluss von Prüflingsplatinen und Treiberplatinen an ATE-Stationen zu vereinfachen.KammerluftstromIn den meisten Fällen sorgt ein Umluftofen mit Umluftstrom für die beste Wärmeverteilung und beschleunigt die Temperatur- und Wärmeübertragungszeit auf die Teile erheblich. Die Gleichmäßigkeit und Leistung der Temperatur hängt von einem Ventilatordesign ab, das die Luft in alle Bereiche der Kammer leitet.Die Kammer kann mit horizontalem oder vertikalem Luftstrom ausgeführt werden. Es ist wichtig, die Einführrichtung des Prüflings anhand des Luftstroms in der Kammer zu kennen.Kundenspezifische ATE-VerkabelungWenn es darum geht, Hunderte von Geräten zu messen, ist das Einführen von Drähten durch eine Öffnung oder ein Testloch möglicherweise nicht praktikabel. Kundenspezifische Kabelanschlüsse können direkt am Ofen montiert werden, um die elektrische Überwachung des Geräts mit einem ATE zu erleichtern.Wie ein Einbrennofen die Temperatur regeltDer Einbrennofen verwendet einen Temperaturregler, der einen Standard-PID-Algorithmus (Proportional, Integral, Differential) ausführt. Der Regler misst den tatsächlichen Temperaturwert im Vergleich zum gewünschten Sollwert und gibt Korrektursignale an die Heizung aus, die eine Anwendung im Bereich von keiner bis hin zu voller Wärme erfordern. Außerdem wird ein Ventilator verwendet, um die Temperatur in der Kammer auszugleichen.Der am häufigsten zur genauen Temperaturregelung des Umgebungsofens verwendete Sensor ist ein Widerstandstemperaturdetektor (RTD), ein auf Platin basierendes Gerät, das üblicherweise als PT100 bezeichnet wird.Dimensionierung der KammerWenn Sie einen vorhandenen Ofen verwenden, können Sie anhand einer grundlegenden thermischen Modellierung auf der Grundlage von Faktoren wie der Wärmekapazität und -verlusten des Ofens, der Leistung der Wärmequelle und der Masse des Prüflings überprüfen, ob der Ofen und die Wärmequelle ausreichen, um die gewünschte Temperatur mit einem zu erreichen Die thermische Zeitkonstante ist kurz genug für eine enge Regelkreisreaktion unter der Steuerungssteuerung.
Hoch- und Niedertemperatur-Niederdruck-Testgeräte und schnelles DekompressionsgerätPrüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen und niedrigen Druck：(1). Wichtigste technische Indikatoren1. Studiogröße: 1000T×1000B×1000H mm, die Innengröße beträgt etwa 1000L2. Außengröße: ca. 3400T×1400B×2010H mm, ohne Controller, Testloch und andere hervorstehende Teile.3. Temperaturbereich: -70℃ ~ +150℃4. Temperaturschwankung: ≤±0,5℃, Normaldruck, keine Last5. Temperaturabweichung: ±2℃, Normaldruck, keine Last6. Temperaturgleichmäßigkeit: ≤2℃, Atmosphärendruck, Leerlauf7. Heizrate: +20℃→+150℃≤60min8. Abkühlrate: +20℃→-65℃≤60min9. Luftfeuchtigkeitsbereich: Luftfeuchtigkeit 20 % ~ 98 % RH (Temperaturbereich +20℃ ~ +85℃)10. Luftfeuchtigkeitsabweichung: ≤+ 2–3 % RH (> 75 % RH), ≤ ± 5 % RH (≤ 75 % RH), unter normalen Druck- und Leerlaufbedingungen.11. Druckbereich: Normaldruck ~ 0,5 kPa12. Druckreduzierungsrate: Normaldruck ~ 1,0 kPa ≤ 30 Min13. Druckwiederherstellungsrate: ≤10,0 kPa/min14. Druckabweichung: Normaldruck ~ 40 kPa: ≤ ± 2 kPa, 40 kPa ~ 4 kPa: ≤ ± 5 % kPa, unter 4 kPa: ≤ ± 0,1 kPa15. Windgeschwindigkeit: Einstellung der Frequenzumwandlung16. Leistung: ca. 50 kW17. Lärm: ≤75 dB (A), 1 Meter von der Vorderseite der Kammer entfernt und 1,2 Meter über dem Boden.18. Gewicht: 1900 kg(2). Schnelldekompressionsgerät (optional)Um den Anforderungen einer schnellen Druckentlastung gerecht zu werden, wird eine unabhängige Schnellentlüftungskammer verarbeitet. Die Kammer zur schnellen Druckentlastung besteht aus einer Gehäusebaugruppe, einer Druckbaugruppe, einer