Anweisungen:Frühe Temperaturzyklustests Schauen Sie sich nur die Lufttemperatur des Testofens an. Gemäß den Anforderungen einschlägiger internationaler Normen bezieht sich die Temperaturschwankung des Temperaturzyklustests derzeit nicht auf die Lufttemperatur, sondern auf die Oberflächentemperatur des zu prüfenden Produkts (z. B. beträgt die Lufttemperaturschwankung des Prüfofens 15°). Die tatsächliche Temperaturschwankung, die auf der Oberfläche des zu prüfenden Produkts gemessen wird, beträgt jedoch möglicherweise nur 10 bis 11 °C/min.) und die Temperaturschwankung, die ansteigt und abkühlt, erfordert auch Symmetrie, Wiederholbarkeit (der Anstieg und (Die Kühlwellenform jedes Zyklus ist gleich) und linear (die Temperaturänderung und die Kühlgeschwindigkeit verschiedener Lasten sind gleich). Darüber hinaus stellen bleifreie Lötverbindungen und die Bewertung der Teilelebensdauer in fortschrittlichen Halbleiterherstellungsprozessen auch viele Anforderungen an Temperaturzyklustests und Temperaturschocks, sodass ihre Bedeutung ersichtlich ist (z. B.: JEDEC-22A-104F-2020, IPC9701A-2006). , MIL-883K-2016). Die relevanten internationalen Spezifikationen für Elektrofahrzeuge und Automobilelektronik, deren Haupttest auch auf dem Temperaturzyklustest der Produktoberfläche basiert (z. B.: S016750, AEC-0100, LV124, GMW3172). Spezifikation für die zu prüfenden Oberflächentemperaturzyklus-Kontrollanforderungen des Produkts:1. Je kleiner der Unterschied zwischen der Probenoberflächentemperatur und der Lufttemperatur ist, desto besser.2. Anstieg und Abfall des Temperaturzyklus müssen über der Temperatur liegen (den eingestellten Wert überschreiten, aber nicht die in der Spezifikation geforderte Obergrenze überschreiten).3. Die Oberfläche der Probe wird in kürzester Zeit eingetaucht. Zeit (Einweichzeit unterscheidet sich von Verweilzeit). Die thermische Belastungsprüfmaschine (TSC) von LAB COMPANION im Temperaturzyklustest der zu prüfenden Produktoberflächentemperierung verfügt über:1. Sie können [Lufttemperatur] oder [Temperaturregelung des zu testenden Produkts] wählen, um den Anforderungen verschiedener Spezifikationen gerecht zu werden.2. Die Temperaturänderungsrate kann [gleiche Temperatur] oder [Durchschnittstemperatur] ausgewählt werden, was den Anforderungen verschiedener Spezifikationen entspricht.3. Die Abweichung der Temperaturvariabilität zwischen Heizen und Kühlen kann separat eingestellt werden.4. Die Übertemperaturabweichung kann so eingestellt werden, dass sie den Anforderungen der Spezifikation entspricht.5.[Temperaturzyklus] und [Temperaturschock] können als Tischtemperaturregelung ausgewählt werden. IPC-Anforderungen für den Temperaturzyklustest von Produkten:PCB-Anforderungen: Die maximale Temperatur des Temperaturzyklus sollte 25 °C niedriger sein als der Glasübergangspunkttemperaturwert (Tg) der Leiterplatte.PCBA-Anforderungen: Die Temperaturschwankung beträgt 15°C/min. Anforderungen an Lot:1. Wenn der Temperaturzyklus unter -20 °C oder über 110 °C liegt oder die beiden oben genannten Bedingungen gleichzeitig vorliegen, kann es zu mehr als einem Schadensmechanismus an der Lötverbindung kommen. Diese Mechanismen neigen dazu, sich gegenseitig zu beschleunigen, was zu einem frühen Versagen führt.2. Bei langsamen Temperaturänderungen sollte der Unterschied zwischen der Probentemperatur und der Lufttemperatur im Testbereich innerhalb weniger Grad liegen. Anforderungen an die Fahrzeugvorschriften: Gemäß AECQ-104 wird TC3 (40 °C←→+125 °C) oder TC4 (-55 °C←→+125 °C) entsprechend der Umgebung des Motorraums des Fahrzeugs verwendet.
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