Welche Arten von PCB-Umwelttests gibt es?

Welche Arten von PCB-Umwelttests gibt es?

Hochbeschleunigungstest:

Zu den beschleunigten Tests gehören der High Accelerated Life Test (HALT) und das High Accelerated Stress Screening (HASS). Diese Tests bewerten die Zuverlässigkeit von Produkten in kontrollierten Umgebungen, einschließlich Tests bei hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit und Vibrations-/Schocktests, wenn das Gerät eingeschaltet ist. Ziel ist es, die Bedingungen zu simulieren, die zum drohenden Ausfall eines neuen Produkts führen können. Während des Tests wird das Produkt in einer simulierten Umgebung überwacht. Umweltprüfungen elektronischer Produkte umfassen normalerweise Tests in einer kleinen Umweltkammer.

Feuchtigkeit und Korrosion:

Viele Leiterplatten werden in feuchten Umgebungen eingesetzt, daher ist ein Wasserabsorptionstest ein üblicher Test für die Zuverlässigkeit von Leiterplatten. Bei dieser Art von Test wird die Leiterplatte vor und nach dem Einlegen in eine feuchtigkeitskontrollierte Klimakammer gewogen. Jegliches Wasseradsorptionsmittel auf dem Board erhöht das Gewicht des Boards und jede wesentliche Gewichtsänderung führt zur Disqualifikation.

Bei der Durchführung dieser Prüfungen im Betrieb dürfen freiliegende Leiter in feuchter Umgebung nicht korrodieren. Kupfer oxidiert leicht, wenn es ein bestimmtes Potenzial erreicht, weshalb freiliegendes Kupfer häufig mit einer Antioxidationslegierung überzogen wird. Einige Beispiele sind ENIG, ENIPIG, HASL, Nickelgold und Nickel.

Thermoschock und Zirkulation:

Hitzetests werden normalerweise getrennt von Feuchtigkeitstests durchgeführt. Zu diesen Tests gehört die wiederholte Änderung der Platinentemperatur und die Prüfung, wie sich thermische Ausdehnung/Kontraktion auf die Zuverlässigkeit auswirkt. Beim Thermoschocktest nutzt die Leiterplatte ein Zweikammersystem, um schnell zwischen zwei Temperaturextremen zu wechseln. Die niedrige Temperatur liegt normalerweise unter dem Gefrierpunkt und die hohe Temperatur ist normalerweise höher als die Glasübergangstemperatur des Substrats (über ~130 °C). Der Wärmezyklus wird in einer einzigen Kammer durchgeführt, wobei sich die Temperatur mit einer Geschwindigkeit von 10 °C pro Minute von einem Extrem zum anderen ändert.

Bei beiden Tests dehnt sich die Platine aus oder zieht sich zusammen, wenn sich die Platinentemperatur ändert. Während des Expansionsprozesses werden Leiter und Lötstellen einer hohen Belastung ausgesetzt, was die Lebensdauer des Produkts beschleunigt und die Identifizierung mechanischer Fehlerstellen ermöglicht.