Türbaugruppe, einer Schnittstelle und einem beweglichen Rahmen. Vor der schnellen Dekomprimierung muss der Benutzer eine externe Pipeline anschließen.1. Studiogröße: 400 mm tief x 500 mm breit x 600 mm lang; Das Innenwandmaterial wird mit 3,0 SUS304/2B verarbeitet und als Druckverstärkung wird ein 5-mm-Vierkantrohr verwendet.2. Außenmaße: 530 mm tief × 700 mm breit × 880 mm lang, das Außenwandmaterial besteht aus 1,2 mm kaltgewalztem Stahlblech, die Oberfläche ist weiß gesprüht (im Einklang mit der Farbe der Kammer);3. An der Oberseite des Behälters ist ein Drucksensoranschluss reserviert. Der Steuersensoranschluss befindet sich an der Rückseite des Containers, um die Verlegung des Schnellwechselgeräts zu erleichtern.4. Zur Erleichterung des schnellen Bewegens des Buck-Geräts. Installieren Sie vier Hubrollen unter dem Rahmen; Der bewegliche Rahmen ist aus gewöhnlichem Stahl geschweißt und auf die Oberfläche aufgesprüht.5. Schneller Dekompressionsprozess: Um die Pumpgeschwindigkeit der Kammer zur schnellen Druckentlastung zu verbessern, wird die Testkammer zunächst auf etwa 1 kPa gepumpt und das elektrische Ventil, das die Testkammerausrüstung und die Schnellreduziervorrichtung verbindet, wird geöffnet, um die Schnellreduzierfunktion zu realisieren , und das Ventil wird geschlossen, wenn es 18,8 kPa erreicht. Der konstante Druck in der Schnellentlastungskammer kann durch Hilfspumpen (Einlassventil) erreicht werden.(3). Produktimplementierungsstandards1. GB/T2423.1-2008 Test A: Niedertemperaturtest2. GB/T2423.2-2008 Test B: Niedertemperaturtest3. GB/T 2423.3-2006 Testkabine: Test bei konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit4. GB/T 2423.4-2008 Test Db: Wechselnder Temperatur- und Feuchtigkeitstest5. GB/T2423.21-2008 Test M: Niederdrucktestmethode6. GB/T2423.25-2008-Test Z/AM: Umfassender Test bei niedriger Temperatur/niedrigem Druck7. GB/T2423.26-2008 Test Z/BM: umfassender Hochtemperatur-/Niederdrucktest8. Allgemeine Anforderungen für GJB150.1-20099. GJB150.2A-2009 Niederdruck-(Höhen-)Test10. GJB150.3A-2009 Hochtemperaturtest11. GJB150.4A-2009 Tieftemperaturtest12. GJB150.6-86 Temperatur-Höhen-Test13. GJB150.19-86 Temperatur-Feuchtigkeit-Höhentest14. DO16F schneller Dekompressionstest15. Technische Bedingungen der Temperatur- und Feuchtigkeitsprüfkammer GB/T 10586-200616. Technische Bedingungen der Hochtemperatur-Niederdruckprüfkammer GB/T 10590-200617. Technischer Standard für Hoch- und Niedertemperaturprüfkammern GB/T 10592-200818. GB/T 5170.1-2008 Allgemeine Regeln für Inspektionsmethoden von Umwelttestgeräten für die Elektro- und Elektronikindustrie19. GB/T 5170.2-2008 Elektrische und elektronische Produkte, Umweltprüfgeräte, Prüfverfahren, Temperatur- und Feuchtigkeitsprüfgeräte20. GB/T 5170.5-2008 Elektrische und elektronische Produkte, Umweltprüfgeräte, Prüfverfahren, Temperatur- und FeuchtigkeitsprüfgeräteGB/T 5170.10-2008 Prüfgeräte für Umwelttests für elektrische und elektronische Produkte, Prüfverfahren für Hochtemperatur- und Niederdruckprüfgeräte
Einbrennplatine für ZuverlässigkeitstestsHalbleitergeräte, die frühe Ausfälle während der „Kindersterblichkeitsphase“ testen und aussortieren, werden auf einer Platine namens „Burn-in Board“ untergebracht. Auf einer Einbrennplatine gibt es mehrere Buchsen für die Platzierung des Halbleiterbauelements (z. B. Laserdiode oder Fotodiode). Die Anzahl der Geräte, die auf einer Platine platziert werden, kann von kleinen Chargen von 64 bis zu über 1000 Geräten gleichzeitig reichen.Diese Einbrennplatten werden dann in den Einbrennofen eingesetzt, der von einem ATE (Automatic Test Equipment) gesteuert werden kann, das die