Zuverlässigkeit – Umwelt

Zuverlässigkeit – Umwelt

Die Zuverlässigkeitsanalyse basiert auf quantitativen Daten als Grundlage der Produktqualität, über die experimentelle Simulation, das Produkt in einer bestimmten Zeit, die spezifische Nutzung von Umgebungsbedingungen, die Umsetzung spezifischer Spezifikationen, die Wahrscheinlichkeit eines erfolgreichen Abschlusses der Arbeitsziele bis hin zu quantitativen Daten als Grundlage für die Produktqualitätssicherung. Unter diesen sind Umwelttests ein häufiges Analyseelement in der Zuverlässigkeitsanalyse.

Bei der Umweltzuverlässigkeitsprüfung handelt es sich um eine Prüfung, die durchgeführt wird, um sicherzustellen, dass die Funktionszuverlässigkeit eines Produkts während der angegebenen Lebensdauer unter allen Umständen, unter denen es verwendet, transportiert oder gelagert werden soll, erhalten bleibt. Die spezifische Testmethode besteht darin, das Produkt natürlichen oder künstlichen Umweltbedingungen auszusetzen, die Leistung des Produkts unter den Umweltbedingungen der tatsächlichen Verwendung, des Transports und der Lagerung zu bewerten und die Auswirkungen von Umweltfaktoren und deren Wirkungsmechanismus zu analysieren.

Das Labor für Nanozuverlässigkeitsanalyse von Sembcorp bewertet die IC-Zuverlässigkeit hauptsächlich durch Erhöhung von Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Vorspannung, analogen E/A und anderen Bedingungen sowie durch Auswahl von Bedingungen zur Beschleunigung der Alterung entsprechend den IC-Designanforderungen. Die wichtigsten Testmethoden sind wie folgt:

TC-Temperaturzyklustest

Experimenteller Standard: JESD22-A104

Ziel: Beschleunigung der Auswirkung von Temperaturänderungen auf die Probe

Testverfahren: Die Probe wird in eine Testkammer gegeben, die zwischen bestimmten Temperaturen wechselt und mindestens zehn Minuten lang bei jeder Temperatur gehalten wird. Die Temperaturextreme hängen von den in der Prüfmethode gewählten Bedingungen ab. Die Gesamtspannung entspricht der Anzahl der bei der angegebenen Temperatur durchgeführten Zyklen.

Kapazität der Ausrüstung

BLT-Hochtemperatur-Bias-Test

Experimenteller Standard: JESD22-A108

Ziel: Der Einfluss einer hohen Temperaturvorspannung auf Proben

Testvorgang: Geben Sie die Probe in die Experimentierkammer, stellen Sie den angegebenen Spannungs- und Stromgrenzwert im Netzteil ein, versuchen Sie es bei Raumtemperatur zu betreiben, beobachten Sie, ob der begrenzte Strom im Netzteil auftritt, messen Sie, ob die Klemmenspannung des Eingangschips den Erwartungen entspricht. Notieren Sie den aktuellen Wert bei Raumtemperatur und stellen Sie die angegebene Temperatur in der Kammer ein. Wenn die Temperatur stabil auf dem eingestellten Wert liegt, schalten Sie das Gerät bei hoher Temperatur ein und zeichnen Sie den Hochtemperatur-Stromwert auf

Gerätekapazität:

HAST hochbeschleunigter Stresstest

Experimenteller Standard: JESD22-A110/A118 (EHS-431ML, EHS-222MD)

Ziel: HAST bietet konstante, vielfältige Stressbedingungen, einschließlich Temperatur, Feuchtigkeit, Druck und Vorspannung. Wird durchgeführt, um die Zuverlässigkeit von nicht gekapselten, verpackten Geräten zu bewerten, die in feuchten Umgebungen betrieben werden. Mehrere Belastungsbedingungen können das Eindringen von Feuchtigkeit durch die Vergussmasse oder entlang der Grenzfläche zwischen dem äußeren Schutzmaterial und dem durch die Verkapselung verlaufenden Metallleiter beschleunigen. Wenn Wasser die Oberfläche des blanken Teils erreicht, erzeugt das angelegte Potenzial einen elektrolytischen Zustand, der den Aluminiumleiter korrodiert und die Gleichstromparameter des Geräts beeinflusst. Auf der Chipoberfläche vorhandene Verunreinigungen wie Chlor können den Korrosionsprozess stark beschleunigen. Darüber hinaus kann unter diesen Bedingungen auch zu viel Phosphor in der Passivierungsschicht reagieren.

Gerät 1 und Gerät 2

Gerätekapazität:

Gerät 1

Gerät 2

THB-Temperatur- und Feuchtigkeitszyklustest

Experimenteller Standard: JESD22-A101

Ziel: Der Einfluss von Temperatur- und Feuchtigkeitsänderungen auf die Probe

Experimenteller Ablauf: Geben Sie die Probe in die Experimentierkammer, stellen Sie den angegebenen Spannungs- und Stromgrenzwert im Netzteil ein, versuchen Sie es bei Raumtemperatur zu betreiben, beobachten Sie, ob der begrenzte Strom im Netzteil auftritt, messen Sie, ob die Eingangschip-Klemmenspannung den Erwartungen entspricht. Notieren Sie den aktuellen Wert bei Raumtemperatur und stellen Sie die angegebene Temperatur in der Kammer ein. Wenn die Temperatur stabil auf dem eingestellten Wert liegt, schalten Sie das Gerät bei hoher Temperatur ein und zeichnen Sie den Hochtemperatur-Stromwert auf

Gerätekapazität:

TSA&TSB-Temperaturschocktest

Experimenteller Standard: JESD22-A106

Ziel: Beschleunigung der Auswirkung von Temperaturänderungen auf die Probe

Testablauf: Die Probe wird in die Testkammer gegeben und in der Kammer wird die vorgegebene Temperatur eingestellt. Vor dem Aufheizen wird bestätigt, dass die Probe auf der Form fixiert wurde, wodurch Schäden durch das Herunterfallen der Probe in die Kammer während des Experiments verhindert wurden.

Gerätekapazität: