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PCB -Temperaturtest
Elektronische Baugruppen (PCBs) werden aus einer Vielzahl von Materialien mit verschiedenen Koeffizienten der thermischen Expansion hergestellt. Da diese Baugruppen Temperaturänderungen aufweisen, platziert der CTE (Koeffizient der thermischen Expansion) Fehlanpassungen Scherstämme an verschiedenen Komponenten in den PCB -Baugruppen, was zu Rissen in Lötverbindungen führt, die sich zu einem Versagen ausbreiten können. Thermisches Radfahren wird bei beschleunigten Lebensprüfungen von Fugen verwendet, um die Produktzuverlässigkeit zu bestimmen.
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