erforderlichen Spannungen an die Proben liefert und gleichzeitig die gewünschte Ofentemperatur aufrechterhält. Die angelegte elektrische Vorspannung kann entweder statisch oder dynamisch sein.Normalerweise werden die Halbleiterkomponenten (z. B. Laserdioden) über das hinaus beansprucht, was sie im normalen Gebrauch aushalten müssen. Dadurch wird sichergestellt, dass der Hersteller sicher sein kann, dass er über ein robustes Laserdioden- oder Fotodiodengerät verfügt und dass die Komponente Zuverlässigkeits- und Qualifikationsstandards erfüllen kann. Materialoptionen für Einbrennplatten:IS410IS410 ist ein Hochleistungs-FR-4-Epoxidlaminat- und Prepreg-System, das entwickelt wurde, um den Anforderungen der Leiterplattenindustrie nach höherer Zuverlässigkeit und dem Trend zur Verwendung von bleifreiem Lot gerecht zu werden.370 Stunden370HR-Laminate und Prepregs werden unter Verwendung eines patentierten, hochleistungsfähigen multifunktionalen Epoxidharzsystems FR-4 mit 180 °C Tg hergestellt, das für mehrschichtige Leiterplattenanwendungen (PWB) entwickelt wurde, bei denen maximale thermische Leistung und Zuverlässigkeit erforderlich sind.BT EpoxidharzBT-Epoxidharz wird aufgrund seiner hervorragenden thermischen, mechanischen und elektrischen Eigenschaften häufig ausgewählt. Dieses Laminat ist für die bleifreie Leiterplattenbestückung geeignet. Es wird hauptsächlich für Mehrschichtplatinenanwendungen verwendet. Es zeichnet sich durch hervorragende Elektromigration, Isolationsbeständigkeit und hohe Wärmebeständigkeit aus. Es behält auch die Haftfestigkeit bei hohen Temperaturen bei.PolymidBT-Epoxidharz wird aufgrund seiner hervorragenden thermischen, mechanischen und elektrischen Eigenschaften häufig ausgewählt. Dieses Laminat ist für die bleifreie Leiterplattenbestückung geeignet. Es wird hauptsächlich für Mehrschichtplatinenanwendungen verwendet. Es zeichnet sich durch hervorragende Elektromigration, Isolationsbeständigkeit und hohe Wärmebeständigkeit aus. Es behält auch die Haftfestigkeit bei hohen Temperaturen bei.Nelco 4000-13Die Nelco® N4000-13-Serie ist ein verbessertes Epoxidharzsystem, das sowohl hervorragende thermische Eigenschaften als auch eine hohe Signalgeschwindigkeit und einen geringen Signalverlust bietet. N4000-13 SI® eignet sich hervorragend für Anwendungen, die optimale Signalintegrität und präzise Impedanzkontrolle erfordern und gleichzeitig eine hohe Zuverlässigkeit durch CAF 2 und thermischen Widerstand gewährleisten. Dicke der Einbrennplatte:0,062 Zoll – 0,125 Zoll (1,57 mm – 3,17 mm) Anwendungen für Einbrennplatinen:Während des Einbrennvorgangs herrschen extreme Temperaturen, die oft zwischen 125 °C und 250 °C oder sogar 300 °C liegen. Daher müssen die verwendeten Materialien äußerst langlebig sein. IS410 wird für Einbrennplatinenanwendungen bis 155 °C verwendet und typischerweise ein Polyimid für Anwendungen bis 250 °C. Einbrennplatinen können unter Umwelttestbedingungen verwendet werden, wie zum Beispiel:HAST (Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress)LTOL (Low Temperature Operating Life)HTOL (Hochtemperatur-Betriebsdauer) Anforderungen an das Design der Einbrennplatine:Eine der wichtigsten Überlegungen ist die Auswahl der größtmöglichen Zuverlässigkeit und Qualität für das Burn-in-Board und den Testsockel. Sie möchten nicht, dass Ihr Burn-in-Board oder -Sockel vor dem zu testenden Gerät ausfällt. Daher sollten alle aktiven/passiven Komponenten und Anschlüsse den Hochtemperaturanforderungen entsprechen und alle Materialien und Komponenten sollten den Hochtemperatur- und Alterungsanforderungen genügen.
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