Zuverlässigkeit – UmweltDie Zuverlässigkeitsanalyse basiert auf quantitativen Daten als Grundlage der Produktqualität, über die experimentelle Simulation, das Produkt in einer bestimmten Zeit, die spezifische Nutzung von Umgebungsbedingungen, die Umsetzung spezifischer Spezifikationen, die Wahrscheinlichkeit eines erfolgreichen Abschlusses der Arbeitsziele bis hin zu quantitativen Daten als Grundlage für die Produktqualitätssicherung. Unter diesen sind Umwelttests ein häufiges Analyseelement in der Zuverlässigkeitsanalyse.Bei der Umweltzuverlässigkeitsprüfung handelt es sich um eine Prüfung, die durchgeführt wird, um sicherzustellen, dass die Funktionszuverlässigkeit eines Produkts während der angegebenen Lebensdauer unter allen Umständen, unter denen es verwendet, transportiert oder gelagert werden soll, erhalten bleibt. Die spezifische Testmethode besteht darin, das Produkt natürlichen oder künstlichen Umweltbedingungen auszusetzen, die Leistung des Produkts unter den Umweltbedingungen der tatsächlichen Verwendung, des Transports und der Lagerung zu bewerten und die Auswirkungen von Umweltfaktoren und deren Wirkungsmechanismus zu analysieren.Das Labor für Nanozuverlässigkeitsanalyse von Sembcorp bewertet die IC-Zuverlässigkeit hauptsächlich durch Erhöhung von Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Vorspannung, analogen E/A und anderen Bedingungen sowie durch Auswahl von Bedingungen zur Beschleunigung der Alterung entsprechend den IC-Designanforderungen. Die wichtigsten Testmethoden sind wie folgt:TC-TemperaturzyklustestExperimenteller Standard: JESD22-A104Ziel: Beschleunigung der Auswirkung von Temperaturänderungen auf die ProbeTestverfahren: Die Probe wird in eine Testkammer gegeben, die zwischen bestimmten Temperaturen wechselt und mindestens zehn Minuten lang bei jeder Temperatur gehalten wird. Die Temperaturextreme hängen von den in der Prüfmethode gewählten Bedingungen ab. Die Gesamtspannung entspricht der Anzahl der bei der angegebenen Temperatur durchgeführten Zyklen.Kapazität der AusrüstungTemperaturbereich -70℃—+180℃Temperaturänderungsrate15℃/min linearInternes Volumen 160LInterne Dimension B800*H500*T400mmExterne DimensionB1000 * H1808 * T1915mmProbenmenge 25 / 3LotZeit/Vergangenheit 700 Zyklen / 0 Fehler2300 Zyklen / 0 FehlerBLT-Hochtemperatur-Bias-TestExperimenteller Standard: JESD22-A108Ziel: Der Einfluss einer hohen Temperaturvorspannung auf ProbenTestvorgang: Geben Sie die Probe in die Experimentierkammer, stellen Sie den angegebenen Spannungs- und Stromgrenzwert im Netzteil ein, versuchen Sie es bei Raumtemperatur zu betreiben, beobachten Sie, ob der begrenzte Strom im Netzteil auftritt, messen Sie, ob die Klemmenspannung des Eingangschips den Erwartungen entspricht. Notieren Sie den aktuellen Wert bei Raumtemperatur und stellen Sie die angegebene Temperatur in der Kammer ein. Wenn die Temperatur stabil auf dem eingestellten Wert liegt, schalten Sie das Gerät bei hoher Temperatur ein und zeichnen Sie den Hochtemperatur-Stromwert aufGerätekapazität:Temperaturbereich +20℃–+300℃Internes Volumen 448LInterne Dimension B800*H800 * T700mmExterne DimensionB1450 * H1215 * T980mmProbenmenge 25 / 3LotZeit/Vergangenheit Gehäusetemperatur 125 °C, 1000 Stunden/0 FehlerHAST hochbeschleunigter StresstestExperimenteller