JEDEC-Halbleiterzuverlässigkeitstest und -spezifikation

JEDEC, eine Standardisierungsorganisation in der Halbleiterindustrie, entwickelt Industriestandards in der Festkörperelektronik (Halbleiter, Speicher), besteht seit mehr als 50 Jahren und ist eine globale Organisation. Die darin formulierten Standards werden von vielen Branchen übernommen und übernommen. Die technischen Daten sind offen und kostenlos, nur einige Daten müssen kostenpflichtig sein. Sie können sich also auf der offiziellen Website registrieren und herunterladen. Der Inhalt enthält die Definition von Fachbegriffen, Produktspezifikationen, Testmethoden, Anforderungen an Zuverlässigkeitstests usw. Er deckt ein breites Themenspektrum ab.

JEDEC-Spezifikationsabfrage- und Download-Website: https://www.jedec.org/

JEP122G-2011 Fehlermechanismus und Modell von Halbleiterkomponenten

Mithilfe beschleunigter Lebensdauertests werden potenzielle Ausfallursachen von Halbleitern bereits im Vorfeld identifiziert und mögliche Ausfallraten abgeschätzt. In diesem Abschnitt werden die relevanten Aktivierungsenergie- und Beschleunigungsfaktorformeln zur Schätzung und Ausfallratenstatistik bei beschleunigten Lebensdauertests bereitgestellt.

Empfohlene Ausrüstung: Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen, Heiß- und Kälteschock-Testkammer, hochbeschleunigte Lebensdauertestkammer, SIR-System zur Messung des Oberflächenisolationswiderstands

JEP150.01-2013 Stresstest-Laufwerkausfallmechanismus im Zusammenhang mit der Montage von oberflächenmontierten Solid-State-Komponenten

GBA und LCC werden auf der Leiterplatte angebracht und verwenden einen häufiger verwendeten Satz beschleunigter Zuverlässigkeitstests, um die Wärmeableitung des Produktionsprozesses und des Produkts zu bewerten und potenzielle Fehlermechanismen oder andere Gründe zu identifizieren, die zu einem Fehlerfehler führen können.

Empfohlene Ausrüstung: Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen, Prüfkammer für Heiß- und Kälteschocks, Prüfkammer für hochbeschleunigte Lebensdauer

JESD22-A100E-2020 Zyklus-Temperatur- und Feuchtigkeits-Bias-Oberflächenkondensations-Lebensdauertest

Testen Sie die Zuverlässigkeit nicht versiegelter Festkörpergeräte in feuchten Umgebungen durch Temperaturwechsel + Luftfeuchtigkeit + Stromvorspannung. Diese Testspezifikation verwendet die Methode [Temperaturwechsel + Feuchtigkeit + Stromvorspannung], um das Eindringen von Wassermolekülen durch das äußere Schutzmaterial (Dichtungsmittel) und die Grenzflächenschutzschicht zwischen dem Metallleiter zu beschleunigen. Bei einem solchen Test kommt es zu Kondensation auf der Oberfläche. Es kann verwendet werden, um das Korrosions- und Migrationsphänomen der Oberfläche des zu prüfenden Produkts zu bestätigen.

Empfohlene Ausrüstung: Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen

JESD22-A101D.01-2021 Dauertemperatur- und Feuchtigkeits-Bias-Lebensdauertest

Diese Norm definiert die Methoden und Bedingungen für die Durchführung von Temperatur-Feuchtigkeits-Lebensdauertests unter angelegter Vorspannung, um die Zuverlässigkeit von nicht luftdicht verpackten Festkörpergeräten (z. B. versiegelten IC-Geräten) in feuchten Umgebungen zu beurteilen.

Hohe Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen werden verwendet, um das Eindringen von Feuchtigkeit durch äußere Schutzmaterialien (Dichtstoffe oder Dichtungen) oder entlang der Schnittstelle zwischen äußeren Schutzbeschichtungen und Leitern und anderen durchgehenden Teilen zu beschleunigen.

Empfohlene Ausrüstung: Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen

JESD22-A102E-2015 Paket-IC unvoreingenommener PCT-Test

Um die Integrität nicht luftdicht verpackter Geräte gegen Wasserdampf in einer kondensierten oder gesättigten Wasserdampfumgebung zu bewerten, wird die Probe in eine kondensierte, hochfeuchte Umgebung unter hohem Druck gebracht, damit Wasserdampf in die Verpackung eindringen und Schwachstellen in der Verpackung aufdecken kann Paket, wie Delaminierung und Korrosion der Metallisierungsschicht. Dieser Test wird verwendet, um neue Verpackungsstrukturen oder Aktualisierungen von Materialien und Designs im Verpackungskörper zu bewerten. Es ist zu beachten, dass es bei diesem Test einige interne oder externe Fehlermechanismen geben wird, die nicht der tatsächlichen Anwendungssituation entsprechen. Da absorbierter Wasserdampf die Glasübergangstemperatur der meisten Polymermaterialien senkt, kann ein unrealistischer Fehlermodus auftreten, wenn die Temperatur höher als die Glasübergangstemperatur ist.

Empfohlene Ausrüstung: Hochbeschleunigte Lebensdauertestkammer

JESD22-A104F-2020 Temperaturzyklus

Der Temperaturzyklustest (TCT) ist der Zuverlässigkeitstest des IC-Teils, der extrem hohen und extrem niedrigen Temperaturen ausgesetzt ist. Zwischen den Tests wird der IC-Teil nach der angegebenen Anzahl von Zyklen wiederholt diesen Bedingungen ausgesetzt , muss der Prozess seine Temperaturänderungsrate (℃/min) angeben und außerdem bestätigen, ob die Temperatur effektiv in das Testprodukt eindringt.