Standard: JESD22-A110/A118 (EHS-431ML, EHS-222MD)Ziel: HAST bietet konstante, vielfältige Stressbedingungen, einschließlich Temperatur, Feuchtigkeit, Druck und Vorspannung. Wird durchgeführt, um die Zuverlässigkeit von nicht gekapselten, verpackten Geräten zu bewerten, die in feuchten Umgebungen betrieben werden. Mehrere Belastungsbedingungen können das Eindringen von Feuchtigkeit durch die Vergussmasse oder entlang der Grenzfläche zwischen dem äußeren Schutzmaterial und dem durch die Verkapselung verlaufenden Metallleiter beschleunigen. Wenn Wasser die Oberfläche des blanken Teils erreicht, erzeugt das angelegte Potenzial einen elektrolytischen Zustand, der den Aluminiumleiter korrodiert und die Gleichstromparameter des Geräts beeinflusst. Auf der Chipoberfläche vorhandene Verunreinigungen wie Chlor können den Korrosionsprozess stark beschleunigen. Darüber hinaus kann unter diesen Bedingungen auch zu viel Phosphor in der Passivierungsschicht reagieren.Gerät 1 und Gerät 2Gerätekapazität:Probenmenge 25 / 3LotZeit/Vergangenheit 130℃, 85 % RH, 96 Std./ 0 Fehler110℃, 85 % relative Luftfeuchtigkeit, 264 Stunden/0 FehlerGerät 1Temperaturbereich-105℃—+142,9℃Luftfeuchtigkeitsbereich 75 % rF – 100 % rFDruckbereich 0,02–0,196 MPaInternes Volumen 51LInterne Dimension B355 x H355 x T426 mmExterne DimensionB860 * H1796 * T1000mmGerät 2Temperaturbereich-105℃—+142,9℃Luftfeuchtigkeitsbereich 75 % rF – 100 % rFDruckbereich 0,02–0,392 MPaInternes Volumen 180LInterne Dimension B569 x H560 x T760 mmExterne DimensionB800 * H1575 * T1460mmTHB-Temperatur- und FeuchtigkeitszyklustestExperimenteller Standard: JESD22-A101Ziel: Der Einfluss von Temperatur- und Feuchtigkeitsänderungen auf die ProbeExperimenteller Ablauf: Geben Sie die Probe in die Experimentierkammer, stellen Sie den angegebenen Spannungs- und Stromgrenzwert im Netzteil ein, versuchen Sie es bei Raumtemperatur zu betreiben, beobachten Sie, ob der begrenzte Strom im Netzteil auftritt, messen Sie, ob die Eingangschip-Klemmenspannung den Erwartungen entspricht. Notieren Sie den aktuellen Wert bei Raumtemperatur und stellen Sie die angegebene Temperatur in der Kammer ein. Wenn die Temperatur stabil auf dem eingestellten Wert liegt, schalten Sie das Gerät bei hoher Temperatur ein und zeichnen Sie den Hochtemperatur-Stromwert aufGerätekapazität:Temperaturbereich-40℃—+180℃Luftfeuchtigkeitsbereich 10 % rF – 98 % rFTemperaturumrechnungsrate3℃/minInternes Volumen 784LInterne Dimension B1000*H980*T800mmExterne DimensionB1200 * H1840 * T1625mmProbenmenge 25 / 3LotZeit/Vergangenheit 85℃, 85 % RH, 1000 Stunden/0 FehlerTemperatur- und Feuchtigkeitszyklus des Verfahrens, bei einer Temperatur über 100℃ entsteht keine Feuchtigkeit TSA&TSB-TemperaturschocktestExperimenteller Standard: JESD22-A106Ziel: Beschleunigung der Auswirkung von Temperaturänderungen auf die ProbeTestablauf: Die Probe wird in die Testkammer gegeben und in der Kammer wird die vorgegebene Temperatur eingestellt. Vor dem Aufheizen wird bestätigt, dass die Probe auf der Form fixiert wurde, wodurch Schäden durch das Herunterfallen der Probe in die Kammer während des Experiments verhindert wurden.Gerätekapazität: TSA TSBTemperaturbereich-70℃—+200℃ -65℃—+200℃Temperaturänderungsrate≤5min
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