Empfohlene Ausrüstung: Thermoschock-Testkammer

JESD22-A105D-2020 Leistungs- und Temperaturzyklus

Dieser Test ist auf temperaturbeeinflusste Halbleiterbauteile anwendbar. Dabei muss die Teststromversorgung unter den angegebenen hohen und niedrigen Temperaturdifferenzbedingungen ein- oder ausgeschaltet werden. Der Temperaturzyklus- und Stromversorgungstest soll die Tragfähigkeit der Komponenten bestätigen und die schlimmste Situation simulieren, die in der Praxis auftreten wird.

Empfohlene Ausrüstung: Thermoschock-Testkammer

JESD22-A106B.01-2016 Temperaturschock

Dieser Temperaturschocktest wird durchgeführt, um die Widerstandsfähigkeit und Auswirkung von Halbleiterkomponenten bei plötzlicher Einwirkung extrem hoher und niedriger Temperaturbedingungen zu bestimmen. Die Temperaturänderungsrate dieses Tests ist zu schnell, um den tatsächlichen Einsatz zu simulieren. Der Zweck besteht darin, Halbleiterkomponenten stärker zu belasten, die Beschädigung ihrer gefährdeten Stellen zu beschleunigen und den möglichen potenziellen Schaden herauszufinden.

Empfohlene Ausrüstung: Thermoschock-Testkammer

JESD22-A110E-2015 Hochbeschleunigter HAST-Lebensdauertest mit Bias

Gemäß den JESD22-A110-Spezifikationen werden sowohl THB als auch BHAST zum Testen von Komponenten bei hoher Temperatur und Luftfeuchtigkeit verwendet, und der Testprozess muss voreingenommen sein, um die Korrosion von Komponenten zu beschleunigen. Der Unterschied zwischen BHAST und THB besteht darin, dass sie die für den ursprünglichen THB-Test erforderliche Testzeit effektiv verkürzen können

Empfohlene Ausrüstung: Hochbeschleunigte Lebensdauertestkammer

JESD22A113I Kunststoff-Oberflächenmontagegerät vor der Zuverlässigkeitsprüfung

Bei nicht umschlossenen SMD-Teilen kann die Vorbehandlung die Zuverlässigkeitsprobleme simulieren, die bei der Montage der Leiterplatte aufgrund von Schäden durch Verpackungsfeuchtigkeit auftreten können, und mögliche Defekte bei der Reflow-Montage von SMD und PCB anhand der Testbedingungen identifizieren dieser Spezifikation.

Empfohlene Ausrüstung: Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen, Prüfkammer für Heiß- und Kälteschocks

JESD22-A118B-2015 Unvoreingenommener beschleunigter Hochgeschwindigkeits-Lebensdauertest

Um die Beständigkeit nicht luftdichter Verpackungskomponenten gegenüber Feuchtigkeit unter nicht vorgespannten Bedingungen zu bewerten, bestätigen Sie deren Feuchtigkeitsbeständigkeit, Robustheit und beschleunigte Korrosion und Alterung. Dies kann als Test ähnlich wie JESD22-A101, jedoch bei einer höheren Temperatur, verwendet werden. Bei diesem Test handelt es sich um einen hochbeschleunigten Lebensdauertest unter nicht kondensierenden Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen. Dieser Test muss in der Lage sein, die Steig- und Abkühlgeschwindigkeit im Schnellkochtopf sowie die Luftfeuchtigkeit während des Abkühlens zu kontrollieren

Empfohlene Ausrüstung: Hochbeschleunigte Lebensdauertestkammer

JESD22-A119A-2015 Lagerlebensdauertest bei niedrigen Temperaturen

Wenn keine Vorspannung vorliegt, wird durch die Simulation der Umgebung mit niedrigen Temperaturen die Fähigkeit des Produkts beurteilt, niedrigen Temperaturen über einen langen Zeitraum standzuhalten und zu widerstehen. Der Testprozess wendet keine Vorspannung an und die elektrische Prüfung kann nach der Prüfung durchgeführt werden wird wieder auf Normaltemperatur gebracht

Empfohlene Ausrüstung: Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen

JESD22-A122A-2016 Power-Cycle-Test

Bietet Standards und Methoden für das Testen des Einschaltzyklus von Solid-State-Komponentenpaketen durch voreingenommene Schaltzyklen, die eine ungleichmäßige Temperaturverteilung innerhalb des Pakets (Leiterplatte, Stecker, Kühler) verursachen, und simuliert den Standby-Schlafmodus und den Volllastbetrieb sowie Lebenszyklustests für zugehörige Verbindungen in Halbleiterkomponentenpaketen. Dieser Test ergänzt und erweitert die Ergebnisse der Tests JESD22-A104 oder JESD22-A105, die keine rauen Umgebungen wie Maschinenräume oder Flugzeuge und Raumfähren simulieren können.

Empfohlene Ausrüstung: Thermoschock-Testkammer

JESD94B-2015 Anwendungsspezifische Qualifikationen nutzen wissensbasierte Testmethoden

Das Testen von Geräten mit korrelierten Zuverlässigkeitstesttechniken bietet einen skalierbaren Ansatz für andere Fehlermechanismen und Testumgebungen sowie Lebensdauerschätzungen mithilfe korrelierter Lebensdauermodelle

Empfohlene Ausrüstung: Prüfkammer für hohe und niedrige Temperaturen, Prüfkammer für Heiß- und Kälteschocks, Prüfkammer für hochbeschleunigte Lebensdauer